我國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化需求緊迫分析

我國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化需求緊迫分析

我國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化需求緊迫雖然我國(guó)半導(dǎo)體需求龐大，并且在快速增長(zhǎng)，但國(guó)內(nèi)產(chǎn)值遠(yuǎn)低于市場(chǎng)需求。全球54%的芯片都出口到中國(guó)，但國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制，已超過了石油和大宗商品，成為第一大進(jìn)口商品。根據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額3，040億美元，截至2020年8月底，中國(guó)集成電路累計(jì)進(jìn)口1．5萬億元人民幣，同比增長(zhǎng)15．3%，高于我國(guó)外貿(mào)進(jìn)口17．6個(gè)百分點(diǎn)，呈快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。可見，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體、特別是集成電路市場(chǎng)需求嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面仍未得到改善。在新一輪的中美貿(mào)易沖突中，中國(guó)的高科技企業(yè)成為美國(guó)的重點(diǎn)打擊對(duì)象，尤其半導(dǎo)體芯片更是重中之重。2020年9月15日后，臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等芯片制造商均無法為華為供貨。2020年12月，代表中國(guó)大陸芯片制造最高水平的中芯國(guó)際被列入美國(guó)制裁的黑名單，中芯國(guó)際的全球市場(chǎng)占有率大概全球排名第四，綜合來看，中芯國(guó)際在國(guó)際芯片制造業(yè)屬于第二陣營(yíng)，但也是最有希望躋身一流的企業(yè)。常見的精密清潔方法化學(xué)溶劑清洗:化學(xué)溶劑清洗是指硝酸、氫氧化鉀、雙氧水、氨水等。根據(jù)技術(shù)要求配制成相應(yīng)濃度的溶液，然后將零件浸泡在清洗槽中，去除表面的金屬膜。噴涂:噴涂是指利用熱源熔化金屬或非金屬材料，以一定的速度噴涂在基體表面形成涂層的方法。如果在操作過程中需要，在零件表面噴鋁以增加表面粗糙度。電解清洗:將待清洗的設(shè)備掛在陰極或陽(yáng)極上，放入電解液中。施加直流電時(shí)，金屬與電解質(zhì)溶液之間的界面張力因極化而降低，溶液滲透到工件表面的污垢下，在界面上起氧化或還原作用，產(chǎn)生大量氣泡。當(dāng)氣泡聚集形成氣流從污垢與金屬之間的縫隙溢出時(shí)，起到攪動(dòng)、攪拌的作用，使污垢從工件表面脫落，從而達(dá)到清除污垢、清潔表面的目的。根據(jù)設(shè)備和裝置掛在陽(yáng)極和陰極上的位置不同，可分為陰極電解和陽(yáng)極電解。電解清洗用途廣泛?？扇コ饘倩蚍墙饘俑街?，如氧化膜、舊涂膜、漆膜等。清洗效果好，清洗效率高，徹底性好。蒸汽清洗:蒸汽清洗可分為蒸汽清洗和溶劑蒸汽清洗。水蒸汽清洗是一種常見而簡(jiǎn)單的清洗工藝，主要是利用蒸汽的熱氣流蒸發(fā)到設(shè)備和裝置的表面，與設(shè)備和裝置的表面充分接觸。由于水蒸氣溫度高，有一定的壓力和沖擊力，所以有一定的清潔作用。溶劑清洗是一種用有機(jī)溶劑蒸發(fā)蒸汽進(jìn)行清洗的方法。由于溶劑的高溫和蒸發(fā)過程中形成的氣流，污漬被溶解并帶走。純水清洗和高壓水洗:純水清洗是指將零件浸泡在純水清洗槽中，去除產(chǎn)品中可能殘留的藥液成分；高壓水洗是指高壓水洗槍對(duì)零件表面進(jìn)行清掃，去除顆粒、熔灰、灰塵等。對(duì)零件表面有一定的附著力。超聲波清洗:超聲波清洗是指在浸泡在工件中的液體中發(fā)射超聲波，使液體產(chǎn)生超聲波振蕩。液體內(nèi)部的壓力在某一瞬間突然增大或減小，這樣不斷重復(fù)。當(dāng)壓力突然降低時(shí)，溶液中會(huì)產(chǎn)生許多小空孔，溶解在溶液中的氣體被吸入空孔中形成氣泡。小氣泡形成后，被突然增大的壓力擊碎，產(chǎn)生沖擊波，能在界面處剝離金屬表面的污垢和水垢，與工件表面分離，從而達(dá)到比一般去污方法更快的清洗效果。超聲波清洗可以與化學(xué)去污、電化學(xué)去污、去除金屬涂層的酸清洗等相結(jié)合。，以提高去污效果和清潔質(zhì)量。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征19世紀(jì)60年代后期開始的第二次工業(yè)革命，使人類進(jìn)入了電氣時(shí)代。電氣時(shí)代以電子設(shè)備為載體，電路則是電子設(shè)備的核心。2022年12月29，臺(tái)積電3nm正式量產(chǎn)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國(guó)起源后，伴隨地緣、地區(qū)產(chǎn)業(yè)政策、制造模式變革等多種因素，經(jīng)歷了三次制造重心的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次：1976年3月，日本政府以富士通、日立、三菱、NEC和東芝五家公司為核心，聯(lián)合日本工業(yè)技術(shù)研究員、電子綜合研究所和計(jì)算機(jī)綜合研究所共同實(shí)施超大規(guī)模集成電路研究計(jì)劃（VLSI），該計(jì)劃取得了巨大成功，日本超越美國(guó)、一躍成為世界第一的DRAM大國(guó)。第二次：1983年，韓國(guó)政府對(duì)外發(fā)布進(jìn)軍LSI領(lǐng)域（DRAM）的計(jì)劃，通過四年時(shí)間掌握了256KDRAM技術(shù)，并通過向日本大量進(jìn)口高性能制造設(shè)備，快速壯大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。第三次：2001年后中國(guó)正式加入世貿(mào)組織，逐漸深度參與到全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中。第四次：從人口紅利過度到工程師紅利（人口結(jié)構(gòu)上，勞動(dòng)力素質(zhì)提升；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，技術(shù)要素比重增大），制造業(yè)低端產(chǎn)能或?qū)⒊掷m(xù)外遷。2021年全球47個(gè)主要經(jīng)濟(jì)體數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模為38．1萬億美元，占全球GDP比重為45%，較2020年提升1個(gè)百分點(diǎn)。2021年全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)在第一產(chǎn)業(yè)滲透率為8．6%，在第二產(chǎn)業(yè)滲透率為24．3%，在第三產(chǎn)業(yè)滲透率為46．3%。增速：2021年全球47個(gè)經(jīng)濟(jì)體數(shù)字經(jīng)濟(jì)同比名義增長(zhǎng)15．6%，高于同期GDP名義增速2．5個(gè)百分點(diǎn)。數(shù)字經(jīng)濟(jì)包括數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化和數(shù)字化治理三大部分：2021年全球數(shù)字產(chǎn)業(yè)化規(guī)模占數(shù)字經(jīng)濟(jì)比重為15%，占GDP比重為6．8%，2021年全球產(chǎn)業(yè)數(shù)字化規(guī)模占數(shù)字經(jīng)濟(jì)比重為85%，占GDP比重約為38．2%。美國(guó)信息科技產(chǎn)業(yè)增加值在GDP中占比接近中國(guó)2倍。美國(guó)經(jīng)濟(jì)分析局將信息通信技術(shù)生產(chǎn)行業(yè)在傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)劃分框架外單列，2021年增加值占其GDP比重約為7．6%。中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局將信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)列示在第三產(chǎn)業(yè)下面，2021年占GDP比重約為3．9%。2021年科技行業(yè)在GDP的百分比，美國(guó)約為中國(guó)的1．95倍。中美兩國(guó)信息科技產(chǎn)業(yè)占GDP比重整體上均呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。1987年美國(guó)信息科技產(chǎn)業(yè)占GDP比重約為3．4%，在科網(wǎng)泡沫前4年，迅速?gòu)?996年的3．9%提升至2000年的6．2%，此后略有下降，至2010年才回升至6．2%，此后緩慢提升至2021年的7．6%。中國(guó)信息科技產(chǎn)業(yè)起步較晚，信息科技產(chǎn)業(yè)占GDP比重?cái)?shù)據(jù)最早可追溯至2004年的2．6%，2022年約為4．0%。根據(jù)Wind二級(jí)行業(yè)分類標(biāo)準(zhǔn)，分別測(cè)算中國(guó)和美國(guó)2021年半導(dǎo)體和其他二級(jí)行業(yè)的收入與凈利潤(rùn)在總量中的比重。2021年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)收入占比約為1．9%，凈利潤(rùn)占比約為3．9%；中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)收入占比約為1．2%，凈利潤(rùn)整體虧損約7億元。將半導(dǎo)體與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，以及電信服務(wù)、技術(shù)硬件與設(shè)備、媒體和軟件與服務(wù)等泛TMT行業(yè)作為信息科技產(chǎn)業(yè)：美國(guó)上市公司中，2021年信息科技產(chǎn)業(yè)收入占比19．1%，凈利潤(rùn)占比約為26．9%，凈利率約為16．1%；中國(guó)上市公司中，2021年信息科技產(chǎn)業(yè)收入占比約為11．0%，凈利潤(rùn)占比約為3．3%，凈利率約為1．1%。精密清洗服務(wù)行業(yè)市場(chǎng)利潤(rùn)規(guī)模精密清洗服務(wù)業(yè)概述:工業(yè)清洗是指工業(yè)產(chǎn)品或零件的表面受到物理、化學(xué)或生物作用，形成污染物或涂層，并將這些污染物或涂層去除，恢復(fù)其原有表面狀態(tài)的過程。隨著生產(chǎn)的發(fā)展和科學(xué)的進(jìn)步，工業(yè)清洗領(lǐng)域出現(xiàn)了專業(yè)化的新型清洗技術(shù)，精密清洗服務(wù)也逐漸發(fā)展起來。精密清潔是指根據(jù)非常嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行清潔，對(duì)殘留顆?；蚱渌廴疚锏娜萑潭确浅５?，通常在環(huán)境受到嚴(yán)格控制的潔凈室中進(jìn)行。在許多高科技行業(yè)的重要應(yīng)用中，如半導(dǎo)體、顯示面板、航空空航天和醫(yī)療，精密清洗服務(wù)是新制造零件裝配前的先決條件，也是工藝設(shè)備日常維護(hù)的先決條件。以芯片制造為例，如果制造過程中有污染，就會(huì)影響芯片上器件的正常功能。因此，提高生產(chǎn)設(shè)備部件的清潔度是保證芯片生產(chǎn)良率的重要環(huán)節(jié)。在芯片蝕刻、化學(xué)氣相沉積、擴(kuò)散等過程中。各種污染雜質(zhì)層，例如金屬雜質(zhì)、有機(jī)物、顆粒、氧化物等。會(huì)附著在設(shè)備部件上，一段時(shí)間后會(huì)剝落；對(duì)于芯片制造企業(yè)來說，雜質(zhì)的污染導(dǎo)致芯片的電氣故障，導(dǎo)致芯片報(bào)廢，進(jìn)而影響產(chǎn)品的良率和質(zhì)量。通常，影響精密清洗服務(wù)價(jià)格的關(guān)鍵因素包括清洗零件的市場(chǎng)價(jià)值、厚度、材料、幾何形狀、零件的研發(fā)成本、污染雜質(zhì)的種類、清潔度要求等。專業(yè)的精密清洗服務(wù)商根據(jù)工藝、機(jī)器設(shè)備品牌、零部件材質(zhì)、涂層要求等分類提供精密清洗及衍生處理服務(wù)。，從而配合客戶提高產(chǎn)品良率和制造設(shè)備的生產(chǎn)率。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)從最初研發(fā)儲(chǔ)備到終端產(chǎn)品應(yīng)用并量產(chǎn)的周期大約在10年左右，驅(qū)動(dòng)信息市場(chǎng)的引擎（下游應(yīng)用市場(chǎng)主要產(chǎn)品）也大概10年左右產(chǎn)生一次新變化。中期維度上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出由企業(yè)設(shè)備投資和產(chǎn)能擴(kuò)張驅(qū)動(dòng)周期波動(dòng)，稱為產(chǎn)能周期（也稱資本支出周期、朱格拉周期、設(shè)備投資周期等）。投資端觀測(cè)：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出從1983年的43億美元增長(zhǎng)到2021年的1531億美元，年均復(fù)合增速約為10%。以同比增速的極大值點(diǎn)劃分，全球半導(dǎo)體資本開支周期平均約3~4年。銷售端觀察：產(chǎn)能周期在半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售端上也有所體現(xiàn)，以全球半導(dǎo)體月度銷售額為例，1976年3月至今，半導(dǎo)體月銷售額同比增速（3個(gè)月移動(dòng)平均值）呈現(xiàn)出周期波動(dòng)特征，每個(gè)周期間隔大約在3-4年，平均數(shù)值為2．95年。短期維度上，由銷售端（市場(chǎng)）短期供需驅(qū)動(dòng)庫(kù)存周期，也稱基欽周期，約3~6個(gè)季度。由于下游需求端向上傳導(dǎo)存在時(shí)滯，導(dǎo)致了庫(kù)存周期的產(chǎn)生。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存周期可以分為4個(gè)階段：主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存：在新一輪庫(kù)存周期的起點(diǎn)，由于短期需求端指標(biāo)上升，企業(yè)提升產(chǎn)線稼動(dòng)率，主動(dòng)補(bǔ)充庫(kù)存水平，產(chǎn)成品存貨環(huán)比上升，行業(yè)處于短期繁榮階段。被動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存：這一階段需求端指標(biāo)已經(jīng)見頂，但企業(yè)稼動(dòng)率無法立即下降，存貨水平仍然保持上升，導(dǎo)致利潤(rùn)率水平到達(dá)頂部后開始下降，行業(yè)開始進(jìn)入短期衰退階段。主動(dòng)去庫(kù)存：需求端指標(biāo)持續(xù)下降，企業(yè)稼動(dòng)率開始下降，但已經(jīng)出現(xiàn)庫(kù)存過剩，企業(yè)主動(dòng)降價(jià)去庫(kù)存，減少存貨壓力，行業(yè)處于蕭條階段。被動(dòng)去庫(kù)存：需求端指標(biāo)企跌回升，企業(yè)稼動(dòng)率降至低點(diǎn)，庫(kù)存水平持續(xù)降低至低點(diǎn)，庫(kù)存壓力得到緩解，隨著需求回溫，行業(yè)開始進(jìn)入下一輪庫(kù)存周期起點(diǎn)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)性1976年以來，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售金額從最初的約29億美元成長(zhǎng)為2022年的5832億美元，增長(zhǎng)了約202倍，年均復(fù)合增速達(dá)到12．2%，遠(yuǎn)高于全球GDP同時(shí)期約3．1%的年均增速水平。截至2022年底，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)涵蓋包括臺(tái)積電、英偉達(dá)、阿斯麥在內(nèi)的設(shè)計(jì)、設(shè)備和代工制造等環(huán)節(jié)共30家頭部企業(yè)：2005至2017年間的29家企業(yè)的合計(jì)收入在全球半導(dǎo)體銷售額的比重從49%提升至67%。2021年GF上市后，指數(shù)成分拓展至30只股票，30家企業(yè)合計(jì)收入占全球半導(dǎo)體銷售額的比重也提升至78．4%。1980年至今全球GDP增速和IC市場(chǎng)增速的相關(guān)性呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。1980至2010年間，全球GDP和IC市場(chǎng)增速相關(guān)系數(shù)最低時(shí)為-0．1（基本不相關(guān)），最高為0．63（弱相關(guān)），但在2010至2019年間，相關(guān)系數(shù)提升到了0．85，如果排除2017-2018年間存儲(chǔ)器市場(chǎng)的表現(xiàn)，該階段相關(guān)系數(shù)提升至0．96，表現(xiàn)出明顯的強(qiáng)相關(guān)。ICInsights預(yù)計(jì)2019至2024年二者相關(guān)系數(shù)將達(dá)到0．90。原因：并購(gòu)事件增加導(dǎo)致IC制造商減少，供應(yīng)端基本面發(fā)生變化，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局更加成熟。半導(dǎo)體→電子設(shè)備→數(shù)字經(jīng)濟(jì)→宏觀經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體價(jià)值量占比提升，下游應(yīng)用更加分散，與宏觀聯(lián)系更加緊密。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀特征中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在GDP比重不斷提升。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)和國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2002年中國(guó)集成電路銷售額在GDP占比約為0．22%，2021年時(shí)已經(jīng)提升至0．91%，按照2021年集成電路銷售額占半導(dǎo)體市場(chǎng)87%計(jì)算，2021年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額占GDP的比重超過1%，約為1．05%。作為對(duì)比，美國(guó)2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增加值對(duì)國(guó)內(nèi)GDP的貢獻(xiàn)約為2769億美元，其中：直接貢獻(xiàn)約961億美元，間接貢獻(xiàn)約856億美元，其他相關(guān)貢獻(xiàn)約953億美元。2021年美國(guó)GDP現(xiàn)價(jià)約為23．32萬億美元，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)占比約為1．19%。根據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)大陸市場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額約為1877億美元，同比增長(zhǎng)24．5%，與全球市場(chǎng)增速保持一致；2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)略微下降1．1%，約為1857億美元。市場(chǎng)份額上，2016年中國(guó)大陸市場(chǎng)占全球約31．5%，然后逐年提升至2019年的34．8%，近兩年略有下降，但整體較為穩(wěn)定，2022年中國(guó)大陸銷售占全球比重約為31．8%。集成電路（IC）產(chǎn)品在半導(dǎo)體市場(chǎng)占據(jù)主要份額。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2004年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模約為545億元人民幣，2010年成長(zhǎng)為1440億元規(guī)模，2021年則同。比增長(zhǎng)21．3%至10458億元（約合1641億美元，占中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)約87%），首次突破萬億規(guī)模。近10年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增速約為18．4%，高于全球IC市場(chǎng)6．5%的增速水平。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額占比最高。2021年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)分別占43%、30%和26%。從三大環(huán)節(jié)銷售額占比變化來看，IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額占比自2004年以來不斷提升，制造環(huán)節(jié)銷售份額在2011年前后時(shí)間出現(xiàn)局部下降，此后回升至30%，份額占比趨于穩(wěn)定，而產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值較低的封測(cè)環(huán)節(jié)，則呈現(xiàn)持續(xù)下降趨勢(shì)。2020年，新冠病毒全球大流行加速了在線辦公滲透率提升，電腦、平板、手機(jī)等各類電子設(shè)備銷量大幅提升，旺盛需求推動(dòng)多數(shù)晶圓廠產(chǎn)能利用率超過85%（正常水平約為80%左右），部分代工廠接近或超過100%。2021年，企業(yè)紛紛擴(kuò)大資本開支、提升產(chǎn)能，全球資本開支增速達(dá)到近幾年極大值。2022年后，地緣、通貨膨脹等因素致使全球經(jīng)濟(jì)放緩，H1資本開支仍在增加，但產(chǎn)能緊張局面已得到緩解，且晶圓廠的產(chǎn)能利用率21Q4已出現(xiàn)下滑，制造商開始削減未來資本支出預(yù)算。另一方面，存儲(chǔ)器市場(chǎng)的疲軟和美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的限制（限制購(gòu)買美國(guó)公司設(shè)備）也將對(duì)23年全球資本開支造成一定負(fù)面影響。ICInsights于11月22日下修預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)22年全球資本支出約為1817億美元，同比增速約18．7%，而23年預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體資本支出將下滑約19．3%至1466億美元。中國(guó)泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)市場(chǎng)分析半導(dǎo)體（Semiconductor）：狹義上是指半導(dǎo)體材料，包括以硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導(dǎo)體（也是第一代半導(dǎo)體材料），和以砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鎵（Ga2O3）等化合物半導(dǎo)體材料（第二代至第四代半導(dǎo)體材料）。廣義上是指基于半導(dǎo)體材料制造的各類器件產(chǎn)品。集成電路（IntegratedCircuit，IC，中國(guó)臺(tái)灣稱為積體電路），是指通過一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等被動(dòng)元件及布線集成、封裝在半導(dǎo)體晶片上，執(zhí)行特定功能的電路或系統(tǒng)。芯片（Chip），通常就是指集成電路芯片，因此絕大多數(shù)時(shí)候，芯片、集成電路、IC等術(shù)語可以混用。按產(chǎn)品類型劃分4大類：集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器。除以上分類外，半導(dǎo)體產(chǎn)品還有多種分類維度，例如按照下游需求場(chǎng)景可分為：民用級(jí)（消費(fèi)級(jí)）、汽車級(jí)（車規(guī)級(jí)）、工業(yè)級(jí)、級(jí)和航天級(jí)等。供給端由企業(yè)主導(dǎo)；需求端由下游應(yīng)用主導(dǎo)；供給、需求、貿(mào)易創(chuàng)造市場(chǎng)；市場(chǎng)影響供給