有線通信芯片行業(yè)現(xiàn)狀

有線通信芯片行業(yè)現(xiàn)狀

集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量近年來，我國集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量不斷增長，由2017年的1380家增至2020年的2218家，年均復(fù)合增長率12．6%。2021年我國集成電路設(shè)計企業(yè)達(dá)到了2810家，較上年的2218家增長了592家，同比增長26．7%。受益于人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)迅速發(fā)展及效應(yīng)加劇，下游企業(yè)對集成電路的需求強勁，我國封測行業(yè)增速較快。數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模由2017年的1889億元增至2020年的2510億元，年均復(fù)合增長率為9．9%。預(yù)計2022年我國集成電路封測行業(yè)將達(dá)2985億元。全球集成電路行業(yè)發(fā)展情況根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2020年全球集成電路市場規(guī)模達(dá)到3，546億美元，2016年至2020年年均復(fù)合增速達(dá)6．4%。受終端應(yīng)用需求影響，近幾年全球集成電路市場規(guī)模有所波動，其中2018年全球集成電路市場規(guī)模高達(dá)3，933億美元，主要原因系智能手機等電子產(chǎn)品出貨量快速上升，對集成電路產(chǎn)品需求快速增加；而2019年，受全球5G產(chǎn)業(yè)布局速度較慢及存儲器價格下跌影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模出現(xiàn)較大幅度波動。預(yù)計未來幾年，隨著以5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計算為代表的新技術(shù)的推廣，終端產(chǎn)品對芯片、存儲器等集成電路元件需求將明顯增長，推動全球集成電路產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，預(yù)計2025年全球集成電路市場規(guī)模將達(dá)到4，750億美元，2020年至2025年年復(fù)合增速達(dá)6．0%。集成電路行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)（一）集成電路行業(yè)面臨的機遇1、國家政策高度重視集成電路行業(yè)發(fā)展集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息化社會的基礎(chǔ)行業(yè)之一，是支撐國民經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，對國民經(jīng)濟健康發(fā)展有著重要的戰(zhàn)略意義。近年來，國家發(fā)改委、工信部等政府部門從投資、融資、財政、稅收、技術(shù)和人才等多方面推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，推動了集成電路行業(yè)健康、穩(wěn)定和有序的發(fā)展。2、集成電路行業(yè)快速增長的市場需求存儲器行業(yè)的發(fā)展主要取決于下游的終端應(yīng)用領(lǐng)域。隨著一系列國家戰(zhàn)略的持續(xù)深入實施，下游制造業(yè)的升級換代進程加快，其中消費電子、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等存儲器應(yīng)用的重要領(lǐng)域維持較快增速。下游市場蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，直接推動存儲器產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)擴張，有利于維持主控芯片行業(yè)需求端的規(guī)模增長。AIoT信號處理及傳輸芯片擁有廣泛的下游市場應(yīng)用，主要包括交通出行、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧辦公、智能家居、汽車電子等。隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用趨勢的不斷演進，下游市場產(chǎn)品技術(shù)提升，客戶對產(chǎn)品的需求愈加旺盛，下游應(yīng)用領(lǐng)域的繁榮也推動了上游半導(dǎo)體與集成電路設(shè)計市場的穩(wěn)步發(fā)展。（二）集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)1、集成電路行業(yè)研發(fā)投入巨大隨著主控芯片接口速度，D閃存顆粒，工藝制程的演進，固態(tài)硬盤對主控芯片的要求不斷提高，新一代主控芯片的技術(shù)突破更加艱難，研發(fā)難度呈幾何式增長。芯片設(shè)計企業(yè)為保證產(chǎn)品始終處于技術(shù)領(lǐng)先并保持較強的市場競爭力，必須持續(xù)進行大量研發(fā)投入才能實現(xiàn)芯片的商業(yè)化。以流片費用為例，根據(jù)工藝制程的不同，最先進工藝制程的芯片所需要的流片費用可能高達(dá)數(shù)千萬甚至數(shù)億人民幣。2、集成電路行業(yè)高端專業(yè)人才短缺集成電路設(shè)計行業(yè)作為技術(shù)密集型行業(yè)，具有雄厚的研發(fā)能力才能在市場上占據(jù)優(yōu)勢。芯片研發(fā)人員作為企業(yè)研發(fā)能力的具體體現(xiàn)，對于集成電路設(shè)計企業(yè)系一種關(guān)鍵生產(chǎn)要素，特別是高端設(shè)計人才，對于集成電路設(shè)計企業(yè)更是屬于稀缺資源。根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告（2020-2021年版）》，截至2020年底，中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才存量約為54．1萬人，預(yù)計2023年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到76．65萬人左右，現(xiàn)有人才已經(jīng)無法滿足產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需求，呈現(xiàn)稀缺狀態(tài)，高端設(shè)計人才的匱乏成為制約行業(yè)發(fā)展的主要因素。集成電路行業(yè)概況（一）集成電路簡介及分類集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子原件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。按照分工模式不同，集成電路企業(yè)的商業(yè)模式主要分為兩種：IDM模式，獨立完成IC設(shè)計、晶圓制造、封裝、測試全流程；Fabless模式，即垂直分工的商業(yè)模式，無生產(chǎn)線的IC設(shè)計、晶圓制造以及封裝測試廠商。早期行業(yè)由IDM模式主導(dǎo)，但隨著工藝節(jié)點的縮小，資金的投入呈現(xiàn)出指數(shù)級增長，由于專業(yè)化分工有利于提升芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)效率和資金投入效率，逐漸出現(xiàn)了專業(yè)化分工的Fabless模式。依功能不同，集成電路產(chǎn)品主要分為四類，分別為存儲芯片、邏輯芯片、模擬芯片以及微處理器芯片。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會數(shù)據(jù)，2021年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為4，694．03億美元，其中存儲芯片與邏輯芯片規(guī)模各占集成電路產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模的33%，共同構(gòu)成集成電路產(chǎn)業(yè)的兩大支柱。（二）全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況隨著全球?qū)χ悄苁謾C，電腦，智能可穿戴設(shè)備等移動智能終端的需求不斷上升，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模也隨之增大。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，2018年-2021年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年復(fù)合增長率達(dá)到6．50%，2021年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5，098．00億美元，同比2020年增長26．10%，預(yù)計在2022年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5，651．00億美元，同比增長10．80%，增速有所放緩但仍高于平均水平。（三）中國集成電路行業(yè)發(fā)展概況中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但近年來在市場需求拉動和政策支持下，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體件行業(yè)協(xié)會的相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)10，458．30億元人民幣，同比增長18．20%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為4，519．00億元，同比增長19．60%；制造業(yè)銷售額為3，176．30億元，同比增長24．10%；封裝測試業(yè)銷售額2，763．00億元，同比增長10．10%。2018年-2021年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售量的年復(fù)合增長率達(dá)到了17．00%，產(chǎn)業(yè)增速較為明顯。集成電路封測市場競爭格局近年來，中國封測企業(yè)通過海外并購快速積累先進封裝技術(shù)，先進封裝技術(shù)已與海外廠商同步，但先進封裝產(chǎn)品的營收在總營收的占比與中國臺灣及美國封測巨頭企業(yè)存在一定差距。國內(nèi)封測龍頭企業(yè)江蘇長電進入全球前三，市占率達(dá)14．0%。集成電路設(shè)計行業(yè)概況（一）全球集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)市場概況集成電路設(shè)計處于集成電路上游位置，具有高毛利、高壁壘和高度細(xì)分的特性，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最活躍的環(huán)節(jié)，也是集成電路知識產(chǎn)權(quán)最為密集的領(lǐng)域。集成電路設(shè)計企業(yè)是直接面向用戶的產(chǎn)品開發(fā)商，承擔(dān)著芯片開發(fā)的收益和風(fēng)險。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)的普及和應(yīng)用，2020年和2021年全球的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)增長態(tài)勢，分別達(dá)到1，153．00億美元和1，296．00億美元，同比增長8．88%和12．40%。根據(jù)賽迪顧問預(yù)測，2022年全球集成電路設(shè)計業(yè)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到1，419．00億美元，同比增長9．49%。（二）中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)市場概況近年來，中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)維持著快速增長，取得了重大突破。從市場地位來看，根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計，中國大陸地區(qū)在全球集成電路設(shè)計市場的份額由2010年的5%提高至2019年的15%，市場地位逐步提升。受芯片斷供影響，2021年中國大陸地區(qū)在全球集成電路設(shè)計市場的份額降低至9．00%。從市場增速來看，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年中國集成電路設(shè)計業(yè)全行業(yè)銷售額為4，519．00億元，同比增長19．60%，2015年-2021年中國集成電路設(shè)計業(yè)年復(fù)合增長率達(dá)到22．69%，集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模占中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體比重也由2015年的36．71%提升至2021年的43．20%，在中國集成電路產(chǎn)業(yè)中扮演著愈加重要的角色。根據(jù)賽迪顧問預(yù)測，2022年中國集成電路設(shè)計業(yè)仍將保持快速發(fā)展的趨勢，預(yù)計規(guī)模將達(dá)到5，676．40億元，同比增長25．60%。集成電路測試行業(yè)競爭格局集成電路測試行業(yè)最早由封測一體廠商的測試部門對外提供，隨著整個產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴大與精細(xì)化分工程度的加深，獨立第三方測試的模式最先出現(xiàn)在中國臺灣地區(qū)。憑借在技術(shù)專業(yè)性、服務(wù)品質(zhì)、服務(wù)效率等方面的優(yōu)勢，獨立第三方測試企業(yè)的增速高于整體測試行業(yè)平均增速，其規(guī)模有望持續(xù)擴大。封測一體廠商和獨立第三方測試企業(yè)保持著競合關(guān)系：隨著先進制程投入增加以及技術(shù)難度的提升，封測一體廠商將重心放在封裝環(huán)節(jié)，因此封裝前的晶圓測試往往交給獨立第三方測試企業(yè)；為了提升封裝的良率，封測廠在發(fā)展自身芯片成品測試業(yè)務(wù)的同時，也會將額外的業(yè)務(wù)外包給獨立第三方測試企業(yè)。中國臺灣地區(qū)作為獨立第三方測試模式的發(fā)源地，已經(jīng)擁有許多大型第三方測試企業(yè)。京元電子、欣銓、矽格是中國臺灣地區(qū)規(guī)模最大的三家獨立第三方測試企業(yè)，同時也是全球最大的三家獨立第三方測試企業(yè)。2021年三家公司合計收入約為137億元人民幣，約占中國臺灣地區(qū)測試市場份額的30%。而在中國大陸地區(qū)，主要的獨立第三方測試企業(yè)包括京隆科技、利揚芯片、偉測科技、華嶺股份等，整體集中度較低，