智能電子產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

智能電子產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)電子信息工程系劉熾輝當(dāng)前1頁(yè)，總共68頁(yè)。智能電子產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)一、最新電子產(chǎn)品展示二、電子技術(shù)發(fā)展歷程三、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)方法四、企業(yè)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)介紹五、如何提高電子設(shè)計(jì)能力當(dāng)前2頁(yè)，總共68頁(yè)。一、最新電子產(chǎn)品展示10月1日18時(shí)59分57秒在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心發(fā)射升空的“嫦娥二號(hào)”衛(wèi)星當(dāng)前3頁(yè)，總共68頁(yè)。10月1日19時(shí)01分13秒西昌衛(wèi)星發(fā)射中心當(dāng)前4頁(yè)，總共68頁(yè)。嫦娥二號(hào)的主要目的和關(guān)鍵技術(shù)當(dāng)前5頁(yè)，總共68頁(yè)?！版隙鸲?hào)”探月——助推器分離當(dāng)前6頁(yè)，總共68頁(yè)。“嫦娥二號(hào)”探月——拋整流罩當(dāng)前7頁(yè)，總共68頁(yè)?！版隙鸲?hào)”探月——二三級(jí)分離當(dāng)前8頁(yè)，總共68頁(yè)。蘋(píng)果手機(jī)iphone5蘋(píng)果手機(jī)iphone4蘋(píng)果手表iwatch當(dāng)前9頁(yè)，總共68頁(yè)。GPS定位系統(tǒng)當(dāng)前10頁(yè)，總共68頁(yè)。GPS定位模塊當(dāng)前11頁(yè)，總共68頁(yè)。衛(wèi)通達(dá)012B汽車(chē)GPS定位防盜監(jiān)控器當(dāng)前12頁(yè)，總共68頁(yè)。東風(fēng)21號(hào)導(dǎo)彈當(dāng)前13頁(yè)，總共68頁(yè)。東風(fēng)-41洲際彈道導(dǎo)彈當(dāng)前14頁(yè)，總共68頁(yè)。中國(guó)的FM90N導(dǎo)彈當(dāng)前15頁(yè)，總共68頁(yè)。美國(guó)“愛(ài)國(guó)者”導(dǎo)彈當(dāng)前16頁(yè)，總共68頁(yè)。marsokhod火星探測(cè)車(chē)當(dāng)前17頁(yè)，總共68頁(yè)。歐洲新款火星探測(cè)車(chē)當(dāng)前18頁(yè)，總共68頁(yè)。智能家居控制器當(dāng)前19頁(yè)，總共68頁(yè)。智能家居控制器當(dāng)前20頁(yè)，總共68頁(yè)。智能家居控制器當(dāng)前21頁(yè)，總共68頁(yè)。智能家居控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖當(dāng)前22頁(yè)，總共68頁(yè)?？刂平缑鏌艄饪刂拼昂熆刂茻艄饪刂茻艄饪刂瓶照{(diào)控制空調(diào)控制窗簾控制煤氣閥TCP/IP遙控器遙控器智能無(wú)線家居及酒店控制系統(tǒng)當(dāng)前23頁(yè)，總共68頁(yè)。二、電子技術(shù)發(fā)展的歷程電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開(kāi)始發(fā)展起來(lái)的新興技術(shù)，二十世紀(jì)發(fā)展最迅速，應(yīng)用最廣泛，成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)志。第一代電子管時(shí)代第二代晶體管時(shí)代第三代集成電路現(xiàn)在大規(guī)模集成電路1946~1957年1958~1970年1963~1970年當(dāng)前24頁(yè)，總共68頁(yè)。電子管元件圖當(dāng)前25頁(yè)，總共68頁(yè)。50年代電子管收音機(jī)當(dāng)前26頁(yè)，總共68頁(yè)。50年代電子管收音機(jī)當(dāng)前27頁(yè)，總共68頁(yè)。晶體管元件當(dāng)前28頁(yè)，總共68頁(yè)。最早的晶體管計(jì)算機(jī)當(dāng)前29頁(yè)，總共68頁(yè)。集成電路元件當(dāng)前30頁(yè)，總共68頁(yè)。集成電路制做的產(chǎn)品當(dāng)前31頁(yè)，總共68頁(yè)。當(dāng)前32頁(yè)，總共68頁(yè)。大規(guī)模集成電路元件當(dāng)前33頁(yè)，總共68頁(yè)。大規(guī)模集成電路制做的產(chǎn)品當(dāng)前34頁(yè)，總共68頁(yè)。大規(guī)模集成電路產(chǎn)品群Computing資訊產(chǎn)品：個(gè)人電腦、液晶顯示器ConsumerElectronics數(shù)字媒體產(chǎn)品：投影機(jī)、液晶電視、數(shù)字相機(jī)、車(chē)用顯示器MobileCommunications移動(dòng)通訊產(chǎn)品：手機(jī)當(dāng)前35頁(yè)，總共68頁(yè)。三、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)方法選用通用功能器件安裝、調(diào)試電子系統(tǒng)

電路板設(shè)計(jì)是一種基于電路板的設(shè)計(jì)方法!從底到頂?shù)拈_(kāi)發(fā)方法缺點(diǎn)：1.難以熟悉眾多的通用功能器件；2.電路板設(shè)計(jì)工作量大；3.調(diào)試不方便，要反復(fù)修改設(shè)計(jì)；4.產(chǎn)品體積難以小型化。傳統(tǒng)電子系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)方法當(dāng)前36頁(yè)，總共68頁(yè)。是一種基于芯片的設(shè)計(jì)方法！優(yōu)點(diǎn):1.采用自上至下（TopDown）的設(shè)計(jì)方法；2.可設(shè)計(jì)屬于設(shè)計(jì)師自已的專(zhuān)用集成電路（ASIC）；3.可進(jìn)行系統(tǒng)早期仿真；4.采用計(jì)算機(jī)完成全過(guò)程設(shè)計(jì)，降低了硬件電路設(shè)計(jì)難度；5.可在系統(tǒng)編程（ISP），修改設(shè)計(jì)方便；6.可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品體積小型化。芯片設(shè)計(jì)安裝、調(diào)試電子系統(tǒng)

電路板設(shè)計(jì)現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法當(dāng)前37頁(yè)，總共68頁(yè)。四、企業(yè)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)介紹當(dāng)前38頁(yè)，總共68頁(yè)。電子產(chǎn)品研制的一般過(guò)程市場(chǎng)調(diào)研與可行性預(yù)測(cè)→選題→確定指標(biāo)→預(yù)設(shè)計(jì)→仿真與實(shí)驗(yàn)→修改→畫(huà)原理圖→工藝設(shè)計(jì)→生成PCB圖→印制板制作→制作樣機(jī)→試生產(chǎn)→鑒定→正式批量生產(chǎn)當(dāng)前39頁(yè)，總共68頁(yè)。Proposal構(gòu)想階段Plan評(píng)估規(guī)劃階段Design設(shè)計(jì)階段Execute研發(fā)執(zhí)行階段Massproduction生產(chǎn)階段Close結(jié)束階段公司電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程當(dāng)前40頁(yè)，總共68頁(yè)。C1PlanningPhaseC2R&DDesignPhaseC3LabPilotRunPhaseC4ENGPilotRunPhaseC5PDPilotRunPhaseMassProductionPhaseC6C0ProposalPhasePlanning-PM

Manufacture-FactoryDesign-RD

ProductdefinitionFeasibilityanalysisIDinitiation

OrganizeProjectteammemberProjectschedule

HW/SWdesign

HW/SWdesignlockdownHW/SWdesignapproved

VerificationofProductmaturityverificationProductionlinesetup

Verificationofproductionlinematurity/stabilityProductdesignfinalized

MassproductionDVTPhaseMVTPhaseQVTPhaseDVT:DesignVerificationTestingMVT:ManufactureVerificationTestingQVT:QualityVerificationTestingLPR:LaboratoryPilotRunEPR:EngineeringPilotRunPPR:ProductionPilotRunMP:MassProduction當(dāng)前41頁(yè)，總共68頁(yè)。外觀設(shè)計(jì)

(ID)IndustryDesign機(jī)械設(shè)計(jì)

(MD)MaterialDesign硬件設(shè)計(jì)

(HW)HardWareBB(BaseBand基頻)RF(RadioFrequency射頻)Antenna(天線)軟件設(shè)計(jì)

(SW)SoftWareMMI(ManMachineInterface人機(jī)介面)ProtocolDriverMobiledevelopmentfunctionIntroduction當(dāng)前42頁(yè)，總共68頁(yè)。FunctionalArchitectureofMobileToday手機(jī)結(jié)構(gòu)圖當(dāng)前43頁(yè)，總共68頁(yè)。FeatureList-HW（硬件性能表）[Camera]Sony2.0MegaPixelCMOSAutoFocuscamera[Strobe]LEDflashlight[Display]AUO2.0”AMOLED176x220Pixels,262Kcolors[Memory]NORFlash:128Mbit,PSRAM:64Mbit,NAND:256MbitSDRAM:128Mbit[ExternalMemory]T-Flash[I/O]DCJack,10pinI/O[Connectivity]USB1.1,Bluetooth當(dāng)前44頁(yè)，總共68頁(yè)。IDVol.Up/Vol.Down2SegmentShutterKeyModeSwitchKey10PinI/ODCJackMicrophoneReceiverT-FlashCard手機(jī)的外觀設(shè)計(jì)當(dāng)前45頁(yè)，總共68頁(yè)。MD:AppearancetreatmentdescriptionA鋁板陽(yáng)極+噴砂B塑膠射出+噴漆C塑膠射出+噴漆D塑膠射出+噴漆E平板背印FP+R噴塗雷雕GH雙料射出+噴漆IRUBBERJ電鍍K電鍍L玻璃背印M塑膠射出+背印N銘版髮絲處理PQ噴漆手機(jī)的機(jī)械設(shè)計(jì)當(dāng)前46頁(yè)，總共68頁(yè)。Explodeddrawing1235810796111241513141716Frontcaseassy.Keypadassy.MainlensJoystickcapOLEDmoduleReceiverKeypadFPCMainPCBassy.DSCmoduleDSCFPCDSCholderSpeakerVibratorRearcaseassy.AntennacoverBatterycover.Batterypack.當(dāng)前47頁(yè)，總共68頁(yè)。Placementdescription-IShieldingcase1-BBShieldingcase2-BBT-flashconnector(push-pushtype)Pogopin(forESD)Back-upbattery(Capacitor)30pinBTBConn.(forDSCmodule)Joystick(Mitsumi)SMT-typeMIC手機(jī)總體布局1當(dāng)前48頁(yè)，總共68頁(yè)。Placementdescription-III/OconnectorBatteryconnectorModeswitchBTantennaswitchDCjackAntennaconnectorAntennaswitchSide-key(Vol-key)RFshieldingcase10pinConn.(Spk.andflash)LCMconnectorBBshieldingcaseSIMconnectorKeyFPCconnector手機(jī)總體布局2當(dāng)前49頁(yè)，總共68頁(yè)。HWBlockDiagram手機(jī)硬件圖當(dāng)前50頁(yè)，總共68頁(yè)。Placement(TopSide)AntennaRFArea10PinI/OBatteryConnectorIOTASIMConnectorG23ComboMemoryLCDMConnectorKeypadConnectorBTAreaDCJack手機(jī)PCB頂層當(dāng)前51頁(yè)，總共68頁(yè)。Placement(BottomSide)AudioCODECMMPMIC.TFlashConnectorOLEDmitAreaLevelShifterCameraConnectorReceiverChargingICPowerIC手機(jī)底層當(dāng)前52頁(yè)，總共68頁(yè)。Antenna（天線）當(dāng)前53頁(yè)，總共68頁(yè)。SWFeatureReviewBandTri-bandGSM/GPRS900/1800/1900,GPRSClass10Tri-bandGSM/GPRS850/1800/1900,GPRSClass10SpeechCodecFR/EFR/HF/AMREmbeddedDSC2.0MegaPixelCMOSsensorwithAutoFocus+LEDflashlightMemoryRSS3combo:NORflash:128Mb,PseudoSRAM:64Mb,Super-AND:256Mb,SDRAM:SH-MobileJ2embedded128MbConnectivityUSB1.1(MSC,CDC,Pict-Bridge),Bluetooth(A2DP,HS/HF,BIP,OPP,DUN)JavaMIDP2.0,CLDC1.1,JTWIMP3,MelodyMP3/AAC(3D,EQ)/AAC+,SW-MIDIVoicerecording

AMRVideorecording/playing

MP4,3GP,H.263DRMOMADRM1.0當(dāng)前54頁(yè)，總共68頁(yè)。SWArchitectureToolMMIXPI(ExtendProgrammingInterface)Layer-1/DriverServiceDisplayInputMenuPPF…APCameraMP3PIMTool…ProtocolCCWAPSTKJava…MessageSMSEMSMMSEmail…PS(ProtocolStack)OS當(dāng)前55頁(yè)，總共68頁(yè)。3GEvolutionOverviewAnalogcdmaOne[US]GSM[Europe]TDMA[US]PDC[JP]GPRSEDGEWCDMA(UMTS,ULTRAFDD)HSDPAcdma2000cdma2000(1xEVDO)cdma2000(1xEVDV)TD-SCDMA[China]1G2G2.5G3G3.5G當(dāng)前56頁(yè)，總共68頁(yè)。RFchipsetBBchipsetPowerMgmtIC3GMobileHW當(dāng)前57頁(yè)，總共68頁(yè)。五、如何提高電子設(shè)計(jì)能力？1、多分析各種應(yīng)用電路圖和其工作原理說(shuō)明。2、多進(jìn)行實(shí)際動(dòng)手制作。3