高速光電耦合器行業(yè)現(xiàn)狀

高速光電耦合器行業(yè)現(xiàn)狀半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)，此外還有為晶圓制造與封裝測試環(huán)節(jié)提供所需材料及專業(yè)設備的支撐產(chǎn)業(yè)鏈。作為資金與技術高度密集行業(yè)，半導體行業(yè)形成了專業(yè)分工深度細化、細分領域高度集中的特點。（一）芯片設計行業(yè)概況根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會公開信息顯示，2020年度，國內芯片設計行業(yè)銷售規(guī)模達到3，778．4億元，同比增長23．34%，2015-2020年的復合增長率達到了23．32%。芯片設計未來的增長邏輯在于整個半導體行業(yè)的快速發(fā)展，主要在國產(chǎn)化率提高、5G以及物聯(lián)網(wǎng)帶來的新一輪機遇。（二）晶圓制造行業(yè)概況晶圓制造的工藝非常復雜，在晶圓制造中，共有七大工藝步驟，分別為氧化/擴散、光刻、刻蝕、薄膜生長、離子注入、清洗與拋光、金屬化，整個生產(chǎn)過程可能涉及上千道加工工序。1、晶圓制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)集中趨勢明顯由于集成電路制造業(yè)務投入金額巨大產(chǎn)能爬坡周期較長、技術門檻要求較高等特征，整個集成電路制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)集中度逐漸提高。從集成電路制造產(chǎn)能廠商分布來看，近年來集成電路制造廠商所擁有的產(chǎn)能份額也呈現(xiàn)出較為明顯的集中趨勢，其中，排名前五的集成電路廠商產(chǎn)能份額由2009年中的36%升至2020年末的54%，排名前十的集成電路廠商產(chǎn)能份額由2009年中的54%升至2020年末的70%。從晶圓制造產(chǎn)能地域分布來看，根據(jù)ICInsight統(tǒng)計，截至2020年12月，中國臺灣和韓國集成電路制造產(chǎn)能占比最高，分別為約450萬片/月和410萬片/月（等效8英寸），占比分別約為21．63%和19．71%，中國大陸集成電路制造產(chǎn)能約為330萬片/月，占比約為15．87%。2、晶圓制造行業(yè)高端制程產(chǎn)能集中于中國臺灣和韓國，中國大陸仍存在較為明顯的差距從集成電路制造制程的地域分布來看，根據(jù)ICInsight統(tǒng)計，截至2020年12月，小于10nm制程的產(chǎn)能均集中于中國臺灣和韓國地區(qū)，中國大陸集成電路制造產(chǎn)能仍以20nm以上為主。3、受益于全球半導體需求，集成電路制造行業(yè)投資預計大幅增加根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，目前全球半導體需求正在高位，而集成電路產(chǎn)能不足和芯片短缺已經(jīng)波及多個行業(yè)。由于通常集成電路生產(chǎn)線的建設平均需要耗費18-24個月，短期內集成電路制造廠商充分利用現(xiàn)有產(chǎn)能。自2020年12月起，集成電路廠商的平均產(chǎn)能利用率甚至超過了95%。長期來看，自2021年開始，集成電路制造行業(yè)已經(jīng)展現(xiàn)出明顯的高投資趨勢。2021年全球半導體新建產(chǎn)線投資規(guī)模也將達到創(chuàng)紀錄的1，480億美元，較2020年增長超過30%。并且預計2021年至2025年半導體制造行業(yè)投資規(guī)模平均為1，560億美元，較2016年至2020年的年均投資規(guī)模970億美元大幅增長61%。半導體行業(yè)全球市場空間超50億美元，國內增速更快受益于三大下游市場擴容，濕電子化學品需求量有望實現(xiàn)穩(wěn)定增速。近年來，半導體、顯示面板、光伏三大板塊下游市場規(guī)模不斷擴大，產(chǎn)業(yè)迎來高速發(fā)展，帶動濕電子化學品市場規(guī)模平穩(wěn)增長。據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，2020年全球濕電子化學品市場規(guī)模為50．84億美元，受疫情影響略有下滑。國內濕電子化學品市場規(guī)模于2020年達到100．6億元，同比增長9．2%。中低端領域國產(chǎn)轉化率較高，產(chǎn)業(yè)升級主要面向G4-G5級產(chǎn)品。國際半導體設備和材料組織（SEMI）于1975年制定了國際統(tǒng)一的濕電子化學品雜質含量標準。該標準下，產(chǎn)品級別越高，所對應的集成電路加工工藝精細度程度越高，制程越先進。半導體領域對濕電子化學品的純度要求較高，集中在G3、G4級水平，且晶圓尺寸越大對純度的要求越高，12英寸晶圓制造一般要求G4級以上水平。目前國外主流濕電子化學品企業(yè)已實現(xiàn)G5級標準化產(chǎn)品的量產(chǎn)。國內市場半導體領域的濕電子化學品，G2、G3級中低端產(chǎn)品進口轉化率高，因為此技術范圍內國產(chǎn)產(chǎn)品本土化生產(chǎn)、性價比高、供應穩(wěn)定等優(yōu)勢較為突出。G4、G5級高端產(chǎn)品仍有較大進口替代空間，為未來主要升級方向。集成電路對超凈高純試劑純度的要求非常高。按照SEMI等級的分類，G1級屬于低檔產(chǎn)品，G2級屬于中低檔產(chǎn)品，G3級屬于中高檔產(chǎn)品，G4和G5級則屬于高檔產(chǎn)品。集成電路用超高純試劑的純度要求基本集中在G3、G4級水平，中國的研發(fā)水平與國際仍存在較大差距。濕電子化學品技術制造復雜，且品類眾多，每種產(chǎn)品的制備要求各不相同，無法設計加工通用設備。企業(yè)必須根據(jù)不同品種的特性來確定適合的工藝路徑，設計加工所需的設備，因此顯著提升了制造成本和供應難度。研發(fā)能力及技術積累。濕電子化學品的生產(chǎn)技術包括混配技術、分離技術、純化技術以及與其生產(chǎn)相配套的分析檢驗技術、環(huán)境處理與監(jiān)測技術等。以上技術都需要企業(yè)具備研發(fā)能力和一定的技術積累。同時，下游產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝和專用性需求不盡相同，這需要企業(yè)有較強的配套能力和一定的時間去掌握核心的配方工藝以滿足不同產(chǎn)品的需求。國內濕電子化學品市場百舸爭流。由于進入壁壘相對較低，我國濕電子化學品制造企業(yè)眾多，約有40余家。其中，以江化微和格林達為首的濕電子化學品專業(yè)制造商，主要產(chǎn)品集中在濕電子化學品，產(chǎn)品種類豐富且毛利率高；以晶瑞電材和飛凱材料為代表的綜合型微電子材料制造商，涉及領域更廣，客戶體量相對較大。此外還有例如巨化股份等大型化工企業(yè)，濕電子化學品類產(chǎn)品營收占比較少，具有原材料方面的優(yōu)勢。目前國內制造商產(chǎn)能主要集中在G3、G4級領域，多數(shù)已開始布局G5級產(chǎn)品產(chǎn)線，預計在2022年實現(xiàn)逐步放量。但目前相較于國際主流公司，國內企業(yè)產(chǎn)量較小。電子特種氣體又稱電子特氣，是電子氣體的一個分支，相較于傳統(tǒng)工業(yè)氣體，純度更高，其中一些具有特殊用途。電子特氣下游應用廣泛，是集成電路、顯示面板、太陽能電池等行業(yè)不可或缺的支撐性材料。在半導體領域，電子特氣的純度直接影響IC芯片的集成度、性能和良品率，在清洗、氣相沉積成膜（CVD）、光刻、刻蝕、離子注入等半導體工藝環(huán)節(jié)中都扮演著重要的角色。電子特氣可以根據(jù)其化學成分本身和用途的不同進行分類。根據(jù)化學成分的不同，電子特氣可分為氟系、硅系、硼系、鍺系氧化物和氫化物等幾大類別。半導體市場發(fā)展迅速，為上游電子特氣市場打開成長空間。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，在晶圓材料328億美元的市場份額中，電子特氣占比達13%，43億美元，是僅次于硅片的第二大材料領域。近年來，伴隨下游晶圓廠的加速擴張，特氣市場景氣度向好，需求量有望持續(xù)擴容。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球晶圓制造電子氣體市場規(guī)模為43．7億美元。在全球產(chǎn)業(yè)鏈向國內轉移的趨勢下，中國電子特氣市場規(guī)模在過去十年快速增長，2020年達到了173．6億元。特氣市場毛利率高、盈利能力強。在各半導體材料領域中，電子特氣公司的平均毛利率處于較高水平。對比半導體產(chǎn)業(yè)鏈來看，晶圓廠的盈利能力最強，例如世界最大晶圓代工廠臺積電的毛利率為51．6%，國內晶圓廠龍頭中芯國際的毛利率約為30%。而對于特種氣體公司來說，電子特氣平均毛利率能達到近50%。世界第二的法國液化空氣集團，2010年-2019年的毛利率穩(wěn)定在60%-65%，而一般化工氣體或大宗氣體的毛利率僅在20-30%水平。國內企業(yè)電子特氣毛利率相對較低，約為30%-40%，相較國際巨頭有一定差距，未來成長空間廣闊。伴隨技術研發(fā)的進步和需求量的增長，電子特氣廠商盈利能力有望持續(xù)升級。特種氣體純度提升為核心技術瓶頸。集成電路對電子特氣的純度有著苛刻的要求，因為在芯片加工過程中，極微量的雜質也可能導致產(chǎn)品重大缺陷，特種氣體純度越高，產(chǎn)品的良率越高、性能越優(yōu)。伴隨IC芯片制程技術的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的生產(chǎn)精度越來越高，用于集成電路制造的電子特氣亦提出了更高的純度要求。電子特氣的純度主要受三個因素影響：一是提純技術。電子特氣的分離和提純原理上可分為精餾分離、分子篩吸附分離以及膜分離三大類。在實際提純分離過程中，為提升效率和良品率，會利用多種方法進行組合，配置工藝更為復雜，還需保證產(chǎn)品配比精度，因此抬高了研發(fā)壁壘。二是氣體檢測技術。隨著電子特氣的純度越來越高，對分析檢測方法和儀器提出了更高的要求。目前國外電子氣體的分析己經(jīng)經(jīng)歷了離線分析、在線分析、原位分析等幾個階段，對于高純度電子特氣的分析已開發(fā)出完整的測試體系。而由于我國電子特氣行業(yè)重生產(chǎn)而輕檢測，因此分析方法和儀器同國外廠商都有一定差距。三是氣體的儲存和運輸。高純電子特氣運輸為一大難關，在儲存和運輸過程中要求使用高質量的氣體包裝儲運容器、以及相應的氣體輸送管線、閥門和接口，以防止氣體二次污染。我國加工工藝整體落后以及不符合國際規(guī)范，大部分市場被國外公司占據(jù)。專業(yè)人才缺乏，技術人員培養(yǎng)目前面臨較大困局。電子氣體生產(chǎn)環(huán)節(jié)較多、操作復雜，因此企業(yè)除了研發(fā)人才，還需要大量掌握生產(chǎn)技術、具有實際操作經(jīng)驗的技術人員。據(jù)統(tǒng)計，培養(yǎng)一名合格的生產(chǎn)技術工人至少需要2年時間，但目前國內各大院?；疚丛O立工業(yè)氣體學科，因此企業(yè)需要花費大量時間和資金成本對新進人員進行深度培養(yǎng)，制約了我國企業(yè)技術創(chuàng)新水平的提升速度。電子特氣市場正處于穩(wěn)定增長階段，從地理位置上看，亞太地區(qū)是電子特氣的最大消費市場。國內電子特氣相關需求一直依賴進口，主要市場由空氣化工、德國林德集團、液化空氣和太陽日酸等國外廠商占據(jù)，CR4約88%，形成寡頭壟斷的局面。國際局勢疊加國內新興產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，本土化優(yōu)勢顯著。新興終端市場加速成長，國內企業(yè)經(jīng)過多年技術積累有望迎來國產(chǎn)化全面開花。伴隨俄烏戰(zhàn)爭、經(jīng)濟制裁等事件的頻繁發(fā)生，國際局勢變得更加復雜動蕩。在此背景下，進口產(chǎn)品價格昂貴、運輸不便，本土化產(chǎn)品供應穩(wěn)定、性價比高等特點更為顯著，國內下游企業(yè)逐步轉向國產(chǎn)供應。電子特氣國產(chǎn)化是必然趨勢，將在市場化因素主導下全面加速。截至2022年Q1，我國擁有眾多生產(chǎn)工業(yè)氣體的企業(yè)，其中約一半位于華東地區(qū)。由于行業(yè)技術壁壘高且客戶粘性大，短期內行業(yè)的馬太效應將繼續(xù)延續(xù)，但近些年國家推出的相關支持政策及法律法規(guī)有望在往來助力相關細分行業(yè)的內資企業(yè)大力發(fā)展。靶材又稱為濺射靶材，是制作薄膜的主要材料。在濺射鍍膜工藝中，靶材是在高速荷能粒子轟擊的目標材料，可通過不同的離子光束和靶材相互作用得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等），以實現(xiàn)導電和阻擋的功能。靶材主要是由靶坯、背板等部分組成，工作原理是利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中聚集并提速，用形成的高速離子束流來轟擊靶材表面，發(fā)生動能交換，讓靶材表面的原子沉積在基底。半導體行業(yè)發(fā)展概況及前景（一）全球半導體行業(yè)發(fā)展概況及前景過去五年，隨著智能手機平板電腦為代表的新興消費電子市場的快速發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，強力帶動了整個半導體行業(yè)規(guī)模迅速增長。2020年受疫情影響全球經(jīng)濟出現(xiàn)了衰退。國際貨幣基金組織估計，2020年全球GDP增長率按購買力平價（PPP）計算約下降了4．4％。這是二戰(zhàn)結束以來世界經(jīng)濟最大幅度的產(chǎn)出萎縮。但是全球半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下，逆勢增長。根據(jù)全球半導體貿易統(tǒng)計組織統(tǒng)計，全球半導體行業(yè)2020年市場規(guī)模達到4，424．09億美元，較2019年增長約6．78%。根據(jù)全球半導體貿易統(tǒng)計預測，2021年度和2022年度，全球半導體市場規(guī)模仍將保持增長趨勢，預計增速分別為24．52和10．09%。根據(jù)全球半導體貿易統(tǒng)計組織統(tǒng)計，2020年美國半導體行業(yè)市場規(guī)模約為953．66億美元，占全球市場的21．65%；歐洲半導體行業(yè)市場規(guī)模約為375．20億美元，約占全球市場的8．52%，日本半導體行業(yè)市場規(guī)模約為364．71億美元，約占全球市場的8．28%，亞太地區(qū)（除日本外）市場規(guī)模達2，710．32億美元，已占據(jù)全球市場61．54%的市場份額。根據(jù)全球半導體貿易統(tǒng)計組織預測，2021年度和2022年度，美國半導體行業(yè)市場規(guī)模將分別上漲21．50%和12．00%，亞太地區(qū)（除日本外）市場規(guī)模將分別上漲27．16%和10．16%，至2022年度，亞太地區(qū)（除日本外）市場規(guī)模占比將繼續(xù)升高至62．60%。（二）中國半導體行業(yè)發(fā)展概況及前景十三五規(guī)劃以來，中國半導體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生了重大變化。首先，得益于近年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》等重要文件的出臺，以及社會各界對半導體行業(yè)發(fā)展的日益重視。中國近年來集成電路市場規(guī)模逐步增長，我國半導體行業(yè)正站在國產(chǎn)化的起跑線上。其次，由于2019年底爆發(fā)并延續(xù)至2020年的新冠疫情，對于世界整體的經(jīng)濟格局造成巨大影響，疫情仍是影響全球經(jīng)濟走向的關鍵變量，全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)性發(fā)展將面臨挑戰(zhàn)。同時，在近年來國際形勢的變化和地緣沖突的加劇等緊張形勢下，中國正在抓緊提升集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)完整性，加快產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)、加強人才培養(yǎng)、整合產(chǎn)業(yè)鏈。1、國內半導體行業(yè)需求保持快速增長根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，最近五年，我國半導體行業(yè)銷售額始終保持快速增長。2020年度，我國半導體行業(yè)銷售額為11，814．3億元，較上年同期增長14．3%。自2015年度至2020年度，我國半導體行業(yè)銷售額復合增長率達到16．77%。2、國內半導體市場供給和需求之間仍存在明顯差距我國集成電路的供給和需求之間，仍存在較大的差距，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計及預測，雖然在我國產(chǎn)業(yè)政策鼓勵下，半導體市場需求和供給之間差距有所減小，但二者仍有較大差距。2020年度，我國半導體市場需求金額為19，270．3億元，和我國半導體行業(yè)銷售額差距為7，456億元。3、我國半導體產(chǎn)業(yè)的成長空間巨大我國半導體市場需求和供給之間的差異，也導致我國半導體進口長期處于高位。2020年度，我國進口半導體器件3，767．8億美元，較上年同期增加13．6%，出口半導體器件1，522．8億美元，較上年同期增加11．0%，凈進口金額2，245．0億美元，較上年同期增加14．79%。從國產(chǎn)化率角度來看，我國半導體產(chǎn)品供給和需求差異更為顯著。根據(jù)ICInsight統(tǒng)計，2020年度，中國大陸集成電路市場需求為1，434億美元，而本土企業(yè)的集成電路制造產(chǎn)值僅為83億美元，而在中國大陸建廠的外國企業(yè)如臺積電、三星、SK海力士、英特爾等在國內生產(chǎn)集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)值達到了144億美元，本土企業(yè)的集成電路產(chǎn)值僅為國內制造集成電路產(chǎn)值227億元的36．5%，更只占中國大陸集成電路需求的5．9%。雖然我國半導體產(chǎn)業(yè)自給率有所上升，但供給和需求仍存在較大差距，我國半導體產(chǎn)業(yè)依然有很大的成長空間。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、VR/AR等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來十年中國半導體行業(yè)有望迎來進口替代與成長的黃金時期，逐步在全球半導體市場的結構性調整中占據(jù)舉足輕重的地位。中國為全球最大半導體市場，國產(chǎn)化提升大勢所趨復盤半導體行業(yè)發(fā)展歷史，共經(jīng)歷三次轉移。第一次轉移：1973年爆發(fā)石油危機，歐美經(jīng)濟停滯，日本趁機大力發(fā)展半導體行業(yè)，實施超大規(guī)模集成電路計劃。1986年，日本半導體產(chǎn)品已經(jīng)超越美國，成為全球第一大半導體生產(chǎn)大國；第二次轉移：20世紀90年度，日本經(jīng)濟泡沫破滅，韓國通過技術引進實現(xiàn)DRAM量產(chǎn)。與此同時，半導體廠商從IDM模式向設計+制造+封裝模式轉變，催生代工廠商大量興起，以臺積電為首的中國臺灣廠商抓住了半導體行業(yè)垂直分工轉型機遇；第三次轉移：2010年后，伴隨國內手機廠商崛起、貿易摩擦背景下國家將集成電路的發(fā)展上升至國家戰(zhàn)略，半導體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向國內轉移。中國為全球最大半導體市場，占比約1/3。隨著中國經(jīng)濟的快速發(fā)展，在手機、PC、可穿戴設備等消費電子，以及新能源、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領域的快速推動下，中國半導體市場快速增長。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體銷售達到5559億美元，而中國仍然為全球最大的半導體市場，2021年銷售額為1925億美元，占比34．6%。國產(chǎn)化率極低，提升自主能力日益緊迫。近年來，隨著產(chǎn)業(yè)分工更加精細化，半導體產(chǎn)業(yè)以市場為導向的發(fā)展態(tài)勢愈發(fā)明顯。從生產(chǎn)環(huán)節(jié)來看，制造基地逐步靠近需求市場，以減少運輸成本；從產(chǎn)品研發(fā)來看，廠商可以及時響應用戶需求，加快技術研發(fā)和產(chǎn)品迭代。我國作為全球最大的半導體消費市場，半導體封測經(jīng)過多年發(fā)展在國際市場已經(jīng)具備較強市場競爭力，而在集成電路設計和制造環(huán)節(jié)與全球領先廠商仍有較大差距，特別是半導體設備和材料。SIA數(shù)據(jù)顯示，2020年國內廠商在封測、設計、晶圓制造、材料、設備的全球市占率分別為38%、16%、16%、13%、2%，半導體材料與設備的重要性日益凸顯。半導體制程升級，銅鉭靶材有望成為主流根據(jù)靶材制造工藝的不同，可分為粉末冶金法和熔融鑄造法。粉末冶金法主要有熱等靜壓法、熱壓法、冷壓-燒結法三種方法，通過將各種原料粉混合再燒結成形的方式得到靶材，該方法優(yōu)點是靶材成分較為均勻、機械性能好、生產(chǎn)效率高、節(jié)約原材料成本，缺點是含氧量量高、密度低。熔融鑄造法主要有真空感應熔煉、真空電弧熔煉、真空電子束熔煉等方法，通過機械加工將熔煉后的鑄錠制備成靶材，該制造方法的優(yōu)點是靶材雜質含量低、密度高、可大型化，缺點是對兩種合金密度相似度要求高、較難做到成分均勻化。根據(jù)化學成分的不同，靶材可分為單質金屬靶材、合金靶材和陶瓷化合物靶材三種。單質金屬靶材包括純金屬鋁、鈦、銅等；合金靶材包括鎳鉻合金和鎳鈷合金等；陶瓷化合物靶材包括氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等。在半導體晶圓制造中，8英寸及以下晶圓通常以鋁制程為主，多數(shù)使用的靶材為鋁、鈦靶材。12英寸晶圓制造，多使用先進的銅互連技術，以銅、鉭靶材為主。全球半導體靶材市場漲幅穩(wěn)定，中國市場增速更為顯著。根據(jù)華經(jīng)情報網(wǎng)數(shù)據(jù)，2020年全球半導體靶材市場規(guī)模突破10億美元，同比上漲4%，2021年預計達10．4億美元。近年來國內半導體行業(yè)高速發(fā)展，半導體靶材市場規(guī)模不斷擴大。自2019年起，受新冠疫情影響，國內市場芯片緊缺，上游半導體靶材行業(yè)迎來高速成長期，2020年中國半導體靶材行業(yè)市場規(guī)模增長至17億元，同比上升12．88%，漲勢明顯。2022年市場缺芯現(xiàn)象仍將持續(xù)，有望進一步促進半導體靶材市場需求量的上升。超高純金屬提純技術是核心壁壘。先進半導體等高端制造行業(yè)所需金屬純度在6N及以上，一般的金屬提純技術無法滿足此要求。目前超高純銅、超高純鋁等多項核心專利技術掌握在如美國霍尼韋爾、日本日礦等外資巨頭手中。我國企業(yè)已在純化研究上取得一定突破，如有研億金的超純銅靶材已達到7N水平，并實現(xiàn)100噸/年的量產(chǎn)，有望在未來逐漸完成。美國企業(yè)為全球靶材市場主要廠商。亦如大多數(shù)半導體材料行業(yè)的細分市場，全球靶材市場主要由日本和美國企業(yè)占據(jù)。日本日礦金屬、美國霍尼韋爾、日本東曹和美國普萊克斯四家占據(jù)全球80%的市場份額。其中，日本日礦金屬所占市場份額最多，達30%。中國靶材市場呈外資壟斷格局。海外靶材公司憑借先發(fā)優(yōu)勢和數(shù)十年技術研發(fā)的沉淀，在國內靶材市場中占據(jù)絕對優(yōu)勢，市場份額達70%。國內靶材企業(yè)包括江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技等，市場份額在1%-3%左右。目前我國靶材行業(yè)相關聯(lián)企業(yè)數(shù)量較少，江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技靶材業(yè)務占比較高。美國、日本等高純金屬制造商主要集中在技術壁壘較高的高端靶材產(chǎn)品領域，國內廠商競爭集中在中低端產(chǎn)品領域。半導體行業(yè)市場規(guī)?？焖僭鲩L，本土廠商進展順利進入21世紀以來，5G、人工智能、自動駕駛等新應用的興起，對芯片性能提出了更高的要求，同時也推動了半導體制造工藝和新材料不斷創(chuàng)新，國內外晶圓廠加緊對于半導體新制程的研發(fā)，臺積電已于2020年開啟了5nm工藝的量產(chǎn)，并于2021年年底實現(xiàn)3nm制程的試產(chǎn)，預計20