電子元器件的插裝與焊接演示

（優(yōu)選）電子元器件的插裝與焊接當(dāng)前1頁，總共59頁。

5.1印刷電路板組裝的工藝流程

5.1.1印刷電路板組裝工藝流程介紹印制電路板組裝通?？煞譃樽詣友b配和人工裝配兩類，自動裝配主要指自動貼片裝配（SMT）、自動插件裝配（AI）和自動焊接，人工裝配指手工插件、手工補焊、修理和檢驗等。

1．印制電路板手工組裝的工藝流程

按工藝文件歸類元器件整形插件焊接剪腳檢查修整當(dāng)前2頁，總共59頁。元器件整形機

手工插件生產(chǎn)線電路板剪腳機手工浸錫爐當(dāng)前3頁，總共59頁。2．印制電路板自動裝配工藝流程（1）單面印制電路板裝配

整形插件波峰焊修板ICT后配掰板點檢

PCT（2）單面混裝印制電路裝配

點膠

貼片

固化

翻版

跳線

臥插

豎插

波峰焊

修板

當(dāng)前4頁，總共59頁。跳線機、軸向插件機（插豎裝元件）徑向插裝機（插臥裝元件）

自動化裝配生產(chǎn)線常用的設(shè)備當(dāng)前5頁，總共59頁。5.1.2印刷電路板裝配的工藝要求

1．元器件加工處理的工藝要求元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。元器件引腳整形后，其引腳間距要求與印制電路板對應(yīng)的焊盤孔間距一致元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。當(dāng)前6頁，總共59頁。

2．元器件在印制電路板插裝的工藝要求⑴元器件在印制電路板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。⑵元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。⑶有極性的元器件極性應(yīng)嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。⑷元器件的安裝高度應(yīng)符合規(guī)定的要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上。⑸機器插裝的元器件引腳穿過焊盤應(yīng)保留2~3mm長度，以利于焊腳的打彎固定和焊接。⑹元器件在印制電路板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。

當(dāng)前7頁，總共59頁。3．印刷電路板焊接的工藝要求焊點的機械強度要足夠焊接可靠，保證導(dǎo)電性能

焊點表面要光滑、清潔

當(dāng)前8頁，總共59頁。

5.2電子裝配的靜電防護靜電是一種物理現(xiàn)象,當(dāng)高輸入內(nèi)阻的元器件帶有靜電時就可能產(chǎn)生很高的電壓,使元器件損壞，電子裝配時,防靜電是一項很重要的工作。

5.2.1靜電產(chǎn)生的因素

1．靜電產(chǎn)生的因素不同的物體相互接觸時，一個物體失去一些電子而帶正電，電子轉(zhuǎn)移到另外一個物體上并使其帶負電。若在物體分離的過程中電荷難以中和，積累在物體上的電荷就形成了靜電。

2．電子產(chǎn)品制造中的靜電源（1）人體的活動產(chǎn)生的靜電電壓約0.5~2kV,人體帶電后觸摸到地線，會產(chǎn)生放電現(xiàn)象.當(dāng)前9頁，總共59頁。（2）化纖或棉制工作服與工作臺面、座椅摩擦?xí)r，可在服裝表面產(chǎn)生6000V以上的靜電電壓，并使人體帶電。（3）橡膠或塑料鞋底的絕緣電阻高達1013Ω，當(dāng)與地面摩擦?xí)r產(chǎn)生靜電，并使人體帶電。（5）樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放入包裝中運輸時，器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。（5）用PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)、PS(聚內(nèi)乙烯)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、樹脂等高分子材料制作的各種包裝、料盒、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等都可能因摩擦、沖擊產(chǎn)生1~3.5kV靜電電壓，對敏感器件放電。（6）普通工作臺面，受到摩擦產(chǎn)生靜電。（7）混凝土、打臘拋光地板、橡膠板等絕緣地面的絕緣電阻高，人體上的靜電荷不易泄漏。（8）電子生產(chǎn)設(shè)備和工具方面，例如電烙鐵、波峰焊機、回流焊爐、貼裝機、調(diào)試和檢測等設(shè)備內(nèi)的高壓變壓器、交／直流電路都會在設(shè)備上感應(yīng)出靜電。烘箱內(nèi)熱空氣循環(huán)流動與箱體摩擦、CO2低溫箱冷卻箱內(nèi)的CO2蒸汽均會可產(chǎn)生大量的靜電荷。當(dāng)前10頁，總共59頁。

3．靜電敏感器件(SSD)

對靜電反應(yīng)敏感的器件稱為靜電敏感元器件(SSD)。靜電敏感器件主要是指超大規(guī)模集成電路，特別是金屬化膜半導(dǎo)體(MOS電路)。

SSD元件會因不正確的操作或處理而失效或發(fā)生元器件性能的改變。這種失效可分為即時和延時兩種。即時失效可以重新測試、修理或報廢；而延時失效的結(jié)果卻嚴重得多，即使產(chǎn)品已經(jīng)通過了所有的檢驗與測試，仍有可能在送到客戶手中后失效。

當(dāng)前11頁，總共59頁。

5.2.2靜電的危害

1．靜電釋放（ESD）靜電釋放（ESD）是一種由靜電源產(chǎn)生的電能進入電子組件后迅速放電的現(xiàn)象。當(dāng)電能與靜電敏感元件接觸或接近時會對元器件造成損傷。靜電敏感元件就是容易受此類高能放電影響的元器件。

2．電氣過載（EOS）電氣過載（EOS）是某些額外出現(xiàn)的電能導(dǎo)致元器件損害的結(jié)果。這種損害的來源很多，如：電力生產(chǎn)設(shè)備或操作與處理過程中產(chǎn)生的電氣過載。例如在第一個阿波羅載人宇宙飛船中，由于靜電放電導(dǎo)致爆炸，使三名宇航員喪生；在火藥制造過程中由于靜電放電(ESD)，造成爆炸傷亡的事故時有發(fā)生。在電子產(chǎn)品制造中以及運輸、存儲等過程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠遠超過MOS器件的擊穿電壓，往往會使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿(器件局部損傷)現(xiàn)象，使其失效或嚴重影響產(chǎn)品的可靠性。當(dāng)前12頁，總共59頁。

電子裝配的靜電防護

1．靜電防護原理

（1）對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)（2）對已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時釋放。

2．靜電防護方法

(1)使用防靜電材料。采用表面電阻l×105Ω·cm以下的所謂靜電導(dǎo)體，以及表面電阻1×105Ω·cm～1×108Ω·cm的靜電亞導(dǎo)體作為防靜電材料。例如常用的靜電防護材料是在橡膠中混入導(dǎo)電炭黑來實現(xiàn)的，將表面電阻控制在1×106Ω·cm以下。

(2)泄漏與接地。對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨立”地線，要求地線與大地之間的電阻＜10Ω。（3）非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機產(chǎn)生正、負離子，可以中和靜電源的靜電。用靜電消除劑擦洗儀器和物體表面，消除物體表面的靜電?？刂骗h(huán)境濕度提高非導(dǎo)體材料的表面電導(dǎo)率，使物體表面不易積聚靜電。采用靜電屏蔽罩，并將屏蔽罩有效接地。當(dāng)前13頁，總共59頁。電子裝配生產(chǎn)線上常使用的防靜電器材(a)防靜電工作服、帽(b)防靜電手套(C)防靜電鞋(d)防靜電指套

(e)防靜電手套環(huán)(f)

防靜電周轉(zhuǎn)箱、盒當(dāng)前14頁，總共59頁。

5.3電子元器件的插裝電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時的散熱。

5.3.1元器件分類與篩選

1．元器件的分類在手工裝配時，按電路圖或工藝文件將電阻器、電容器、電感器、三極管，二極管，變壓器，插排線、座，導(dǎo)線，緊固件等歸類。機器自動化電裝配應(yīng)嚴格按工藝文件和生產(chǎn)數(shù)量有序地將元器件放在插件機上。自動化裝配一般使用盤式或帶式包裝元器件。

2．元器件的篩選用通用和專用的篩選檢測裝備和儀器來對元器件進行外觀質(zhì)量篩選和電氣性能的篩選，以確定其優(yōu)劣，剔除那些已經(jīng)失效的元器件。當(dāng)前15頁，總共59頁。5.3.2元器件引腳成形

1．元器件整形的基本要求（1）所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留1.5mm以上。因為制造工藝上的原因，根部容易折斷。（2）手工組裝的元器件可以彎成直角，但機器組裝的元器件彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引腳直徑的1～2倍。（3）要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。

2．元器件的引腳成形

（1）手工加工的元器件整形彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形

當(dāng)前16頁，總共59頁。（2）機器加工的元器件整形元器件的機器整形是用專用的整形機械來完成，其工作原理是，送料器用震動送料方式送三極管，用分割器定位三極管，第一步先把左右兩邊的引腳折彎成型；第二步將中間引腳向后或向前折彎成型

機器加工的元器件引腳三極管專用整形機器整形后的元器件

當(dāng)前17頁，總共59頁。

5.3.3插件技術(shù)1．元器件插裝的原則⑴手工插裝、焊接，應(yīng)該先插裝那些需要機械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支架、卡子等，然后再插裝需焊接固定的元器件。插裝時不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。⑵自動機械設(shè)備插裝、焊接，就應(yīng)該先插裝那些高度較低的元器件，后安裝那些高度較高的元器件，貴重的關(guān)鍵元器件應(yīng)該放到最后插裝，散熱器、支架、卡子等的插裝，要靠近焊接工序

5432176印制電路板的元器件裝配順序當(dāng)前18頁，總共59頁。

2．元器件插裝的方式（1）直立式電阻器、電容器、二極管等都是豎直安裝在印刷電路板上的

（2）俯臥式二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷電路板上的當(dāng)前19頁，總共59頁。（3）混合式。為了適應(yīng)各種不同條件的要求或某些位置受面積所限，在一塊印刷電路板上，有的元器件采用直立式安裝，也有的元器件則采用俯臥式安裝。

3．長短腳的插焊方式

（1）長腳插裝（手工插裝）插裝時可以用食指和中指夾住元器件，再準確插入印制電路板

(a)長腳元器件的插裝(b)長腳元器件的焊接(c)長腳元器件的剪腳當(dāng)前20頁，總共59頁。（2）短腳插裝短腳插裝的元器件整形后，引腳很短，所以，都用自動化插件機器插裝，且靠板插裝，當(dāng)元器件插裝到位后，機器自動將穿過孔的引腳向內(nèi)折彎，以免元器件掉出。當(dāng)前21頁，總共59頁。

5.5手工焊接工藝手工焊接是每一個電子裝配工必須掌握的技術(shù)，也是業(yè)余維修人員的一項技藝，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實際情況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。

5.5.1焊料與焊劑

1．焊料能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中，錫占62.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點和凝固點都是183℃，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過半液態(tài)，焊點可迅速凝固，縮短焊接時間，減少虛焊，該點溫度稱為共晶點，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點，熔點與凝固點一致，流動性好，表面張力小，潤濕性好，機械強度高，焊點能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點。當(dāng)前22頁，總共59頁。

2．助焊劑

助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：

(1)去除氧化膜。其實質(zhì)是助焊劑中的氯化物、酸類同焊接面上的氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，從而除去氧化膜。反應(yīng)后的生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。

(2)防止氧化。液態(tài)的焊錫及加熱的焊件金屬都容易與空氣中的氧接觸而氧化。助焊劑融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔離層，防止了焊接面的氧化。

(3)減小表面張力。增加熔融焊料的流動性，有助于焊錫潤濕和擴散。

(5)使焊點美觀。合適的助焊劑能夠整理焊點形狀，保持焊點表面的光澤。

常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。在電子電氣制品焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61％的錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲

當(dāng)前23頁，總共59頁。

5.5.2焊接工具的選用電烙鐵是進行手工焊接最常用的工具，它是根據(jù)電流通過加熱器件產(chǎn)生熱量的原理而制成的。

1.普通電烙鐵普通電烙鐵有內(nèi)熱式和外熱式，普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。功率一般為20~50W。內(nèi)熱式電烙鐵的發(fā)熱元器件裝在烙鐵頭的內(nèi)部，從烙鐵頭內(nèi)部向外傳熱，所以被稱為內(nèi)熱式電烙鐵。它具有發(fā)熱快，熱效率達到85～90%以上，體積小、重量輕和耗電低等特點。

內(nèi)熱式普通電烙鐵外形內(nèi)熱式普通電烙鐵內(nèi)部結(jié)構(gòu)當(dāng)前24頁，總共59頁。

2．恒溫電烙鐵

恒溫電烙鐵的重要特點是有一個恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，變化極小恒溫電烙鐵可以用來焊接較精細的印制電路板，如手機電路板等。

(1)數(shù)字顯示恒溫烙鐵數(shù)字顯示的恒溫烙鐵能將烙鐵的溫度實時地顯示出來，方便、直觀、便于控制。

(2)無顯示恒溫烙鐵無顯示的恒溫烙鐵的主要特點是價格低廉

數(shù)字顯示恒溫烙鐵無顯示恒溫烙鐵.

當(dāng)前25頁，總共59頁。

3.吸錫器和吸錫電烙鐵吸錫器是實際是一個小型手動空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。吸錫烙鐵是一種既可以吸錫，又可以焊接的特殊電烙鐵，它是集拆、焊元器件為一體的新型電烙鐵。它的使用方法是：電源接通3～5s后，把活塞按下并卡住，將錫頭對準欲拆元器件引腳，待錫熔化后按下按鈕，活塞上升，焊錫被吸入管。

吸錫器

吸錫電烙鐵

當(dāng)前26頁，總共59頁。

5.熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍又稱貼片電子元器件拆焊臺。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的SMD集成電路）的焊接和拆卸。熱風(fēng)槍由控制電路、空氣壓縮泵和熱風(fēng)噴頭等組成。其中控制電路是整個熱風(fēng)槍的溫度、風(fēng)力控制中心；空氣壓縮泵是熱風(fēng)槍的心臟，負責(zé)熱風(fēng)槍的風(fēng)力供應(yīng)；熱風(fēng)噴頭是將空氣壓縮泵送來的壓縮空氣加熱到可以使焊錫熔化的部件。其頭部還裝有可以檢測溫度的傳感器，把溫度高低轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘査突仉娫纯刂齐娐钒?；各種噴嘴用于裝拆不同的表面貼片元器件。白光熱風(fēng)槍

快克熱風(fēng)槍當(dāng)前27頁，總共59頁。

5.烙鐵頭當(dāng)焊接焊盤較大的可選用截面式烙鐵頭，如圖中的1；當(dāng)焊接焊盤較小的可選用尖嘴式烙鐵頭，如圖中的2；當(dāng)焊接多腳貼片IC時可以選用刀型烙鐵頭，如圖中3；當(dāng)焊接元器件高低變化較大的電路時，可以使用彎型電烙鐵頭。當(dāng)前28頁，總共59頁。

5.5.3手工焊接的工藝流程和方法手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中會用到手工焊接。焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能。

1．手工焊接的條件錫焊是焊接中的一種，它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤焊接面，依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。錫焊的條件是

：⑴被焊件必須具備可焊性。⑵被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。

⑶使用合適的助焊劑。

⑷具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。⑸具有合適的焊接時間

當(dāng)前29頁，總共59頁。

2．手工焊接的方法⑴電烙鐵與焊錫絲的握法手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種

下圖是兩種焊錫絲的拿法當(dāng)前30頁，總共59頁。

⑵手工焊接的步驟①準備焊接。清潔焊接部位的積塵及油污、元器件的插裝、導(dǎo)線與接線端鉤連，為焊接做好前期的預(yù)備工作。②加熱焊接。將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動元器件，看是否可以取下。③清理焊接面。若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!)，然后用烙鐵頭“沾”些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時，可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點?？春更c是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。

當(dāng)前31頁，總共59頁。⑶手工焊接的方法

①加熱焊件電烙鐵的焊接溫度由實際使用情況決定。一般來說以焊接一個錫點的時間限制在5秒最為合適。焊接時烙鐵頭與印制電路板成55°角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱。②移入焊錫絲。焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間。

加熱焊件移入焊錫

當(dāng)前32頁，總共59頁。③移開焊錫。當(dāng)焊錫絲熔化（要掌握進錫速度）焊錫散滿整個焊盤時，即可以550角方向拿開焊錫絲。④移開電烙鐵。焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)１～２秒，當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖等，同時要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易造成焊點結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。

移開焊錫移開電烙鐵

當(dāng)前33頁，總共59頁。

5.5.5導(dǎo)線和接線端子的焊接

1．常用連接導(dǎo)線

（1）單股導(dǎo)線，絕緣層內(nèi)只有一根導(dǎo)線，俗稱“硬線”容易成形固定，常用于固定位置連接。漆包線也屬此范圍，只不過它的絕緣層不是塑膠，而是絕緣漆。（2）多股導(dǎo)線，絕緣層內(nèi)有5～67根或更多的導(dǎo)線，俗稱“軟線”，使用最為廣泛。（3）屏蔽線，在弱信號的傳輸中應(yīng)用很廣，同樣結(jié)構(gòu)的還有高頻傳輸線，一般叫同軸電纜的導(dǎo)線。

當(dāng)前34頁，總共59頁。

2．導(dǎo)線焊前處理

（1）剝絕緣層導(dǎo)線焊接前要除去末端絕緣層。撥出絕緣層可用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ撸笠?guī)模生產(chǎn)中有專用機械。用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時要注意對單股線不應(yīng)傷及導(dǎo)線，多股線及屏蔽線不斷線，否則將影響接頭質(zhì)量。對多股線剝除絕緣層時注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方式。

（2）預(yù)焊預(yù)焊是導(dǎo)線焊接的關(guān)鍵步驟。導(dǎo)線的預(yù)焊又稱為掛錫，但注意導(dǎo)線掛錫時要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致，多股導(dǎo)線掛錫要注意“燭心效應(yīng)”，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故障。當(dāng)前35頁，總共59頁。

3．導(dǎo)線和接線端子的焊接（1）繞焊繞焊把經(jīng)過上錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后進行焊接，絕緣層不要接觸端子，導(dǎo)線一定要留1～3mm為宜。

（2）鉤焊鉤焊是將導(dǎo)線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊。（3）搭焊搭焊把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊。

(a)繞焊

(b)鉤焊

(c)搭焊當(dāng)前36頁，總共59頁。

5．杯形焊件焊接法

①往杯形孔內(nèi)滴助焊劑。若孔較大，用脫脂棉蘸助焊劑在孔內(nèi)均勻擦一層。②用烙鐵加熱并將錫熔化，靠浸潤作用流滿內(nèi)孔。③將導(dǎo)線垂直插入到孔的底部，移開烙鐵并保持到凝固。在凝固前，導(dǎo)線切不可移動，以保證焊點質(zhì)量。④完全凝固后立即套上套管。

當(dāng)前37頁，總共59頁。

5.5.5印制電路板上的焊接

1．印制電路板焊接的注意事項（1）電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式20～35W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超過300℃的為宜。烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)印制電路板焊盤大小采用截面式或尖嘴式，目前印制電路板發(fā)展趨勢是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙鐵頭。（2）加熱時應(yīng)盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上銅箔和元器件引腳，如圖,對較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動，以免長時間停留一點導(dǎo)致局部過熱。

當(dāng)前38頁，總共59頁。（3）金屬化孔的焊接，兩層以上印制電路板的孔都要進行金屬化處理。焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充。因此金屬化孔加熱時間應(yīng)長于單面板，（5）焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強焊料潤濕性能，而要靠表面清理和預(yù)焊。當(dāng)前39頁，總共59頁。

2．印制電路板的焊接工藝（1）焊前準備要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙上的要求。（2）裝焊順序元器件的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件是先小后大。（3）對元器件焊接的要求①電阻器的焊接。按圖將電阻器準確地裝入規(guī)定位置，并要求標(biāo)記向上，字向一致。裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊接后將露在印制電路板表面上多余的引腳齊根剪去。②電容器的焊接。將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器其“+”與“－”極不能接錯。電容器上的標(biāo)記方向要易看得見。先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。當(dāng)前40頁，總共59頁。③二極管的焊接正確辨認正負極后按要求裝入規(guī)定位置，型號及標(biāo)記要易看得見。焊接立式二極管時，對最短的引腳焊接時，時間不要超過2秒鐘。④三極管的焊接。按要求將e、b、c三根引腳裝入規(guī)定位置。焊接時間應(yīng)盡可能的短些，焊接時用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管時，若需要加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整，打磨光滑后再緊固，若要求加墊絕緣薄膜片時，千萬不能忘記管腳與線路板上焊點需要連接時，要用塑料導(dǎo)線。⑤集成電路的焊接。將集成電路插裝在印制線路板上，按照圖紙要求，檢查集成電路的型號、引腳位置是否符合要求。焊接時先焊集成電路邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右或從上至下進行逐個焊接。焊接時，烙鐵一次沾取錫量為焊接2~3只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進入集成電路引腳底部時，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時間以不超過3秒鐘為宜，而且要使焊錫均勻包住引腳。焊接完畢后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處，并清理焊點處的焊料。當(dāng)前41頁，總共59頁。

5.5電子工業(yè)生產(chǎn)中的焊接方法在電子產(chǎn)品大批量的生產(chǎn)企業(yè)里，印制電路板的焊接主要采用浸焊、波峰焊接和回流焊接。

5.5.1浸焊

1．手工浸焊

手工浸焊是由專業(yè)操作人員手持夾具，夾住已插裝好元器件的印制電路板，以一定的角度浸入焊錫槽內(nèi)來完成的焊接工藝，它能一次完成印制電路板眾多焊接點的焊接。

當(dāng)前42頁，總共59頁。

2．自動浸焊機已插有元器件的待焊印制電路板由傳送帶送到工位時，焊料槽自動上升，待焊板上的元器件引腳與印制電路板焊盤完全浸入焊料槽，保持足夠的時間后，焊料槽下降，脫離焊料，冷卻形成焊點完成焊接。由于印制電路板連續(xù)傳輸，在浸入焊料槽的同時，拖拉一段時間與距離，這種引腳焊盤與焊料的相對運動，有利于排除空氣與助焊劑揮發(fā)氣體，增加濕潤作用。

當(dāng)前43頁，總共59頁。

5.5.2波峰焊接技術(shù)

1．波峰焊接的基本原理波峰焊機借助葉泵的作用﹐將熔化的液態(tài)焊料在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，預(yù)先裝有電子元器件的印制板置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)元器件引腳與印制電路板焊盤之間機械與電氣連接的軟鉛焊。

波峰焊接示意圖

當(dāng)前44頁，總共59頁。⑴波峰焊機工藝流程

裝板

涂布焊劑

預(yù)熱

焊接熱風(fēng)刀

冷卻

卸板波峰焊機實物外形

噴霧式涂布當(dāng)前45頁，總共59頁。⑵焊點成型

當(dāng)印制電路板進入焊料波峰面前端A時，電路板與元器件引腳被加熱，并在未離開波峰面B之前，整個印制電路板浸在焊料中，即被焊料所橋連，但在離開波峰尾端B1~B2某個瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以元器件引腳為中心收縮至最小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部時印制電路板各焊盤之間的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。預(yù)熱當(dāng)前46頁，總共59頁。

5.5.3雙波峰焊接工藝

1．為什么要用雙波峰焊接

普通單波峰焊接不能勝任雙面貼插混裝印制電路板的焊接，它會產(chǎn)生大量漏焊與橋連。為滿足新的要求，雙波峰焊機應(yīng)運而生。

2、雙波峰焊接的基本工作原理焊料有前后兩個波峰，前一個波峰較窄，峰端有3~5排交錯排列的小峰頭。在這樣多頭的、上下左右不斷快速流動的湍流波作用下，氣體都被排除掉，表面張力作用也被削弱，從而所有待焊表面都獲得良好的濕潤。后一波峰為雙方向的寬平波，焊料流動平坦而緩慢，可以去除多余焊料，消除橋連等不良現(xiàn)象。

當(dāng)前47頁，總共59頁。

5.5.5

二次焊接工藝簡介按照二次焊接的工藝安排共有四種不同的工藝組合方式。⑴浸焊→剪腳→浸焊。這種工藝方式的設(shè)備成本較低，在小型電子企業(yè)應(yīng)用教多它適用產(chǎn)品類型多，但產(chǎn)品數(shù)量少的焊接加工。由于兩次都采用浸焊，產(chǎn)品焊接質(zhì)量不高，產(chǎn)品焊接的一致性不理想。⑵浸焊→剪腳→波峰焊。這種工藝方式適合生產(chǎn)產(chǎn)品焊接要求不太高的焊接加工。⑶波峰焊→剪腳→波峰焊。這種工藝適用手工插裝元器件的生產(chǎn)流水線。⑷波峰焊→剪腳→浸焊。這種方式也是大型電子生產(chǎn)企業(yè)常采用的焊接方式，它更適用兩面混裝的電路板焊接，浸焊是自動的，浸焊機一般帶有震動或超聲波，使焊錫能滲透到焊接點內(nèi)部。

當(dāng)前48頁，總共59頁。

5.6焊接質(zhì)量的分析及拆焊

5.6.1焊接的質(zhì)量分析

1．產(chǎn)生焊點虛焊的原因及虛焊的危害

構(gòu)成焊點虛焊主要有下列幾種原因：⑴被焊件引腳受氧化；⑵被焊件引腳表面有污垢；⑶焊錫的質(zhì)量差；⑷焊接質(zhì)量不過關(guān)，焊接時焊錫用量太少；⑸電烙鐵溫度太低或太高，焊接時間過長或太短；⑹焊接時焊錫未凝固前焊件抖動。

虛焊給工廠的產(chǎn)品調(diào)試，產(chǎn)品維護帶來重大隱患。有些電子產(chǎn)品雖然一時故障沒有暴露，但由于焊件和焊錫間接觸電阻大，在長期的工作中，溫度不斷增加，使焊點焊錫破裂，一有機械振動就造成接觸不良。當(dāng)前49頁，總共59頁。

2．手工焊接質(zhì)量分析

焊點缺陷

外觀特點

危害

原因分析

虛焊

焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷

設(shè)備時好時壞，工作不穩(wěn)定

1．元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2．印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好

焊料過多

焊點表面向外凸出

浪費焊料，可能包藏缺陷

焊絲撤離過遲

焊料過少

焊點面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面

機械強度不足

1．焊錫流動性差或焊錫撤離過早2．助焊劑不足3．焊接時間太短

手工焊接常見的不良現(xiàn)象

當(dāng)前50頁，總共59頁。焊點缺陷

外觀特點

危害

原因分析

過熱

焊點發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤

焊盤強度降低，容易剝落

烙鐵功率過大，加熱時間過長

冷焊

表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋

強度低，導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動

拉尖

焊點出現(xiàn)尖端

外觀不佳，容易造成橋連短路

1．助焊劑過少而加熱時間過長2．烙鐵撤離角度不當(dāng)

橋連

相鄰導(dǎo)線連接

電氣短路

1．焊錫過多2．烙鐵撤離角度不當(dāng)

銅箔翹起

銅箔從印制板上剝離

印制電路板已被損壞

焊接時間太長，溫度過高

當(dāng)前51頁，總共59頁。

3．波峰焊的質(zhì)量分析序號

現(xiàn)象

原因

1沾錫不良

外界的污染物如油、脂、臘等；電路板制作過程中發(fā)生氧化；沾助焊劑方式不正確；吃錫時間不足或錫溫不足

2冷焊或焊點不亮

錫爐輸送有異常振動，造成元器件在焊錫正要冷卻時形成焊點振動

3焊點破裂

焊錫、電路板、導(dǎo)通孔及零件腳之間膨脹系數(shù)未配合好

5焊點錫量太大

錫爐輸送帶角度不正確會造成焊點過大

5錫尖(冰柱)

電路板的可焊性差；錫槽溫度不足；沾錫時間太短；出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對

波峰焊的常見不良現(xiàn)象

當(dāng)前52頁，總共59頁。序號

現(xiàn)象

原因

6白色殘留物助焊劑不良；電路板制作過程中殘留雜質(zhì)；清洗電路板的溶劑水分含量過高

7深色殘余物及侵蝕痕跡松香型助焊劑焊接后未立即清洗；酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕；有機類助焊劑在較高溫度下燒焦8針孔及氣孔

有機污染物；電路板有濕氣；電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?/p>

9焊點灰暗

焊錫內(nèi)有雜質(zhì)；助焊劑留在焊點上過久；焊錫合金中錫含量低

10焊點表面粗糙

金屬雜質(zhì)的結(jié)晶；錫渣；11短路

電路板吃錫時間不夠；助焊劑不良；電路板進行方向與錫波配合不良；線路或接點間太過接近當(dāng)前53頁，總共59頁。

5.6.1拆焊

1．拆卸工具

在拆卸過程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸錫槍、鑷子等。⑴吸錫槍的結(jié)構(gòu)

白光公司的HAKO-585型吸錫槍如圖