SMT新產(chǎn)品工程導(dǎo)入

SMT新產(chǎn)品工程導(dǎo)入SMT專業(yè)知識(shí)SMT專業(yè)知識(shí)確認(rèn)PCBSIZE是否在設(shè)備SPEC內(nèi)桷認(rèn)PCB是否有足夠設(shè)備工作要求的板邊寬度（23mm,否則需制作工裝）確認(rèn)PCB是否有足夠的厚度（0.4mm,否則需制作工裝）確認(rèn)元件SIZE是否在設(shè)備SPEC內(nèi)確認(rèn)是否有足夠的相應(yīng)規(guī)格FEEDER和NOZZLE。確認(rèn)設(shè)備是否能達(dá)到最小元件要求精度。確認(rèn)如有BGA,設(shè)備是否能用底部照像方式。確認(rèn)PCB且MARK是否符合設(shè)備要求。確認(rèn)是否需要N2過(guò)爐SMT專業(yè)知識(shí)優(yōu)投板（A面）?全a｛板a｛印刷印刷效果」ChipN片ICN片N片確J流目z查點(diǎn):ICT/包bAOIz查目z查流N片確J一組裝密度高二一組設(shè)備可完成整個(gè)流程缺點(diǎn)：一對(duì)元件要求高（兩次回流）二工藝復(fù)雜ICN片ChipN片印刷效果」a｛印刷投板（B面）p面a｛流程AOIz查ICT/包b蚊駑a｛流程SMT專業(yè)知識(shí)?a｛/z水板/手插機(jī)優(yōu)點(diǎn)：-不必采用雙回流投板（A面）a｛印刷印刷效果」ChipN片ICN片N片確J流目z查AOIz查ICT/包bICT/包b波峰焊接AOIz查目z查固化N片確JICN片二可利用原有設(shè)備缺點(diǎn)：-兩組不同的設(shè)備和工藝二工藝控制困蚊駑a｛ChipN片cz效果」cz投板（B面）面z水板蚊駑a｛流程SMT專業(yè)知識(shí)?a｛/z水/AI板優(yōu)點(diǎn)：-不必采用雙回流投板a｛印刷印刷效果」ChipN片ICN片N片確J流AOIz查ICT/包裝波峰焊接AOIz查二可利用原有設(shè)備缺點(diǎn)：目z查固化-三組不同的設(shè)備和工藝蚊駑a｛面z水板和AIN片確JICN片ChipN片cz效果」蚊婺z水板和AIcz投板目z查AINb單面錫漿SMT專業(yè)知識(shí)一跟據(jù)PCB上物料設(shè)計(jì)選擇SMT流程單面板★全部為貼片物料,選擇錫漿單面錫漿流程.★單面貼片,單面插件如后工段選擇手焊則SMT選擇單面錫漿流程★單面貼片,單面插件如后工段選擇過(guò)波峰爐則SMT選擇單面膠水流程.雙面板★兩面全部為貼片物料,選擇雙面錫漿流程.★一面為貼片料另一面為插件如后工段選擇手焊則SMT選擇雙面錫漿流程.★一面為貼片料,另一面為插件,如后工段選擇波峰焊接則SMT選擇A面錫漿B面膠水流程.★一面為貼片料另一面為插件如后工段選擇用工裝避位波峰焊接則SMT選擇雙面錫漿流程.SMT專業(yè)知識(shí)?在設(shè)計(jì)工裝(*****)之前，應(yīng)考慮能否制作鴛鴦板。?如果制作工裝印刷錫漿，則要在制作好工裝后才能制作鋼網(wǎng)，計(jì)劃時(shí)間時(shí)應(yīng)考慮此項(xiàng)時(shí)間。工裝設(shè)計(jì)首先要考慮其精確度是否能達(dá)到工藝要求?在能達(dá)到工藝要求的情況下，工裝要求做到最大拼板數(shù)。?如果工裝要用來(lái)貼片，則要求不能太重。?如果工裝要用來(lái)過(guò)爐，則要求不能太厚。?當(dāng)PCB太薄,(如FPC)則要用一個(gè)底工裝定位，用貼片工裝裝載PCB定位于底工裝上，再用膠紙將各PCB固定。然后取出才可貼片。?工裝材料一般選擇耐熱性和不易變形的鋁合金材料.SMT專業(yè)知識(shí)I.選擇工裝材料^由于工裝要與PCB一起過(guò)爐，所以選選取可耐高溫和不易變形的鋁合金材料。II.選擇工裝厚度^由于工裝要與PCB一起印刷錫漿，貼片和過(guò)爐，選取工裝一定要求在2.0mm以內(nèi)和盡可能輕。1..0可達(dá)到要求。III.選擇定位方式★由于工裝要與PCB一起印刷錫漿，而定位PIN不能超過(guò)PCB厚度(0.2)制作有很大難度，所以選擇定位與貼片工裝分開(kāi)制方式，即制作一個(gè)統(tǒng)一定位工裝將PCB定位于貼片工裝上，然后用膠紙固定PCB于貼片工裝上。IV.選擇避位方式★由于有加強(qiáng)板的存在，所以要在制作工裝時(shí)考慮避位，避位一般使用半刻式，以免過(guò)爐時(shí)板底溫度過(guò)高燒黃加強(qiáng)板。V特殊制作★由于PCB板面加強(qiáng)板在過(guò)爐時(shí)會(huì)出現(xiàn)燒黃現(xiàn)象，所以制作一塊合金鋁片蓋板，在爐前蓋于加強(qiáng)板上，防止加強(qiáng)板燒黃現(xiàn)象。SMT專業(yè)知識(shí)PCB蓋板工裝貼片工裝定位工裝定位工裝貼片工裝SMT專業(yè)知識(shí)鋼網(wǎng)制作確定網(wǎng)框尺寸（自動(dòng)印刷機(jī)/半自動(dòng)印刷機(jī)/共用）確定鋼網(wǎng)厚度★一般情況鋼網(wǎng)厚度為0.15mm★有小于或等于0.4間距IC的情況鋼網(wǎng)厚度為0.12mm★有小于或等于0.5間距BGA/CSP的情況鋼網(wǎng)厚度為0.12mm或0.1mm★當(dāng)有大于0.8間距大排時(shí),鋼網(wǎng)厚度要求0.18mm或0.2mm★小于或等于0603物料紅膠鋼網(wǎng)厚度為0.18mm★大于0603物料紅膠鋼網(wǎng)厚度為0.2mmSMT專業(yè)知識(shí)鋼網(wǎng)制作確定CHIP開(kāi)網(wǎng)方式（錫漿板）★大于0603物料開(kāi)網(wǎng)方式:（90%醞方式”或加蟣苠a珠）0603物料開(kāi)網(wǎng)方式:（外切或勸）0402物料開(kāi)網(wǎng)方式:（@c或半月形）SMT專業(yè)知識(shí)大于0,65PITCH間距IC工網(wǎng)（T0.15）確定IC開(kāi)網(wǎng)方式（錫漿板）寬度工100%長(zhǎng)度外加0,1?0,2★0,65PITCH間距IC工網(wǎng)（T0.15）寬度0.30?0.34長(zhǎng)度內(nèi)切0,2?0.4外力口0.1?0.2★0.5PITCH間距IC工網(wǎng)（T0.15）寬度0.22?0.23長(zhǎng)度內(nèi)切0,1?0.2外加0,1?0.2^0.4PITCH間距IC工網(wǎng)（T0.12）寬度0.20長(zhǎng)度內(nèi)切0.1~0.2外加0.1~0.2SMT專業(yè)知識(shí)確定*****OR開(kāi)網(wǎng)方式（錫漿板）★單邊腳*****OR定位腳在其底部開(kāi)0.2?0.4架橋，以防*****OR移位和不貼板其它腳同IC參照IC開(kāi)口方式.雙邊腳*****OR定位腳在其底部開(kāi)0.2?0.4架橋且外加0.1?0.2以防*****OR少錫和不貼板其它腳同IC參照IC開(kāi)口方式.SMT專業(yè)知識(shí)水桶電容開(kāi)網(wǎng)方式（防移位和假焊）POWERIC開(kāi)網(wǎng)方式（防不N板和移位）SMT專業(yè)知識(shí)紅膠網(wǎng)設(shè)計(jì)0603物料（醞尺寸0.27~0.30,外力口D0.4A?。┐笥?603物料（醞尺寸PADg距1/3）SMT專業(yè)知識(shí)回流爐爐溫設(shè)計(jì)應(yīng)具備以下幾個(gè)條件錫漿類型（有鉛/無(wú)鉛）錫漿供應(yīng)商參考爐溫曲線（預(yù)熱時(shí)間,升溫速率回流時(shí)間等）各元件（特別是IC,CON,SWICH,PCB,BGA等元件）耐熱能力，是否使用工裝過(guò)爐。一般回流曲線設(shè)計(jì)（有鉛錫漿板）升溫速率:1.2~2.0預(yù)熱時(shí)間(120℃~160℃):60~100SEC回流時(shí)間(200℃)20~60SE(最高溫度:225?230★一般回流曲線設(shè)計(jì)(無(wú)鉛錫漿板)升溫速率:1.5~2.5預(yù)熱時(shí)間(100~180℃):90~110SEC回流時(shí)間(220℃)40~60SEC(230℃)30~50SEC最高溫度:235~240SMT專業(yè)知識(shí)一般回流曲線設(shè)計(jì)(有BGA的鉛錫漿板)升溫速率:1.2?2.0預(yù)熱時(shí)間(120℃~160℃):80~90SEC回流時(shí)間(200℃)30~50SEC最高溫度:225~230BGA內(nèi)部溫度:220℃arg5~10sec一般回流曲線設(shè)計(jì)(PCB厚度小于0.4或FCP的鉛錫漿板)升溫速率:1.5~2.5℃/sec預(yù)熱時(shí)間(120℃~160℃):80~90SEC回流時(shí)間(200℃)15~30SEC最高溫度:215~220℃SMT專業(yè)知識(shí)錫漿供應(yīng)商參考資料升溫速率:1.0?2.5℃/sec預(yù)熱時(shí)間(120~160℃):60~100SE(回流時(shí)間(200℃)20~60SEC最高溫度:235℃BGA供應(yīng)商參考資料升溫速率:1.0?2.0℃/sec預(yù)熱時(shí)間(120℃~160℃):60~90SEC回流時(shí)間(200℃)15~60SEC最高溫度:235℃選擇以前相似PCB'A成功爐溫升溫速率:1.5?2.0℃/sec預(yù)熱時(shí)間(120℃~160℃):60~90SEC回流時(shí)間(200℃)30