13春電子2023年下電子CAD期末試題1

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二〇一四年下期期末考試試題

年級(jí)13春電子科目CAD

題號(hào)?一?二?三?四?五?總分?總分人?得分????????一、選擇題1．DXP是用于（）的設(shè)計(jì)軟件。

A電氣工程B電子線路C機(jī)械工程D建筑工程

2．PCB的布線是指（）。

A元器件焊盤之間的連線B元器件的排列

C元器件排列與連線走向D除元器件以外的實(shí)體連接3．DXP印制電路板文件的格式為（）。

A*.SchlibB*.PcbdocC*.SchD*.Pcblib

4.執(zhí)行（）命令操作，元器件按水平中心線對(duì)齊。A．CenterB．DistributeHorizontallyC．CenterHorizontalD．Horizontai

5.在印制電路板圖繪制中，（）項(xiàng)圖標(biāo)是用于放置過孔的。

6.以下元件封裝類型中哪一種是晶振的封裝？（）A.AXLAL0.4B.XTAL1C.RB.2/.4D.RAD0.17.以下哪種符號(hào)不連接導(dǎo)線也具電氣連接關(guān)系（）

8.原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，實(shí)現(xiàn)連接導(dǎo)線應(yīng)選擇（）命令

A.Place/DrawingTools/LineBPlace/WireC.WireD.Lin

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e

9.在原理圖設(shè)計(jì)圖樣上放置的元器件是（）

A.原理圖符號(hào)B元器件封裝符號(hào)C文字符號(hào)D任意10.往原理圖圖樣上放置元器件前必需先（）

A開啟瀏覽器B裝載元器件庫(kù)C開啟PCB編輯器D創(chuàng)立設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)文件

11.原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，按下（）可使元器件旋轉(zhuǎn)90°A.空格鍵B.X鍵C.Y鍵D回車鍵12.進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，必需啟動(dòng)（）編輯器

A.PCBB.schematicLibraryC.SchematicD.PCBLibrary

13.使用計(jì)算機(jī)鍵盤上的（）鍵可實(shí)現(xiàn)原理圖圖樣的縮小。A.PageUPB.PageDownC.HomeD.End14.執(zhí)行（）命令操作，元器件按垂直均勻分布。A.VerticallyB.DistributeVerticallyC.CenterVerticallyD.Distribute

15.ProtelDXP中1mil等于多少厘米？（）A.0.001CMB.2.54CMC.0.1CMD.0.00254CM

16.在原理圖元件庫(kù)編輯器要修改元件屬性，按Libraryeditor面板上的（）按鈕。

A.placeB.addC.deleteD.edit17.網(wǎng)絡(luò)表中有關(guān)元器件的定義是（）。A.以“[〞開始，以“]〞終止B.以“〞終止C.以“(〞開始，以“)〞終止D.以“{〞開始，以“}〞終止

18.執(zhí)行（）命令，即可彈出PCB系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置對(duì)話框。

ADesign/BoardOptionsBPreferencesC.OptionsD.Tools/Preferences

19.在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元器件在豎直方向上下翻轉(zhuǎn)。A.XB.YC.LD.空格鍵

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?

20.在放置導(dǎo)線過程中，可以按（）鍵來(lái)切換布線模式。

A.BackSpaceB.EnterC.Shift+SpaceD.Tab21.電子線路設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件的英文縮寫為（）。

A.CAMB.CADC.EDAD.CAE

22.DRC對(duì)話框中布線寬度設(shè)置位于RulesTocheck目錄下（）規(guī)則分類中。

A.ElectricalB.RoutingC.ManufacturingD.HighSpeed

23.ProtelDXP中項(xiàng)目文件的文件名后戳為（）

A.intlibB.SchdocC.PcbdocD.PrjPCB

24.ProtelDXP集成元件庫(kù)后輟為（）

A.libB.schilbC.pcblibD.intlib25.元件封裝英文名為（）。

A.padB.virC.layerD.footprint26.板層的英文名稱為（）。

A.padB.virC.layerD.footprint27.放大圖形元素的熱鍵為（）。

A.homeB.pageupC.endD.pagedown28.刷新屏幕操作的熱鍵為（）。

A.homeB.pageupC.endD.pagedown29.縮小圖形元素的熱鍵為（）。

A.homeB.pageupC.endD.pagedown30.元件封裝庫(kù)文件的后輟為（）

A.intlibB.schdocC.Pcbdoc

3

?

D.pcblib二、判斷題

1、DXP2023提供的繪圖工具命令并不具備電氣特性。（）2、使用計(jì)算機(jī)鍵盤是PgUp鍵，可以使原理圖縮小。（）3、用原理圖編輯器可以設(shè)計(jì)PCＢ圖。（）4、總線就是用一條線來(lái)代表數(shù)條并行的導(dǎo)線。（）

5、原理圖中具有一致的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的導(dǎo)線，不管是否連接在一起，都被看作同一條導(dǎo)線。（）

6、原理圖文件設(shè)計(jì)必需先裝載元器件庫(kù)，方可放置元器件。（）7、導(dǎo)孔也稱為過孔。用于連接各層導(dǎo)線之間的通路。（）

8、實(shí)際上就是在“KeepOutLayer〞層上用線繪制出一個(gè)封閉的多邊形。（）9、印制電路板的絲印層主要用于繪制元器件外形輪廓以及元器件標(biāo)號(hào)等。（）10、DXP2023提供了兩種度量單位，即“Imperial〞（英制）和“Metric〞（公制）系統(tǒng)默認(rèn)為公制（）

11、焊盤就是PCB上用于焊接元器件引腳的焊接點(diǎn)。（）

12、在放置元器件封裝時(shí)按Tab鍵，在彈出元器件封裝屬性設(shè)置對(duì)話框可以設(shè)置元器件屬性。（）

13、DXP2023提供了兩種VisibleGrid（可視柵格）類型。即Lines（線狀）和Dots（點(diǎn)狀）。（）

14、敷銅是將印制電路板空白的地方鋪滿銅膜，并京銅膜接地，以提高印制電路板的抗干擾能力。（）

15、PCB的淚滴主要作用在鉆孔時(shí)，避免在導(dǎo)線于焊盤的連接處出現(xiàn)應(yīng)力集中而斷裂。（）

16.（）DXP提供的繪圖工具命令并不具備電氣特征。

17.（）DXP提供了兩種度量單位，即“imperial〞（英制）和“Metric〞(公制)系統(tǒng)默認(rèn)為公制

18.（）元件的布局應(yīng)便于信號(hào)的流通，使信號(hào)盡可能保持一致的方向。19.（）元件封裝是和元件一一對(duì)應(yīng)的，不能混用。20.（）電器邊界用于限制元件布置及銅膜走線在此范圍內(nèi)。

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選擇題和判斷題答卷：選擇：12