我國PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持全球制造中心地位發(fā)展前景廣闊分析

我國PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持全球制造中心地位，發(fā)展前景廣闊分析

到2023年，優(yōu)勢產(chǎn)品競爭力進(jìn)一步增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈安全供應(yīng)水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè)，推動基礎(chǔ)電子元器件實(shí)現(xiàn)突破，增強(qiáng)關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。鼓勵企業(yè)、高等院校及科研院所提升知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識，完善知識產(chǎn)權(quán)管理制度并開展國內(nèi)外知識產(chǎn)權(quán)布局。探索建立專利池，圍繞電子元器件開展專利分析和預(yù)警。開展知識產(chǎn)權(quán)試點(diǎn)企業(yè)培育工作。我國PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持全球制造中心地位，發(fā)展前景廣闊與歐洲，美洲，日本等國家和地區(qū)相比，我國PCB制造行業(yè)的發(fā)展起步較晚，但發(fā)展速度較快，進(jìn)入二十一世紀(jì)以來迅速發(fā)展成為全球PCB制造中心。隨著全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，我國大陸地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球PCB產(chǎn)業(yè)增長的動力引擎。2008年以來，與全球PCB整體市場產(chǎn)值及增長率相比，我國大陸地區(qū)PCB市場產(chǎn)值快速增長。2016-2020年，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，我國大陸地區(qū)PCB市場產(chǎn)值由271．04億美元增長至349．92億美元，年均復(fù)合增長率為6．59%，超過全球PCB市場產(chǎn)值同一時期的年均復(fù)合增長率4．73%。尤其是2021年，在我國PCB上游覆銅板、半固化片和銅球等原材料價格上漲，以及下游5G、集成電路和新能源汽車等行業(yè)的政策支持和快速增長的共同驅(qū)動下，我國大陸地區(qū)的PCB市場產(chǎn)值增長至436．16億美元，較2020年大幅增長24．65%。在全球PCB市場增速減緩情況下，我國2022年全年P(guān)CB市場產(chǎn)值將下降約1．20%，達(dá)到約430．93億美元。根據(jù)Prismark預(yù)測，我國大陸地區(qū)將繼續(xù)保持全球制造中心地位，PCB市場產(chǎn)值2026年將達(dá)到約546．05億美元，我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊。根據(jù)世界電子電路理事會（WECC）發(fā)布的2020年全球PCB產(chǎn)量報告，我國PCB以多層板、單/雙面板、高密度互連板和撓性板為主，合計占比96%，其中，多層板、高密度互連板、撓性板、IC載板和剛撓結(jié)合板等中高端PCB占比85%；PCB應(yīng)用領(lǐng)域以通信設(shè)備、計算機(jī)設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子和工業(yè)控制為主，合計占比91%，其中通信設(shè)備占比為32%。高端裝備制造市場面向我國蓬勃發(fā)展的高鐵列車、民用航空航天、海洋工程裝備、高技術(shù)船舶、能源裝備等高端裝備制造領(lǐng)域，推動海底光電纜、水下連接器、功率器件、高壓直流繼電器等高可靠電子元器件的應(yīng)用。新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場把握傳統(tǒng)汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車轉(zhuǎn)型的市場機(jī)遇，重點(diǎn)推動車規(guī)級傳感器、電容器（含超級電容器）、電阻器、頻率元器件、連接器與線纜組件、微特電機(jī)、控制繼電器、新型化學(xué)和物理電池等電子元器件應(yīng)用。加強(qiáng)公共平臺建設(shè)（一）建設(shè)分析評價公共平臺支持有能力、有資質(zhì)的企事業(yè)單位建設(shè)國家級電子元器件分析評價公共服務(wù)平臺，加強(qiáng)質(zhì)量品質(zhì)和技術(shù)等級分類標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，圍繞電子元器件各領(lǐng)域開展產(chǎn)品檢測分析、評級、可靠性、應(yīng)用驗證等服務(wù)，為電子系統(tǒng)整機(jī)設(shè)計、物料選型提供依據(jù)。（二）建設(shè)科技服務(wù)平臺支持地方、園區(qū)、企事業(yè)單位建設(shè)一批公共服務(wù)平臺，開展知識產(chǎn)權(quán)培訓(xùn)與交易、科技成果評價、市場戰(zhàn)略研究等服務(wù)。鼓勵建設(shè)專用電子元器件生產(chǎn)線，為MEMS傳感器、濾波器、光通信模塊驅(qū)動芯片等提供流片服務(wù)。建設(shè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化平臺。支持電子元器件領(lǐng)域眾創(chuàng)、眾包、眾扶、眾籌等創(chuàng)業(yè)支撐平臺建設(shè)，推動建立一批基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)生態(tài)孵化器、加速器，鼓勵為初創(chuàng)企業(yè)提供資金、技術(shù)、市場應(yīng)用及推廣等扶持。工業(yè)自動化設(shè)備市場利用我國工業(yè)領(lǐng)域自動化、智能化升級的機(jī)遇，面向工業(yè)機(jī)器人和智能控制系統(tǒng)等領(lǐng)域，重點(diǎn)推進(jìn)伺服電機(jī)、控制繼電器、傳感器、光纖光纜、光通信器件等工業(yè)級電子元器件的應(yīng)用。提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力攻克關(guān)鍵核心技術(shù)。實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動，面向電路類元器件等重點(diǎn)產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘，補(bǔ)足電子元器件發(fā)展短板，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。突破關(guān)鍵材料技術(shù)支持電子元器件上游電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功能材料，電子漿料等工藝與輔助材料，高端印制電路板材料等封裝與裝聯(lián)材料的研發(fā)和生產(chǎn)。提升配套能力，推動關(guān)鍵環(huán)節(jié)電子專用材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化?？傮w目標(biāo)到2023年，優(yōu)勢產(chǎn)品競爭力進(jìn)一步增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈安全供應(yīng)水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè)，推動基礎(chǔ)電子元器件實(shí)現(xiàn)突破，增強(qiáng)關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。電子元器件銷售總額達(dá)到21000億元，進(jìn)一步鞏固我國作為全球電子元器件生產(chǎn)大國的地位，充分滿足信息技術(shù)市場規(guī)模需求。突破一批電子元器件關(guān)鍵技術(shù)，行業(yè)總體創(chuàng)新投入進(jìn)一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點(diǎn)產(chǎn)品專利布局更加完善。形成一批具有國際競爭優(yōu)勢的電子元器件企業(yè)，力爭15家企業(yè)營收規(guī)模突破100億元，龍頭企業(yè)營收規(guī)模和綜合實(shí)力有效提升，抗風(fēng)險和再投入能力明顯增強(qiáng)。重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動（一）電路類元器件重點(diǎn)發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護(hù)器件，高性能、多功能、高密度混合集成電路。（二）連接類元器件重點(diǎn)發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器，超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜，耐高壓、耐高溫、高抗拉強(qiáng)度電氣裝備線纜，高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。（三）機(jī)電類元器件重點(diǎn)發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器，小型化、高可靠開關(guān)按鈕，小型化、集成化、高精密、高效節(jié)能微特電機(jī)。（四）傳感類元器件重點(diǎn)發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件。（五）功能材料類元件重點(diǎn)發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件，高磁導(dǎo)率、低磁損耗軟磁元件，高導(dǎo)熱、電絕緣、低損耗、無鉛環(huán)保的電子陶瓷元件。（六）光通信器件重點(diǎn)發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光構(gòu)建多層次聯(lián)合創(chuàng)新體系。支持企業(yè)、高等院校及科研院所加強(qiáng)合作，在電子元器件領(lǐng)域探索成立制造業(yè)創(chuàng)新中心，加大關(guān)鍵共性技術(shù)、前沿引領(lǐng)技術(shù)、現(xiàn)代工程技術(shù)、顛覆性技術(shù)研發(fā)力度，搭建產(chǎn)學(xué)研用緊密結(jié)合的協(xié)同創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)