集成電路工藝進(jìn)步半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)市場有望量價齊升

集成電路工藝進(jìn)步，半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)市場有望量價齊升

集成電路工藝進(jìn)步，半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)市場有望量價齊升在摩爾定律推動下，元器件集成度的提高要求集成電路線寬不斷縮小，直接導(dǎo)致集成電路制造工序愈為復(fù)雜。隨著集成電路尺寸及線寬的縮小、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的立體化及生產(chǎn)工藝的復(fù)雜化等因素疊加，使得刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備為代表的核心腔體裝備需求增加。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，20納米工藝所需工序約為1，000道，而10納米工藝和7納米工藝所需工序已超過1，400道。尤其當(dāng)線寬向更小的方向升級，當(dāng)前市場普遍使用的光刻機(jī)受波長的限制精度無法滿足要求，需要采用多重模板工藝，重復(fù)多次薄膜沉積和刻蝕工序以實現(xiàn)更小的線寬，使得薄膜沉積和刻蝕次數(shù)顯著增加。工序步驟的大幅增加意味著需要更多以刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備為代表的半導(dǎo)體腔體設(shè)備參與集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)，而腔體設(shè)備的洗凈服務(wù)需求也相應(yīng)增長。隨著芯片先進(jìn)制程的進(jìn)步及芯片結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，將帶動精密洗凈服務(wù)市場的需求量和價格增長。隨著芯片工藝不斷進(jìn)步，清洗工序的數(shù)量大幅提高，所需清洗設(shè)備數(shù)量也在持續(xù)增長。根據(jù)IBS統(tǒng)計，隨著技術(shù)節(jié)點的不斷縮小，集成電路制造的設(shè)備投入呈大幅上升的趨勢。以5納米技術(shù)節(jié)點為例，其投資成本高達(dá)數(shù)百億美元，是14納米的兩倍以上、28納米的四倍左右。隨著制程不斷向高制程演進(jìn)，半導(dǎo)體領(lǐng)域洗凈服務(wù)的投入及重要性有望上升，相應(yīng)的洗凈服務(wù)價格有望提高。全球半導(dǎo)體行業(yè)正在開始第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國大陸轉(zhuǎn)移。歷史上每一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都帶動了當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)的發(fā)展、垂直化分工進(jìn)程的推進(jìn)，最終實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。隨著我國晶圓代工和顯示面板產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，精密洗凈服務(wù)行業(yè)各類客戶不再局限于基本的洗凈需求，設(shè)備維修、陶瓷熔射、陽極氧化等洗凈衍生服務(wù)需求勢必增加，同時服務(wù)內(nèi)容需求呈現(xiàn)個性化和多樣化趨勢。我國泛半導(dǎo)體精密洗凈服務(wù)行業(yè)，正處于企業(yè)技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)升級的進(jìn)程中。未來洗凈再生等增值領(lǐng)域成長機(jī)會較大，將成為有競爭實力的精密洗凈服務(wù)企業(yè)新的業(yè)務(wù)增長點。支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。半導(dǎo)體芯片被譽為現(xiàn)代工業(yè)的糧食，在經(jīng)過了超過半個世紀(jì)的發(fā)展之后，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)深入人類生活的各個方面，小到手機(jī)家電、大到火箭衛(wèi)星都離不開半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體芯片被廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，是絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心組成部分。根據(jù)國際國幣基金組織測算，每1美元半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)值可帶動相關(guān)電子信息產(chǎn)業(yè)10美元產(chǎn)值，并帶來100美元的GDP，這種100倍價值鏈的放大效應(yīng)奠定了芯片行業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的重要地位。顯示器在信息交流中扮演著人機(jī)界面角色，是信息鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。顯示面板的下游終端應(yīng)用市場非常廣闊，包括智能手機(jī)、智能穿戴、平板/筆記本電腦等消費類終端電子產(chǎn)品以及車載、工控、醫(yī)療等專業(yè)顯示領(lǐng)域產(chǎn)品或設(shè)備。顯示面板產(chǎn)業(yè)作為先進(jìn)制造業(yè)，在國民經(jīng)濟(jì)中占有重要地位，對國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展起到巨大的帶動作用。在電子信息領(lǐng)域，半導(dǎo)體和顯示面板行業(yè)是前兩大應(yīng)用領(lǐng)域，而顯示面板行業(yè)目前主流的TFT-LCD和新一代顯示技術(shù)AMOLED，以及包括柔性顯示等新型顯示技術(shù)，它們的基礎(chǔ)技術(shù)也都是半導(dǎo)體技術(shù)。半導(dǎo)體設(shè)備清洗服務(wù)對象專用半導(dǎo)體設(shè)備一般指生產(chǎn)各種半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的配套環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體專用設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)龍頭，芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等都需要在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計制造。設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步反過來促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)難度最高、附加值最大、工藝最復(fù)雜的集成電路為例，集成電路領(lǐng)域使用的設(shè)備通?？梢苑譃榍肮に囋O(shè)備和后工藝設(shè)備兩大類。其中，在之前的晶圓制造中，有七大工藝步驟，即氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、清洗拋光、金屬化。相應(yīng)的專用設(shè)備主要包括氧化/擴(kuò)散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備等。晶圓制造設(shè)備的市場規(guī)模占集成電路設(shè)備總市場規(guī)模的80%以上。其中，刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備和薄膜生長設(shè)備是集成電路前期生產(chǎn)過程中最重要的三類設(shè)備。上述集成電路制造過程中的氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、機(jī)械拋光等設(shè)備都是本公司的清洗服務(wù)對象，覆蓋集成電路幾乎2/3工序的生產(chǎn)設(shè)備定期維護(hù)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長性1976年以來，全球半導(dǎo)體市場銷售金額從最初的約29億美元成長為2022年的5832億美元，增長了約202倍，年均復(fù)合增速達(dá)到12．2%，遠(yuǎn)高于全球GDP同時期約3．1%的年均增速水平。截至2022年底，費城半導(dǎo)體指數(shù)涵蓋包括臺積電、英偉達(dá)、阿斯麥在內(nèi)的設(shè)計、設(shè)備和代工制造等環(huán)節(jié)共30家頭部企業(yè)：2005至2017年間的29家企業(yè)的合計收入在全球半導(dǎo)體銷售額的比重從49%提升至67%。2021年GF上市后，指數(shù)成分拓展至30只股票，30家企業(yè)合計收入占全球半導(dǎo)體銷售額的比重也提升至78．4%。1980年至今全球GDP增速和IC市場增速的相關(guān)性呈現(xiàn)上升趨勢。1980至2010年間，全球GDP和IC市場增速相關(guān)系數(shù)最低時為-0．1（基本不相關(guān)），最高為0．63（弱相關(guān)），但在2010至2019年間，相關(guān)系數(shù)提升到了0．85，如果排除2017-2018年間存儲器市場的表現(xiàn)，該階段相關(guān)系數(shù)提升至0．96，表現(xiàn)出明顯的強(qiáng)相關(guān)。ICInsights預(yù)計2019至2024年二者相關(guān)系數(shù)將達(dá)到0．90。原因：并購事件增加導(dǎo)致IC制造商減少，供應(yīng)端基本面發(fā)生變化，行業(yè)競爭格局更加成熟。半導(dǎo)體→電子設(shè)備→數(shù)字經(jīng)濟(jì)→宏觀經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體價值量占比提升，下游應(yīng)用更加分散，與宏觀聯(lián)系更加緊密。中國泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)市場半導(dǎo)體專用設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體專用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。根據(jù)清洗方法的不同，精密洗凈可分為物理清洗和化學(xué)清洗。物理清洗是指利用力學(xué)、聲學(xué)、光學(xué)、電學(xué)、熱學(xué)的原理，依靠外來能量的作用，如機(jī)械摩擦、超聲波、負(fù)壓、高壓沖擊、紫外線、蒸汽等去除物體表面污垢的方法；化學(xué)清洗是指依靠化學(xué)反應(yīng)的作用，利用化學(xué)溶劑清除物體表面污垢的方法。在實際應(yīng)用過程中，通常將兩者結(jié)合起來使用，以獲得更好的洗凈效果。我國泛半導(dǎo)體設(shè)備精密洗凈服務(wù)行業(yè)的發(fā)展滯后于歐美等先進(jìn)工業(yè)國家。精密洗凈自進(jìn)入工業(yè)化生產(chǎn)后就已經(jīng)出現(xiàn)，迄今已有近200年的歷史。上世紀(jì)八九十年代，國際上半導(dǎo)體工業(yè)和顯示面板工業(yè)快速發(fā)展，使產(chǎn)品不斷向高精密性、高技術(shù)、多種技術(shù)手段相結(jié)合的方向發(fā)展，從而催生出精密洗凈在泛半導(dǎo)體設(shè)備清洗領(lǐng)域的應(yīng)用，目前精密洗凈已經(jīng)廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，包括顯示面板、半導(dǎo)體、光伏、裝備制造等。我國精密洗凈行業(yè)起源于上世紀(jì)50年代，但由于當(dāng)時國內(nèi)工業(yè)生產(chǎn)水平較低，精密洗凈行業(yè)發(fā)展較為緩慢。上世紀(jì)80年代，隨著中國改革開放和大規(guī)模的技術(shù)引進(jìn)，整體工業(yè)技術(shù)水平不斷提高，國內(nèi)工業(yè)生產(chǎn)對精密洗凈服務(wù)的需求日益加大，但是國內(nèi)精密洗凈行業(yè)由于多年停滯發(fā)展無法滿足市場需求，特別是早期的泛半導(dǎo)體設(shè)備精密洗凈領(lǐng)域，基本上被國外設(shè)備廠商壟斷，中國大陸精密洗凈服務(wù)行業(yè)（包括泛半導(dǎo)體設(shè)備精密洗凈服務(wù)）長期處于萌芽發(fā)展?fàn)顟B(tài)，據(jù)統(tǒng)計，2020年中國大陸地區(qū)泛半導(dǎo)體零部件清洗市場規(guī)?？傆?6億元，其中面板9．8億元、半導(dǎo)體16．2億元，預(yù)計到2025年洗凈市場增加到43．4億元，年復(fù)合增長率10．8%，其中半導(dǎo)體增量高于面板，市場擴(kuò)大14．3億元，年復(fù)合增長率達(dá)到13．5%。中國泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)市場分析半導(dǎo)體（Semiconductor）：狹義上是指半導(dǎo)體材料，包括以硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導(dǎo)體（也是第一代半導(dǎo)體材料），和以砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鎵（Ga2O3）等化合物半導(dǎo)體材料（第二代至第四代半導(dǎo)體材料）。廣義上是指基于半導(dǎo)體材料制造的各類器件產(chǎn)品。集成電路（IntegratedCircuit，IC，中國臺灣稱為積體電路），是指通過一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等被動元件及布線集成、封裝在半導(dǎo)體晶片上，執(zhí)行特定功能的電路或系統(tǒng)。芯片（Chip），通常就是指集成電路芯片，因此絕大多數(shù)時候，芯片、集成電路、IC等術(shù)語可以混用。按產(chǎn)品類型劃分4大類：集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器。除以上分類外，半導(dǎo)體產(chǎn)品還有多種分類維度，例如按照下游需求場景可分為：民用級（消費級）、汽車級（車規(guī)級）、工業(yè)級、級和航天級等。供給端由企業(yè)主導(dǎo)；需求端由下游應(yīng)用主導(dǎo)；供給、需求、貿(mào)易創(chuàng)造市場；市場影響供給與需求；技術(shù)迭代是根因。常見的精密清潔方法化學(xué)溶劑清洗:化學(xué)溶劑清洗是指硝酸、氫氧化鉀、雙氧水、氨水等。根據(jù)技術(shù)要求配制成相應(yīng)濃度的溶液，然后將零件浸泡在清洗槽中，去除表面的金屬膜。噴涂:噴涂是指利用熱源熔化金屬或非金屬材料，以一定的速度噴涂在基體表面形成涂層的方法。如果在操作過程中需要，在零件表面噴鋁以增加表面粗糙度。電解清洗:將待清洗的設(shè)備掛在陰極或陽極上，放入電解液中。施加直流電時，金屬與電解質(zhì)溶液之間的界面張力因極化而降低，溶液滲透到工件表面的污垢下，在界面上起氧化或還原作用，產(chǎn)生大量氣泡。當(dāng)氣泡聚集形成氣流從污垢與金屬之間的縫隙溢出時，起到攪動、攪拌的作用，使污垢從工件表面脫落，從而達(dá)到清除污垢、清潔表面的目的。根據(jù)設(shè)備和裝置掛在陽極和陰極上的位置不同，可分為陰極電解和陽極電解。電解清洗用途廣泛?？扇コ饘倩蚍墙饘俑街?，如氧化膜、舊涂膜、漆膜等。清洗效果好，清洗效率高，徹底性好。蒸汽清洗:蒸汽清洗可分為蒸汽清洗和溶劑蒸汽清洗。水蒸汽清洗是一種常見而簡單的清洗工藝，主要是利用蒸汽的熱氣流蒸發(fā)到設(shè)備和裝置的表面，與設(shè)備和裝置的表面充分接觸。由于水蒸氣溫度高，有一定的壓力和沖擊力，所以有一定的清潔作用。溶劑清洗是一種用有機(jī)溶劑蒸發(fā)蒸汽進(jìn)行清洗的方法。由于溶劑的高溫和蒸發(fā)過程中形成的氣流，污漬被溶解并帶走。純水清洗和高壓水洗:純水清洗是指將零件浸泡在純水清洗槽中，去除產(chǎn)品中可能殘留的藥液成分；高壓水洗是指高壓水洗槍對零件表面進(jìn)行清掃，去除顆粒、熔灰、灰塵等。對零件表面有一定的附著力。超聲波清洗:超聲波清洗是指在浸泡在工件中的液體中發(fā)射超聲波，使液體產(chǎn)生超聲波振蕩。液體內(nèi)部的壓力在某一瞬間突然增大或減小，這樣不斷重復(fù)。當(dāng)壓力突然降低時，溶液中會產(chǎn)生許多小空孔，溶解在溶液中的氣體被吸入空孔中形成氣泡。小氣泡形成后，被突然增大的壓力擊碎，產(chǎn)生沖擊波，能在界面處剝離金屬表面的污垢和水垢，與工件表面分離，從而達(dá)到比一般去污方法更快的清洗效果。超聲波清洗可以與化學(xué)去污、電化學(xué)去污、去除金屬涂層的酸清洗等相結(jié)合。，以提高去污效果和清潔質(zhì)量。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征19世紀(jì)60年代后期開始的第二次工業(yè)革命，使人類進(jìn)入了電氣時代。電氣時代以電子設(shè)備為載體，電路則是電子設(shè)備的核心。2022年12月29，臺積電3nm正式量產(chǎn)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國起源后，伴隨地緣、地區(qū)產(chǎn)業(yè)政策、制造模式變革等多種因素，經(jīng)歷了三次制造重心的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次：1976年3月，日本政府以富士通、日立、三菱、NEC和東芝五家公司為核心，聯(lián)合日本工業(yè)技術(shù)研究員、電子綜合研究所和計算機(jī)綜合研究所共同實施超大規(guī)模集成電路研究計劃（VLSI），該計劃取得了巨大成功，日本超越美國、一躍成為世界第一的DRAM大國。第二次：1983年，韓國政府對外發(fā)布進(jìn)軍LSI領(lǐng)域（DRAM）的計劃，通過四年時間掌握了256KDRAM技術(shù)，并通過向日本大量進(jìn)口高性能制造設(shè)備，快速壯大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。第三次：2001年后中國正式加入世貿(mào)組織，逐漸深度參與到全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中。第四次：從人口紅利過度到工程師紅利（人口結(jié)構(gòu)上，勞動力素質(zhì)提升；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，技術(shù)要素比重增大），制造業(yè)低端產(chǎn)能或?qū)⒊掷m(xù)外遷。2021年全球47個主要經(jīng)濟(jì)體數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模為38．1萬億美元，占全球GDP比重為45%，較2020年提升1個百分點。2021年全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)在第一產(chǎn)業(yè)滲透率為8．6%，在第二產(chǎn)業(yè)滲透率為24．3%，在第三產(chǎn)業(yè)滲透率為46．3%。增速：2021年全球47個經(jīng)濟(jì)體數(shù)字經(jīng)濟(jì)同比名義增長15．6%，高于同期GDP名義增速2．5個百分點。數(shù)字經(jīng)濟(jì)包括數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化和數(shù)字化治理三大部分：2021年全球數(shù)字產(chǎn)業(yè)化規(guī)模占數(shù)字經(jīng)濟(jì)比重為15%，占GDP比重為6．8%，2021年全球產(chǎn)業(yè)數(shù)字化規(guī)模占數(shù)字經(jīng)濟(jì)比重為85%，占GDP比重約為38．2%。美國信息科技產(chǎn)業(yè)增加值在GDP中占比接近中國2倍。美國經(jīng)濟(jì)分析局將信息通信技術(shù)生產(chǎn)行業(yè)在傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)劃分框架外單列，2021年增加值占其GDP比重約為7．6%。中國國家統(tǒng)計局將信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)列示在第三產(chǎn)業(yè)下面，2021年占GDP比重約為3．9%。2021年科技行業(yè)在GDP的百分比，美國約為中國的1．95倍。中美兩國信息科技產(chǎn)業(yè)占GDP比重整體上均呈現(xiàn)上升趨勢。1987年美國信息科技產(chǎn)業(yè)占GDP比重約為3．4%，在科網(wǎng)泡沫前4年，迅速從1996年的3．9%提升至2000年的6．2%，此后略有下降，至2010年才回升至6．2%，此后緩慢提升至2021年的7．6%。中國信息科技產(chǎn)業(yè)起步較晚，信息科技產(chǎn)業(yè)占GDP比重數(shù)據(jù)最早可追溯至2004年的2．6%，2022年約為4．0%。根據(jù)Wind二級行業(yè)分類標(biāo)準(zhǔn)，分別測算中國和美國2021年半導(dǎo)體和其他二級行業(yè)的收入與凈利潤在總量中的比重。2021年，美國半導(dǎo)體行業(yè)收入占比約為1．9%，凈利潤占比約為3．9%；中國半導(dǎo)體行業(yè)收入占比約為1．2%，凈利潤整體虧損約7億元。將半導(dǎo)體與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，以及電信服務(wù)、技術(shù)硬件與設(shè)備、媒體和軟件與服務(wù)等泛TMT行業(yè)作為信息科技產(chǎn)業(yè)：美國上市公司中，2021年信息科技產(chǎn)業(yè)收入占比19．1%，凈利潤占比約為26．9%，凈利率約為16．1%；中國上市公司中，2021年信息科技產(chǎn)業(yè)收入占比約為11．0%，凈利潤占比約為3．3%，凈利率約為1．1%。精密清洗服務(wù)行業(yè)市場利潤規(guī)模精密清洗服務(wù)業(yè)概述:工業(yè)清洗是指工業(yè)產(chǎn)品或零件的表面受到物理、化學(xué)或生物作用，形成污染物或涂層，并將這些污染物或涂層去除，恢復(fù)其原有表面狀態(tài)的過程。隨著生產(chǎn)的發(fā)展和科學(xué)的進(jìn)步，工業(yè)清洗領(lǐng)域出現(xiàn)了專業(yè)化的新型清洗技術(shù)，精密清洗服務(wù)也逐漸發(fā)展起來。精密清潔是指根據(jù)非常嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行清潔，對殘留顆?；蚱渌廴疚锏娜萑潭确浅５?，通常在環(huán)境受到嚴(yán)格控制的潔凈室中進(jìn)行。在許多高科技行業(yè)的重要應(yīng)用中，如半導(dǎo)體、顯示面板、航空空航天和醫(yī)療，精密清洗服務(wù)是新制造零件裝配前的先決條件，也是工藝設(shè)備日常維護(hù)的先決條件。以芯片制造為例，如果制造過程中有污染，就會影響芯片上器件的正常功能。因此，提高生產(chǎn)設(shè)備部件的清潔度是保證芯片生產(chǎn)良率的重要環(huán)節(jié)。在芯片蝕刻、化學(xué)氣相沉積、擴(kuò)散等過程中。各種污染雜質(zhì)層，例如金屬雜質(zhì)、有機(jī)物、顆粒、氧化物等。會附著在設(shè)備部件上，一段時間后會剝落；對于芯片制造企業(yè)來說，雜質(zhì)的污染導(dǎo)致芯片的電氣故障，導(dǎo)致芯片報廢，進(jìn)而影響產(chǎn)品的良率和質(zhì)量。通常，影響精密清洗服務(wù)價格的關(guān)鍵因素包括清洗零件的市場價值、厚度、材料、幾何形狀、零件的研發(fā)成本、污染雜質(zhì)的種類、清潔度要求等。專業(yè)的精密清洗服務(wù)商根據(jù)工藝、機(jī)器設(shè)備品牌、零部件材質(zhì)、涂層要求等分類提供精密清洗及衍生處理服務(wù)。，從而配合客戶提高產(chǎn)品良率和制造設(shè)備的生產(chǎn)率。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)從最初研發(fā)儲備到終端產(chǎn)品應(yīng)用并量產(chǎn)的周期大約在10年左右，驅(qū)動信息市場的引擎（下游應(yīng)用市場主要產(chǎn)品）也大概10年左右產(chǎn)生一次新變化。中期維度上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出由企業(yè)設(shè)備投資和產(chǎn)能擴(kuò)張驅(qū)動周期波動，稱為產(chǎn)能周期（也稱資本支出周期、朱格拉周期、設(shè)備投資周期等）。投資端觀測：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出從1983年的43億美元增長到2021年的1531億美元，年均復(fù)合增速約為10%。以同比增速的極大值點劃分，全球半導(dǎo)體資本開支周期平均約3~4年。銷售端觀察：產(chǎn)能周期在半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售端上也有所體現(xiàn)，以全球半導(dǎo)體月度銷售額為例，1976年3月至今，半導(dǎo)體月銷售額同比增速（3個月移動平均值）呈現(xiàn)出周期波動特征，每個周期間隔大約在3-4年，平均數(shù)值為2．95年。短期維度上，由銷售端（市場）短期供需驅(qū)動庫存周期，也稱基欽周期，約3~6個季度。由于下游需求端向上傳導(dǎo)存在時滯，導(dǎo)致了庫存周期的產(chǎn)生。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存周期可以分為4個階段：主動補庫存：在新一輪庫存周期的起點，由于短期需求端指標(biāo)上升，企業(yè)提升產(chǎn)線稼動率，主動補充庫存水平，產(chǎn)成品存貨環(huán)比上升，行業(yè)處于短期繁榮階段。被動補庫存：這一階段需求端指標(biāo)已經(jīng)見頂，但企業(yè)稼動率無法立即下降，存貨水平仍然保持上升，導(dǎo)致利潤率水平到達(dá)頂部后開始下降，行業(yè)開始進(jìn)入短期衰退階段。主動去庫存：需求端指標(biāo)持續(xù)下降，企業(yè)稼動率開始下降，但已經(jīng)出現(xiàn)庫存過剩，企業(yè)主動降價去庫存，減少存貨壓力，行業(yè)處于蕭條階段。被動去庫存：需求端指標(biāo)企跌回升，企業(yè)稼動率降至低點，庫存水平持續(xù)降低至低點，庫存壓力得到緩解，隨著需求回溫，行業(yè)開始進(jìn)入下一輪庫存周期起點。顯示面板專用設(shè)備清洗服務(wù)對象TFT顯示面板專用設(shè)備一般指基于TFT薄膜晶體管為驅(qū)動單元開發(fā)的，用于生產(chǎn)各類顯示面板產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)備。主流產(chǎn)品為LCD和有機(jī)發(fā)光二極管，是集成電路行業(yè)顯示技術(shù)領(lǐng)域的重要組成部分。其中，LCD顯示技術(shù)是80年代以后逐漸發(fā)展并繁榮起來的一種顯示面板技術(shù)，使用液晶作為顯示單元。液晶面板的主要結(jié)構(gòu)包括透明基板、偏光片、濾光片、液晶層、TFT陣列等。經(jīng)過30多年的快速發(fā)展，整個生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)趨于成熟和穩(wěn)定，但面板制造、封裝和測試過程中的專用設(shè)備供應(yīng)仍以進(jìn)口為主。有機(jī)發(fā)光二極管顯示技術(shù)是21世紀(jì)后逐漸發(fā)展起來的一種新型顯示技術(shù)。其主要結(jié)構(gòu)包括透明襯底、空空穴/電子注入層、空空穴/電子傳輸層、有機(jī)發(fā)光層、TFT陣列等。經(jīng)過近十年的快速發(fā)展，與LCD相比，它具有功耗低、視角廣、響應(yīng)速度快等更好的顯示性能。以LCD和有機(jī)發(fā)光二極管為主流顯示面板技術(shù)，生產(chǎn)工藝可分為TFT陣列、電池盒成型、后端組裝三個步驟。其