音頻器件測(cè)試

音頻器件測(cè)試AccoTest

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音頻功率運(yùn)放(AudioPowerAmplifier)測(cè)試概述

主要內(nèi)容1.2.3.4.音頻功率運(yùn)放介紹音頻功率運(yùn)放典型應(yīng)用圖音頻功率運(yùn)放主要測(cè)試參數(shù)音頻功率運(yùn)放的測(cè)試難點(diǎn)

1.音頻功率運(yùn)放介紹(1)音頻運(yùn)放應(yīng)用范圍:手機(jī)，音響，MP3等電子產(chǎn)品中

(2)音頻運(yùn)放分類:根據(jù)工作方式分為CLASS-A,B,AB,D

(3)測(cè)試常見音頻運(yùn)放:CALSS-AB和D類的音頻運(yùn)放

(4)音頻運(yùn)放的常見封裝形式:CSP,MSOP,TSSOP

2.音頻運(yùn)放的典型應(yīng)用圖CLASS-AB類

CLASS-D類

CLASS-AB,D類器件比較類型效率工作方式消耗功率CLASS-AB35-45%線性放大CLASS-D70-75%PWM調(diào)制

與輸入信號(hào)大小只與器件自身特有關(guān)性有關(guān)(a)

3.音頻功率運(yùn)放主要測(cè)試參數(shù)直流參數(shù)：-以CLASS-AB為例Isd:靜態(tài)電流測(cè)試Icc:靜態(tài)工作電流測(cè)試Vbp:BYPASS端靜態(tài)工作電壓Vos:靜態(tài)輸出電壓差

測(cè)試難點(diǎn)：接觸

交流參數(shù)：VOp-p:輸出電壓峰峰值Gain:增益THD+N:總諧波失真度+噪聲Po:功率

測(cè)試難點(diǎn)：接觸，交流源干凈程度，交流表精度

音頻功率運(yùn)放的測(cè)試難點(diǎn)-CSP封裝為例

CSP即ChipScalePackage優(yōu)點(diǎn)：封裝密度高，體積小，重量輕，與表面安裝技術(shù)兼容

九腳CSP封裝圖

CSP測(cè)試特點(diǎn)：1.2.晶圓的測(cè)試探針扎到CSP封裝的錫球上

CSP測(cè)試難點(diǎn)：1.2.接觸電阻大音頻器件對(duì)測(cè)試電路要求高

解決方案：【對(duì)于探針污染】1.2.3.1.2.3.選用抗污染的探針經(jīng)常清針適當(dāng)增加針壓PCB布局合理盡量將測(cè)試電路集成在針卡上外圍器件盡量靠近芯片

【對(duì)于測(cè)試電路】

交流信號(hào)測(cè)試注意事項(xiàng)：1.2.3.交流源減少接插環(huán)節(jié)交流表接到器件近端測(cè)試功率時(shí)最好選用KELVIN接線

KELVIN測(cè)試

R1,R2為接觸電阻，有壓降損失非KELVIN測(cè)試圖

KELVIN接線圖

MEASURE端為高阻抗，幾乎沒有電流，R3,R4沒有壓降損失

QA1。測(cè)試THD時(shí)，采用何種信號(hào)分析方法？答：測(cè)試THD時(shí)采用快速傅立葉變換的方法分析數(shù)據(jù)。2。D類功放與AB類功放的區(qū)別是什么？答：詳見CLASSAB、D類比較

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