2022-2025年半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)分析及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告

2022-2025年半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)分析及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告日期：2022-10-22目錄1234行業(yè)概述行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)痛點(diǎn)及發(fā)展建議行業(yè)格局及前景趨勢(shì)CONTENTS1行業(yè)概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)政策、經(jīng)濟(jì)、社會(huì)環(huán)境半導(dǎo)體材料是電子材料的一個(gè)分類，是指導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，導(dǎo)電率在1mΩcm到1GΩcm范圍內(nèi)，一般情況下導(dǎo)電率隨溫度的升高而提高。半導(dǎo)體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點(diǎn)，是用于半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中前道晶圓制造和后道封裝的重要材料，作為集成電路或各類半導(dǎo)體器件能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，被廣泛應(yīng)用于汽車、照明、家用電器、消費(fèi)電子、信息通訊等領(lǐng)域的集成電路或各類半導(dǎo)體器件中。半導(dǎo)體材料的種類繁多，根據(jù)其生產(chǎn)工藝及性能可分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩大類；①晶圓制造材料是指除硅片外在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應(yīng)用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純?cè)噭?、CMP拋光液、濺射靶材等；②封裝材料是指在晶圓封裝過(guò)程中所應(yīng)用到的各類材料，包括引線框架、芯片粘貼結(jié)膜、鍵合金絲、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、封裝基板、陶瓷封裝材料、環(huán)氧膜塑料等。半導(dǎo)體靶材行業(yè)定義行業(yè)定義01020304第一代半導(dǎo)體材料（以鍺和硅元素為代表）20世紀(jì)50年代，第一代鍺元素半導(dǎo)體材料問(wèn)世，主要應(yīng)用在低頻、低壓、中功率光電探測(cè)器的鍺基半導(dǎo)體器中。但這一時(shí)期以鍺元素材料制造的半導(dǎo)體器件在耐高溫和抗輻射性能方面較差，因此以鍺為代表的半導(dǎo)體材料未能得到普及使用。20世紀(jì)60年代后期，第一代半導(dǎo)體材料中的鍺元素逐步被硅元素取代，用硅元素材料制造的半導(dǎo)體器件具有較好的耐高溫和抗輻射性能，致使第一代硅元素半導(dǎo)體材料在以集成電路為核心的微電子工業(yè)和IT行業(yè)迅速發(fā)展，廣泛應(yīng)用在信息處理和自動(dòng)控制等領(lǐng)域。目前，全球95.0%以上半導(dǎo)體器件仍然是以硅材料作為基礎(chǔ)功能材料生產(chǎn)。第二代半導(dǎo)體材料（以砷化鎵和磷化銅為代表）20世紀(jì)90年代，移動(dòng)通信發(fā)展迅速，促使行業(yè)下游終端應(yīng)用產(chǎn)品對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度的要求提高，從而推動(dòng)了第一代化學(xué)元素半導(dǎo)體材料向第二代半導(dǎo)體材料發(fā)展。第二代半導(dǎo)體材料由化合物組成，具有優(yōu)異的光電性質(zhì)，在低功耗、低噪聲光的電子器件、光電集成等產(chǎn)品上發(fā)揮著能量轉(zhuǎn)換功能媒介的作用。這一時(shí)期，砷化鎵和磷化銅是第二代化合物半導(dǎo)體材料的主流，用于制造高速、高頻、大功率及發(fā)光電子器件，并廣泛應(yīng)用于通信領(lǐng)域。第三代半導(dǎo)體材料隨著新型半導(dǎo)體材料的研究得到突破，21世紀(jì)以來(lái)，國(guó)外研究員逐漸研發(fā)出第三代半導(dǎo)體材料（又稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料），主要包括碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等，其中以碳化硅和氮化鎵為代表的先進(jìn)半導(dǎo)體材料性能逐步顯現(xiàn)，成為了IT和汽車行業(yè)應(yīng)用的焦點(diǎn)。相比于第二代半導(dǎo)體材料，第三代半導(dǎo)體材料具有禁帶寬度大，擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高、頻率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，主要用于在藍(lán)、綠、紫光的發(fā)光二極管、能源、交通等領(lǐng)域。此外，第三代半導(dǎo)體材料屬于環(huán)保型材料，不會(huì)產(chǎn)生污染物。因此可，第三代半導(dǎo)體材料在新一代集成電路或各類器件中的應(yīng)用比例將逐步提高。發(fā)展歷程行業(yè)PEST-》行業(yè)政策國(guó)務(wù)院國(guó)務(wù)院《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》指出要充分利用多種資金渠道，大力支持基礎(chǔ)軟件、高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料技術(shù)的研發(fā)，發(fā)揮國(guó)家科技重大專項(xiàng)的引導(dǎo)作用。與此同時(shí)，該項(xiàng)政策還提出要完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，對(duì)符合條件的集成電路封測(cè)、測(cè)試、關(guān)鍵專用材料企業(yè)以及基礎(chǔ)電路專用設(shè)備相關(guān)企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠。此項(xiàng)政策的頒布不僅為半導(dǎo)體材料行業(yè)指明了發(fā)展方向，還通過(guò)企業(yè)稅收優(yōu)惠引導(dǎo)了半導(dǎo)體材料企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，降低了企業(yè)創(chuàng)新成本?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《“十三五”先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)范》明確指出要突破集成電路裝備和材料技術(shù)，增強(qiáng)集成電路裝備、材料工藝的結(jié)合，開(kāi)發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，提高產(chǎn)業(yè)配套能力，有利于促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料的自主制造生產(chǎn)體系，為半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。提出要重點(diǎn)研發(fā)12英寸硅片、拋光材料、超高純電子氣體、靶材等關(guān)鍵材料產(chǎn)品，構(gòu)建材料應(yīng)用工藝開(kāi)發(fā)平臺(tái)，支撐關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)體系的建設(shè)與發(fā)展?？萍疾啃袠I(yè)社會(huì)環(huán)境中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機(jī)并存，中國(guó)正面臨著最好的發(fā)展機(jī)遇期，在風(fēng)險(xiǎn)中尋求機(jī)遇，抓住機(jī)遇，不斷壯大自己。自改革開(kāi)放以來(lái)，政治體系日趨完善、法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對(duì)于青年人來(lái)說(shuō)，也是機(jī)遇無(wú)限的時(shí)代。2018年8月中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和工信部共同發(fā)布《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2017-2018）》（以下簡(jiǎn)稱“《白皮書》”），《白皮書》指出，截至2017年底，中國(guó)集成電路行業(yè)現(xiàn)有人才存量約為40萬(wàn)人，人才缺口達(dá)32萬(wàn)人，中國(guó)集成電路人才需求為10萬(wàn)人左右。與此同時(shí)，在中國(guó)每年高校集成電路專業(yè)領(lǐng)域畢業(yè)生人才中，僅有不足3萬(wàn)人進(jìn)入集成電路行業(yè)就業(yè)，導(dǎo)致了集成電路專業(yè)人才呈現(xiàn)稀缺狀態(tài)。由此可見(jiàn)，中國(guó)集成電路專業(yè)人才缺乏，將直接導(dǎo)致半導(dǎo)體材料專業(yè)人才供需不足局面的出現(xiàn)。行業(yè)社會(huì)環(huán)境傳統(tǒng)半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)門檻低、缺乏統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，服務(wù)過(guò)程沒(méi)有專業(yè)的監(jiān)督等問(wèn)題影響行業(yè)發(fā)展?；ヂ?lián)網(wǎng)與電烙鐵的結(jié)合，縮減中間環(huán)節(jié),為用戶提供高性價(jià)比的服務(wù)。90后、00后等各類人群，逐步成為半導(dǎo)體靶材行業(yè)的消費(fèi)主力。行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境2半導(dǎo)體靶材行業(yè)現(xiàn)狀分析半導(dǎo)體靶材產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體靶材行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素半導(dǎo)體靶材行業(yè)現(xiàn)狀分析半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模行業(yè)上游行業(yè)中游行業(yè)下游行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈由上至下可分為上游精細(xì)化工廠和設(shè)備供應(yīng)商，中游半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商，下游半導(dǎo)體制造和封裝廠商及應(yīng)用終端企業(yè)銅材、硫酸、有色金屬、光刻機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、其他設(shè)備半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商、半導(dǎo)體制造和封裝廠商消費(fèi)電子、家用電器、信息通訊、汽車電子、電力設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游半導(dǎo)體靶材產(chǎn)業(yè)鏈上游概述中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的上游參與者為銅材、硫酸、十種有色金屬等精細(xì)化工廠和光刻機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等設(shè)備供應(yīng)商。在原料方面，銅材、硫酸、十種有色金屬是制造半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的重要原材料。根據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2014年到2018年中國(guó)銅材產(chǎn)量維持在1,700.0萬(wàn)噸至2,000.0萬(wàn)噸左右，中國(guó)硫酸的產(chǎn)量則由2014年的8,906萬(wàn)噸提高到2018年的9,129.8萬(wàn)噸，年復(fù)合增長(zhǎng)率為0.6%。此外，十種有色金屬的產(chǎn)量則由2014年的4,828.8萬(wàn)噸增長(zhǎng)到了2018年的5,707萬(wàn)噸，年復(fù)合增長(zhǎng)率為2%。綜合分析，中國(guó)在銅材、硫酸和十種有色金屬行業(yè)發(fā)展良好，半導(dǎo)體材料原料的供應(yīng)呈現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)定的趨勢(shì)，受價(jià)格影響因素較小，因此上游精細(xì)化工廠在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中并不具備較高的議價(jià)能力。在設(shè)備供應(yīng)方面，中國(guó)半導(dǎo)體材料設(shè)備行業(yè)發(fā)展較晚，導(dǎo)致中國(guó)相關(guān)半導(dǎo)體材料設(shè)備國(guó)產(chǎn)化程度不高于20.0%，尤其是光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)化程度低于10.0%。光刻機(jī)是中國(guó)半導(dǎo)體材料制造的核心設(shè)備之一，市場(chǎng)主要被荷蘭ASML和日本尼康株式會(huì)社所占據(jù)，其中ASML壟斷了全球高端光刻機(jī)市場(chǎng)。目前ASML的EUV光刻機(jī)工藝制程已達(dá)到7納米及以下，波長(zhǎng)為15納米，而中國(guó)上海微電子裝備股份有限公司最先進(jìn)的光刻機(jī)工藝制程為90納米，波長(zhǎng)約193nm。由此可見(jiàn)，中國(guó)光刻機(jī)制造工藝與國(guó)外先進(jìn)水平差距明顯，競(jìng)爭(zhēng)能力較弱，國(guó)外光刻機(jī)廠商的議價(jià)能力較強(qiáng)。產(chǎn)業(yè)鏈中游半導(dǎo)體靶材產(chǎn)業(yè)鏈中游概述中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的中游是半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商，主要負(fù)責(zé)半導(dǎo)體材料的制造和銷售。中國(guó)半導(dǎo)體材料種類繁多，主要包括前道的硅片、電子氣體、光刻膠等晶圓制造半導(dǎo)體材料和后道的封裝基板、引線框架、鍵合金絲等封裝半導(dǎo)體材料。根據(jù)對(duì)半導(dǎo)體材料專家訪談得知，從原始的晶圓到最終的芯片成品的制造過(guò)程中，需要經(jīng)過(guò)上百道生產(chǎn)工藝，每道工藝環(huán)節(jié)都需要根據(jù)生產(chǎn)工藝選用適合的半導(dǎo)體材料。這不僅要求半導(dǎo)體材料廠商需要具備一定的生產(chǎn)工藝水平，同時(shí)要求半導(dǎo)體材料生產(chǎn)的研發(fā)人員具有各種材料科學(xué)、化工、電子工程等多學(xué)科知識(shí)、精湛的制造工藝經(jīng)驗(yàn)。由于半導(dǎo)體材料對(duì)最終芯片成品的性能影響較大，因此半導(dǎo)體廠商對(duì)半導(dǎo)體材料的純度、功能、穩(wěn)定性等方面具有較高的要求。目前全球半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商主要以美國(guó)、日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣廠商為主。以硅晶圓材料為例，全球硅片廠商被日本信越科學(xué)、日本三菱住友、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic、韓國(guó)LG所占據(jù)，且這些廠商生產(chǎn)的硅片覆蓋4英寸-12英寸。中國(guó)半導(dǎo)體硅片廠商主要集中在6英寸-8英寸硅片。近年來(lái)，12英寸硅片產(chǎn)線成為中國(guó)各大半導(dǎo)體硅片廠商積極建設(shè)或規(guī)劃的重點(diǎn)。目前中國(guó)上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“上海新昇”）已具備12英寸硅片的生產(chǎn)能力，并通過(guò)了上海華力微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“上海華力”）和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”）的供應(yīng)商驗(yàn)證。除此之外，江豐電子和晶瑞股份已分別在濺射靶材和光刻膠領(lǐng)域打破了國(guó)外廠商壟斷格局，推動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體靶材和光刻膠材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。整體而言，受技術(shù)水平不高等因素影響，中國(guó)半導(dǎo)體材料廠商與國(guó)外廠商相比，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)。未來(lái)，在中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快的趨勢(shì)下，半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商發(fā)展空間將逐步增大。產(chǎn)業(yè)鏈下游半導(dǎo)體靶材產(chǎn)業(yè)鏈下游概述中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的下游為半導(dǎo)體制造和封裝廠商及應(yīng)用終端企業(yè)。半導(dǎo)體制造和封裝廠商為應(yīng)用終端企業(yè)提供芯片成品，負(fù)責(zé)消費(fèi)電子、家用電器、信息通訊、汽車、電力設(shè)備等整機(jī)產(chǎn)品芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于民用領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域。目前半導(dǎo)體行業(yè)分為IDM、Fabless和Foundry三種廠商。IDM廠商需要具備從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝等一系列制造工藝，具有較高技術(shù)和資金壁壘，目前中國(guó)吉林華微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華微電子”）、杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“士蘭微”）等幾家廠商已形成了以IDM模式為主導(dǎo)的完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。中國(guó)大部分半導(dǎo)體廠商是Fabless模式，只負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，而晶圓制造則由Foundry（代工廠）負(fù)責(zé)。中國(guó)上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹宏力”）、華微電子、上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司等晶圓代工廠商在制造工藝上與國(guó)外廠商仍有差距，中國(guó)晶圓代工廠負(fù)責(zé)中低端晶圓產(chǎn)品生產(chǎn)，而高端晶圓產(chǎn)品代工市場(chǎng)被臺(tái)灣臺(tái)積電路制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“臺(tái)積電”）、格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司、聯(lián)華電子股份有限公司、三星集團(tuán)所占據(jù)，其中臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)擁有超過(guò)50.0%的占有率。與晶圓制造相比，半導(dǎo)體封裝測(cè)試對(duì)技術(shù)要求相對(duì)較低。近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展較快，中國(guó)江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司并購(gòu)星科金朋有限公司后成為全球第三大封裝測(cè)試廠。半導(dǎo)體制造和封裝廠商對(duì)半導(dǎo)體材料的產(chǎn)品質(zhì)量、性能指標(biāo)具有嚴(yán)格的要求。因此，只有滿足半導(dǎo)體廠商要求，才可成為合格半導(dǎo)體材料供應(yīng)商。通常情況下，下游半導(dǎo)體制造和封裝廠商會(huì)與中游半導(dǎo)體材料廠商建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，以保障半導(dǎo)體材料供應(yīng)穩(wěn)定和充足，促使了下游半導(dǎo)體廠商更好地為應(yīng)用終端企業(yè)服務(wù)。下游半導(dǎo)體廠商對(duì)中游半導(dǎo)體材料具有重要發(fā)展導(dǎo)向作用，在產(chǎn)業(yè)鏈中具有較強(qiáng)的議價(jià)能力。在“中國(guó)制造2025”和中國(guó)“工業(yè)0”的背景下，各種涉及到電的場(chǎng)合都離不開(kāi)以半導(dǎo)體器件為核心的應(yīng)用，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)用終端領(lǐng)域擴(kuò)大。下游半導(dǎo)體廠商根據(jù)不同應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)的需求，設(shè)計(jì)和制造不同芯片成品，形成具有差別的終端產(chǎn)品。隨著應(yīng)用終端產(chǎn)品更新迭代速度加快，下游應(yīng)用終端領(lǐng)域企業(yè)將對(duì)半導(dǎo)體制造和封裝廠商提出更高的產(chǎn)品要求，不僅要求半導(dǎo)體制造和封裝測(cè)試能夠具備制造和封裝能力，還需要半導(dǎo)體制造和封測(cè)廠商具備較強(qiáng)設(shè)計(jì)能力，將半導(dǎo)體產(chǎn)品與應(yīng)用終端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)更加緊密融合，滿足下游應(yīng)用終端領(lǐng)域企業(yè)的定制化需求，賦予了半導(dǎo)體應(yīng)用終端領(lǐng)域企業(yè)強(qiáng)大的議價(jià)能力。行業(yè)現(xiàn)狀半導(dǎo)體及電子信息行業(yè)作為國(guó)家的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，長(zhǎng)期受益于國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持。在國(guó)家一系列政策規(guī)劃的帶動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了快速發(fā)展階段，為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。與此同時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體下游應(yīng)用終端市場(chǎng)發(fā)展迅速。中國(guó)憑借著勞動(dòng)力成本低廉的優(yōu)勢(shì)，成為了全球電子產(chǎn)品的加工廠之一，擴(kuò)大了中國(guó)電子市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體器件的市場(chǎng)需求，進(jìn)而帶動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體材料的需求。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模由2014年的455.7億元增長(zhǎng)到2018年的798億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為18%。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。與此同時(shí)，在中國(guó)智慧城市建設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)等科技應(yīng)用的背景下，半導(dǎo)體化合物材料（砷化鎵、碳化硅）擁有較大的發(fā)展空間，未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，到2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1,515.6億元，市場(chǎng)發(fā)展勢(shì)頭良好。行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由于半導(dǎo)體材料存在品種多、專業(yè)跨度大、技術(shù)門檻高等特點(diǎn)，導(dǎo)致中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率僅有19.8%，中國(guó)對(duì)國(guó)外半導(dǎo)體材料和設(shè)備的依賴較大，行業(yè)主要被歐美、日、韓企業(yè)所壟斷。以美國(guó)和日本為代表的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商發(fā)展較早，利用先發(fā)優(yōu)勢(shì)，已掌握半導(dǎo)體材料核心技術(shù)，并在研發(fā)和生產(chǎn)方面不斷革新。從晶圓制造材料分析，全球硅片、光刻膠、CMP拋光液材料主要以美國(guó)、日本廠商為主。以硅片材料為例，2018年全球主要硅片廠商營(yíng)收占比中，日本信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“信越化學(xué)”）和日本三菱住友株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“三菱住友”）兩大硅片廠商營(yíng)收占比超過(guò)了50.0%。中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“環(huán)球晶圓”）在并購(gòu)美商SunEdison后，硅片營(yíng)收躍居第三。從封裝材料分析，封裝基板的市場(chǎng)份額主要被中國(guó)臺(tái)灣欣興電子股份有限公司、日本揖斐電株式會(huì)社和韓國(guó)三星機(jī)電有限公司所占據(jù)，多年來(lái)位居全球前三。整體而言，中國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)廠商與國(guó)外領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料廠商在半導(dǎo)體材料生產(chǎn)配方工藝和生產(chǎn)制造技術(shù)方面仍有明顯的差距，致使中國(guó)企業(yè)主要集中在中低端半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，而高端半導(dǎo)體材料市場(chǎng)被歐美、日本、韓國(guó)廠商所占據(jù)。因此，中國(guó)仍需增強(qiáng)在半導(dǎo)體材料技術(shù)方面的能力以提高其在全球市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。半導(dǎo)體靶材行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素1近年來(lái)，中國(guó)國(guó)務(wù)院、發(fā)改委等多個(gè)部門發(fā)布了一系列紅利政策，加大了半導(dǎo)體材料相關(guān)技術(shù)水平的支持力度，鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)升級(jí)，推動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程政策支持以集成電路為代表的半導(dǎo)體行業(yè)是電子信息高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，加快了傳統(tǒng)行業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)。中國(guó)作為全球最大的電子整機(jī)制造基地，電子整機(jī)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求不斷增長(zhǎng)，帶動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)需求增大。集成電路市場(chǎng)持續(xù)向好，驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體靶材行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素2集成電路行業(yè)是半導(dǎo)體行業(yè)的分支，在全球大力發(fā)展高新技術(shù)的浪潮下，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等行業(yè)正在興起，成為推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?。根?jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額從2014年的3,015.4億元增長(zhǎng)到6,53集成電路市場(chǎng)持續(xù)向好，驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展近年來(lái)，隨著企業(yè)融資手段的增多，半導(dǎo)體材料企業(yè)中IPO、私募股權(quán)融資、并購(gòu)案例不斷增加，以產(chǎn)業(yè)基金為主的資本市場(chǎng)力量與半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)之間的合作不斷升級(jí)。2014年國(guó)務(wù)院頒發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出要建立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金，重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2014年9月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）正式成立。大基金由中央財(cái)政、國(guó)開(kāi)金融、中國(guó)煙草、中國(guó)移動(dòng)等共同發(fā)起，首批計(jì)劃募集規(guī)模為1,200.0億元。截至2017年，大基金募集規(guī)模已達(dá)到1,387.0億元。目前已實(shí)施的項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備材料等各個(gè)環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了全產(chǎn)業(yè)鏈的布局。半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛，刺激材料市場(chǎng)增長(zhǎng)3行業(yè)痛點(diǎn)及發(fā)展建議行業(yè)痛點(diǎn)行業(yè)發(fā)展建議行業(yè)痛點(diǎn)半導(dǎo)體材料是化學(xué)、化工、電氣自動(dòng)化、電子工程等多學(xué)科結(jié)合的綜合學(xué)科領(lǐng)域，對(duì)多學(xué)科交叉的復(fù)合型人才需求較大。集成電路是半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要分支，在國(guó)家利好政策的推動(dòng)下，2003年教育部和科技部批準(zhǔn)了清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、浙江大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、上海交通大學(xué)等9所高校成為中國(guó)首批國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地單位。在此之后，教育部陸續(xù)批準(zhǔn)了其他高校成為國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地，中國(guó)集成電路人才培養(yǎng)基地的布局已初步形成。但受教學(xué)配套設(shè)施有限的影響，中國(guó)大部分高校的課程設(shè)置仍然滯后，難以形成系統(tǒng)的教學(xué)流程和實(shí)際操作應(yīng)用。中國(guó)大部分高校更注重半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)教學(xué)，僅有少部分高校重視半導(dǎo)體材料教學(xué)，導(dǎo)致了半導(dǎo)體材料專業(yè)技術(shù)人才的供需失衡問(wèn)題仍然存在。專業(yè)人才缺乏國(guó)外半導(dǎo)體材料廠商起步較早，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯，對(duì)市場(chǎng)把控能力強(qiáng)。相比之下，中國(guó)半導(dǎo)體材料廠商研究起步晚，缺乏技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累，中國(guó)本土企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力較弱。從半導(dǎo)體材料行業(yè)下游市場(chǎng)分析，半導(dǎo)體行業(yè)存在嚴(yán)格的供應(yīng)商認(rèn)證機(jī)制，半導(dǎo)體材料廠商與半導(dǎo)體廠商之間具有穩(wěn)定的合作關(guān)系。原因在于半導(dǎo)體廠商對(duì)半導(dǎo)體材料質(zhì)量和性能指標(biāo)要求苛刻，較為知名的半導(dǎo)體廠商通常建有合格供應(yīng)商名錄，在合作前會(huì)對(duì)供應(yīng)商的生產(chǎn)能力、產(chǎn)品工藝以及質(zhì)量等進(jìn)行充分考核。半導(dǎo)體材料供應(yīng)商一旦通過(guò)半導(dǎo)體廠商的認(rèn)證，將成為半導(dǎo)體廠商的合格供應(yīng)商，會(huì)形成相對(duì)穩(wěn)定的合作關(guān)系且不輕易更換，使得中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)中的知名企業(yè)樹立了一定的客戶壁壘，進(jìn)入時(shí)間較晚或新進(jìn)入者很難與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體材料供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)，加大了新客戶的簽約難度。因此，在國(guó)外半導(dǎo)體材料廠商占據(jù)主要市場(chǎng)份額的形勢(shì)下，中國(guó)半導(dǎo)體材料廠商，尤其是新進(jìn)入廠商和中小廠商難以發(fā)展壯大，阻礙了中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。中國(guó)半導(dǎo)體材料研究起步晚，行業(yè)進(jìn)入壁壘高國(guó)外半導(dǎo)體材料廠商起步較早，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯，對(duì)市場(chǎng)把控能力強(qiáng)。相比之下，中國(guó)半導(dǎo)體材料廠商研究起步晚，缺乏技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累，中國(guó)本土企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力較弱。從半導(dǎo)體材料行業(yè)下游市場(chǎng)分析，半導(dǎo)體行業(yè)存在嚴(yán)格的供應(yīng)商認(rèn)證機(jī)制，半導(dǎo)體材料廠商與半導(dǎo)體廠商之間具有穩(wěn)定的合作關(guān)系。原因在于半導(dǎo)體廠商對(duì)半導(dǎo)體材料質(zhì)量和性能指標(biāo)要求苛刻，較為知名的半導(dǎo)體廠商通常建有合格供應(yīng)商名錄，在合作前會(huì)對(duì)供應(yīng)商的生產(chǎn)能力、產(chǎn)品工藝以及質(zhì)量等進(jìn)行充分考核。半導(dǎo)體材料供應(yīng)商一旦通過(guò)半導(dǎo)體廠商的認(rèn)證，將成為半導(dǎo)體廠商的合格供應(yīng)商，會(huì)形成相對(duì)穩(wěn)定的合作關(guān)系且不輕易更換，使得中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)中的知名企業(yè)樹立了一定的客戶壁壘，進(jìn)入時(shí)間較晚或新進(jìn)入者很難與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體材料供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)，加大了新客戶的簽約難度。因此，在國(guó)外半導(dǎo)體材料廠商占據(jù)主要市場(chǎng)份額的形勢(shì)下，中國(guó)半導(dǎo)體材料廠商，尤其是新進(jìn)入廠商和中小廠商難以發(fā)展壯大，阻礙了中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)核心技術(shù)缺乏復(fù)合型人才稀缺半導(dǎo)體靶材行業(yè)深陷人才困境。行業(yè)發(fā)展缺乏人才支撐，團(tuán)隊(duì)模式的培育機(jī)制弊端明顯導(dǎo)致半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)專業(yè)人才留存難度加大，制約半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)擴(kuò)張。半導(dǎo)體靶材行業(yè)對(duì)從業(yè)人員的業(yè)務(wù)素質(zhì)要求高，主要表現(xiàn)在以下三方面從業(yè)人員需要具備行業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)和法律知識(shí)，為企業(yè)客戶提供全面、可靠、專業(yè)、多樣的解決方案。從業(yè)人員需要懂行業(yè)的專業(yè)知識(shí)，包括：半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)品得用途與優(yōu)缺點(diǎn)，行業(yè)特征、市場(chǎng)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃等。從業(yè)人員需要具有優(yōu)秀的營(yíng)銷談判能力、風(fēng)控反控能力及報(bào)告溝通能力。目前該行業(yè)在人才招聘時(shí)能夠匹配上述要求的人才寥寥無(wú)幾，限制行業(yè)發(fā)展。由于復(fù)合型人才稀缺，半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)通常采用團(tuán)隊(duì)培育的方式進(jìn)行專業(yè)能力建設(shè)，而該模式亦存在一定的弊端，企業(yè)的中高端人才若大量流失，初級(jí)員工的業(yè)務(wù)技能培訓(xùn)將面臨能力傳承的斷層，導(dǎo)致企業(yè)人才培養(yǎng)難度加大，制約半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)發(fā)展。質(zhì)量提升在資本的加持下，半導(dǎo)體靶材的跑馬圈地仍在持續(xù)，預(yù)計(jì)2021年將會(huì)更加殘酷和激烈。同時(shí)，在線教育也面臨著更嚴(yán)格的監(jiān)管，合規(guī)成本提升。半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)品品種多、批量小、附加值高，產(chǎn)品質(zhì)量要求也較為嚴(yán)格。半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，假冒偽劣等亂象仍普遍存在，嚴(yán)重阻礙半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展進(jìn)步。未來(lái)，提升半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量是發(fā)展半導(dǎo)體靶材行業(yè)的核心任務(wù)，具體措施可分為以下兩大部分：（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范半導(dǎo)體靶材行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對(duì)科研用半導(dǎo)體靶材行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，保證半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長(zhǎng)期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：半導(dǎo)體靶材行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場(chǎng)上已有多個(gè)本土半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對(duì)標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐步替代進(jìn)口。此外，半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，也是未來(lái)行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)提升產(chǎn)品質(zhì)量生產(chǎn)企業(yè)方面政府方面新鮮有趣的玩法與促銷節(jié)日的緊密融合將有效增加用戶黏性，隨著網(wǎng)民的社交、娛樂(lè)需求在電商場(chǎng)景不斷得到釋放，電商平臺(tái)應(yīng)推出更多貼合用戶口味的創(chuàng)意玩法，從而推動(dòng)促銷節(jié)日的高效傳播與轉(zhuǎn)化。促銷節(jié)日的實(shí)惠程度關(guān)系用戶消費(fèi)意愿，未來(lái)促銷節(jié)日應(yīng)回歸促銷的本質(zhì)，避免過(guò)多噱頭和復(fù)雜規(guī)則影響消費(fèi)體驗(yàn)，努力實(shí)現(xiàn)讓用戶獲益、廠家增收的共贏效果。2019年中國(guó)電商促銷節(jié)日用戶消費(fèi)意愿影響因素占比全面增值服務(wù)1199增值服務(wù)提高產(chǎn)品定制服務(wù)需求日益多樣化行業(yè)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)服務(wù)模式單一。面對(duì)各級(jí)消費(fèi)群體日益多樣的服務(wù)需求，半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)提供全面增值服務(wù)，構(gòu)建綜合服務(wù)體系，形成核心競(jìng)爭(zhēng)力，是當(dāng)前半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)的轉(zhuǎn)型壓力主要源于以下三大方面：?jiǎn)我坏馁Y金提供方角色僅能為半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，半導(dǎo)體靶材行業(yè)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)日趨嚴(yán)重，利潤(rùn)空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的半導(dǎo)體靶材行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)中國(guó)本土半導(dǎo)體靶材行業(yè)龍頭企業(yè)開(kāi)始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位多元化融資渠道豐富企業(yè)的債券種類關(guān)鍵詞一深化與核心銀行的合作關(guān)系關(guān)鍵詞二拓展銀行關(guān)系渠道關(guān)鍵詞三半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時(shí)，能夠綜合運(yùn)用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對(duì)單一產(chǎn)品和市場(chǎng)的依賴程度，實(shí)現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅(jiān)持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實(shí)時(shí)國(guó)內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢(shì)突出企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國(guó)有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來(lái)源的穩(wěn)定性可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開(kāi)定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場(chǎng)交替發(fā)行的新局面；半導(dǎo)體靶材行業(yè)需要通過(guò)杠桿推動(dòng)業(yè)務(wù)運(yùn)轉(zhuǎn)，從負(fù)債端看，半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)的融資能力對(duì)資金成本和資金流動(dòng)性具有決定性作用，因此，半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)打通多元化融資渠道，提高資金周轉(zhuǎn)率，將是促進(jìn)半導(dǎo)體靶材行業(yè)業(yè)務(wù)發(fā)展的重要舉措。融資渠道拓展的主要方式主要包括以下三點(diǎn)：

拓展技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域半導(dǎo)體靶材行業(yè)屬于領(lǐng)域中發(fā)展最快的細(xì)分領(lǐng)域之一，隨著半導(dǎo)體靶材的市場(chǎng)環(huán)境日趨成熟，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，多家半導(dǎo)體靶材企業(yè)開(kāi)始擴(kuò)張產(chǎn)品相關(guān)服務(wù)領(lǐng)域，提升企業(yè)的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，主要舉措包括：提高產(chǎn)品定制服務(wù)能力提升技術(shù)服務(wù)能力供科研咨詢服務(wù)半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)開(kāi)始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實(shí)驗(yàn)需求，建立多種技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，向客戶提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術(shù)服務(wù)，形成企業(yè)特有競(jìng)爭(zhēng)力通過(guò)進(jìn)行細(xì)化分工，為客戶制定科研問(wèn)題解決方案，使客戶能更加專注于其擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，提高科研效率，且?guī)椭袠I(yè)大幅節(jié)省醫(yī)學(xué)科研投入聚焦投資業(yè)務(wù)行業(yè)資源優(yōu)勢(shì)金融資源優(yōu)勢(shì)服務(wù)優(yōu)勢(shì)半導(dǎo)體靶材行業(yè)廠商長(zhǎng)期參與采購(gòu)與評(píng)估，積累了較為豐富的上游廠商資源儲(chǔ)備，且與多家廠商建立長(zhǎng)期合作關(guān)系半導(dǎo)體靶材行業(yè)商依托本身提供的資金服務(wù)，具備融資渠道暢通的資金優(yōu)勢(shì)，可為行業(yè)建設(shè)提供初期資金支持，且可通過(guò)杠桿提升資金效率半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)憑借多年的客戶服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，服務(wù)體系日趨完備，信息化服務(wù)于一身的綜合服務(wù)體系，能夠進(jìn)行有效遷移，為投資業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期健康發(fā)展提供有力支持半導(dǎo)體靶材行業(yè)頭部企業(yè)已形成完善的的服務(wù)體系，在中國(guó)政府逐步放寬企業(yè)的準(zhǔn)入條件，鼓勵(lì)并支持的政策背景下，半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)開(kāi)拓投資業(yè)務(wù)，通過(guò)產(chǎn)融結(jié)合向?qū)崢I(yè)運(yùn)營(yíng)縱深發(fā)展，半導(dǎo)體靶材行業(yè)未來(lái)的重要發(fā)展趨勢(shì)。&&&

頁(yè)巖氣革命后，乙烷價(jià)格持續(xù)走低。美國(guó)是世界上最大的乙烷生產(chǎn)國(guó)，也是唯一的乙烷出口國(guó)。美國(guó)乙烷主要來(lái)自濕天然氣經(jīng)過(guò)天然氣廠分離后得到的天然氣液（NGL,Naturalgasliquids）和原油開(kāi)采副產(chǎn)的凝析油經(jīng)過(guò)煉廠處理后得到的液化煉廠氣（LRG,Liquefiedrefinerygases），其中前者貢獻(xiàn)了絕大部分。自2010年以來(lái)，美國(guó)NGL產(chǎn)量幾乎翻了一番，超過(guò)了天然氣產(chǎn)量增長(zhǎng)率，并創(chuàng)下了2017年370萬(wàn)桶/天的年度記錄。由于頁(yè)巖氣產(chǎn)量不斷增加，同時(shí)受管道運(yùn)輸中乙烷比例不能超過(guò)12%的限制，美國(guó)乙烷產(chǎn)量也持續(xù)提升。并且乙烷相對(duì)較低的熱值及沸點(diǎn)使其作為液化燃料無(wú)法與丙烷和丁烷競(jìng)爭(zhēng)，分離費(fèi)用也降低了其作為管道氣的吸引力，乙烷自身產(chǎn)量又高于其它NGL組分，其供給過(guò)剩的情況日益凸顯。這導(dǎo)致美國(guó)乙烷價(jià)格在2011年底開(kāi)始下降，并且在2013年至2015年由于乙烷產(chǎn)量超過(guò)消費(fèi)量，乙烷價(jià)格一度低于天然氣價(jià)格，直到隨后乙烷需求增加價(jià)格才逐漸回升至2016年平均150美元/噸和2017年平均184美元/噸。2018年6月份開(kāi)始乙烷價(jià)格受供需影響迎來(lái)一波大漲，目前處于高位回落階段。

競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)隨著科技不斷發(fā)展，半導(dǎo)體靶材企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)投入不斷加大，企業(yè)形成自己的技術(shù)堡壘是在未來(lái)市場(chǎng)中取得市場(chǎng)份額的重要收到，因此技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)也是未來(lái)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要方向之一。半導(dǎo)體靶材行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)促進(jìn)了產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)的持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新，在滿足客戶需求的同時(shí)也給行業(yè)服務(wù)帶來(lái)不斷的新體驗(yàn)。優(yōu)質(zhì)的服務(wù)是半導(dǎo)體靶材行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要焦點(diǎn)與未來(lái)趨勢(shì)?？蛻羰巧系郏瑵M足客戶的需求是半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)的價(jià)值實(shí)現(xiàn)，半導(dǎo)體靶材行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)首先在需求的分析與客戶痛點(diǎn)的把握。小眾運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景日益崛起，帶動(dòng)了新的半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)品需求。隨著行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的本質(zhì)是人才的競(jìng)爭(zhēng)，半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)都在不斷提升專業(yè)員工的技術(shù)水平。通過(guò)專項(xiàng)培訓(xùn)、高薪招聘吸引高端優(yōu)質(zhì)人才加入。人才競(jìng)爭(zhēng)是未來(lái)半導(dǎo)體靶材行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心點(diǎn)之一。

服務(wù)技術(shù)需求人才投資機(jī)會(huì)專家服務(wù)模式更側(cè)重借助專家的實(shí)際從業(yè)經(jīng)驗(yàn)與洞察，針對(duì)企業(yè)遇到的實(shí)際問(wèn)題給出一針見(jiàn)血的建議。全方位賦能，尤其是在服務(wù)能力的提升上，以更加完善的服務(wù)體系建設(shè)，為消費(fèi)者帶來(lái)更好的產(chǎn)品體驗(yàn)。010203投資機(jī)會(huì)投資機(jī)會(huì)投資機(jī)會(huì)半導(dǎo)體靶材行業(yè)資源整合半導(dǎo)體靶材行業(yè)咨詢管理半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)品服務(wù)根據(jù)企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略和市場(chǎng)需求對(duì)有關(guān)的資源進(jìn)行重新配置，以突顯企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，并尋求資源配置與客戶需求的最佳結(jié)合點(diǎn)。目的是要通過(guò)組織制度安排和管理運(yùn)作協(xié)調(diào)來(lái)增強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，提高客戶服務(wù)水平。行業(yè)發(fā)展建議ABC發(fā)展建議1發(fā)展建議2發(fā)展建議3提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范半導(dǎo)體靶材行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對(duì)科研用半導(dǎo)體靶材行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，保證半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長(zhǎng)期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：半導(dǎo)體靶材行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場(chǎng)上已有多個(gè)本土半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對(duì)標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐步替代進(jìn)口。此外，半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，也是未來(lái)行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。全面增值服務(wù)單一的資金提供方角色僅能為半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，半導(dǎo)體靶材行業(yè)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)日趨嚴(yán)重，利潤(rùn)空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的半導(dǎo)體靶材行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)。中國(guó)本土半導(dǎo)體靶材行業(yè)龍頭企業(yè)開(kāi)始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開(kāi)定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場(chǎng)交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國(guó)有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來(lái)源的穩(wěn)定性。半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時(shí)，能夠綜合運(yùn)用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對(duì)單一產(chǎn)品和市場(chǎng)的依賴程度，實(shí)現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅(jiān)持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實(shí)時(shí)國(guó)內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢(shì)突出。4行業(yè)格局及前景趨勢(shì)行業(yè)格局行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)行業(yè)代表企業(yè)行業(yè)趨勢(shì)第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用提高半導(dǎo)體材料行業(yè)資源將進(jìn)一步整合半導(dǎo)體材料逐漸以國(guó)產(chǎn)化進(jìn)口半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體行業(yè)的重要一環(huán)，其應(yīng)用涉及半導(dǎo)體前道制造和后道封裝的幾乎每一個(gè)環(huán)節(jié)。此外，作為電子信息和精細(xì)化工產(chǎn)業(yè)的交叉行業(yè)，半導(dǎo)體材料具有技術(shù)密集的特點(diǎn)。半導(dǎo)體材料細(xì)分行業(yè)市場(chǎng)高度集中，目前主要被臺(tái)灣、日本和韓國(guó)企業(yè)壟斷。中國(guó)本土半導(dǎo)體材料廠商技術(shù)升級(jí)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快。目前中國(guó)半導(dǎo)體材料的國(guó)有化率僅為19.8%，并且主要集中在技術(shù)難度較低的封裝材料市場(chǎng)上，而晶圓制造材料市場(chǎng)的國(guó)有化率不足10.0%，進(jìn)口替代空間巨大。近年來(lái)，中國(guó)工業(yè)企業(yè)對(duì)技術(shù)研發(fā)的重視度不斷提高，研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)逐年增長(zhǎng)，中國(guó)本土半導(dǎo)體材料廠商已在生產(chǎn)技術(shù)上取得重要突破。在一些新興工藝研發(fā)上，中國(guó)廠商已與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)廠商的起點(diǎn)相同。半導(dǎo)體靶材行業(yè)企業(yè)憑借多年的客戶服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，設(shè)備融資租賃和服務(wù)體系日趨完備，信息化服務(wù)于一身的綜合服務(wù)體系，能夠進(jìn)行有效遷移，為投資業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期健康發(fā)展提供有力支持。半導(dǎo)體靶材行業(yè)商依托本身提供的資金服務(wù)，具備融資渠道暢通的資金優(yōu)勢(shì)，可為行業(yè)建設(shè)提供初期資金支持，且可通過(guò)杠桿提升資金效率聚焦投資業(yè)務(wù)與發(fā)達(dá)國(guó)家相比，中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)在關(guān)鍵核心技術(shù)上仍存在一定差距，中國(guó)半導(dǎo)體材料以生產(chǎn)中低端產(chǎn)品為主，高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域發(fā)展滯后，大部分半導(dǎo)體材料主要依靠進(jìn)口，造成中國(guó)半導(dǎo)體材料供貨周期長(zhǎng)和成本高。當(dāng)前全球半導(dǎo)體材料行業(yè)正逐步趨于資源整合發(fā)展，一方面因?yàn)榘雽?dǎo)體材料行業(yè)資金需求大，技術(shù)要求高；另一方面，在下游應(yīng)用終端產(chǎn)品迭代加速的趨勢(shì)下，終端應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)更加注重產(chǎn)品的高科技含量。半導(dǎo)體廠商要求半導(dǎo)體材料廠商擁有強(qiáng)大技術(shù)研發(fā)實(shí)力，才可不斷滿足應(yīng)用終端領(lǐng)域企業(yè)對(duì)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品管理的要求。因此，規(guī)模較大的半導(dǎo)體材料廠商通過(guò)兼并收購(gòu)國(guó)內(nèi)外企業(yè)，往上游零部件延伸或中游領(lǐng)域深耕搶占市場(chǎng)，達(dá)到產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)效應(yīng)，加強(qiáng)半導(dǎo)體材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。受制備工藝和生產(chǎn)成本影響，第三代半導(dǎo)體材料還未大規(guī)模應(yīng)用。但隨著生產(chǎn)技術(shù)的逐步成熟，第三代半導(dǎo)體材料將成為半導(dǎo)體下游的重要應(yīng)用領(lǐng)域。與第一代和第二代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導(dǎo)熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和速率特性，將在信息、能源、交通等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)激烈價(jià)格戰(zhàn)授信加大行業(yè)并購(gòu)新進(jìn)企業(yè)（1）價(jià)格戰(zhàn)引發(fā)收益率報(bào)價(jià)逐年下降：部分半導(dǎo)體靶材行業(yè)公司為抓住優(yōu)質(zhì)客戶資源，依靠?jī)r(jià)格戰(zhàn)取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，導(dǎo)致行業(yè)毛利率下降，選擇合作企業(yè)時(shí)“唯價(jià)格論”，不利于行業(yè)良性發(fā)展；（2）過(guò)高授信加大財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)：半導(dǎo)體靶材行業(yè)公司對(duì)各家醫(yī)院的總體授信額度偏高，甚至超過(guò)醫(yī)院的償還能力，為自身帶來(lái)較大財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，不利于企業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展。未來(lái)，半導(dǎo)體靶材行業(yè)行業(yè)要想獲得突破，首先需要企業(yè)間形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體靶材行業(yè)受經(jīng)濟(jì)周期影響較弱，于半導(dǎo)體靶材企業(yè)而言具有“低風(fēng)險(xiǎn)、高收益”的特點(diǎn)，吸引眾多新興市場(chǎng)參與者加入其中。目前中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量眾多，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象日趨嚴(yán)重，成為制約中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)行業(yè)發(fā)展的主要原因。中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)公司數(shù)量眾多，但大多以簡(jiǎn)單融資租賃為主要業(yè)務(wù)方式，服務(wù)模式單一，同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，為中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)以下不良影響：&&&行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)整體呈