印制電路板組件市場(chǎng)分析

印制電路板組件市場(chǎng)分析

照明驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的儲(chǔ)備情況LED照明驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)將向著高集成度、高可靠性、智能化以及低功耗等方向發(fā)展。（一）照明驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)高集成度隨著照明應(yīng)用的多樣性和與時(shí)俱進(jìn)，照明驅(qū)動(dòng)芯片承載的應(yīng)用功能越來(lái)越多，這就涉及到更多的器件和更小的空間、更合理的成本控制，這就導(dǎo)致芯片的集成度會(huì)越來(lái)越高，終端客戶對(duì)于降低生產(chǎn)成本，提升芯片性價(jià)比的需求也越來(lái)越高，對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的設(shè)計(jì)能力、工藝水平、供應(yīng)鏈整合能力也提出了更大的挑戰(zhàn)。（二）照明驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)高可靠性LED照明廣泛應(yīng)用于工業(yè)照明、室外照明等應(yīng)用場(chǎng)景，應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)于系統(tǒng)可靠性要求也越來(lái)越高，LED照明驅(qū)動(dòng)芯片除了需要集成全方位的保護(hù)功能外，終端用戶還對(duì)芯片抗雷擊浪涌、靜電防護(hù)的性能以及在高溫、高濕環(huán)境下的可靠性等方面提出了較高的要求。（三）照明驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)智能化LED照明已經(jīng)開(kāi)始從通用照明進(jìn)入到智能照明時(shí)代。通用照明只是點(diǎn)亮功能，滿足大家最基本的照明需求，而智能照明在原來(lái)的基礎(chǔ)上，通過(guò)加入調(diào)光調(diào)色等功能，順應(yīng)全屋智能時(shí)代的潮流，實(shí)現(xiàn)應(yīng)用場(chǎng)景的多樣化多變化。智能調(diào)光技術(shù)更加要求企業(yè)掌握數(shù)模混合技術(shù)的成熟度和先進(jìn)性，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)高效多場(chǎng)景覆蓋、較強(qiáng)的人機(jī)交互、高效省時(shí)、追求品質(zhì)等客戶體驗(yàn)。（四）照明驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)低功耗隨著智能照明產(chǎn)品的不斷普及，有效減低智能照明產(chǎn)品的待機(jī)功耗能夠給消費(fèi)者帶來(lái)更好的使用感受；同時(shí)，隨著LED照明的普及和節(jié)能環(huán)保要求的進(jìn)一步提高，各個(gè)國(guó)家、地區(qū)對(duì)于照明系統(tǒng)待機(jī)功耗的要求將會(huì)更加嚴(yán)苛。全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局目前，全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度較高，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)廠商占據(jù)絕大部分份額，中國(guó)內(nèi)地顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商整體市場(chǎng)占有率較低。根據(jù)CINNO數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)內(nèi)地顯示驅(qū)動(dòng)廠商出貨量最高的集創(chuàng)北方占比約4．0%。照明驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)行業(yè)未來(lái)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）照明驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)未來(lái)面臨的機(jī)遇1、國(guó)家政策助力集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車集成電路是國(guó)家的支柱性產(chǎn)業(yè)，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，不僅對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和生產(chǎn)生活至關(guān)重要，而且對(duì)國(guó)家的信息安全與綜合國(guó)力具有戰(zhàn)略性意義。因此，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)勢(shì)在必行。為順應(yīng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的潮流，實(shí)現(xiàn)芯片自主自強(qiáng)，進(jìn)一步提升國(guó)家的信息安全和信息化水平，近年來(lái)我國(guó)先后推出《中國(guó)制造2025》《關(guān)于印發(fā)國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件和集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的通知》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》等一系列政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力，讓產(chǎn)業(yè)迎來(lái)加速成長(zhǎng)的新階段。未來(lái)，國(guó)家政策紅利的持續(xù)指引，將會(huì)讓集成電路產(chǎn)業(yè)獲得更深入的關(guān)注和更持續(xù)資本助力，加速產(chǎn)業(yè)的變革與發(fā)展，幫助集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系內(nèi)實(shí)現(xiàn)彎道超車。2、集成電路應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展集成電路擁有廣闊的終端應(yīng)用領(lǐng)域，近年來(lái)，隨著集成電路技術(shù)的創(chuàng)新與提升，應(yīng)用范圍還在持續(xù)擴(kuò)張，不僅覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，更在物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、無(wú)線充電、新能源汽車、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)獲得新的機(jī)遇。終端應(yīng)用的拓展推動(dòng)著集成電路向前發(fā)展，將促使廠商對(duì)芯片產(chǎn)生更大的需求，進(jìn)一步拓寬集成電路市場(chǎng)，為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)發(fā)展的新機(jī)遇。3、集成電路空間巨大近年來(lái)，隨著我國(guó)集成電路的科技實(shí)力不斷增強(qiáng)和國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)需求的持續(xù)擴(kuò)大，我國(guó)集成電路的研發(fā)與設(shè)計(jì)企業(yè)不斷成長(zhǎng)壯大，正逐漸縮小與國(guó)外同行業(yè)企業(yè)的技術(shù)差距，國(guó)產(chǎn)集成電路的進(jìn)口替代效應(yīng)越發(fā)強(qiáng)勁。雖然國(guó)產(chǎn)集成電路市場(chǎng)的占有率逐步提升，但相較于進(jìn)口的產(chǎn)品，仍有較大提升空間。因此，我國(guó)集成電路企業(yè)在未來(lái)仍有較大的成長(zhǎng)空間。此外，由于集成電路產(chǎn)業(yè)外部環(huán)境的復(fù)雜和不確定性，我國(guó)需要盡快實(shí)現(xiàn)集成電路自主、安全、可控發(fā)展，從而擺脫我國(guó)在核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)上受到的諸多限制。因此，可以預(yù)見(jiàn)在未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)有望在的浪潮中蓬勃發(fā)展。（二）照明驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)未來(lái)面臨的挑戰(zhàn)1、照明驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)專業(yè)人才稀缺集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，對(duì)集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平有很高的要求。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展和培養(yǎng)，我國(guó)已擁有了大批集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)從業(yè)人員，但與國(guó)際頂尖集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)比，高端、專業(yè)人才仍然可貴難求。未來(lái)一段時(shí)間，高端人才緊缺仍然將是關(guān)乎集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展速度的核心因素之一。2、照明驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)研發(fā)投入較大集成電路行業(yè)同時(shí)還是資本密集型行業(yè)，技術(shù)迭代升級(jí)周期短，研發(fā)投入成本高。為保證產(chǎn)品的先進(jìn)性，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)必須持續(xù)進(jìn)行大量研發(fā)投入，通過(guò)不斷的創(chuàng)新嘗試并耗費(fèi)一定的試錯(cuò)成本才能獲得研發(fā)上的攻堅(jiān)成果。因此所需要的大量研發(fā)資金需求形成了行業(yè)壁壘，對(duì)行業(yè)后起之秀帶來(lái)了很大的挑戰(zhàn)，需要有豐富的融資渠道配合，才能保持研發(fā)創(chuàng)新的持續(xù)發(fā)展和對(duì)先進(jìn)企業(yè)的趕超。3、照明驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)供應(yīng)端產(chǎn)能保障集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的供應(yīng)商主要為晶圓代工廠和封裝測(cè)試廠，均為投資體量大、技術(shù)要求高的企業(yè)，其建設(shè)和規(guī)模拓展有較長(zhǎng)的周期。隨著集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，需求端快速增長(zhǎng)，供應(yīng)端產(chǎn)能可能無(wú)法迅速與市場(chǎng)需求相匹配，一定程度上影響到芯片的最終產(chǎn)出規(guī)模。此外，雖然我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)政策向好，晶圓制造、封裝測(cè)試領(lǐng)域取得了飛速的發(fā)展，但對(duì)外資供應(yīng)商還存在一定程度的依賴，仍存在一定的地緣風(fēng)險(xiǎn)。因此，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要建立有效的供應(yīng)商產(chǎn)能保障體系，才能保證自身生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的穩(wěn)定性。顯示驅(qū)動(dòng)芯片的下游應(yīng)用顯示芯片的終端應(yīng)用市場(chǎng)主要有智能穿戴、手機(jī)、工控顯示、平板電腦、IT顯示、電視及商顯等。其中，智能穿戴、手機(jī)、平板電腦等細(xì)分市場(chǎng)可統(tǒng)稱為智能移動(dòng)終端市場(chǎng)。預(yù)計(jì)2023年電視及商顯應(yīng)用領(lǐng)域顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量最大，將達(dá)25．3億顆；其次為IT顯示領(lǐng)域，出貨量將達(dá)22．1億顆。電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈近年來(lái)，雖然我國(guó)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)取得了較大發(fā)展，但起步較晚，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如國(guó)外發(fā)達(dá)地區(qū)。當(dāng)前，中高端電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)仍被國(guó)外廠商主導(dǎo)。代表性企業(yè)有意法半導(dǎo)體、亞德諾、德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、東芝、安森美等廠商，都有從控制器到功率器件的完整解決方案，尤其是前面四家，電機(jī)方案非常豐富。近年來(lái)，我國(guó)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)產(chǎn)量快速增長(zhǎng)，從2015年的0．63億顆增長(zhǎng)到了2．12億顆。2022年電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片需求量約195．29億顆。近幾年來(lái)，隨著我國(guó)機(jī)械機(jī)電與電子信息行業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，國(guó)民經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展，我國(guó)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模總體呈現(xiàn)出明顯的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2020年達(dá)到了127．45億元。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，工業(yè)、汽車電子、服務(wù)機(jī)器人等新興發(fā)展應(yīng)用領(lǐng)域以及白色家電、廚電、智能家電、電動(dòng)工具、運(yùn)動(dòng)出行等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ陔姍C(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的應(yīng)用需求不斷更新，電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)應(yīng)當(dāng)提供更多符合下游應(yīng)用需求的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)級(jí)解決方案，不斷擴(kuò)展終端應(yīng)用領(lǐng)域與客戶覆蓋范圍，持續(xù)提升在高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片這一細(xì)分領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)地位，在該領(lǐng)域逐步實(shí)現(xiàn)。LED照明驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析：國(guó)內(nèi)LED照明驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域經(jīng)過(guò)近十年的充分競(jìng)爭(zhēng)及，整體市場(chǎng)格局較為穩(wěn)定，目前國(guó)內(nèi)參與企業(yè)數(shù)量約有15-20家。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局2021年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局中，集創(chuàng)北方市場(chǎng)占比達(dá)25．7%，其次為格科微占比達(dá)20．3%，奕斯偉占比達(dá)18%。目前我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化率較低，但隨著全球顯示面板產(chǎn)能逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移以及以京東方為代表的頭部面板廠商供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化需求增強(qiáng)，未來(lái)顯示芯片行業(yè)的空間廣闊，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的顯示芯片廠商有望借勢(shì)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商市場(chǎng)占有率有望得到快速提升。集成電路行業(yè)發(fā)展情況及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)集成電路是指通過(guò)采用一定的工藝，把電路中所需要的晶體管、電阻、電容等元件集成到一個(gè)半導(dǎo)體芯片上的微型電子電路。相對(duì)于分立電路，集成電路集成度更高、體積更小、制造成本更低，在性能和成本上有明顯優(yōu)勢(shì)。集成電路作為國(guó)家發(fā)展的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息科技技術(shù)發(fā)展的重要載體，是未來(lái)科技發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，是體現(xiàn)了一個(gè)國(guó)家科技水平和綜合國(guó)力的重要指標(biāo)，近些年來(lái)體現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。（一）消費(fèi)電子終端產(chǎn)品推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展速度遠(yuǎn)超全球平均水平近些年來(lái)，以智能手機(jī)和平板電腦為代表的消費(fèi)電子終端產(chǎn)品得到了迅速的發(fā)展，同時(shí)5G時(shí)代的到來(lái)，又使得以萬(wàn)物互聯(lián)為理念的智能家居產(chǎn)品和智能可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，在此背景下，全球市場(chǎng)上對(duì)于集成電路的需求持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5，559億美元，同比增長(zhǎng)26．2%。在國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)的大力扶持以及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和地方專項(xiàng)扶持基金的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要性逐漸顯現(xiàn)，同時(shí)國(guó)內(nèi)龐大的電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)和完善的制造產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)也吸引著全球集成電路企業(yè)在國(guó)內(nèi)投資，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)有了長(zhǎng)足的發(fā)展。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提升，從2017年的5，411．3億元增加到2021年的10，458．3億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率17．9%，遠(yuǎn)超同時(shí)期世界平均的年復(fù)合增長(zhǎng)率。（二）國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)尚在快速發(fā)展期，進(jìn)口替代比例尚需提高集成電路可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路，不同于數(shù)字集成電路，模擬集成電路是指處理連續(xù)性的光、聲、電、磁、位置、速度、加速度等物理量和溫度等自然模擬信號(hào)的芯片。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)顯示，從2017年到2021年，模擬電路產(chǎn)業(yè)銷售額從530．7億美元增長(zhǎng)到2021年的741．1億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率8．71%。目前中國(guó)模擬集成電路企業(yè)與國(guó)外巨頭在體量和產(chǎn)品類型上依舊存在較大差距，根據(jù)ICInsights發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2020年全球前十大模擬芯片企業(yè)銷售額合計(jì)占全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模的比例為62%，其中六家為美國(guó)企業(yè)，三家為歐洲企業(yè)，一家為日本企業(yè)。我國(guó)對(duì)國(guó)外模擬芯片的依賴比較嚴(yán)重，進(jìn)口替代的需求迅速增加，國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)發(fā)展的潛力較大。雖然國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，但是作為發(fā)展中國(guó)家，相較于歐美國(guó)家，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)間較短，在技術(shù)積累上依然存在差距。國(guó)內(nèi)有龐大的集成電路消費(fèi)端，但是集成電路生產(chǎn)端仍然較小，尤其是高端集成電路的生產(chǎn)制造，生產(chǎn)和消費(fèi)之間存在巨大缺口，仍然需要大量進(jìn)口。中國(guó)海關(guān)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年國(guó)內(nèi)進(jìn)口芯片6，355億塊，出口3，107億塊，進(jìn)口金額4，325．54億美元，出口金額1，537．90億美元，存在巨大逆差，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)仍有巨大的市場(chǎng)缺口。2021年進(jìn)口集成電路均價(jià)為0．68美元/塊，出口均價(jià)0．49美元/塊，說(shuō)明在高產(chǎn)值集成電路依賴進(jìn)口，出口則多為低產(chǎn)值集成電路，因此增強(qiáng)集成電路自主設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力，降低進(jìn)口依存度已經(jīng)迫在眉睫。集成電路的發(fā)展離不開(kāi)國(guó)家政策的支持，隨著國(guó)家從戰(zhàn)略高度大力推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化，國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)于核心技術(shù)加大研發(fā)，并且隨著國(guó)際貿(mào)易摩擦的影響，集成電路的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性受到前所未有的重視。為了供應(yīng)鏈的安全，不少企業(yè)將視線投入國(guó)內(nèi)，在國(guó)內(nèi)尋求相關(guān)芯片供應(yīng)商，為國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)迭代提供了空間，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)在部分細(xì)分領(lǐng)域逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，形成較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。（三）設(shè)計(jì)制造封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，集成電路設(shè)計(jì)的地位和價(jià)值顯現(xiàn)從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，集成電路分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三個(gè)產(chǎn)業(yè)分工，各個(gè)產(chǎn)業(yè)都有產(chǎn)業(yè)的獨(dú)特的發(fā)展模式和技術(shù)體系，已經(jīng)分別發(fā)展成了獨(dú)立、成熟的子行業(yè)。集成電路設(shè)計(jì)是根據(jù)市場(chǎng)的需求設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品，設(shè)計(jì)水平的高低將直接影響芯片的性能，作為資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，集成電路設(shè)計(jì)是推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心因素，也是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域之一，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最重要也是經(jīng)濟(jì)附加值最高的環(huán)節(jié)；集成電路制造是將設(shè)計(jì)的集成電路通過(guò)光刻、刻蝕、鍍膜、摻雜、研磨等多個(gè)步驟將電路圖形復(fù)制到晶圓上，并且需要巨大的投資和工藝要求，經(jīng)濟(jì)價(jià)值同樣不容忽視；集成電路的封裝則是考慮引腳的配置、電學(xué)性能、散熱和芯片物理尺寸方面的問(wèn)題，測(cè)試主要是對(duì)集成電路的功能和性能進(jìn)行測(cè)試，將不合格的產(chǎn)品剔除。伴隨著我國(guó)參與國(guó)際電子行業(yè)分工的程度逐步加深，國(guó)內(nèi)企業(yè)越來(lái)越意識(shí)到集成電路設(shè)計(jì)對(duì)于集成電路行業(yè)的核心價(jià)值。近幾年全球電子信息市場(chǎng)發(fā)展迅速，消費(fèi)者需求趨于多樣化，終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求不斷釋放，這加速了集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，作為最大的消費(fèi)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)于本土化的芯片需求有更深的了解，在集成電路設(shè)計(jì)的功能和成本的權(quán)衡中更有優(yōu)勢(shì)，并且隨著國(guó)內(nèi)對(duì)該領(lǐng)域的投入也不斷增加，不斷涌現(xiàn)出技術(shù)水平較高、本土化程度高、專注于細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)本土集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模從2017年的2，073．5億元增長(zhǎng)到2021年的4，519．0億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為21．5%，高于中國(guó)集成電路行業(yè)的整體復(fù)合增長(zhǎng)率，成為集成電路行業(yè)最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一。未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)（一）顯示面板產(chǎn)業(yè)向中國(guó)內(nèi)地轉(zhuǎn)移促進(jìn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化率提升全球顯示面板行業(yè)主要集中于韓國(guó)、中國(guó)、日本等國(guó)家和地區(qū)。近年來(lái)中國(guó)內(nèi)地顯示產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，中國(guó)內(nèi)地已發(fā)展為全球TFT-LCD顯示面板制造中心，并在AMOLED面板產(chǎn)業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)韓國(guó)廠商的趕超。隨著顯示面板產(chǎn)業(yè)逐步向中國(guó)內(nèi)地轉(zhuǎn)移以及中國(guó)內(nèi)地面板廠商國(guó)產(chǎn)化意識(shí)增強(qiáng)，未來(lái)顯示驅(qū)動(dòng)芯片空間廣闊。（二）高分辨率高幀率高集成度的顯示驅(qū)動(dòng)芯片將成為市場(chǎng)主流目前消費(fèi)者對(duì)顯示設(shè)備的要求集中體現(xiàn)在顯示面板的分辨率、幀率以及顯示面板邊框?qū)挾壬稀８叻直媛实娘@示設(shè)備能夠?yàn)橄M(fèi)者提供更加清晰的顯示畫面；高幀率的顯示設(shè)備能夠有效降低畫面撕裂感，大幅提高畫面顯示的流暢性；窄邊框的顯示設(shè)備能夠?yàn)橄M(fèi)者提供更加沉浸的觀看和使用體驗(yàn)。為了更好滿足消費(fèi)者的需求，顯示驅(qū)動(dòng)芯片性能也不斷提升，支持高分辨率、高幀率顯示并且擁有高集成度的顯示驅(qū)動(dòng)芯片成為未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展主流。（三）整合型AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)滲透率不斷提高AMOLED顯示面板相比TFT-LCD具有低功耗、高對(duì)比度、更薄、具有柔韌性等優(yōu)點(diǎn)，其單個(gè)像素在顯示黑色時(shí)不工作，因此AMOLED在深色下相比LCD屏幕更省電，更加適用于對(duì)功耗限制嚴(yán)格的中小尺寸顯示設(shè)備。由于AMOLED不需要背光模組、偏光片、液晶層、觸控層等結(jié)構(gòu)，因此比TFT-LCD更輕薄，可以為穿戴設(shè)備、手機(jī)、平板電腦等中小尺寸顯示設(shè)備節(jié)省有限的內(nèi)部空間。未來(lái)隨著顯示技術(shù)的進(jìn)一步完善以及5G技術(shù)引發(fā)的換機(jī)潮，AMOLED顯示面板在中小尺寸顯示設(shè)備的應(yīng)用有望得到進(jìn)一步提升。（四）AR/VR等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展加速M(fèi)ini/Micro-LED顯示應(yīng)用落地VR/AR目前主要采用LCoS（硅上液晶）和OLEDoS（硅上有機(jī)發(fā)光）兩種微型顯示技術(shù)，LCoS采用被動(dòng)發(fā)光技術(shù)，發(fā)