Fortix硅片分選機生產(chǎn)操作規(guī)范

硅片檢測機生產(chǎn)操作規(guī)范一.目的為規(guī)范員工操作，提高設(shè)備管理水平，降低設(shè)備故障率，更好的促進人機磨合，使設(shè)備更好的服務(wù)于生產(chǎn)，特編制此規(guī)范。二.范圍本規(guī)范適用于國電光伏（江蘇）有限公司硅片檢測工序生產(chǎn)操作人員。三.參考FORTIX設(shè)備手冊四.職責4.1熟練掌握硅片檢測間的日常生產(chǎn)操作、設(shè)備及工夾具的掌控。4.2懂得生產(chǎn)過程中的正確防護五.定義該設(shè)備主要用來對來料硅片的尺寸、厚度、表面粘污、TTV、少子壽命等參數(shù)進行檢測設(shè)備名稱：Fortix硅片檢測機設(shè)備型號：FWIS-300電源：380ACV+-10%、50HZ、3相壓空：5bar-6bar流量：300L/min控制單元：PC控制六.Operation1開機：總電源開關(guān)A總電源開關(guān)B首先將總電源打開：總電源開關(guān)A總電源開關(guān)B機臺電源然后將Fortix機臺電源（Mainpower）打開：機臺電源將Semilab主機和Fortix主機的UPS電源分別打開，厚度電阻率TTV模組主機開機按鈕Semilab模組主機UPS電源開關(guān)厚度電阻率TTV模組主機開機按鈕Semilab模組主機UPS電源開關(guān)Fortix主機UPS電源開關(guān)少子壽命模組主機開機按鈕Fortix主機UPS電源開關(guān)少子壽命模組主機開機按鈕Fortix主機開機按鈕如圖待UPS處于OnLine狀態(tài)時，方將Fortix和Semilab開機!Fortix主機開機按鈕Semilab鍵盤上Ctrl兩次是切換鍵，可以進行少子壽命模組和厚度電阻率TTV模組之間的切換。將Inteckplus開機：（紅色圓圈處鑰匙旋轉(zhuǎn)打開蓋子后按下里面黑色電源開關(guān)）INTEK微裂紋模組主機電源開關(guān)INTEK外觀模組主機電源開關(guān)INTEK微裂紋模組主機電源開關(guān)INTEK外觀模組主機電源開關(guān)Intek：點擊桌面上Isolar和Host快捷方式進入Vision1（尺寸，油污，崩邊）。兩下CTRL鍵，就切換到Vision2（微裂紋）以及Vision3。3臺電腦全部軟件開啟后。首先要HandlerInitialize,然后點擊右上角處vision2、3使其顯示綠色，如不能正常顯示綠色表示vision2、3未開機或者軟件未打開，最后host數(shù)據(jù)保存操作步驟：Vision1界面InitializehandlerVision1界面選擇LOTSTARTVision1界面InitializehandlerVision1界面選擇LOTSTART

FORTIX主機：硅片分類設(shè)定輸入硅片批次或單號開機后打開FXA軟件，進入MMI界面；硅片分類設(shè)定輸入硅片批次或單號點擊SORTINGDATA，進入界面后進行硅片分類的設(shè)定，設(shè)定完成后依次點擊SAVETOFILE---APPLY---CLOSE；點擊LOTID，輸入硅片的批次或單號。少子壽命模組：1)開機后打開uPCD軟件，點擊STOP進入靜態(tài)測試模式；2)放入硅片，點擊進入Record界面，點擊Autosetting按鈕進行參數(shù)自動設(shè)置，設(shè)置完成后需要將Average改成16以下；將Average改為16靜態(tài)測試模式參數(shù)自動設(shè)置按鈕將Average改為16靜態(tài)測試模式參數(shù)自動設(shè)置按鈕連續(xù)測試模式3）完成后點擊START進入連續(xù)測試模式；連續(xù)測試模式數(shù)據(jù)保存4）自動測試一片，點擊Linescan觀察曲線情況，在曲線上點擊右鍵選擇SkipEdge可進行邊緣剔除，會先后彈出兩個對話框，第一個是前部剔除，第二個是后部剔除。邊緣調(diào)整好之后可以正常測試。數(shù)據(jù)保存數(shù)據(jù)保存：點擊ClearStatistics輸入硅片批次或單號進行數(shù)據(jù)保存，然后點擊NewBatch。2.厚度電阻率TTV模組：1）開機后打開cap軟件，點擊STOP進入靜態(tài)測試模式，將Average改成16以下；校準用按鈕數(shù)據(jù)保存將Average改為16校準用按鈕數(shù)據(jù)保存將Average改為162）對模組進行校準，步驟如下：a)校準片放入探頭下，點擊CalibrateThickness，輸入校準片的實際厚度值，點擊確定；b）取出校準片，點擊compensateResistivity；c）放入校準片，點擊new，所有參數(shù)有值后，點擊Calibrateresistivity，輸入校準片的電阻值，點擊確定；d）取出校準片，點擊START進入連續(xù)測試模式；e）觀察Linescan中的曲線，可進行邊緣剔除SkipEdge；f）在Options中點擊SaveMeasurementOptions，保存校準文檔。校準結(jié)束。校準文檔保存校準文檔保存3）數(shù)據(jù)保存：點擊ClearStatistics輸入硅片批次或單號進行數(shù)據(jù)保存，然后點擊NewBatch。建議：每四個小時校準一次。4)Troubleshooting有時皮帶正常運行，模組卻沒有進行測試可能是以下幾個原因：a）Start按鈕沒有點擊----------點擊Start按鈕b）Average的數(shù)值太高---------調(diào)低Average的值，可以調(diào)整到16或8c）邊緣剔除SkipEdge值太多，導致測試時間過短------將SkipEdge的值適當減小d）調(diào)整過皮帶傳輸速度而沒有更改Average及SkipEdge等參數(shù)------進行適當?shù)男薷?．AUTORUN前機臺準備工作：所有馬達復(fù)位（TEN-KEY數(shù)字鍵按99#）：TEN-KEY數(shù)字鍵TEN-KEY數(shù)字鍵確保安全門是關(guān)閉的：門在AUTORUN的時候是必須關(guān)閉的門在AUTORUN的時候是必須關(guān)閉的確保沒有ERROR報警（FORTIX操作界面里的ERROR欄）：ERROR報警項ERROR報警項注意：①當出現(xiàn)報警時，先檢查Error,確保沒有Error之后，即Error清除之后，再按Reset,之后按Start。3．生產(chǎn)過程中或下料：A：Sorting部分分類片盒滿100片之后會報警，請及時將硅片取出后放回片盒；B：上料端兩邊最多各可放3個滿的卡盒，放置空卡盒的的區(qū)域兩邊也最多只能放3個，3個滿了時或未滿3個時都請務(wù)必及時將空卡盒取出。最多只能放3個卡盒最多只能放3個卡盒最多只能放3個空卡盒，3個滿了后請務(wù)必立即將其取出最多只能放3個空卡盒，3個滿了后請務(wù)必立即將其取出4．關(guān)機：①SEMILAB：將運行界面關(guān)閉之后關(guān)機，切換到另外一個界面，關(guān)閉后關(guān)機即可。②FORTIX：將運行界面關(guān)閉，輸入密碼，退出后關(guān)機。③將兩個UPS電源關(guān)閉。④將主電源mainpower關(guān)閉。⑤關(guān)閉總電源七、修訂八、附錄1.INTEK軟件操作說明Vision1主界面包括2個軟件，分別是host和isolar如下圖所示：其中HOST軟件是人機對話界面，ISOLAR是工藝參數(shù)設(shè)定軟件。1）host軟件操作說明馬達參數(shù)設(shè)置手動測試開機復(fù)位開始測試選擇產(chǎn)品工藝馬達參數(shù)設(shè)置手動測試開機復(fù)位開始測試選擇產(chǎn)品工藝選擇MotorView后進入界面選擇馬達手動調(diào)整馬達位置參數(shù)選擇馬達手動調(diào)整馬達位置參數(shù)首先選擇馬達，更改到認為合適的位置后，按TEACH后再SAVE馬達參數(shù)調(diào)整結(jié)束選擇MANUALINSP后進入以下界面將片子放在測試皮帶上，并且將所需要測試的軟件ISOLAR1，2，3打開并start后。點擊START后，可到Isolar軟件界面下檢查硅片的檢測結(jié)果并分析圖片保存設(shè)置圖片保存設(shè)置如圖所示可在setting選項下，InlineImagesave中選擇是否需要保存不合格硅片的檢測圖片，如選擇RejectOnly,務(wù)必定期清理圖片，圖片保存路徑為：C:/intekplus/isolar/vision/image.2)ISOLAR軟件說明檢測項目：VISION1：正面油污，尺寸，崩邊，缺口，線痕VSION2：隱裂VISION3：背面油污，崩邊，缺口，線痕Vision1軟件介紹測試開始參數(shù)設(shè)定校準測試開始參數(shù)設(shè)定校準其中CALIB是模組光學校準工具TEACH是更改軟件工藝參數(shù)工具STOP是軟件開關(guān)TEST是手動測試工具檢測項目包括：chiping崩邊Broken缺口Length邊長Edgewidth倒角長Edgeangle倒角角度Stain油污Diameter對角線長Orthogonality垂直度Sawmark線痕如何更改尺寸參數(shù)設(shè)定。首先點擊所需要更改的參數(shù)項，以尺寸為例，首先鼠標點擊尺寸項Length-----TEACH后進入如下界面Numerica工藝參數(shù)PropertycriteriaNumerica工藝參數(shù)Propertycriteria1.點擊TEACH---------然后點擊上方第6項Criteria------TEACH-----點擊property-----后可更改工藝參數(shù)，選項中當前設(shè)定尺寸標準為155.5-156.6mm。2.點擊Numerica---------TEACH-----Property后，如下圖所示：補償參數(shù)設(shè)置補償參數(shù)設(shè)置在補償參數(shù)設(shè)置選項中可以更改offset，例如硅片的實際尺寸為156.1mm，但機器測試尺寸為156mm與實際尺寸相差了0.1mm。當這種情況發(fā)生時就需要更改補償參數(shù)，可以加大補償參數(shù)設(shè)置。3參數(shù)設(shè)置保存設(shè)置參數(shù)保存設(shè)置參數(shù)保存參數(shù)更改完成后點擊QUITE退出參數(shù)設(shè)定界面回到ISOLAR的主界面點擊FILE----SAVEJOB----TransferJobtohost完成。如何更改油污參數(shù)設(shè)定。工藝參數(shù)工藝參數(shù)選擇STAIN選項后---------點擊TEACH進入如上界面--------------TEACH--------點擊第4項Blobcriteria-----------TEACH--------Property可以根據(jù)硅片參數(shù)要求以及實際生產(chǎn)情況調(diào)整工藝參數(shù)，包括單個油污面積大小以及總面積大小和數(shù)量。更改完成后保存步驟同上。工藝參數(shù)工藝參數(shù)選擇第3項Blob----TEACH-----Property后可以更改油污的最小檢測單位面積，此數(shù)值關(guān)系到檢測的精度，設(shè)置的越小檢測的精度越高，但同時也會由于硅片表面其他的影響造成誤判。客戶可根據(jù)自己硅片的實際情況設(shè)置該參數(shù)。設(shè)置完成后保存同上選擇第2項，可以調(diào)整LED光的強弱，可根據(jù)硅片生產(chǎn)情況作相應(yīng)調(diào)整選擇第1項，可以調(diào)整硅片表面油污檢測的范圍，如此范圍超出硅片以外，會造成誤判如何更改崩邊缺口參數(shù)設(shè)定工藝參數(shù)工藝參數(shù)選擇CHIPPING選項后---------點擊TEACH進入如上界面--------------TEACH--------點擊第6項Blobcriteria-----------TEACH--------Property可以根據(jù)硅片參數(shù)要求以及實際生產(chǎn)情況調(diào)整工藝參數(shù)，包括單個崩邊尺寸大小以及面積大小和數(shù)量。更改完成后保存步驟同上。選擇第5項Blob---------TEACH---------Property工藝參數(shù)工藝參數(shù)選擇第5項Blob----TEACH-----Property后該工藝參數(shù)為最小檢測單位面積，此數(shù)值關(guān)系到檢測的精度，設(shè)置的越小檢測的精度越高，但同時也會由于硅片表面其他的影響造成誤判?？蛻艨筛鶕?jù)自己硅片的實際情況設(shè)置該參數(shù)。選擇第4項colorthreshold---------TEACH-------Property后進入如下界面LED參數(shù)LED參數(shù)根據(jù)生產(chǎn)情況可調(diào)整LED光源參數(shù)，例如當出現(xiàn)誤判時。參數(shù)更改完成后，數(shù)據(jù)保存同上。如何更改SAMARK線痕參數(shù)選擇sawmark選項-------TEACH--------后進入如下界面工藝參數(shù)工藝參數(shù)該工藝參數(shù)為線痕的判斷標準，數(shù)值越小，則檢測越嚴格。根據(jù)實際生產(chǎn)情況作相應(yīng)調(diào)整。VISION2軟件說明點擊選項1microcrak-------TEACH-----進入以上界面--------選擇第9項blobcriteria------TEACH---------Property----進入如下界面工藝參數(shù)工藝參數(shù)更改參數(shù)后保存同上。選擇第8項BLOB后-----------TEACH----------property---------進入如下界面，選擇檢測最小面積單位。工藝參數(shù)工藝參數(shù)選擇第7項-------------TEACH----------PROPERTY---------------進入如下界面可調(diào)整LED光的大小強弱工藝參數(shù)工藝參數(shù)選擇第6項------TEACH------PROPERTY進入如下界面可調(diào)整硅片檢測范圍如何備份還原軟件當軟件出現(xiàn)故障問題，可選擇打開在C盤目錄文件下的isol