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文檔簡介
高速板產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動指南
鼓勵和引導化工、有色金屬、輕工機械、設備儀器等企業(yè)進入電子元器件領域,開展關鍵材料、設備的研發(fā)和生產(chǎn),推進產(chǎn)學研用協(xié)同創(chuàng)新,實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,增強試驗驗證能力,提升關鍵環(huán)節(jié)配套水平。重點發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光構(gòu)建多層次聯(lián)合創(chuàng)新體系。支持企業(yè)、高等院校及科研院所加強合作,在電子元器件領域探索成立制造業(yè)創(chuàng)新中心,加大關鍵共性技術、前沿引領技術、現(xiàn)代工程技術、顛覆性技術研發(fā)力度,搭建產(chǎn)學研用緊密結(jié)合的協(xié)同創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化平臺。鼓勵各地圍繞特色或細分領域,開展關鍵技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,形成差異化發(fā)展。突破關鍵材料技術支持電子元器件上游電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功能材料,電子漿料等工藝與輔助材料,高端印制電路板材料等封裝與裝聯(lián)材料的研發(fā)和生產(chǎn)。提升配套能力,推動關鍵環(huán)節(jié)電子專用材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力攻克關鍵核心技術。實施重點產(chǎn)品高端提升行動,面向電路類元器件等重點產(chǎn)品,突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術壁壘,補足電子元器件發(fā)展短板,保障產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定。完善人才引育機制(一)加大人才培養(yǎng)力度深化產(chǎn)教融合,推動高等院校優(yōu)化相關學科建設和專業(yè)布局。鼓勵企業(yè)建立企業(yè)研究院、院士和博士后工作站等創(chuàng)新平臺,建立校企結(jié)合的人才綜合培訓和實踐基地,支持企業(yè)開展員工國內(nèi)外在職教育培訓。(二)加強人才引進培育多渠道引進高端人才和青年人才,加快形成具有國際領先水平的專家隊伍。發(fā)揮行業(yè)組織及大專、高等院校作用,鼓勵企業(yè)培育和引進掌握關鍵技術的科技人才和團隊,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供智力支持。(三)引導人才合理流動引導企業(yè)通過合規(guī)途徑招聘人才,保障人才在企業(yè)間的正常流動,加強職業(yè)道德宣傳,降低人員流動損失,鼓勵企業(yè)為人才創(chuàng)造有利的成長空間,提升福利待遇,完善人才職業(yè)晉升通道,提升電子元器件行業(yè)人才歸屬感??傮w目標到2023年,優(yōu)勢產(chǎn)品競爭力進一步增強,產(chǎn)業(yè)鏈安全供應水平顯著提升,面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè),推動基礎電子元器件實現(xiàn)突破,增強關鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力,提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈現(xiàn)代化水平。電子元器件銷售總額達到21000億元,進一步鞏固我國作為全球電子元器件生產(chǎn)大國的地位,充分滿足信息技術市場規(guī)模需求。突破一批電子元器件關鍵技術,行業(yè)總體創(chuàng)新投入進一步提升,射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點產(chǎn)品專利布局更加完善。形成一批具有國際競爭優(yōu)勢的電子元器件企業(yè),力爭15家企業(yè)營收規(guī)模突破100億元,龍頭企業(yè)營收規(guī)模和綜合實力有效提升,抗風險和再投入能力明顯增強。強化產(chǎn)業(yè)鏈深層次合作推動電子元器件及其配套材料和設備儀器企業(yè)、整機企業(yè)加強聯(lián)動,共同開展產(chǎn)品研制,加快新型電子元器件的產(chǎn)業(yè)化應用。引導上下游企業(yè)通過戰(zhàn)略聯(lián)盟、資本合作、技術聯(lián)動等方式,形成穩(wěn)定合作關系。健全產(chǎn)業(yè)配套體系鼓勵和引導化工、有色金屬、輕工機械、設備儀器等企業(yè)進入電子元器件領域,開展關鍵材料、設備的研發(fā)和生產(chǎn),推進產(chǎn)學研用協(xié)同創(chuàng)新,實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,增強試驗驗證能力,提升關鍵環(huán)節(jié)配套水平。高端裝備制造市場面向我國蓬勃發(fā)展的高鐵列車、民用航空航天、海洋工程裝備、高技術船舶、能源裝備等高端裝備制造領域,推動海底光電纜、水下連接器、功率器件、高壓直流繼電器等高可靠電子元器件的應用。重點產(chǎn)品高端提升行動(一)電路類元器件重點發(fā)展微型化、片式化阻容感元件,高頻率、高精度頻率元器件,耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導體分立器件及模塊,小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件,高性能、多功能、高密度混合集成電路。(二)連接類元器件重點發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器,超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜,耐高壓、耐高溫、高抗拉強度電氣裝備線纜,高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。(三)機電類元器件重點發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器,小型化、高可靠開關按鈕,小型化、集成化、高精密、高效節(jié)能微特電機。(四)傳感類元器件重點發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件,溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器,新型MEMS傳感器和智能傳感器,微型化、智能化的電聲器件。(五)功能材料類元件重點發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件,高磁導率、低磁損耗軟磁元件,高導熱、電絕緣、低損耗、無鉛環(huán)保的電子陶瓷元件。(六)光通信器件重點發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光構(gòu)建多層次聯(lián)合創(chuàng)新體系。支持企業(yè)、高等院校及科研院所加強合作,在電子元器件領域探索成立制造業(yè)創(chuàng)新中心,加大關鍵共性技術、前沿引領技術、現(xiàn)代工程技術、顛覆性技術研發(fā)力度,搭建產(chǎn)學研用緊密結(jié)合的協(xié)同創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化平臺。鼓勵各地圍繞特色或細分領域,開展關鍵技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,形成差異
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