精選生產(chǎn)課焊接基礎(chǔ)知識培訓(xùn)講義

（優(yōu)選）永余生產(chǎn)課焊接基礎(chǔ)知識培訓(xùn)當(dāng)前1頁，總共44頁。學(xué)習(xí)目的：1、掌握焊接原理、焊接時間、焊接溫度2、掌握五步焊接法3、了解合格焊點的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及焊點缺陷產(chǎn)生的原因4、熟練進行焊接當(dāng)前2頁，總共44頁。一、錫焊錫焊是焊接的一種，它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤焊接面，依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。其主要特征有以下三點：⑴焊料熔點低于焊件；⑵焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化；⑶焊接的形成依靠熔化狀態(tài)的焊料浸潤焊接面，由毛細(xì)作用使焊料進入焊件的間隙，形成一個合金層，從而實現(xiàn)焊件的結(jié)合。

第一章：焊接的基礎(chǔ)知識當(dāng)前3頁，總共44頁。二、錫焊必須具備的條件⑴焊件必須具有良好的可焊性；⑵焊件表面必須保持清潔；⑶要使用合適的助焊劑；⑷焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?；⑸合適的焊接時間；第一章：焊接的基礎(chǔ)知識當(dāng)前4頁，總共44頁。三、焊點合格的標(biāo)準(zhǔn)1、焊點有足夠的機械強度：一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法。2、焊接可靠，保證導(dǎo)電性能。3、焊點表面整齊、美觀：焊點的外觀應(yīng)光滑、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個焊盤并與焊盤大小比例合適。滿足上述三個條件的焊點，才算是合格的焊點。如下圖所示幾種合格焊點的形狀。判斷焊點是否符合標(biāo)準(zhǔn)。第一章：焊接的基礎(chǔ)知識當(dāng)前5頁，總共44頁。清洗用的海棉

使用浸過水的海綿來清洗烙鐵頭烙鐵頭溫度調(diào)節(jié)；根據(jù)作業(yè)內(nèi)容不同設(shè)定溫度也不同沒有指定無鉛的時侯390℃±10℃作業(yè)前的確認(rèn)項目?烙鐵頭的溫度?絕緣電阻第二章：焊接工具--電烙鐵當(dāng)前6頁，總共44頁。由于大小，瓦數(shù)，性能有區(qū)分，根據(jù)作業(yè)內(nèi)容不同而區(qū)分使用電烙鐵內(nèi)部

陶瓷式加熱器，不耐撞擊，應(yīng)小心使用。陶瓷無鉛要求時，最低也要求50W的電烙鐵。最佳要求為70W以上要除去烙鐵頭上的焊錫時，不應(yīng)敲擊電烙鐵。焊接時間2～3秒，冷卻時間2～3秒第二章：焊接工具--電烙鐵當(dāng)前7頁，總共44頁。根據(jù)作業(yè)內(nèi)容不同而改變烙鐵頭形狀小元件通用QFP,SOP等的焊接，連焊修正小部品的導(dǎo)線通用通用小部品間距0.5MM以下的IC、端子端子、鋁電容器等的修正密封式大把手的焊接通用小部品間距0.5MM以下的IC、端子通用小部品間距0.5MM以下的IC、端子通用小部品間距0.5MM以下的IC、端子2.烙鐵頭小部件當(dāng)前8頁，總共44頁。

常見的電烙鐵有直熱式、感應(yīng)式、恒溫式，還有吸錫式電烙鐵。3.電烙鐵的結(jié)構(gòu)當(dāng)前9頁，總共44頁。通常情況下，我們用目測法判斷烙鐵頭的溫度。根據(jù)助焊劑的發(fā)煙狀態(tài)判別：在烙鐵頭上熔化一點松香芯焊料，根據(jù)助焊劑的煙量大小判斷其溫度是否合適。溫度低時，發(fā)煙量小，持續(xù)時間長；溫度高時，煙氣量大，消散快；在中等發(fā)煙狀態(tài)，約6～8秒消散時，溫度約為300℃，這時是焊接的合適溫度。4、烙鐵頭溫度的調(diào)整與判斷當(dāng)前10頁，總共44頁。5.烙鐵的構(gòu)成注意事項焊錫治具必須安裝地線人體有

10000VOLT以上的靜電半導(dǎo)體部品(IC)在200V以上就會被擊穿.裝地線是為了消除靜電特別是長發(fā)接觸到部品是很危險的必須要有地錢200V以上不可以留長發(fā)扣要與手腕接觸緊密袖口或手套要戴上

扣子要扣住一定要接地當(dāng)前11頁，總共44頁。6.烙鐵頭的清洗(1)烙鐵頭清洗時海綿用水過量，烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容易落掉,水量不足時海綿會被燒掉.清洗的原理：水份適量時，烙鐵頭接觸的瞬時，水會沸騰波動，達(dá)到清洗的目的。海綿浸濕的方法：1.泡在水里清洗2.輕輕擠壓海綿，可擠出3~4滴水珠為宜

3.2小時清洗一次海綿.烙鐵清洗時海綿水份若過多烙鐵頭會急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時若無水，烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.當(dāng)前12頁，總共44頁。6.烙鐵頭的清洗(2)烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作.烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強度弱.烙鐵頭清洗時必須在海綿邊孔部分把殘渣去掉海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否則異物會再次粘在烙鐵頭上碰擊時不會把錫珠弄掉反而會把烙鐵頭碰壞當(dāng)前13頁，總共44頁。6.烙鐵頭的清洗(3)焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須預(yù)熱.焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫這樣錫會承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化對延長烙鐵壽命有好處.防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。電源Off電源Off不留余錫而把電源關(guān)掉時，溫度慢慢下降，會發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命

當(dāng)前14頁，總共44頁。通常是圓珠筆型握法6.焊錫及烙鐵頭手握法1當(dāng)前15頁，總共44頁。6.焊錫及烙鐵頭手握法2要得到良好的焊錫結(jié)果，必須要有正確的姿勢錫絲握法單獨作業(yè)時連續(xù)作業(yè)時50~6030~50錫絲露出50~60mm錫絲露出

30~50mm烙鐵握法PCB單獨作業(yè)時盤子排線作業(yè)(小物體)盤子排線作業(yè)(大物體)當(dāng)前16頁，總共44頁。①使用完畢，烙鐵頭有污漬②清潔④蓋住鍍金部位③加入新的焊錫⑤將烙鐵頭插入放置臺，并切斷電源7.電烙鐵的維護當(dāng)前17頁，總共44頁。焊錫的種類焊錫的名稱合金組成Sn+3.0Ag+0.5Cu

焊錫直徑0.3Φ～1.6Φ確認(rèn)使用（根據(jù)焊錫部位的不同而使用不同的焊錫）（按照作業(yè)規(guī)程的指示進行）第三章：焊接材料錫絲當(dāng)前18頁，總共44頁。焊錫合金Sn+3.0Ag+0.5Cu助焊劑（松香）V字型防助焊劑飛濺對策第三章：焊接材料錫絲的構(gòu)成當(dāng)前19頁，總共44頁。連續(xù)作業(yè)時連續(xù)供給的握法連續(xù)作業(yè)，但不連續(xù)供給的握法５～６ｃｍ第三章：焊接材料錫絲的握法當(dāng)前20頁，總共44頁。去除氧化膜去除金屬表面的氧化膜，使焊錫能夠擴散助焊劑氧化膜防止再氧化覆蓋去除氧化膜的地方，加熱防止再氧化減小表面張力減小焊錫表面的張力，擴散焊錫助焊劑表面平整焊錫表面，防止短路第三章：焊接材料--助焊劑的作用當(dāng)前21頁，總共44頁。作業(yè)臺

保持干凈。注意無焊錫屑。排煙管錫絲防靜電手套防靜電手環(huán)烙鐵頭溫度絕緣電阻確認(rèn)種類、直徑的確認(rèn)海綿水量確認(rèn)第四章：焊接準(zhǔn)備當(dāng)前22頁，總共44頁?！袷褂缅a絲的確認(rèn)（品名/號碼/直徑）●電烙鐵的確認(rèn)?烙鐵頭的溫度

在正常溫度下作業(yè)是為了防止因熱度部品破壞和焊接作業(yè)不良等?絕緣電阻值

為了防止因為烙鐵頭漏電而造成部品損壞

●清潔海綿的確認(rèn)●戴靜電手套、手環(huán)

為了防止從人體來的靜電破壞產(chǎn)品以及零件第四章：焊接準(zhǔn)備---檢查重點當(dāng)前23頁，總共44頁。五步焊接法（1）準(zhǔn)備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認(rèn)準(zhǔn)位置，處于隨時可以焊接的狀態(tài)，此時保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。(2)加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。(3)熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動焊錫至與烙鐵頭相對的位置，這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導(dǎo)。此時注意焊錫一定要潤濕被焊工件表面和整個焊盤。(4)移開焊錫絲：待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開焊錫絲，待焊錫用量達(dá)到要求后，應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。(5)移開烙鐵：焊錫的擴展范圍達(dá)到要求后，拿開烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。第五章：五步焊接法當(dāng)前24頁，總共44頁。烙鐵頭錫絲準(zhǔn)備加熱錫絲供給移開錫絲移開烙鐵將烙鐵頭靠于焊接部位并加熱適量溶解錫絲，靠近于加熱過的焊接部位母材不充分加熱，就算焊錫溶解，也無法進行焊接。錫焊五步操作圖示第五章：五步焊接法當(dāng)前25頁，總共44頁。三個步驟法：準(zhǔn)備加熱，錫絲供給移開錫絲和電烙鐵這個方法用于加熱時間短的元件或焊盤的焊接。第五章：五步焊接法當(dāng)前26頁，總共44頁。利用快速移動烙鐵，加速大范圍加熱利用烙鐵頭的腹部加熱第五章：五步焊接法--加熱方法當(dāng)前27頁，總共44頁。NGOKNG焊錫量過多無法確認(rèn)焊錫擴散根據(jù)作業(yè)規(guī)程所規(guī)定的焊錫量進行焊接，過多或過少都不行。焊錫量不足焊接部位張力強度弱，則會產(chǎn)生斷裂現(xiàn)象。第六章：焊錫量當(dāng)前28頁，總共44頁。目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，有條件的情況下，建議用3～10倍放大鏡進行目檢，目視檢查的主要內(nèi)容有：（1）是否有錯焊、漏焊、虛焊。（2）有沒有連焊、焊點是否有拉尖現(xiàn)象。（3）焊盤有沒有脫落、焊點有沒有裂紋。（4）焊點外形潤濕應(yīng)良好，焊點表面是不是光亮、圓潤。（5）焊點周圍是無有殘留的焊劑。（6）焊接部位有無熱損傷和機械損傷現(xiàn)象。手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象時，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無松動、焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子輕輕撥動焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動觀察有無松動現(xiàn)象。第七章：焊接質(zhì)量的檢查當(dāng)前29頁，總共44頁。第七章：焊接質(zhì)量的檢查連接器焊接標(biāo)準(zhǔn)對照當(dāng)前30頁，總共44頁。第七章：焊接質(zhì)量的檢查連接器焊接標(biāo)準(zhǔn)對照當(dāng)前31頁，總共44頁。不擴散焊接不良擴散焊錫良好根據(jù)焊錫與母材的交叉角度進行判斷溶化了的焊錫由于表面張力會變成圓形，當(dāng)用助焊劑進行清潔加熱時，會攤開，這種現(xiàn)象稱為焊錫的擴散。第八章：焊接不良---焊錫的擴散當(dāng)前32頁，總共44頁。產(chǎn)生局部擴散第八章：焊接不良---焊接母材加熱不足當(dāng)前33頁，總共44頁。搖動焊接部位，會產(chǎn)生斷裂在凝固瞬間振動，發(fā)生斷裂在焊錫冷卻、凝固前不可搖動！第八章：焊接不良---焊接部位要固定當(dāng)前34頁，總共44頁。錫尖的發(fā)生

原因：?烙鐵頭的抽離速度太慢?焊接時間過長（沒有助焊劑）

錫球的產(chǎn)生原因：烙鐵頭的溫度過高有污漬：原因：?烙鐵頭未清潔干凈?電烙鐵移動方式不正確第八章：焊接不良---不良及其原因1當(dāng)前35頁，總共44頁。不擴散原因：?母材加熱不足（插入的元件部位）?母材有污漬（插入的元件導(dǎo)線）

氧化、有異物等

?母材加熱不足（基板銅箔）

?母材有污漬（基板銅箔）

氧化、有異物等第八章：焊接不良---不良及其原因2當(dāng)前36頁，總共44頁。有焊洞

原因?焊錫量少?插入的元件加熱不足?插入的元件有污漬

焊錫短路

原因?供給焊錫量過多?烙鐵頭位置不好?焊接時間過長銅箔浮起

原因?焊錫時間長?插入的元件受到外力拉起オーバーヒートが原因ハンダ量が多い第八章：焊接不良---不良及其原因3當(dāng)前37頁，總共44頁。過熱?烙鐵加熱時間過長，過熱

焊接時間長

表面粗糙無法形成正常錫面焊錫斷裂?焊錫量少。?有無外力施加于插入元件。無鉛焊錫時，呈白色粗糙狀第八章：焊接不良---不良及其原因4當(dāng)前38頁，總共44頁。有焊洞在有鉛焊錫電鍍上使用無鉛焊錫進行焊接時易發(fā)生。原因?有鉛焊錫與無鉛焊錫的凝固溫度差大。?焊接時間短。（有鉛焊錫難于在無鉛焊錫內(nèi)擴散）?焊錫沒有完全凝固時，有外力加入。第八章：焊接不良---不良及其原因5當(dāng)前39頁，總共44頁。手拿住沒有元件的部位握住PCB板的邊緣最好戴防靜電手套握PCB板第九章：PCB板焊接--PCB板拿取錯誤PCB板拿取方法正確PCB板拿取方法當(dāng)前40頁，