2023年射頻功率放大器行業(yè)現(xiàn)狀分析與前景研究報告

匯報人：2023年射頻功率放大器行業(yè)現(xiàn)狀分析與前景研究報告目錄行業(yè)背景研究行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)痛點及發(fā)展建議行業(yè)格局及前景趨勢0行業(yè)背景研究射頻功率放大器行業(yè)定義射頻功率放大器定義:射頻功率放大器是射頻前端模組的重要器件，負責將發(fā)射通道的射頻信號放大。射頻發(fā)收器中調制振蕩電路所產(chǎn)生的射頻信號功率較小，需經(jīng)過一系列的放大（緩沖放大器、可控放大器、末級放大器）獲得足夠的射頻功率后，傳輸至天線上。射頻功率放大器主要應用于手機終端、通信基站、物聯(lián)網(wǎng)設備、軍事氣象雷達等領域。本篇報告主要研究射頻功率放大器在手機及基站中的應用。射頻功率放大器指標包括帶寬、輸出功率、效率、線性度及功率增益。輸出功率與效率為射頻功率放大器核心技術指標，提高輸出功率和效率是射頻功率放大器重要設計目標。每一次通信技術的升級都對射頻功率放大器的性能提出更高要求。除功率及效率，5G基站系統(tǒng)對射頻功率放大器的線度性提出更高要求，避免產(chǎn)生非線性失真而干擾鄰近信道，確保信號輸出的質量。此外，隨著對頻譜的不斷利用開發(fā)，頻譜資源稀缺。為在有限頻段內容納更大可用信道，5G通信技術采用毫米波段等高頻段解決頻譜擁擠問題，對功率放大器的最高工作頻率和帶寬提出更高要求。不同射頻功率放大器存在半導體材料與晶體管制造工藝結構的差異。射頻半導體材料由第一代發(fā)展至第三代，而晶體管制造工藝結構由基礎的BJT、FEF向更復雜的HBT、LDMOS和HEMT發(fā)展。第一代半導體材料:包括Si和Ge，采用的晶體管制造工藝為BJT。全球Si材料存儲量豐富，且具有耐高溫、穩(wěn)定性高、成本低等優(yōu)勢。但Si材料電子遷移率低，導致SiBJT僅能在低頻環(huán)境下工作，僅在不超過5GHz的頻率范圍內有效。第二代半導體材料:包括GaAs和InP等化合物，具有高飽和電子速度和高電子遷移率特性，因此基于這些材料的射頻功率放大器可在高頻波段上工作，且具有抗輻射性、低噪聲、高線性度性能。跟隨第二代半導體材料發(fā)展的晶體管制造工藝包括MESFET、HEMT、PHEMT和HBT。第二代半導體材料制造的功率放大器功率不能滿足宏基站的需求。第三代半導體材料:包括SiC、GaN等化合物，具有更高的電子遷移率。GaN制造的射頻功率放大器可具有高功率、高增益、高效率、高工作頻率等優(yōu)勢，且擁有較好的散熱性、耐高溫、抗輻射。第三代半導體晶體管的制造工藝主要為HEMT。Q1Q2Q3Q4發(fā)展初期1833年，F(xiàn)araday最先發(fā)現(xiàn)硫化銀的電阻不同于一般的金屬，其電阻隨溫度升高而降低,這被認為是半導體現(xiàn)象的首次發(fā)現(xiàn);1904年，電子二極管問世:1906年,真空三極管的問世推動了無線電廣播系統(tǒng)的發(fā)展;1920年，隨著半導體的進一步發(fā)展，人們開始研究PA，設計出傳統(tǒng)的模擬功率放大器有A類、B類、AB類及C類;為了解決AB類功率回退、效率降低的問題，1936年，Doherty提出了可以提高射頻PA效率的一種解決方案.，即為DPA:為了進一步實現(xiàn)PA的高效率指標，1958年，Tyler第一次提出了高效F類PA的一般性闡述:1975年，Sokal在文獻中提出了E類PA的基本模型3，因其高頻性能出色、結構簡單而廣泛應用于無線通信、開關電源等領域中。平穩(wěn)過渡階段1980年，數(shù)字預失真(DigitalPre-Distortion，DPD)被首次提出,進而破解了PA線性化技術中的難題,隨之DPA受到研究重視;1990年,由于對線性度和效率折衷的迫切需要,AB、B類PA又得到了大力的研究與快速的發(fā)展;如圖1所示,2000年,Grebennikov重新分析了F類PA4，并設計出了三次諧波峰化的負載網(wǎng)絡，解決了F類PA效率較低的問題，繼而逆F類PA問世。由于這一段時期為模擬移動通信向著數(shù)字移動通信跨越的交叉時期，無線通信技術正處于轉型階段,故導致PA的研究隨著無線通信的平穩(wěn)發(fā)展而緩慢推進。蓬勃發(fā)展階段2003年，為了提高PA的效率與線性度，DPD首次結合AB類PA的應用如圖1所示,2005年為降低E類PA晶體管的峰值電壓,進而減小其被擊穿的風險，提高整體電路的可靠性,逆E類PA問世;隨著無線通信系統(tǒng)的進一步需求與快速發(fā)展，2006年,為解決PA效率低、帶寬窄的問題,簡化其拓撲結構,J類PA被提出，并于2009年由Cripps團隊首次實現(xiàn)了J類功率放大器的實體化設計5:2010年，高效、寬帶連續(xù)F類PA問世，與此同時，為解決傳統(tǒng)AB類PA必須工作在效率較低的功率回退區(qū)的問題，包絡跟蹤(ET)PA問世。隨著無線通信新標準、新技術的不斷發(fā)展，要求提高射頻與微波PA的各種性能，進一步降低成本、減小尺寸與重量。同時擁有良好的線性度、高輸出功率及效率?；赑A的發(fā)展歷程與演進原因，所有這些問題對其設計提出了新的要求，并決定了PA的下一步發(fā)展趨勢。政策分析《關于集成電路設計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》《2018年工業(yè)通信業(yè)標準化工作要點》《關于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策的通知》為進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場應用、國際合作等八個方面的政策措施。明確將“集成電路設計，線寬0.8微米以下集成電路制造，及球柵陣列封裝（BGA）、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）、芯片規(guī)模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM）等先進封裝與測試”列為鼓勵類發(fā)展的項目。大力推進重點領域標準體系建設，深入推進軍民通用標準試點工作，加強集成電路軍民通用標準的推廣應用，開展軍民通用標準研制模式和工作機制總結符合條件的集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25的法定稅率減半征收《產(chǎn)業(yè)結構調整指導目錄（2019年本）》政策分析鼓勵智能終端產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)、軟件和信息服務業(yè)的發(fā)展，推動基礎軟件核心關鍵技術突破，加快核心技術的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化著力發(fā)展集成電路設計業(yè)。圍繞重點領域產(chǎn)業(yè)鏈，強化集成電路設計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內容與服務協(xié)同創(chuàng)新，以設計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的圍繞重點整機和戰(zhàn)略領域需求，大力提升高性能集成電路產(chǎn)品自主開發(fā)能力，突破先進和特色芯片制造工藝技術，先進封裝、測試技術以及關鍵設備、儀器、材料核心技術，加強新一代半導體材料和器件工藝技術研發(fā)，培育集成電路產(chǎn)業(yè)競爭新優(yōu)勢《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》《國家信息消費示范城市建設指南》科技部國務院國務院行業(yè)社會環(huán)境2019年市場處于4G向5G的過渡階段，2020年中國開始大規(guī)模建設5G基站，在2024年完成5G基站的基礎建設，總共建設260萬架宏基站及300萬架微基站。5G基站的大規(guī)模普及，加快了市場對于5G智能手機的需求。5G基站的加速建設及智能手機的換機潮將加大市場對射頻功率放大器的需求。射頻功率放大器的主要原材料為襯底，常見的襯底包括Si、GaAs及GaN。中國半導體材料產(chǎn)業(yè)薄弱，核心材料均依賴進口。以硅片為例，2018年全球半導體硅片行業(yè)銷售額前五名企業(yè)及市場份額分別為:日本信越化學（28%），日本SUMCO（25%），中國臺灣環(huán)球晶圓（14%），德國Siltronic（13%），韓國SKSiltron（9%），前五名的全球市場市占率接近90%，市場集中度高。目前中國硅片生產(chǎn)商主要有上海新昇、中環(huán)股份、金瑞泓等企業(yè)。上海新昇12英寸硅片產(chǎn)品已經(jīng)通過華力微和中芯國際的認證，處于中國領先地位。+隨著5G手機和無線基礎設施技術的成熟，相關應用將會出現(xiàn)。這需要一定的時間，許多廠商已經(jīng)在為自己的“市場蛋糕”做好了準備。新的商業(yè)模式將會浮現(xiàn):例如一些電信運營商正在部署pre-5G網(wǎng)絡（自己的標準），作為光纖替代品應用于住宅寬帶。高通（Qualcomm）在5G布局快人一步，已推出多款5G產(chǎn)品，其它廠商也都在探索之中。此外，英特爾（Intel）、三星（Samsung），以及領先的RFCMOS/SOI代工廠（GLOBALFOUNDRIES、TOWERJAZZ、臺聯(lián)電、臺積電等）都在布局5G射頻產(chǎn)業(yè)。行業(yè)社會環(huán)境+2017年中國手機出貨量為6億部，較2016年同比下降15.2%。2019年，中國手機出貨量進一步下降至9億部。隨著5G通信技術的升級，中國迎來換機潮，手機出貨量將緩慢上升。2020年手機出貨量受疫情影響增長緩慢，2020年手機出貨量小幅回暖。2024年手機出貨量上升至7億部。2018年4G手機滲透率高達95.1%，4G手機的滲透率提升明顯。2019年為5G手機商用的首年，但由于5G信號并未普及，因此滲透率僅為5%左右。根據(jù)數(shù)量與單價，可測算出2019年射頻功率放大器在中國手機領域的市場規(guī)模高達19億美元。4G多模多頻手機需要5-7顆射頻功率放大器，而5G智能手機配置的射頻功率放大器高達16顆。隨著5G手機滲透率的提升，市場對射頻功率放大器的需求上升，因此未來射頻功率放大器在手機領域的市場規(guī)模將持續(xù)高速增長。行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境02射頻功率放大器行業(yè)現(xiàn)狀分析行

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游EDA軟件、襯底材料、封測材料供應商行

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游EDA軟件、襯底材料、封測材料供應商射頻功率放大器行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開始對產(chǎn)業(yè)鏈進行延伸，逐漸進軍原材料生產(chǎn)領域，以規(guī)避高額進口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進程加快以及中國市場參與者技術水平的提高，射頻功率放大器行業(yè)上游原材料供應有望朝著專業(yè)化和規(guī)?；姆较蚶^續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內的話語權。產(chǎn)業(yè)鏈上游射頻功率放大器產(chǎn)業(yè)鏈上游概述射頻功率放大器行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進口，主要原因是下游消費終端為保障科研成果，對行業(yè)產(chǎn)品的質量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進、供應鏈穩(wěn)定的進口原材料供應商。企業(yè)產(chǎn)品價格主要受市場供求關系的影響。由于射頻功率放大器企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價格波動不會對企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈中游射頻功率放大器產(chǎn)業(yè)鏈中游概述射頻功率放大器行業(yè)下游企業(yè)市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價高等特點。隨著全球范圍內生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國行業(yè)產(chǎn)品種類進一步豐富，應用領域持續(xù)增加，個性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應用空間。產(chǎn)業(yè)鏈下游射頻功率放大器產(chǎn)業(yè)鏈下游概述行業(yè)現(xiàn)狀中國射頻功率放大器在中國手機終端領域的市場規(guī)模:射頻功率放大器下游應用諸多，本篇報告僅測算射頻功率放大器在中國手機及基站領域的市場規(guī)模。根據(jù)中國信息通信研究院統(tǒng)計，2017年中國手機出貨量為6億部，較2016年同比下降15.2。2019年，中國手機出貨量下降至9億部。隨著5G通信技術的升級，中國迎來換機潮，手機出貨量將緩慢上升。2020年手機出貨量受疫情影響增長緩慢，2020年手機出貨量小幅回暖。2024年手機出貨量上升至7億部。2014年至2018年，4G手機的滲透率迅速提升，2018年4G手機滲透率高達95.1。2019年為5G手機商用的首年，但由于5G信號并未普及，因此滲透率僅為5左右。到2024年，5G手機基本普及，5G手機的滲透率上升至60。根據(jù)數(shù)量與單價，可測算出2024年射頻功率放大器在中國手機領域的市場規(guī)模高達27.2億美元。中國射頻功率放大器在基站領域的市場規(guī)模:射頻功率放大器在基站領域的市場規(guī)模更具周期性。通信技術升級，基站建設將迎來加速期。4G基站的建設周期在2014-2019年，其中2014-2016年是4G基站建設的高峰期，無線設備廠商對射頻功率放大器的需求上升明顯，隨后4G基站建設速度放緩，無線設備廠商對射頻功率放大器需求減弱，射頻功率放大器市場規(guī)模收縮。5G基站建設的高峰期在2020年-2022年。2020年，三大運營商全年原計劃建設55萬架基站，其中中國電信及中國聯(lián)通共同建設30萬架，中國移動建設25萬架。因疫情影響，2020年第一季度5G基站建設進度不及預期，除火神山、雷神山等醫(yī)療單位所需的5G基站建設進程相對穩(wěn)定，其他地區(qū)5G基站建設因基礎建設施工人員大多未復工而暫緩。在工信部2020年2月22日召開的關于加快推進5G發(fā)展、做好信息通信業(yè)復工復產(chǎn)工作電視電話會議上，三大運營商領導均表態(tài)將全力保障5G發(fā)展不受疫情影響，并加速建設進度。在復工后，三大運營商響應政府號召，加速建設5G基站，2020年5G基站的建設數(shù)量上升至80萬架左右，超出原定計劃。2023-2024年5G基站建設逐步放緩，中國射頻功率放大器在基站領域的市場規(guī)模下滑，從2022年的216億元下降至2024年的89.1億元。行業(yè)市場規(guī)模行業(yè)現(xiàn)狀中國EDA軟件受制于人的局面亟待改變中國射頻器件設計廠商多進口美國EDA軟件，進口EDA軟件價格更高，增加射頻器件設計廠商的經(jīng)濟成本。EDA軟件費用按客戶端（公司被授權使用EDA軟件的電腦）數(shù)量計算，客戶需求不同，產(chǎn)生的費用不同。以華為為例，每年購買美國EDA軟件的費用在400萬美元左右，單個客戶端每年使用權費在300-400美元，華為在EDA軟件上的合計年支出在500萬美元左右。而本土EDA軟件價位較低，使用權費僅在1,000元人民幣每年左右，不到美國EDA軟件的一半。此外，由于中美關系反復，美國有可能停止對中國出口EDA軟件。當前，美國已停止向華為海思提供EDA軟件，一定程度上限制華為海思的研發(fā)進度。其他射頻器件設計廠商亦可能面臨無EDA軟件可用的尷尬局面。5G智能手機及通信基站對射頻功率放大器性能提出更高要求現(xiàn)代通信技術經(jīng)歷從1G到4G的發(fā)展，5G技術也即將大規(guī)模商用。每一代通信技術采用不同頻譜，導致頻譜資源逐漸稀缺。5G通信技術采用毫米波段等高頻段的通信頻段解決頻譜擁擠問題，對基站及手機領域的功率放大器的最高工作頻率和帶寬提出更高要求。行業(yè)驅動因素1政策支持、5G智能手機需求、價格上升等是行業(yè)發(fā)展主要驅動因素據(jù)在頭部基站設備廠商擔任戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān)的專家分析，電磁波具有頻率越高，波長越短的特點。5G使用更高的頻率導致信號覆蓋面積大幅縮小，信號覆蓋同一個區(qū)域，通信設備商需建設5G基站的數(shù)量超過需建設4G基站的數(shù)量。專家分析，5G基站建設總數(shù)為560萬架其中包括260萬架宏基站及300萬架微基站。宏基站信號覆蓋面積較大，共有6個扇區(qū)，每個扇區(qū)采用64通道天線方案，因此單個宏基站需要376副天線，每副天線射頻前端模組中需要一個射頻功率放大器微基站信號覆蓋面積較小，僅用一個扇區(qū)，因此僅需64副天線與64個射頻功率放大器。5G建設周期為2020年至2024年，因此未來5年5G基站建設對射頻功率放大器總需求為17億個。我國高度重視5G技術的研究，近些年來不斷推出5G支持性政策，2020年2月，工信部發(fā)布《關于推動5G加快發(fā)展的通知》，強調加快5G網(wǎng)絡建設進度；《國家“十四五”規(guī)劃綱要》提出，加強原創(chuàng)性引領性科技攻關和關鍵數(shù)字技術創(chuàng)新應用，建設現(xiàn)代基礎設施體系。在一系列的政策支持下，我國5G基站建設持續(xù)推進，5G手機滲透率持續(xù)走高。政策支持5G智能手機對射頻功率放大器的用量翻倍行業(yè)驅動因素2政策支持、5G智能手機需求、價格上升等是行業(yè)發(fā)展主要驅動因素基站射頻功率放大器需求上升據(jù)在頭部基站設備廠商擔任戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān)的專家分析，電磁波具有頻率越高，波長越短的特點。5G使用更高的頻率導致信號覆蓋面積大幅縮小，信號覆蓋同一個區(qū)域，通信設備商需建設5G基站的數(shù)量超過需建設4G基站的數(shù)量。專家分析，5G基站建設總數(shù)為560萬架其中包括260萬架宏基站及300萬架微基站。宏基站信號覆蓋面積較大，共有6個扇區(qū)，每個扇區(qū)采用64通道天線方案，因此單個宏基站需要376副天線，每副天線射頻前端模組中需要一個射頻功率放大器微基站信號覆蓋面積較小，僅用一個扇區(qū)，因此僅需64副天線與64個射頻功率放大器。5G建設周期為2020年至2024年，因此未來5年5G基站建設對射頻功率放大器總需求為17億個。5G信號頻率高，穿透性差，因此需采用高功率、高頻率的射頻功率放大器。微基站信號覆蓋面積較小，采用GaAs基底的射頻功率放大器則可滿足基本需求。而宏基站信號覆蓋面積廣，需使用更高輸出功率的射頻功率放大器擴大信號覆蓋面積，因此需采用更高功率的GaN射頻功率放大器。GaN單晶市場價格在2萬元左右，較GaAs貴30，因此GaN基底射頻功率放大器售價遠高于GaAs基底射頻功率放大器。5G時代，基站射頻功率放大器需求量及價格均有望上漲?；旧漕l功率放大器價格上升03行業(yè)痛點及發(fā)展建議行業(yè)制約因素5G的載波帶寬在sub-6GHz能夠達到10OMHz，毫米波達到40OMHz,PA功耗大的原因在于，PA需要工作在大信號狀態(tài),完成近1W或幾W量級的功率輸出。PA的功率轉換效率通常在30-50%，在5G手機中，由于需要支持更高的功率等級，達到更好的網(wǎng)絡覆蓋和網(wǎng)絡體驗PA在3G/4G時代耗電量在手機終端產(chǎn)品上僅次于LCD屏幕,因此5GPA如何提升功率、降低功耗也是新的挑戰(zhàn)。如果PA能夠達到完全線性,那么就能夠完美的放大并且輸出所需的信號。但現(xiàn)實中存在失真的情況，越接近飽和點失真越嚴重。同時當輸入信號增多,且非線性,輸入信號會彼此混頻,那么PA輸出端會輸出受到干擾后產(chǎn)生的相互調制頻率。為了消除這種問題，往往需要采用主動線性化的方式改善整體線性度和效率。更高階的調制意味著一定數(shù)量的數(shù)據(jù)塊可以更快地傳輸，因此QAM數(shù)量提升增加了信息量的傳輸，Bits/symbol提高了頻譜效率同時也要求更高的信噪比。和視覺上的感覺一樣，QAM增加點數(shù)難以分辨，信息在載波上的幅度相較于OAM較少時更加接近。因此上行載波器的功率放大器需要重新設計滿足線性化,以此降低信號受到的干擾和噪音。當PA以更高效率和更寬帶寬運行會出現(xiàn)失真5G頻率比4G高載波聚合與MassivieMIMO對PA的功耗要求提升QAM數(shù)量增加，PA線性要求提升復合型人才稀缺射頻功率放大器行業(yè)深陷人才困境。行業(yè)發(fā)展缺乏人才支撐，團隊模式的培育機制弊端明顯導致射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)專業(yè)人才留存難度加大，制約射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)擴張。射頻功率放大器行業(yè)對從業(yè)人員的業(yè)務素質要求高，主要表現(xiàn)在以下三方面從業(yè)人員需要具備行業(yè)基礎知識和法律知識，為企業(yè)客戶提供全面、可靠、專業(yè)、多樣的解決方案。從業(yè)人員需要懂行業(yè)的專業(yè)知識，包括：射頻功率放大器行業(yè)產(chǎn)品得用途與優(yōu)缺點，行業(yè)特征、市場環(huán)境和產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃等。從業(yè)人員需要具有優(yōu)秀的營銷談判能力、風控反控能力及報告溝通能力。目前該行業(yè)在人才招聘時能夠匹配上述要求的人才寥寥無幾，限制行業(yè)發(fā)展。由于復合型人才稀缺，射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)通常采用團隊培育的方式進行專業(yè)能力建設，而該模式亦存在一定的弊端，企業(yè)的中高端人才若大量流失，初級員工的業(yè)務技能培訓將面臨能力傳承的斷層，導致企業(yè)人才培養(yǎng)難度加大，制約射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)發(fā)展。質量提升在資本的加持下，射頻功率放大器的跑馬圈地仍在持續(xù)，預計2021年將會更加殘酷和激烈。同時，在線教育也面臨著更嚴格的監(jiān)管，合規(guī)成本提升。射頻功率放大器行業(yè)產(chǎn)品品種多、批量小、附加值高，產(chǎn)品質量要求也較為嚴格。射頻功率放大器行業(yè)市場產(chǎn)品質量參差不齊，假冒偽劣等亂象仍普遍存在，嚴重阻礙射頻功率放大器行業(yè)發(fā)展進步。未來，提升射頻功率放大器行業(yè)產(chǎn)品質量是發(fā)展射頻功率放大器行業(yè)的核心任務，具體措施可分為以下兩大部分：（1）政府方面：政府應當制定行業(yè)生產(chǎn)標準，規(guī)范射頻功率放大器行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關部門，對科研用射頻功率放大器行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎設施建設，重點加強冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎設施升級，保證射頻功率放大器行業(yè)產(chǎn)品的質量，促進行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：射頻功率放大器行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應嚴格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)加強生產(chǎn)質量的把控，對標優(yōu)質、高端的進口產(chǎn)品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進口。此外，射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進一步擴大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢通過進行細化分工，為客戶制定科研問題解決方案，使客戶能更加專注于其擅長的領域，提高科研效率，且?guī)椭袠I(yè)大幅節(jié)省醫(yī)學科研投入

拓展技術服務領域射頻功率放大器行業(yè)屬于領域中發(fā)展最快的細分領域之一，隨著射頻功率放大器的市場環(huán)境日趨成熟，行業(yè)競爭日趨激烈，多家射頻功率放大器企業(yè)開始擴張產(chǎn)品相關服務領域，提升企業(yè)的行業(yè)競爭力，主要舉措包括：射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實驗需求，建立多種技術服務平臺，向客戶提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術服務，形成企業(yè)特有競爭力提升技術服務能力射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)開始在定制型服務領域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位提高產(chǎn)品定制服務能力供科研咨詢服務服務技術人才

競爭趨勢需求隨著行業(yè)的競爭不斷加劇，企業(yè)競爭的本質是人才的競爭，射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)都在不斷提升專業(yè)員工的技術水平。通過專項培訓、高薪招聘吸引高端優(yōu)質人才加入。人才競爭是未來射頻功率放大器行業(yè)競爭的核心點之一?？蛻羰巧系?，滿足客戶的需求是射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)的價值實現(xiàn)，射頻功率放大器行業(yè)競爭趨勢首先在需求的分析與客戶痛點的把握。小眾運動場景日益崛起，帶動了新的射頻功率放大器行業(yè)產(chǎn)品需求。射頻功率放大器行業(yè)的競爭促進了產(chǎn)品質量與服務的持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新，在滿足客戶需求的同時也給行業(yè)服務帶來不斷的新體驗。優(yōu)質的服務是射頻功率放大器行業(yè)競爭的重要焦點與未來趨勢。隨著科技不斷發(fā)展，射頻功率放大器企業(yè)對射頻功率放大器行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)投入不斷加大，企業(yè)形成自己的技術堡壘是在未來市場中取得市場份額的重要收到，因此技術競爭也是未來行業(yè)競爭的重要方向之一。行業(yè)發(fā)展建議提升產(chǎn)品質量（1）政府方面：政府應當制定行業(yè)生產(chǎn)標準，規(guī)范射頻功率放大器行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關部門，對科研用射頻功率放大器行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎設施建設，重點加強冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎設施升級，保證射頻功率放大器行業(yè)產(chǎn)品的質量，促進行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：射頻功率放大器行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應嚴格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)加強生產(chǎn)質量的把控，對標優(yōu)質、高端的進口產(chǎn)品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進口。此外，射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進一步擴大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。全面增值服務發(fā)展建議1發(fā)展建議2單一的資金提供方角色僅能為射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，射頻功率放大器行業(yè)同質化競爭日趨嚴重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉型除傳統(tǒng)的射頻功率放大器行業(yè)需求外，設備管理、服務解決方案、貸款解決方案、結構化融資方案、專業(yè)咨詢服務等方面多方位綜合性的增值服務需求也逐步增強。中國本土射頻功率放大器行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務領域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位發(fā)展建議3多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴大非公開定向債務融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負債端的市場競爭力。以遠東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結合實時國內外金融環(huán)境，有效調整公司直接融資和間接融資的分布結構，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。04行業(yè)格局及前景趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢集成化發(fā)展隨著通信頻段的增加，移動終端中射頻器件數(shù)量與種類逐漸增多。為滿足移動終端輕薄便攜的需求，射頻器件逐漸從分立器件發(fā)展至集成模組化。中國射頻功率放大器廠商均是Fabless，不具備封測工藝，需與市場上的封測廠商合作。中國封測行業(yè)已進入成熟階段，行業(yè)頭部企業(yè)長電科技、華天科技及通富微電均進入全球封測前10，且均具備成熟的SiP封裝技術，可滿足中國射頻器件Fabless廠商對高度集成產(chǎn)品的需求。行業(yè)內部競爭加劇5G高頻段的開發(fā)使得射頻器件的市場需求成倍放大，吸引大批巨頭企業(yè)切入射頻器件行業(yè)如英特爾、三星、華為海思等芯片設計頂尖企業(yè)紛紛加入射頻器件的研發(fā)。華為為中國消費電子與無線設備巨頭企業(yè)，基于芯片設計領域的領先技術，全面布局射頻器件領域，目前在低噪聲功率放大器、射頻功率放大器、天線開關等領域已取得進展。在2019年發(fā)布的Mate30中，華為采用自研功率放大器。此外，眾多規(guī)模較小的中國芯片設計公司亦進入射頻芯片設計領域，而中小設計公司進入行業(yè)后普遍采用在低端領域重復設計和低價競爭的策略，導致行業(yè)存在過度競爭的隱患。隨著新進入者的增加，射頻器件行業(yè)面臨重新洗牌，行業(yè)競爭加劇。行業(yè)發(fā)展趨勢5G帶動射頻前端增長2G到5G，頻段數(shù)量大幅增加，技術演進給PA和濾波器帶來了挑戰(zhàn)。為了適應5G的需求，射頻前端走向模塊化，濾波器、開關都在增加。2G、3G時代，手機大概需要10顆以內的濾波器，一臺4G手機需要10-30顆。而到了5G，中端機型大約需要30顆以上的濾波器，高端機型所需數(shù)量更高。5G手機降價加速，5G銷量有望重回快速增長軌道2G/3G換機周期經(jīng)過5年手機降價,國內3G/4G換機周期開始時間晚于全球。換機周期開始于2015-2016