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全球PCB產(chǎn)值近年來(lái)持續(xù)快速增長(zhǎng)分析
支持有能力、有資質(zhì)的企事業(yè)單位建設(shè)國(guó)家級(jí)電子元器件分析評(píng)價(jià)公共服務(wù)平臺(tái),加強(qiáng)質(zhì)量品質(zhì)和技術(shù)等級(jí)分類標(biāo)準(zhǔn)建設(shè),圍繞電子元器件各領(lǐng)域開(kāi)展產(chǎn)品檢測(cè)分析、評(píng)級(jí)、可靠性、應(yīng)用驗(yàn)證等服務(wù),為電子系統(tǒng)整機(jī)設(shè)計(jì)、物料選型提供依據(jù)。攻克關(guān)鍵核心技術(shù)。實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng),面向電路類元器件等重點(diǎn)產(chǎn)品,突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘,補(bǔ)足電子元器件發(fā)展短板,保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。引導(dǎo)終端企業(yè)優(yōu)化電子元器件產(chǎn)品采購(gòu)模式,倡導(dǎo)優(yōu)質(zhì)廉價(jià),避免低價(jià)惡性競(jìng)爭(zhēng)、哄抬價(jià)格、肆意炒作等非理性市場(chǎng)行為,推動(dòng)構(gòu)建公平、公正、開(kāi)放、有序的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。全球PCB產(chǎn)值近年來(lái)持續(xù)快速增長(zhǎng)2008-2015年,除2009年受全球金融危機(jī)的影響PCB市場(chǎng)產(chǎn)值有所下滑外,全球PCB行業(yè)整體呈穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)。PCB行業(yè)作為電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),隨著5G、集成電路、新能源汽車和數(shù)字經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域行業(yè)的快速發(fā)展,2016年以來(lái)全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值步入了新的增長(zhǎng)階段。2016-2020年,根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示,全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值由542.07億美元增長(zhǎng)至652.18億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為4.73%。2021年以來(lái),全球經(jīng)濟(jì)得以普遍復(fù)蘇,下游需求迅速增長(zhǎng),PCB平均價(jià)格和規(guī)模同時(shí)大幅上漲,根據(jù)Prismark于2022年2月發(fā)布的2021年四季度報(bào)告顯示,2021年P(guān)CB市場(chǎng)全球產(chǎn)值較2020年增長(zhǎng)23.40%,達(dá)到804.79億美元。其中,從區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看,中國(guó)、日本和歐洲市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁;從產(chǎn)品型號(hào)來(lái)看,多層板和載板增長(zhǎng)迅速。根據(jù)Prismark于2022年8月發(fā)布的報(bào)告顯示,2022年上半年P(guān)CB市場(chǎng)全球產(chǎn)值達(dá)到416億美元,2022年上半年P(guān)CB銷售收入較2021年上半年P(guān)CB銷售收入增長(zhǎng)17.20%。受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)等因素的影響,Prismark預(yù)計(jì)2022年全球PCB銷量增速將減緩至1.50%,其中HDI板和IC載板仍將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。長(zhǎng)期來(lái)看,全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值仍將保持穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),根據(jù)Prismark預(yù)測(cè),2026年全球PCB產(chǎn)值將超過(guò)1,000.00億美元。健全產(chǎn)業(yè)配套體系鼓勵(lì)和引導(dǎo)化工、有色金屬、輕工機(jī)械、設(shè)備儀器等企業(yè)進(jìn)入電子元器件領(lǐng)域,開(kāi)展關(guān)鍵材料、設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn),推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,增強(qiáng)試驗(yàn)驗(yàn)證能力,提升關(guān)鍵環(huán)節(jié)配套水平。完善人才引育機(jī)制(一)加大人才培養(yǎng)力度深化產(chǎn)教融合,推動(dòng)高等院校優(yōu)化相關(guān)學(xué)科建設(shè)和專業(yè)布局。鼓勵(lì)企業(yè)建立企業(yè)研究院、院士和博士后工作站等創(chuàng)新平臺(tái),建立校企結(jié)合的人才綜合培訓(xùn)和實(shí)踐基地,支持企業(yè)開(kāi)展員工國(guó)內(nèi)外在職教育培訓(xùn)。(二)加強(qiáng)人才引進(jìn)培育多渠道引進(jìn)高端人才和青年人才,加快形成具有國(guó)際領(lǐng)先水平的專家隊(duì)伍。發(fā)揮行業(yè)組織及大專、高等院校作用,鼓勵(lì)企業(yè)培育和引進(jìn)掌握關(guān)鍵技術(shù)的科技人才和團(tuán)隊(duì),為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供智力支持。(三)引導(dǎo)人才合理流動(dòng)引導(dǎo)企業(yè)通過(guò)合規(guī)途徑招聘人才,保障人才在企業(yè)間的正常流動(dòng),加強(qiáng)職業(yè)道德宣傳,降低人員流動(dòng)損失,鼓勵(lì)企業(yè)為人才創(chuàng)造有利的成長(zhǎng)空間,提升福利待遇,完善人才職業(yè)晉升通道,提升電子元器件行業(yè)人才歸屬感。促進(jìn)行業(yè)質(zhì)量提升(一)加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化工作加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)和基礎(chǔ)共性技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)研制,持續(xù)提升標(biāo)準(zhǔn)的供給質(zhì)量和水平。引導(dǎo)社會(huì)團(tuán)體加快制定發(fā)布具有創(chuàng)新性和國(guó)際性的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。鼓勵(lì)企事業(yè)單位和專家積極參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng),開(kāi)展國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定。(二)提升質(zhì)量品牌效益優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改造技術(shù)設(shè)備、完善檢驗(yàn)檢測(cè),推廣先進(jìn)質(zhì)量文化與技術(shù)。引導(dǎo)企業(yè)建立以質(zhì)量為基礎(chǔ)的品牌發(fā)展戰(zhàn)略,豐富品牌內(nèi)涵,提升品牌形象和影響力。開(kāi)展質(zhì)量興業(yè)、品牌培育等活動(dòng),定期發(fā)布質(zhì)量品牌報(bào)告。(三)優(yōu)化市場(chǎng)環(huán)境引導(dǎo)終端企業(yè)優(yōu)化電子元器件產(chǎn)品采購(gòu)模式,倡導(dǎo)優(yōu)質(zhì)廉價(jià),避免低價(jià)惡性競(jìng)爭(zhēng)、哄抬價(jià)格、肆意炒作等非理性市場(chǎng)行為,推動(dòng)構(gòu)建公平、公正、開(kāi)放、有序的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈深層次合作推動(dòng)電子元器件及其配套材料和設(shè)備儀器企業(yè)、整機(jī)企業(yè)加強(qiáng)聯(lián)動(dòng),共同開(kāi)展產(chǎn)品研制,加快新型電子元器件的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。引導(dǎo)上下游企業(yè)通過(guò)戰(zhàn)略聯(lián)盟、資本合作、技術(shù)聯(lián)動(dòng)等方式,形成穩(wěn)定合作關(guān)系。高端裝備制造市場(chǎng)面向我國(guó)蓬勃發(fā)展的高鐵列車、民用航空航天、海洋工程裝備、高技術(shù)船舶、能源裝備等高端裝備制造領(lǐng)域,推動(dòng)海底光電纜、水下連接器、功率器件、高壓直流繼電器等高可靠電子元器件的應(yīng)用。新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場(chǎng)把握傳統(tǒng)汽車向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車轉(zhuǎn)型的市場(chǎng)機(jī)遇,重點(diǎn)推動(dòng)車規(guī)級(jí)傳感器、電容器(含超級(jí)電容器)、電阻器、頻率元器件、連接器與線纜組件、微特電機(jī)、控制繼電器、新型化學(xué)和物理電池等電子元器件應(yīng)用。工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備市場(chǎng)利用我國(guó)工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化、智能化升級(jí)的機(jī)遇,面向工業(yè)機(jī)器人和智能控制系統(tǒng)等領(lǐng)域,重點(diǎn)推進(jìn)伺服電機(jī)、控制繼電器、傳感器、光纖光纜、光通信器件等工業(yè)級(jí)電子元器件的應(yīng)用。提升設(shè)備儀器配套能力支持技術(shù)難度大、應(yīng)用價(jià)值高、通用性強(qiáng)、對(duì)電子元器件行業(yè)帶動(dòng)大的配套電子專用設(shè)備與儀器,如刻蝕顯影設(shè)備等工藝設(shè)備、顯微CT等檢測(cè)分析儀器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,提升設(shè)備儀器質(zhì)量和可靠性水平。重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)(一)電路類元器件重點(diǎn)發(fā)展微型化、片式化阻容感元件,高頻率、高精度頻率元器件,耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊,小型化、高可靠、高靈敏度電子防護(hù)器件,高性能、多功能、高密度混合集成電路。(二)連接類元器件重點(diǎn)發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器,超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜,耐高壓、耐高溫、高抗拉強(qiáng)度電氣裝備線纜,高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。(三)機(jī)電類元器件重點(diǎn)發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器,小型化、高可靠開(kāi)關(guān)按鈕,小型化、集成化、高精密、高效節(jié)能微特電機(jī)。(四)傳感類元器件重點(diǎn)發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件,溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器,新型MEMS傳感器和智能傳感器,微型化、智能化的電聲器件。(五)功能材料類元件重點(diǎn)發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件,高磁導(dǎo)率、低磁損耗軟磁元件,高導(dǎo)熱、電絕緣、低損耗、無(wú)鉛環(huán)保的電子陶瓷元件。(六)光通信器件重點(diǎn)發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光構(gòu)建多層次聯(lián)合創(chuàng)新體系。支持企業(yè)、高等院校及科研院所加強(qiáng)合作,在電子元器件領(lǐng)域探索成立制造業(yè)創(chuàng)新中心,加大關(guān)鍵共性技術(shù)、前沿引領(lǐng)技術(shù)、現(xiàn)代工程技術(shù)、顛覆性技術(shù)研發(fā)力度,搭建產(chǎn)學(xué)研用緊密結(jié)合的協(xié)同創(chuàng)新和
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