DB51-T 2972-2022 車載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件的真空釬焊工藝要求

ICS

25.160.10CCS

J

33DB51 DB51/T

2972-2022車載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件的真空釬焊工藝要求 四川省市場監(jiān)督管理局 發(fā)布DB51/T

2972－ 前言

................................................................................. II1

...............................................................................12 規(guī)范性引用文件

.....................................................................13 術(shù)語和定義

.........................................................................14 工藝要求

...........................................................................1wtBAl88SiMgSiMgAl5591070A103512006063BAl90SiMgSiMgAl559DB51/T

2972－1范圍本文件規(guī)定了車載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件的真空釬焊工藝要求。本文件適用于車載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件、1060、1050A、、1200、8A06、3A21、6061、6063等鋁及鋁合金材料的真空釬焊。2規(guī)范性引用文件文件。GB/T

釬焊接頭強(qiáng)度試驗(yàn)方法GB/T

鋁基釬料QJ

2844 鋁及鋁合金硬釬焊技術(shù)條件QJ

2845 鋁及鋁合金硬釬焊工藝3術(shù)語和定義本文件沒有需要界定的術(shù)語和定義。4 工藝要求4.1 材料要求4.1.1 釬料a）

真空釬焊采用的釬料應(yīng)符合

GB/T

13815-2008

中要求；b）

根據(jù)真空釬焊接頭形式選擇所需形狀的釬料，如箔狀、絲狀、塊狀等；c）

真空釬焊推薦用的釬料見表

1。表1推薦使用的釬料DB51/T

－4.1.2 釬劑釬劑推薦使用鎂粉。4.2 設(shè)備要求車載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件的真空釬焊設(shè)備應(yīng)滿足以下要求：a）

工作真空度：≤5×

-3

；b）

壓升率：≤0.67

Pa/h；c）

控溫精度：≤±1

d）

溫度均勻性：≤±5

℃；e）

550

℃~600

夠在保證零件形位公差的前提下快速冷卻；f）

設(shè)備應(yīng)在檢定期內(nèi)，并定期檢修，配套儀表、量具應(yīng)周期檢定。4.3 過程工藝要求4.3.1 焊前準(zhǔn)備4.3.1.1 待焊接零件要求車載電子設(shè)備待真空釬焊的零件應(yīng)滿足以下要求：a）

待焊接零件在釬焊前應(yīng)進(jìn)行應(yīng)力時(shí)效處理；b）

待焊接零件應(yīng)在清洗前進(jìn)行預(yù)裝配和修正，保證各零件間的相互位置尺寸；c）

若焊料是棒狀，應(yīng)在待焊接零件上合理設(shè)計(jì)承料工藝臺(tái)階；d）

對(duì)于封閉組件應(yīng)設(shè)置工藝排氣孔；e）

待焊接零件應(yīng)去凈毛刺；f）

待焊接零件有垂直度、同軸度、平面度、平行度等形位公差要求時(shí)，應(yīng)預(yù)留焊后加工余量。4.3.1.2 前處理車載電子設(shè)備的待焊接零件及釬料前處理應(yīng)滿足以下要求。a）

對(duì)于非加工表面作為釬焊面的零件，應(yīng)對(duì)釬焊面進(jìn)行打磨處理，去除材料表面氧化膜；b）

焊料根據(jù)焊縫情況進(jìn)行加工：1) 對(duì)于焊縫截面形狀復(fù)雜、精度要求高的箔狀焊料采用數(shù)銑、激光切割、線切割加工，并盡量設(shè)置釬料安裝定位孔；2) 焊縫截面形狀簡單、精度要求不高的箔狀焊料采用刀片劃割加工；3) 焊料去毛刺。c）

物和水??；d）

的零件和釬料；e）

零件及釬料應(yīng)在

24

h

內(nèi)進(jìn)行釬焊，若不能及時(shí)釬焊，應(yīng)放置在密封（閉）、清潔、干燥的容器內(nèi)，存放時(shí)間不超過

h。4.3.1.3 組件裝配車載電子設(shè)備采用真空釬焊的結(jié)構(gòu)件裝配應(yīng)滿足以下要求：a）

裝配時(shí)應(yīng)戴清潔的白細(xì)棉紗手套；a）

設(shè)備預(yù)烘處理。抽真空至

5×10

a）

設(shè)備預(yù)烘處理。抽真空至

5×10

Pa

以下，加熱

20

min~30

min

升溫至

550

℃~600

℃，待溫e）

真空釬焊爐內(nèi)或工藝罩內(nèi)應(yīng)放置鎂粉，一般按照

1

cm

容積放置

mg±5

mg

鎂粉；b）

裝配和定位所用的夾具、模具和測量工具等應(yīng)清潔，不允許存在油污及其它污物；c）

根據(jù)具體情況選擇止口、銷釘、螺釘、彈簧夾、定位點(diǎn)焊等方法，固定各零件間的相互位置；d）

緊。4.3.2 焊接過程車載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件的真空釬焊的過程應(yīng)滿足以下要求：-3度穩(wěn)定于設(shè)定溫度后保溫

5

min～10

min，隨爐冷卻至室溫；b）

設(shè)備停用超過

1

個(gè)月以上，需進(jìn)行烘爐處理；c）

與結(jié)構(gòu)件接觸可靠，不能放置在釬縫位置，避免釬料熔化時(shí)，液態(tài)釬料附著在熱電偶端頭上，影響熱電偶工作精度；d）

根據(jù)結(jié)構(gòu)件焊縫情況，必要時(shí)將結(jié)構(gòu)件放置在工藝罩內(nèi)。工藝罩的材料一般選用

盤直接接觸；3f）

℃~30

溫度均勻后再加熱到釬焊溫度進(jìn)行釬焊；g）

部應(yīng)力及工藝變形最小為原則，其中若采用氮?dú)饫鋮s，保護(hù)冷卻氮?dú)饧兌葢?yīng)≥99.9

%。4.3.3 焊后處理車載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件的真空釬焊焊后處理應(yīng)滿足以下要求：a）

依據(jù)工藝文件要求、加工要求或尺寸要求，進(jìn)行校形矯正處理；b）

焊縫不需要處理或清洗。4.4 檢驗(yàn)車載電子設(shè)備真空釬焊零件的檢驗(yàn)應(yīng)滿足以下要求：a）

真空釬焊的結(jié)構(gòu)件按

QJ

2844

進(jìn)行檢驗(yàn)；b）

零件的接頭等級(jí)劃分依據(jù)

QJ

2844

進(jìn)行判定；c）

頭外，未標(biāo)注均視為Ⅲ級(jí)接頭；d）

焊接組件應(yīng)進(jìn)行尺寸公差、形位公差檢驗(yàn)及外部質(zhì)量檢驗(yàn)；e）

QJ

2844要求進(jìn)行；f）

焊接組件的強(qiáng)度檢驗(yàn)按照

GB