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MiniLED光電板行業(yè)企業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局

印刷電路板行業(yè)細(xì)分下游應(yīng)用通信領(lǐng)域需求:通信領(lǐng)域的PCB需求可分為通信設(shè)備和移動(dòng)終端等細(xì)分領(lǐng)域,其中,通信設(shè)備主要指用于有線或無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施,包括通信基站、路由器、交換機(jī)、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶(hù)設(shè)備等。工控醫(yī)療領(lǐng)域需求:工控設(shè)備可被視為一種加固的增強(qiáng)型計(jì)算機(jī),用于工業(yè)控制以保證工業(yè)環(huán)境的可靠運(yùn)行。工控設(shè)備通常具有較高的防磁、防塵、防沖擊等性能,擁有專(zhuān)用底板、較強(qiáng)抗干擾電源、連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作能力等特點(diǎn),如高速公路、鐵路、地鐵等交通管控系統(tǒng)等。航空航天領(lǐng)域需求:航空航天PCB產(chǎn)品主要用于航空航天的機(jī)載設(shè)備,機(jī)載設(shè)備又可分為航電系統(tǒng)和機(jī)電系統(tǒng)。其中航電系統(tǒng)主要包括飛行控制、飛行管理、座艙顯示、導(dǎo)航、數(shù)據(jù)與語(yǔ)音通信、監(jiān)視與告警等功能系統(tǒng);機(jī)電系統(tǒng)主要包括電力系統(tǒng)、空氣管理系統(tǒng)、燃油系統(tǒng)、液壓系統(tǒng)等功能系統(tǒng)。汽車(chē)電子領(lǐng)域需求:汽車(chē)電子是車(chē)體汽車(chē)電子和車(chē)載汽車(chē)電子控制裝置的總稱(chēng),是由傳感器、微處理器、執(zhí)行器、電子元器件等組成的電子控制系統(tǒng)。隨著汽車(chē)整體安全性、舒適性、娛樂(lè)性等需求日益提升,電子化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化成為汽車(chē)技術(shù)的發(fā)展方向;新能源汽車(chē)、安全駕駛輔助以及無(wú)人駕駛技術(shù)的快速發(fā)展,使得更多高端的電子通信技術(shù)在汽車(chē)中得以應(yīng)用,汽車(chē)電子系統(tǒng)占整車(chē)成本的比重不斷提升。計(jì)算機(jī)領(lǐng)域需求:5G時(shí)代數(shù)據(jù)量暴增,數(shù)據(jù)中心需求旺盛。2019年全球IDC規(guī)模約7500億元,同比增速21%。中國(guó)IDC市場(chǎng)規(guī)模為1584億元,同比增速29%。中國(guó)增速遠(yuǎn)高于全球。2020年中,全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量增長(zhǎng)到541個(gè),已經(jīng)超過(guò)2015年2倍。數(shù)據(jù)中心的旺盛需增加了對(duì)計(jì)算機(jī)/服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)PCB需求。加之全球云計(jì)算高速發(fā)展,對(duì)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等云基礎(chǔ)設(shè)施需求不斷擴(kuò)大,相應(yīng)PCB用量隨之增加。Pr-i-s-m-a-rk預(yù)計(jì),應(yīng)用于服務(wù)器與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的PCB到2025年產(chǎn)值將達(dá)到89億美元,2020年至2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.5%。根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù),2021年度上榜的中國(guó)企業(yè)總計(jì)62家,占整體百?gòu)?qiáng)企業(yè)超六成,中國(guó)企業(yè)在全球PCB行業(yè)中占據(jù)重要地位。其中,中國(guó)大陸企業(yè)數(shù)量占比接近40%,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)數(shù)量占比超過(guò)20%;日本企業(yè)數(shù)量約占整體20%;韓國(guó)企業(yè)占整體約10%左右;其余國(guó)家及地區(qū)企業(yè)總計(jì)占比不超過(guò)10%。因此,中國(guó)企業(yè)在全球印制電路板行業(yè)中表現(xiàn)突出,競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力得到全球PCB市場(chǎng)的肯定。根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù),2016-2021年,全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū),如中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó),上述地區(qū)上榜企業(yè)總體營(yíng)收每年占比均在90%左右波動(dòng)??梢詮囊欢ǔ潭壬险f(shuō)明,全球印制電路板市場(chǎng)重心已轉(zhuǎn)移至亞洲。2021年度上榜中國(guó)企業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模占比約為63%,較上一年度上升約2.7個(gè)百分點(diǎn),呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中,中國(guó)大陸上榜企業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模占比接近30%,較上一年度上升約2個(gè)百分點(diǎn);而中國(guó)臺(tái)灣上榜企業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模占比接近35%,同比上升0.7%;另外,日本、韓國(guó)上榜企業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模占比分別約為18%和12%。綜合來(lái)看,中國(guó)上榜企業(yè)總體營(yíng)收占比最大,且中國(guó)屬于百?gòu)?qiáng)企業(yè)的企業(yè)總規(guī)模占百?gòu)?qiáng)企業(yè)總規(guī)模的比重提升,從一定程度上說(shuō)明中國(guó)企業(yè)PCB競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力有所增強(qiáng),中國(guó)已成為全球PCB產(chǎn)業(yè)中心。全球印制電路板細(xì)分市場(chǎng)主要集中在單面板、雙面板、多層板、HDI、封裝基板、撓性板主要產(chǎn)品類(lèi)型上。2016-2021年,全球印制電路板市場(chǎng)中,剛性板仍占主流地位,單面板、雙面板及多層板屬于剛性板。其中,2021年多層板占比約為39%而單/雙面板占比超過(guò)10%;其次是柔性板,占比達(dá)到17%;HDI板和封裝基板分別占比約15%和18%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的蓬勃發(fā)展,電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出。根據(jù)生益電子招數(shù)書(shū)信息,未來(lái)五年,在數(shù)據(jù)處理中心驅(qū)動(dòng)下,封裝基板、多層板將增長(zhǎng)迅速。在當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的大環(huán)境下,先進(jìn)通訊行業(yè)、計(jì)算機(jī)行業(yè)需求相對(duì)穩(wěn)定,同時(shí)汽車(chē)電子、消費(fèi)電子等下游市場(chǎng)的需求逐年上升。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2016-2021年全球印制電路板行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模占比中,先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)市場(chǎng)占比常年在70%左右波動(dòng),消費(fèi)電子和汽車(chē)電子下游市場(chǎng)需求量保持穩(wěn)定波動(dòng)。綜合來(lái)看,目前全球PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域主要為先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)。近幾年電子產(chǎn)品及技術(shù)越發(fā)趨于高端和先進(jìn),同時(shí)5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲(chǔ)的逐漸普及將激發(fā)市場(chǎng)對(duì)高性能、高容量通訊設(shè)備和服務(wù)器的需求;因此,未來(lái)汽車(chē)電子和消費(fèi)電子市場(chǎng)存在較大的發(fā)展?jié)摿?,PCB在先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將更加深入。印制電路板行業(yè)發(fā)展概況及前景(一)全球印制電路板市場(chǎng)概況1、PCB全球市場(chǎng)空間廣闊PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè),2017年和2018年,全球PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)迅速,漲幅分別為8.6%及6.0%。由于宏觀經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲軟、中美貿(mào)易戰(zhàn)等影響,2019年全球PCB產(chǎn)值較上年下降1.7%。2020年受新冠疫情防控影響,居家辦公、居家學(xué)習(xí)等情景刺激個(gè)人電腦、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信等需求,以及2020年下半年汽車(chē)生產(chǎn)及需求逐步恢復(fù),帶動(dòng)PCB需求回暖。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2021年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為809.20億美元,較2020年增長(zhǎng)24.1%。在智能化、低碳化等因素的驅(qū)動(dòng)下,5G通信、云計(jì)算、智能手機(jī)、智能汽車(chē)、新能源汽車(chē)等PCB下游應(yīng)用行業(yè)預(yù)期將蓬勃發(fā)展,下游應(yīng)用行業(yè)的蓬勃發(fā)展將帶動(dòng)PCB需求的持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè),2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將增長(zhǎng)4.2%;未來(lái)五年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng),2021年至2026年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4.6%。2、全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布,美歐日發(fā)達(dá)國(guó)家起步早,研發(fā)并充分利用先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備,PCB行業(yè)得到了長(zhǎng)足發(fā)展。2000年以前,美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值,是最主要的生產(chǎn)基地。近二十年來(lái),憑借亞洲尤其是中國(guó)大陸在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì),全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移,PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲,尤其是中國(guó)大陸為制造中心的新格局。自2006年開(kāi)始,中國(guó)大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)地區(qū),PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。中國(guó)大陸作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)地區(qū),占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.6%,美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑,中國(guó)大陸和亞洲其他地區(qū)等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。3、印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)據(jù)Prismark預(yù)測(cè),未來(lái)五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場(chǎng)的發(fā)展,而中國(guó)大陸的核心地位更加穩(wěn)固,中國(guó)大陸地區(qū)PCB行業(yè)將保持4.3%的復(fù)合增長(zhǎng)率,至2026年行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到546.05億美元。在高端封裝基板市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,中國(guó)大陸、日本PCB產(chǎn)值復(fù)合年均增長(zhǎng)率保持在較高水平。4、全球PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剛性板的市場(chǎng)規(guī)模最大,其中多層板占比38.4%,單雙面板占比11.8%;其次是封裝基板,占比達(dá)17.8%;柔性板和HDI板分別占比為17.4%和14.6%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展,元器件集成功能日益廣泛,電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出。未來(lái)五年,在消費(fèi)電子、汽車(chē)電子及計(jì)算機(jī)等驅(qū)動(dòng)下,封裝基板、HDI板及多層板將迅速增長(zhǎng)。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè),2021年至2026年封裝基板的復(fù)合增長(zhǎng)率約為8.3%,領(lǐng)跑PCB行業(yè);HDI板的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4.9%。5、全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域全球PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛,主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、服務(wù)器及數(shù)據(jù)儲(chǔ)存、航空、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是PCB行業(yè)發(fā)展的重要助力。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G通信等新一代信息技術(shù)的發(fā)展,對(duì)服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求呈高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù),2020年全球服務(wù)器及數(shù)據(jù)儲(chǔ)存領(lǐng)域PCB的產(chǎn)值為58.93億美元,預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)值達(dá)到88.59億美元,復(fù)合年均增長(zhǎng)率為8.5%,增速快于其他應(yīng)用領(lǐng)域。隨著新能源汽車(chē)滲透率及汽車(chē)電子化率的提升,汽車(chē)電子PCB市場(chǎng)有望持續(xù)擴(kuò)容,根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2020年汽車(chē)電子領(lǐng)域PCB的產(chǎn)值為63.23億美元,預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)值將增長(zhǎng)至87.76億美元,復(fù)合年均增長(zhǎng)率為6.8%,增速較快。(二)中國(guó)大陸印制電路板市場(chǎng)概況1、中國(guó)大陸PCB市場(chǎng)發(fā)展快速,已成為全球最大生產(chǎn)地區(qū)受益于全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響,中國(guó)大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì),2006年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值超過(guò)日本,成為全球第一大PCB制造基地。在通訊電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等下游領(lǐng)域需求增長(zhǎng)帶動(dòng)下,近年中國(guó)大陸PCB行業(yè)增速高于全球PCB行業(yè)增速。2018年,中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng),增長(zhǎng)率為10.0%。2019年在全球PCB總產(chǎn)值下降1.7%的情況下,中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值仍實(shí)現(xiàn)了0.7%的增長(zhǎng)。2020年中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)350.54億美元,同比增長(zhǎng)6.4%。2021年中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)441.50億美元,同比增長(zhǎng)25.7%。據(jù)Prismark預(yù)測(cè),未來(lái)五年中國(guó)大陸PCB行業(yè)仍將持續(xù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2021年至2026年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4.3%,2026年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值將達(dá)到546.05億美元。2、中國(guó)大陸印制電路板市場(chǎng)分布中國(guó)大陸有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場(chǎng)和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì),吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件,其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。PCB行業(yè)企業(yè)主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域,該等地區(qū)具備較強(qiáng)的經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)、區(qū)位優(yōu)勢(shì)及人才優(yōu)勢(shì)。然而,近年來(lái)受勞動(dòng)力成本不斷上漲影響,部分PCB企業(yè)為緩解勞動(dòng)力成本等上漲帶來(lái)經(jīng)營(yíng)壓力,逐步將生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移至內(nèi)陸地區(qū),如江西、湖南、安徽、湖北等地區(qū)。3、中國(guó)大陸印制電路板發(fā)展趨勢(shì)全球電子信息產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)足發(fā)展壯大了產(chǎn)業(yè)規(guī)模,也大力推動(dòng)PCB行業(yè)的整體發(fā)展。隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的大規(guī)模推進(jìn)及商用,全球?qū)⒂瓉?lái)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革,5G與云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的深度融合,將推動(dòng)電子產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)和應(yīng)用更快發(fā)展、迭代、融合,對(duì)PCB提出更多的技術(shù)挑戰(zhàn)和要求。未來(lái)五年,中國(guó)大陸印制電路板市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下,仍將持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)Prismark預(yù)測(cè),到2026年中國(guó)大陸PCB市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到546.05億美元。4、中國(guó)大陸PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2021年中國(guó)大陸剛性板的市場(chǎng)規(guī)模最大,其中多層板占比47.1%,單雙面板占比15.9%;其次是HDI板,占比達(dá)16.1%;柔性板占比為14.9%。與先進(jìn)的PCB制造地區(qū)如日本相比,目前中國(guó)大陸的高端印制電路板占比仍較低,尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。5、中國(guó)大陸PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛中國(guó)大陸PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛,包括通訊、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空等。廣泛的應(yīng)用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場(chǎng)空間,降低了行業(yè)發(fā)展的風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)WECC統(tǒng)計(jì),2020年中國(guó)境內(nèi)PCB應(yīng)用市場(chǎng)最大的是通訊類(lèi),市場(chǎng)占有率保持較高的水平,占比為33%;其次是計(jì)算機(jī)行業(yè),占比約為22%。其他領(lǐng)域PCB市場(chǎng)規(guī)模較大的是汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制。全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布,美歐日發(fā)達(dá)國(guó)家起步早。2000年以前,美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值,是最主要的生產(chǎn)基地。但近二十年來(lái),憑借亞洲尤其是中國(guó)在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì),全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移,PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲,尤其是中國(guó)大陸為制造中心的新格局。自2006年開(kāi)始,中國(guó)大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地,PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.6%,美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑,中國(guó)大陸和亞洲其他地區(qū)(主要是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣)等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。未來(lái)五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場(chǎng)的發(fā)展,而中國(guó)的核心地位更加穩(wěn)固,中國(guó)大陸PCB行業(yè)預(yù)計(jì)復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4.3%,至2026年總產(chǎn)值將達(dá)到546.05億美元。在高端封裝基板市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合年均增長(zhǎng)率將保持在較高水平。印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡(jiǎn)稱(chēng)PCB),又稱(chēng)印制線路板,是指在通用基材上按預(yù)訂設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板,其主要功能是使各種電子元器組件通過(guò)電路進(jìn)行連接,起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔?,是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。幾乎每種電子設(shè)備都離不開(kāi)印制電路板,因?yàn)槠涮峁└鞣N電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性,其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命,并且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力,有電子產(chǎn)品之母之稱(chēng)。作為電子終端設(shè)備不可或缺的組件,印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準(zhǔn)。印制電路板行業(yè)前景展望PCB(Pr-i-n-t-edCi-r-c-u-itBo-a-rd)即印制線路板,簡(jiǎn)稱(chēng)印制板,是電子元器件的支撐體,也是電子元器件電氣相互連接的載體。由于PCB是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為印刷電路板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,起中繼傳輸作用。印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件,不僅為電子元器件提供電氣連接。也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能,絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備,因而被稱(chēng)為電子產(chǎn)品之母。根據(jù)中國(guó)香港線路板協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2000年,中國(guó)大陸企業(yè)PCB全球市場(chǎng)份額僅占8.1%的份額,日資與美資企業(yè)穩(wěn)坐PCB產(chǎn)值領(lǐng)先地位。2000至2017年間,中國(guó)大陸PCB行業(yè)迅速發(fā)展,產(chǎn)能不斷提升,技術(shù)穩(wěn)步升級(jí)。2017年,僅中國(guó)大陸企業(yè)PCB全球市場(chǎng)份額就提升至50.52%。根據(jù)PRNe-w-s-w-i-re數(shù)據(jù)顯示,2020年,中國(guó)大陸PCB市場(chǎng)份額保持在50%以上,在2020年穩(wěn)步提升至53.80%。印制電路板行業(yè)上下游關(guān)系印制電路板的原材料主要包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片、干膜及其他化工材料。下游行業(yè)主要包括工業(yè)控制、通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、醫(yī)療器械、航空航天等。(一)上游行業(yè)對(duì)PCB行業(yè)的影響PCB生產(chǎn)所需的原材料主要為覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、干膜等。目前我國(guó)PCB的上游配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟,供應(yīng)充足、競(jìng)爭(zhēng)較為充分,相應(yīng)配套服務(wù)能夠滿(mǎn)足PCB行業(yè)的發(fā)展需求。PCB所使用的主要原材料中,覆銅板主要擔(dān)負(fù)著PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能,其性能直接決定PCB的性能,是生產(chǎn)PCB的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料,占直接材料成本比重最高。除了覆銅板以外,銅球和銅箔也是PCB生產(chǎn)的重要原材料。覆銅板、銅球和銅箔等原材料均是以銅作為其基礎(chǔ)材料,其價(jià)格受銅價(jià)影響較大。銅價(jià)的變動(dòng)會(huì)影響原材料的價(jià)格,并進(jìn)一步影響PCB生產(chǎn)成本。(二)下游行業(yè)對(duì)PCB行業(yè)的影響印制電路板行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè),下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,涉及社會(huì)經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域,受下游單一行業(yè)的影響較小,與電子信息產(chǎn)業(yè)及宏觀經(jīng)濟(jì)情況的相關(guān)性較強(qiáng)。近年來(lái)隨著全球科學(xué)技術(shù)飛速發(fā)展,5G、新能源汽車(chē)、MiniLED、人工智能等新的科技熱點(diǎn)不斷涌現(xiàn),帶動(dòng)全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng),從而促進(jìn)了PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在科技熱點(diǎn)的帶動(dòng)下,未來(lái)全球的電子信息產(chǎn)業(yè)仍將保持增長(zhǎng)的勢(shì)頭,為PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。與此同時(shí),下游應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展會(huì)推動(dòng)PCB產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展,以適應(yīng)終端產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。印制電路板行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)(一)印制電路板行業(yè)面臨的機(jī)遇1、國(guó)家產(chǎn)業(yè)支持政策引導(dǎo)印制電路板行業(yè)健康發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)優(yōu)先發(fā)展的行業(yè),是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè),PCB作為電子信息產(chǎn)品中不可或缺的基礎(chǔ)組件,其發(fā)展得到了國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè),印制電路板行業(yè)作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)產(chǎn)品,受到國(guó)家政策的大力支持。我國(guó)先后通過(guò)出臺(tái)《十三五國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》、《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄》等政策方針,把PCB行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品列為重點(diǎn)發(fā)展對(duì)象。2019年10月,根據(jù)發(fā)改委發(fā)布的《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》,新型電子元器件(片式元器件、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等)等電子產(chǎn)品用材料被列為鼓勵(lì)類(lèi)發(fā)展產(chǎn)業(yè)。國(guó)家政策的扶持將為電子信息產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間,推動(dòng)了PCB行業(yè)的發(fā)展,助力電子制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級(jí),國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)將借此契機(jī)不斷提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。2、印制電路板行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展印制電路板的下游行業(yè)廣泛,包括工業(yè)控制、通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、航空、醫(yī)療器械等。廣泛的應(yīng)用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場(chǎng)空間,降低了行業(yè)發(fā)展的風(fēng)險(xiǎn)。下游領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化的要求推動(dòng)了PCB產(chǎn)品不斷朝著輕、薄、短、小的方向演進(jìn)升級(jí);另一方面,PCB行業(yè)的技術(shù)革新為下游領(lǐng)域產(chǎn)品的推陳出新提供了新的可能性。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn),以及5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的大規(guī)模推進(jìn)及商用;新能源汽車(chē)普及率提高,汽車(chē)電子化程度、自動(dòng)駕駛技術(shù)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)不斷發(fā)展,以上產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪的快速發(fā)展。PCB應(yīng)用行業(yè)的技術(shù)革新以及新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為PCB行業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇,為PCB市場(chǎng)發(fā)展提供了重要保障。近年來(lái),中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)一直保持快速發(fā)展,帶動(dòng)了中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。目前,中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈已日趨完整,國(guó)內(nèi)電子行業(yè)規(guī)模大、配套能力強(qiáng),產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯。中國(guó)印制電路板行業(yè)上游行業(yè)發(fā)展迅速,主要原材料如覆銅板、半固化片、銅箔等廠商具備充分生產(chǎn)供應(yīng)能力,能快速響應(yīng)PCB企業(yè)的需求。PCB行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè),在產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的關(guān)鍵作用,完整的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)筆CB企業(yè)既能快速采購(gòu)原材料,又能快速響應(yīng)客戶(hù)需求,保障PCB產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。(二)印制電路板行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)1、印制電路板行業(yè)技術(shù)水平差距較大中國(guó)大陸的PCB行業(yè)產(chǎn)值已經(jīng)穩(wěn)居全球第一位,但與歐美、日本、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)相比,中國(guó)大陸產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平仍存在較大差距。目前,世界領(lǐng)先廠商以制造HDI板、封裝基板等高附加值PCB產(chǎn)品為主,而中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)品則普遍以雙面板、多層板為主,技術(shù)附加值較低、產(chǎn)品制造技術(shù)和工藝水平不高。

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