環(huán)球插件機(jī)中文編程資料4

介紹執(zhí)行目標(biāo)模塊任務(wù)文件

創(chuàng)辦多拼板產(chǎn)品給定板參數(shù)，學(xué)員將為多拼板創(chuàng)辦產(chǎn)品。用多拼創(chuàng)辦產(chǎn)品和板為產(chǎn)品選擇正確的工裝板夾具放置元件定義基板偏差校正(BEC)地址定義壞板退板地址向分配頭安排元件(有排序部分的機(jī)器)優(yōu)化放置序次顯示插件路徑保留產(chǎn)品在機(jī)器上運(yùn)行多拼板產(chǎn)品用IM-UPSReferenceManual參照手冊找到本模塊參照步驟介紹有時，一個整板可能包含幾個同樣模式的區(qū)段，這些區(qū)段稱為拼板。為了防備不用要的長程序，你能夠創(chuàng)辦有多個偏移的產(chǎn)品。(這與為.PUT程序建立多個偏移拼板是同樣的看法。)下面的練習(xí)顯示同樣的四拼板的生產(chǎn)方案。利用多個偏移，你能為整板的每個拼板定義一個新的起點(diǎn)，爾后為每個拼板重復(fù)插件。練習(xí):為多拼板創(chuàng)建板

目標(biāo)：用PCB板，板上最少總合12個元件。此練習(xí)中，板上有四個同樣的拼板。創(chuàng)辦新板和產(chǎn)品，與已經(jīng)手動創(chuàng)辦的布局相般配。步驟行動1選擇ProductEditorProductNew（產(chǎn)品編寫器產(chǎn)品新建）開始創(chuàng)辦新產(chǎn)品。給產(chǎn)品起一個你能記住的名字經(jīng)過選擇在新產(chǎn)品對話框底下的CreateBoard（創(chuàng)辦板）按鈕來創(chuàng)辦板。輸入板尺寸。在這一例子中，6”x6”，即輸入6000和6000，我們編寫的這個板如第4-12頁所示。向整板增加拼板

向整板增加拼板用以下步驟向整板增加拼板。1.在板窗口中，點(diǎn)擊CircuitAdd（拼板增加）2.輸入拼板尺寸3"x3".3.按Enter回車，顯示第一個拼板的圖形。增加偏移拼板你已經(jīng)剛為整板定義了主拼板Primarycircuit，它在圖示手標(biāo)記為1?，F(xiàn)在，需要增加其他三個偏移拼板以完成大的整板。4.在板窗口，點(diǎn)擊OffsetsAddSingleOffset.(偏移增加單個偏移)輸入第一個偏移的X和Y值。注意當(dāng)按號碼輸入偏移拼板時是灰色的并放置在板上。點(diǎn)擊OK，出現(xiàn)以下信息和圖象。點(diǎn)擊Yes增加另一個偏移拼板。經(jīng)過增加節(jié)余偏移拼板完成整板。小心！下兩個偏移拼板旋轉(zhuǎn)180度。保留板定義工裝板夾具WBH

當(dāng)全部節(jié)余偏移拼板增加到整板此后，點(diǎn)擊NO退出窗口(你不希望再增加另一個拼板)。2.保留，點(diǎn)擊BoardTemplateSaveAs（板模板另存為）。命名板，比方，4x4x4或4UP(立式產(chǎn)品需要輸入板厚度)。點(diǎn)擊Exit退出板窗口，返回新產(chǎn)品窗口。注意新板已經(jīng)被自動安排給新產(chǎn)品。點(diǎn)擊OK，爾后保留這一有新名字和新板的產(chǎn)品。到這一點(diǎn)為止，我們還不決義定義工裝板夾具布局。依照你的應(yīng)用，需要告訴產(chǎn)品編寫器你的工裝板夾擁有什么配置。要這樣做，選擇ProductEditorOptionsWorkboardHolder（產(chǎn)品編寫器選項(xiàng)工裝板夾具）。為簡略起見，這個練習(xí)為WBH選擇窗口1和0角度。自動過板機(jī)器自動默認(rèn)一個窗口。練習(xí):應(yīng)用極點(diǎn)創(chuàng)辦板或拼板圖1

有時，PCB上的拼板是有旋轉(zhuǎn)角度的，而且拼板的形狀不是素來為方形的。為定義非方形或旋轉(zhuǎn)拼板，將用到極點(diǎn)。在下面的練習(xí)中，將應(yīng)用轉(zhuǎn)動的偏移來創(chuàng)辦多拼板PCB。下面的圖形顯示練習(xí)中每個拼板需要的旋轉(zhuǎn)角度。有旋轉(zhuǎn)偏移的單拼板(用增加單個偏移功能)偏移拼板的X、Y值是從Z主拼板的左下角到偏移拼板的同樣的相應(yīng)角。在同樣的相應(yīng)角，偏移拼板順時針轉(zhuǎn)動。從一個角或極點(diǎn)開始，記錄坐標(biāo)(象在紙上制圖同樣)，連續(xù)圍繞圖形順時針或逆時針轉(zhuǎn)動。確定偏移量值為所示多拼板確定需要的板偏移量或旋轉(zhuǎn)角度。4000主拼板6000

3000拼板偏移8000轉(zhuǎn)角18012000主拼板(#1)XY角度Theta極點(diǎn)1極點(diǎn)2極點(diǎn)3極點(diǎn)4極點(diǎn)5極點(diǎn)6拼板2創(chuàng)辦板步驟行動1

選擇

ProductEditor

Product

New來開始創(chuàng)建新產(chǎn)品。給產(chǎn)品起一個能記住的名字。經(jīng)過選擇在新產(chǎn)品對話框底下的CreateBoard（創(chuàng)辦板）按鈕來創(chuàng)辦板。輸入板尺寸。比方12000x60005從板窗口中，選擇CircuitAdd...輸入第一個極點(diǎn)值，比方0,0。完成極點(diǎn)值輸入以定義主拼板，當(dāng)拼板完成時，其外形以下：0,60004000,60000,04000,30008000,08000,30004.經(jīng)過點(diǎn)擊OffsetsAddSingleOffset（偏移增加單個偏移）增加一個偏移。輸入偏移值。注意：在輸入180角度值以前，偏移圖象顯示在整板外面。練習(xí):自己試一試

輸入全部偏移值后，點(diǎn)擊OK或按Enter。點(diǎn)擊NO退出窗口(你不希望增加另一個偏移)。8.保留板，點(diǎn)擊BoardTemplateSaveAs。命名板，比方，test1.按Enter回車。為立式產(chǎn)品輸入板厚度值，點(diǎn)擊OK。點(diǎn)擊Exit返回新產(chǎn)品窗口，注意新板已經(jīng)被自動安排給新產(chǎn)品。點(diǎn)擊OK。創(chuàng)辦板以以下列圖，向上的箭頭代表角度等于0度，向下的箭頭代表角度等于180度。16"2"26"8"練習(xí):去圖形!(實(shí)際上是搬動圖形)

有時，需要創(chuàng)辦高出一個主拼板，因?yàn)檎迳系钠窗逍螤畈煌瑯?。而且，主拼板可能把不在整板的左下角。要搬動主拼板，能夠?yīng)用搬動圖形功能。創(chuàng)辦以下顯示的更復(fù)雜的多拼板圖形，應(yīng)用搬動圖形功能把主拼板搬動到合適地址。要從板圖形湊近這一功能，選綱要搬動的拼板，爾后選擇FigureMove（圖形搬動）把主拼板搬動到正確地址后，可用OffsetsAddSingleOffset（偏移增加單個偏移）來完成板。提示:在創(chuàng)辦方形主拼板以前，創(chuàng)辦三角形主拼板并搬動它。全部三角形相距一英寸。2”主拼板1”1In1inch?“1”1”6英寸1”1”主拼板1”x1”1”x1”1”x1”1”6”放置元件練習(xí):現(xiàn)在，應(yīng)用以下工作幫助在板上放置元件。若是需要更詳細(xì)信息，參照放置元件Createanewproductforasingleimageboard為單板創(chuàng)辦新產(chǎn)品模塊來提高。步驟計(jì)算機(jī)提示行動例子1確認(rèn)Exit退出板窗口2NewProduct選擇剛創(chuàng)辦的板，爾后點(diǎn)擊4x4x4or4UP（創(chuàng)辦新產(chǎn)品）OK。3ProductEditor確認(rèn)已有的、希望的配置RAD8orVCD8（產(chǎn)品編寫器）4ProductEditor（產(chǎn)品編寫器）5InsertionList（插件表）ComponentListof___（元件表）7InsertionList（插件表）8XPosition（X地址）9YPosition（Y地址）10Theta（角度）11Otherdata其他角度

點(diǎn)擊ComponentsInsertionList（元件插件表）為要插入的輸入?yún)⒄瘴惶朇1代表電容ID，按Tabcapacitor選擇元件Electro-Cap電解電容按Tab鍵搬動到XPos位置地域輸入X值，按Tab鍵。1000輸入Y值，按Tab鍵。1000輸入Theta角度值，按0Enter回車。依照機(jī)器種類輸入其他數(shù)據(jù)插深Depthstop、跨距Span等。.12Messagewindow信息窗點(diǎn)擊OK13InsertionList點(diǎn)擊ComponentNew14重復(fù)5-13步完成板安排分配頭用以下工作幫助安排分配頭(有排序部分的機(jī)器).步驟計(jì)算機(jī)提示1ProductEditorDispenseheadListDispenseheadOrientation（方向）

行動確認(rèn)在產(chǎn)品編寫器ProductEditor窗口點(diǎn)擊DispenseheadsDispenseheadList選擇元件，按Tab鍵。為元件輸入分配頭號碼，按Tab鍵。輸入分配頭中元件方向，按Enter回車。Messagewindow7DispenseheadList

點(diǎn)擊OK重復(fù)3–6步完成分配頭安排。完成向分配頭安排全部元件后，點(diǎn)擊Exit，爾后Save。下面給定的板是為培訓(xùn)目的用的樣品演示板，教師可能要求你用此板創(chuàng)辦單板或多拼板產(chǎn)品。X、Y和參照位號RefID信息在下一頁供應(yīng)，你必定利用正在用作參照的元件數(shù)據(jù)庫來確定合適的角度Theta和元件種類ComponentID信息，對于臥式元件，測量孔跨距并腳直徑與元件種類ComponentID所在的元件數(shù)據(jù)庫般配，X和Y數(shù)據(jù)從板零點(diǎn)開始測量。演示板數(shù)據(jù)–UIC備件編號47516301REFIDXYThetaSpanComponentID機(jī)器種類位號角度跨距元件種類C1800800Radial立式C28001500Radial立式C317501200Radial立式C414501500Radial立式C511002000Radial立式C623001600Radial立式C726001600Radial立式T116001800Radial立式T216002000Radial立式L17502700Radial立式L210502700Radial立式L313502700Radial立式R124001000Axial臥式R224001100Axial臥式R324001200Axial臥式R424001300Axial臥式R524001400Axial臥式R625002400Axial臥式R727002400Axial臥式R824002400Axial臥式R926002400Axial臥式R1028002400Axial臥式D19002200Axial臥式D29002300Axial臥式D39002400Axial臥式250250定位孔定義BEC地址BEC應(yīng)用BEC選項(xiàng)供應(yīng)了多種方法來提高元件放置精度，應(yīng)用全世界5型機(jī)和雙頭B型機(jī)的人員，在.PUT程序中用Z功能代碼代表BEC。校正步驟把插件孔實(shí)質(zhì)地址與編程地址進(jìn)行比較，爾后依照所用的校正種類把校正當(dāng)應(yīng)用到特定的元件放置。有兩各種類的BEC應(yīng)用：整板校正BoardErrorCorrection和拼板校正CircuitErrorCorrection。整板BEC?整板BEC校正應(yīng)用于整板。當(dāng)應(yīng)用整板BEC校正時，會對板上全部元件進(jìn)行校正。這是最常用的BEC應(yīng)用，前三個例子說明BEC是如何應(yīng)用的。CircuitErrorCorrection拼板偏差校正

有時整板BEC校正不能夠供應(yīng)需要的精度，在這種情況下，能夠應(yīng)用對特定拼板或偏移應(yīng)用拼板偏差校正。?應(yīng)用拼板偏差校正時，能夠選擇主拼板或偏移拼板上的BEC地址。主拼板上的拼板偏差校正要求機(jī)器找到能夠選擇主拼板及其偏移拼板上的每一個BEC地址，因此這一校正選項(xiàng)耗資更多的生產(chǎn)時間。BEC步驟能夠遍布產(chǎn)品編寫(比方：轉(zhuǎn)臺此后，穿過大板等)。編程中為BEC步驟掃描最多用三個孔。應(yīng)用整板BEC:一個孔應(yīng)用整板BEC:兩個孔應(yīng)用整板BEC:三個孔

BEC能用來確定板的實(shí)質(zhì)X和Y地址與其編程地址的差別，爾后對板進(jìn)行校正。要做到這一點(diǎn)，只需要在PC板上編寫一個孔。很快就會看到，你能夠編寫一個元件孔或指定板上一個實(shí)質(zhì)的X和Y地址。BEC能用來校正X和Y地址以及板的轉(zhuǎn)動(傾斜)。要做到這一點(diǎn)，需要在PC板上編寫兩個孔。對于這兩個孔分開多少或地址沒有限制。BEC能用來校正X和Y地址、板的轉(zhuǎn)動(傾斜)以及板的一致伸展性。要做到這一點(diǎn)，需要在PC板上編寫三個孔。對于這三個孔分開多少或地址沒有限制。練習(xí):用以下步驟，為板為板定義BEC地址。定義BEC地址1.在產(chǎn)品編寫器窗口，選擇OrderSteps（序次步驟）2.在步驟窗口，選擇SpecialStepsAdd（特別步驟增加）3.選擇Board/CircuitErrorCorrection（整板/拼板偏差校正）4.從拼板表Circuitslist選擇。將顯示BEC窗口以下。注意:能夠輸入BEC孔的X、Y位置，而不用在地址欄中經(jīng)過輸入座標(biāo)應(yīng)用元件孔位。選擇用作第一個BEC地址的插件，要選擇多于一個BEC，按Ctrl+左擊鼠標(biāo)。你還可以夠經(jīng)過輸入X地址和Y地址的坐標(biāo)來選擇板上的一個X和Y地址進(jìn)行BEC檢查。注意選擇BEC檢查贊同的轉(zhuǎn)臺地址，你能夠限制所希望的BEC校正的轉(zhuǎn)臺地址。有時，轉(zhuǎn)臺地址選項(xiàng)隱蔽，因?yàn)闄C(jī)器感覺器不同樣意對那個地址和步驟進(jìn)行BEC檢查，也許在轉(zhuǎn)臺后，元件已經(jīng)插入，從而阻攔用戶檢查插件孔。點(diǎn)擊Add.（增加），你的選擇應(yīng)會搬動到右列。點(diǎn)擊OK或按下Enter。TheinsertionassociatedwiththeBECholeisdisplayed注意BEC步驟增加到了產(chǎn)品后顯示為綠色，還經(jīng)過顯示位號和元件種類來表示哪一個元件孔用來進(jìn)行BEC檢查，點(diǎn)擊Exit退出，返回到產(chǎn)品編寫器屏幕。練習(xí):用以下步驟來定義拼版偏差更正。拼板校正計(jì)算機(jī)提示行動產(chǎn)品編寫器窗口點(diǎn)擊OrderSteps.步驟表窗口在步驟表窗口，選擇SpecialStepsAdd.選擇Board/CircuitErrorCorrection.拼板表窗口從拼板表窗口，選擇Circuit1。CircuitsListwindowBEC窗口選擇用作BEC校正地址的插件。點(diǎn)擊OK.。點(diǎn)擊Exit.退出。練習(xí):用以下步驟刪除不想要的BEC步驟。刪除BEC計(jì)算機(jī)提示行動產(chǎn)品編寫器窗口點(diǎn)擊OrderSteps步驟表窗口在步驟表窗口，選擇步驟表中要刪除的特別步驟(在這一例子中，是BEC拼板校正步驟)。爾后，選擇SpecialStepsDelete.信息窗口點(diǎn)擊OK.拼板表窗口點(diǎn)擊Exit.退出定義壞板退出地址BadBoardReject(有排序部分的機(jī)器)介紹練習(xí):定義壞板退出地址

壞板退出特點(diǎn)用來對多拼版進(jìn)行提前檢查。對于那些熟悉UICS編程的人來說，此特點(diǎn)在.PUT程序中用R功能代碼來表示。若是確認(rèn)一個壞板，就在BEC光平時將經(jīng)過的檢查孔位貼放不透明粘膠，當(dāng)機(jī)器遇到R步驟時，帶有粘膠的板將不被插件。在IM-UPS中，也能夠編寫檢查孔，若是光不能夠經(jīng)過孔，此拼板會被退出。應(yīng)用以下步驟，在板上定義壞板退出地址。在產(chǎn)品編寫器窗口，選擇OrderSteps.（序次步驟）在步驟窗口，選SpecialStepsAdd.（特別步驟添加）選擇BadBoard/CircuitReject.（壞板/拼版退出）從拼版表選擇Circuit1（拼版1），這樣做，拼版1和其全部的偏移拼版將被檢查。若是想利用元件插件孔，從插件位號REFID列選擇。也許在X和Y地址地域輸入檢查孔位的坐標(biāo)。點(diǎn)擊Yes或No以忽略也許保留拼版元件。選擇你希望的檢查方法（孔遮住或不遮?。?。點(diǎn)擊OK.注意：對于每個拼板，壞板退出地址的值是自動計(jì)算的，并在步驟表中顯示。7.點(diǎn)擊Exit退出，返回到產(chǎn)品編寫器窗口。優(yōu)化產(chǎn)品優(yōu)化產(chǎn)品前面談?wù)撨^優(yōu)化選項(xiàng)，現(xiàn)在能夠經(jīng)過整板或拼板來優(yōu)化