應(yīng)用場景不斷增加攝像頭模組行業(yè)市場空間巨大分析

應(yīng)用場景不斷增加，攝像頭模組行業(yè)市場空間巨大分析

應(yīng)用場景不斷增加，攝像頭模組行業(yè)市場空間巨大隨著5G通信技術(shù)、智能駕駛技術(shù)、3DSensing技術(shù)、人工智能等新一代科技的快速發(fā)展及應(yīng)用，攝像頭模組在消費電子、汽車、IoT等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，同時攝像頭模組的下游應(yīng)用領(lǐng)域也對攝像頭模組的大小、性能提出了更高的要求。在車載攝像頭領(lǐng)域，隨著人工智能、智能駕駛技術(shù)的發(fā)展，汽車不再只是單純的交通工具，用戶可以放開雙手，讓汽車自動駕駛，而把汽車變成用戶進行辦公、娛樂的主要場所；在IoT攝像頭領(lǐng)域，IoT應(yīng)用的生態(tài)體系發(fā)展呈現(xiàn)多樣性，不同模式在不斷涌現(xiàn)，無人機、智能穿戴、掃地機器人等應(yīng)用場景也在不斷豐富。豐富多彩的攝像頭模組應(yīng)用場景，為攝像頭模組行業(yè)的發(fā)展不斷帶來新機遇，市場空間不斷擴大。攝像頭模組行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析攝像頭模組的工作原理是被拍攝景物的光線通過鏡頭，經(jīng)過濾光片濾除紅外線，將可見光部分投射到CMOS圖像傳感器芯片，光信號通過光電二極管轉(zhuǎn)換成電信號，然后通過模數(shù)轉(zhuǎn)換電路（A/D）將獲得的模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號并對信號進行初步的處理后輸出。攝像頭的種類不斷豐富隨著消費者需求的多樣化和模組廠商工藝技術(shù)的創(chuàng)新，攝像頭的功能和種類正在不斷豐富，如光學(xué)防抖、大光圈、3DSensing攝像頭、潛望式攝像頭等，不斷更新迭代的攝像頭給用戶帶來新的消費體驗。攝像頭是一種影像捕捉的微型相機模組，主要由光學(xué)鏡頭、圖像傳感器、音圈馬達，以及紅外濾光片、基座、被動組件、基板、軟板等組成（其中，鏡頭廠家主要集中在中國臺灣、日本和韓國，業(yè)內(nèi)比較知名的企業(yè)如富士精機、柯尼卡美能達、大立光、Enplas等；CCD傳感器模塊以日本廠商為主導(dǎo)，全球規(guī)模市場有90%以上被日本廠商壟斷，以索尼、松下、夏普為龍頭；CMOS傳感器主要美國、中國臺灣和韓國為主導(dǎo)，主要生產(chǎn)廠家有美國OmniVision、Agilent、Micron，中國臺灣的銳像、原相、泰視等，韓國的三星、現(xiàn)代等）。它的工作原理就是將光信號數(shù)字化的過程，攝入景物通過鏡頭傳輸?shù)礁泄庠骷–CD或CMOS）上，將光信號轉(zhuǎn)化成電信號，然后經(jīng)過傳感器轉(zhuǎn)化成數(shù)字信號，輸出到處理器（DSP）上進行圖像信號增強、壓縮優(yōu)化以及處理后輸出。智能終端設(shè)備通過攝像頭模組完成光學(xué)成像，實現(xiàn)拍照攝影、信息捕捉與分析、視覺交互等功能。攝像頭模組工藝概況攝像頭模組封裝技術(shù)有ChipOnBoard（COB）、FlipChip（FC）、ChipSizePackage（CSP）與MOB/MOC等。COB封裝是一種普遍應(yīng)用于高像素產(chǎn)品（5M像素或以上）圖像傳感器的芯片級封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)把經(jīng)研磨（立鼎產(chǎn)業(yè)研究網(wǎng)）切割后的芯片背面bonding在PCB板的焊盤上使用鍵合金屬導(dǎo)線，裝上具有IR玻璃片的支架和鏡頭，形成組裝模塊結(jié)構(gòu)。FC封裝是最近興起的高像素（5M像素或以上）圖像傳感器的芯片級封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)把在焊盤做好金屬凸塊經(jīng)研磨切割的芯片焊盤直接與PCB的焊盤通過超熱聲的作用一次性所有接觸凸塊與焊盤進行連接，形成封裝結(jié)構(gòu)。后端通過PCB外側(cè)的焊盤或錫球采用SMT的方法形成模塊組裝結(jié)構(gòu)。CSP封裝，又稱板上封裝，普遍應(yīng)用于低像素（2M）圖像傳感器，可采用芯片級或晶圓級封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)通常使用晶圓級玻璃與晶圓bonding并在晶圓的圖像傳感器芯片之間使用圍堰隔開，然后在研磨后的晶圓的焊盤區(qū)域通過制作焊盤表面或焊盤面內(nèi)孔側(cè)面環(huán)金屬連接的硅穿孔技術(shù)（TSV）或切割后形成單個密封空腔的圖像傳感器單元，后端通過SMT的方法形成模塊組裝結(jié)構(gòu)。MOB/MOC封裝，傳說由舜宇光學(xué)獨家研發(fā)，相較COB傳統(tǒng)封裝，MOB、MOC新型封裝可以分別使得模組基座面積縮減11．4%、22．2%。傳統(tǒng)COB封裝存在4個公差尺寸面，而MOB封裝將公差尺寸面降至2個，MOC封裝更進一步減少至1個。公差尺寸面的減少，直接導(dǎo)致模組裝配精度顯著提升，模組的良率也會有所提升。當(dāng)前主流工藝是COB，F(xiàn)C工藝只有蘋果使用，CSP多為低端產(chǎn)品的選擇。CSP攝像頭模組的高度決定了手機的厚度，手機輕薄化的趨勢要求攝像頭模組的封裝由CSP向COB、FC轉(zhuǎn)型。攝像頭模組行業(yè)市場集中度持續(xù)提升攝像頭模組行業(yè)作為資本與技術(shù)密集型行業(yè)，規(guī)模效應(yīng)明顯。同時大型模組廠商將有能力更多地在開發(fā)新技術(shù)、擴大攝像頭模組應(yīng)用領(lǐng)域等方面投入資源，進一步降低生產(chǎn)成本，提高利潤水平，不斷鞏固自己的龍頭地位。向上進行深度的原材料行業(yè)整合，實現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)，將是攝像頭模組企業(yè)擴大市場規(guī)模，提升毛利率水平，加強競爭優(yōu)勢的重要手段，也是模組企業(yè)的未來發(fā)展趨勢。CCM產(chǎn)業(yè)未來展望近幾年CCM模組價格戰(zhàn)全面打響，原本利微的模組產(chǎn)業(yè)盈利水平整體持續(xù)下行，為了穩(wěn)住品牌客戶，部分模組廠甚至做起了賠本賺吆喝的買賣，不惜殺敵八百，自損一千。從2021年開始模組之戰(zhàn)就足夠慘烈，紅海殺得紅眼，內(nèi)卷變成淚卷，不得不說，AAC入局對原來的模組市場格局帶來強烈沖擊，舉個栗子，2021年上半年年報中，舜宇明確表示雖然毛利率上升，但手機攝像模組的平均銷售單價跌幅較大，部分抵銷了出貨量提升所帶來的收入升幅，從2021年下半年開始，舜宇手機模組出貨量開始急劇下滑，下半年平均每月出貨量為5241萬顆，環(huán)比下滑幅度為12%。進入2022年，光學(xué)板塊股價更是集體跳水，寒冷刺骨。其中舜宇光學(xué)的股價從今年最高255港元跌至140港元，丘鈦科技從今年最高18港元跌至6港元，歐菲光現(xiàn)在也沒守住今年高位。攝像頭模組市場低迷的根因，在于5G手機市場換機潮并沒有想象中的澎湃。經(jīng)過統(tǒng)計，2022年智能手機出貨量約為11億臺，同比下滑8%，而且2022年至2024年的未來三年全球智能手機出貨量將在11億臺至12億臺之間波動。與國產(chǎn)手機一起打下更多高端份額，成為攝像頭模組廠商的最大期待，因此，CCM行業(yè)將繼續(xù)以技術(shù)為發(fā)展動力，在技術(shù)性能需求旺盛的市場，新技術(shù)正在滿足更苛刻的應(yīng)用需求。攝像頭模組行業(yè)應(yīng)用場景愈加廣泛隨著智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的逐漸普及，智能汽車擁有廣闊的市場需求。攝像頭作為獲取駕駛信息、提供交流方式的重要通道，單輛汽車所需攝像頭的數(shù)量會快速增加，以滿足自動駕駛和休閑娛樂的需求，因此車載攝像頭的需求將會不斷增長。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景眾多，如智能家居、智能城市、智能農(nóng)業(yè)等，其中攝像頭模組作為光學(xué)成像的重要傳感器，主要應(yīng)用在機器視覺、高清視頻等領(lǐng)域。攝像頭模組行業(yè)概況隨著智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的逐漸普及，智能汽車擁有廣闊的市場需求。攝像頭作為獲取駕駛信息、提供交流方式的重要通道，單輛汽車所需攝像頭的數(shù)量會快速增加，以滿足自動駕駛和休閑娛樂的需求，因此車載攝像頭的需求將會不斷增長。攝像頭模組同時作為汽車電子、IoT等智能終端的核心傳感器，國內(nèi)智能汽車、IoT領(lǐng)域龐大的市場需求將會進一步帶動攝像頭模組的快速發(fā)展和更新迭代，進一步加快攝像頭模組的技術(shù)和工藝創(chuàng)新，推動境內(nèi)攝像頭模組產(chǎn)業(yè)鏈的快速崛起。攝像頭模組行業(yè)發(fā)展趨勢現(xiàn)在中國已經(jīng)發(fā)展成全球最大的消費電子市場，攝像頭模組作為消費電子主要的傳感器，發(fā)展機遇快速崛起。截至2022年底，全球手機攝像頭模組的前三大供應(yīng)商分別為歐菲光、舜宇光學(xué)和丘鈦微，均為中國企業(yè)。攝像頭模組同時作為汽車電子、IoT等智能終端的核心傳感器，國內(nèi)智能汽車、IoT領(lǐng)域龐大的市場需求將會進一步帶動攝像頭模組的快速發(fā)展和更新迭代，進一步加快攝像頭模組的技術(shù)和工藝創(chuàng)新，推動境內(nèi)攝像頭模組產(chǎn)業(yè)鏈的快速崛起。經(jīng)過美國經(jīng)濟制裁中國華為等高科技企業(yè)的教訓(xùn)后，CCM模組廠在圖像傳感器、光學(xué)鏡頭、音圈馬達和封裝膠水等主要原材料行業(yè)中，逐步提高國產(chǎn)廠商的市場占有率，強化進口替代。高端圖像傳感器依舊為日韓廠商主導(dǎo)，但是以豪威科技、格科微為代表的境內(nèi)廠商與日韓廠商的差距逐漸減小，豪威科技已經(jīng)實現(xiàn)6，400萬像素的圖像傳感器的量產(chǎn)，格科微在1，300萬像素及以下的圖像傳感器市場中占據(jù)重要地位。在光學(xué)鏡頭領(lǐng)域，根據(jù)預(yù)測，舜宇光學(xué)在2022年位列光學(xué)鏡頭領(lǐng)域市場份額第一位，與中國臺灣地區(qū)廠商大立光在超高端光學(xué)鏡頭的差距進一步縮小。在音圈馬達領(lǐng)域，數(shù)據(jù)顯示，2022年市場排名前三的廠商分別為阿爾卑斯、TDK和三美集團，均為日本廠商，但國內(nèi)主要生產(chǎn)廠商皓澤電子和中藍電子的市場份額占比從2019年的10．5%、9．5%分別增長至2022年的14．5%、12．0%，預(yù)計2025年市場份額將會進一步提高。伴隨5G通信、智能駕駛、3DSensing等新一代技術(shù)的不斷商業(yè)化，攝像頭模組的應(yīng)用場景也在逐漸增加。智能手機等消費電子行業(yè)是攝像頭模組的傳統(tǒng)應(yīng)用場景，消費者對拍攝效果優(yōu)質(zhì)化、多樣化的需求推動著手機攝像頭配置、技術(shù)的快速發(fā)展，也推動著手機攝像頭市場規(guī)模的不斷增長。汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)正在成為攝像頭模組的重要應(yīng)用場景。隨著智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的逐漸普及，智能汽車擁有廣闊的市場需求。攝像頭作為獲取駕駛信息、提供交流方式的重要通道，單輛汽車所需攝像頭的數(shù)量會快速增加，以滿足自動駕駛和休閑娛樂的需求，因此車載攝像頭的需求將會不斷增長。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景眾多，如智能家居、智能城市、智能農(nóng)業(yè)等，其中攝像頭模組作為光學(xué)成像的重要傳感器，主要應(yīng)用在機器視覺、高清視頻等領(lǐng)域。例如在掃地機器人、冰箱等智能家居中，攝像頭模組可以起到3D感測、周圍環(huán)境判斷等功能，在無人機等智能機器人中可以識別障礙物，拍照攝影等。伴隨消費者需求的多樣化和模組廠商工藝技術(shù)的創(chuàng)新，攝像頭的功能和種類正在不斷豐富，如光學(xué)防抖、大光圈、3DSensing攝像頭、潛望式攝像頭等，不斷更新迭代的攝像頭給用戶帶來新的消費體驗。光學(xué)防抖通過鏡頭的抖動來抵消手的抖動，實現(xiàn)更清晰穩(wěn)定的拍照效果；大光圈能夠獲得更高的通光量，實現(xiàn)背景虛化、突出主題、提高對焦速度等效果。潛望式攝像頭能夠在有限空間內(nèi)大幅增加攝像頭的焦距，實現(xiàn)更好的光學(xué)變焦。3DSensing攝像頭可以通過解讀三維的位置及尺寸信息，來實現(xiàn)實時的三維信息采集，從而為消費電子終端加上了物體感知功能。光學(xué)防抖、大光圈和潛望式攝像頭實現(xiàn)了更好的拍照效果，3DSensing攝像頭打破了2D到3D的邊界，拓展了攝像頭的應(yīng)用范圍，提高了用戶的消費體驗。未來，除了攝像頭模組廠商自身的工藝和技術(shù)創(chuàng)新外，下游客戶如手機廠商、無人機廠商等，為了實現(xiàn)差異化競爭和更好的用戶體驗，也會進一步加速攝像頭的更新速度，使攝像頭的種類不斷豐富。攝像頭模組市場概況攝像頭模組產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模大、產(chǎn)品更新迭代快、下游廣泛應(yīng)用于智能手機、智能汽車和IoT等行業(yè)。目前，智能手機是攝像頭模組的主要應(yīng)用市場，未來智能汽車和IoT將是攝像頭模組主要的增量市場。根據(jù)Yole預(yù)測，2019年至2025年，全球攝像頭模組出貨量將從55億顆增長至89億顆，復(fù)合年均增長率達8．2%；銷售額將從313億美元增長至570億美元，復(fù)合年均增長率達10．5%。隨著移動通信技術(shù)的快速發(fā)展以及5G時代的到來，手機行業(yè)技術(shù)不斷提高，市場逐漸集中化，國內(nèi)市場已趨于穩(wěn)定，但國際市場的需求高于國內(nèi)市場，手機行業(yè)的發(fā)展前景仍然可期。伴隨多攝像頭滲透率逐漸提高，全球智能手機攝像頭模組出貨量近年來不斷攀升。根據(jù)TSR統(tǒng)計，2019年，多攝成為智能手機主流配置，在將多攝攝像頭模組折算為單顆攝像頭模組的統(tǒng)計口徑下，智能手機攝像頭出貨量增速高達18．15%，2020年，受新冠疫情影響，智能手機攝像頭出貨量增速放緩至8．13%，2019-2024年全球智能手機攝像頭模組出貨量將從47．65億顆升至65．18億顆，復(fù)合年均增長率達6．47%，保持較快速度增長。伴隨ADAS技術(shù)、汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化等加速成熟，車載攝像頭開始大范圍運用于智能駕駛、智能座艙等部位，推動了單車搭載攝像頭數(shù)量的大幅提升，車載攝像頭市場規(guī)模不斷擴大，行業(yè)迎來高質(zhì)量發(fā)展期以及全球車載攝像頭市場規(guī)模增速樂觀。數(shù)據(jù)顯示，全球車載攝像頭市場規(guī)模由2017年的85．4億美元增長至2022年的157．1億美元，復(fù)合年均增長率為13．87%，未來隨著全球汽車產(chǎn)量的穩(wěn)步提升，以及智能駕駛市場的興起，車載攝像頭需求將不斷增長，預(yù)計2025年全球車載攝像頭市場規(guī)模將達200億美元。中國車載攝像頭市場規(guī)模從2017年的25億元上升至2022年的101億元，期間年均復(fù)合增速達30%，預(yù)計2025年中國車載攝像頭市場規(guī)模將達170億美元。伴隨物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)實現(xiàn)爆發(fā)式增長，物聯(lián)網(wǎng)的商業(yè)化應(yīng)用已經(jīng)占據(jù)了整個市場的半壁江山，在物流、交通、建筑、醫(yī)療等行業(yè)應(yīng)用已得到發(fā)展。據(jù)市場分析公司高德納（Gartner）預(yù)測，到2022年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達到320億個，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達2．5萬億美元。其中，中國是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的一個巨大市場，同時也是元器件等產(chǎn)品的主要供應(yīng)商。雖然我國的物聯(lián)網(wǎng)2009年才開始進入培育期，起步相對較晚，但近年來在中國制造2025、互聯(lián)網(wǎng)+雙創(chuàng)等計劃的帶動下，中國物聯(lián)網(wǎng)取得長