電子線路輔助設(shè)計(jì)

電子線路輔助設(shè)計(jì)第1頁/共108頁

印制電路板結(jié)構(gòu)大概如圖5-1所示，圖中所示的為四層板。第2頁/共108頁

二、元件封裝元件封裝就是表示元件的外觀和焊盤形狀尺寸的圖。1．元件封裝的分類元件的封裝形式可以分成兩大類，即針腳式元件封裝和STM(表面粘貼式)元件封裝。(1)針腳式元件封裝

針腳式封裝元件焊接時(shí)先要將元件針腳插入焊盤導(dǎo)通孔，然后再焊錫。由于針腳式元件封裝的焊盤和過孔貫穿整個(gè)電路板，所以其焊盤的屬性對(duì)話框中，PCB的層屬性必須為MultiLayer(多層)。例如AXIAL0.4為電阻封裝，如圖5-2所示。DIP8為雙列直插式集成電路封裝，如圖5-3所示。第3頁/共108頁

(2）STM(表面粘貼式)元件封裝STM(表面粘貼式)元件封裝有陶瓷無引線芯片載體LCCC（如圖5-4所示）、塑料有引線芯片載體PLCC（如圖5-5所示）、小尺寸封裝SOP(如圖5-6所示)和塑料四邊引出扁平封裝PQFP（如圖5-7所示）等。第4頁/共108頁

2．元件封裝的編號(hào)元件封裝的編號(hào)一般為元件類型+焊盤距離(焊盤數(shù))+元件外形尺寸。可以根據(jù)元件封裝編號(hào)來判別元件封裝的規(guī)格。如AXIAL0.4表示此元件封裝為軸狀的，兩焊盤間的距離為400mil(約等于10mm)；DIPl6表示雙排引腳的元件封裝，兩排共16個(gè)引腳：RB.2／.4表示極性電容類元件封裝，引腳間距離為200mil，元件直徑為400mil。這里.2和.4分別表示200mil和400mil。第5頁/共108頁常用的元件封裝如表5-1所示。

第6頁/共108頁3．銅膜導(dǎo)線(Tracks)銅膜導(dǎo)線也稱銅膜走線，簡稱導(dǎo)線，用于連接各個(gè)焊盤，是印制電路板最重要的部分。印制電路板設(shè)計(jì)都是圍繞如何布置導(dǎo)線來進(jìn)行的。飛線也稱為預(yù)拉線，它是在系統(tǒng)裝入網(wǎng)絡(luò)表后，根據(jù)規(guī)則生成的，用來指引布線的一種連線。導(dǎo)線和飛線有著本質(zhì)的區(qū)別，飛線只是一種在形式上表示出各個(gè)焊盤間的連接關(guān)系，沒有電氣的連接意義。導(dǎo)線則是根據(jù)飛線指示的焊盤間的連接關(guān)系而布置的，是具有電氣連接意義的連接線路。第7頁/共108頁4．助焊膜和阻焊膜(Mask)

各類膜(Mask)不僅是PCB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面(或焊接面)助焊膜(ToporBottomSolder)和元件面(或焊接面)阻焊膜(ToporBottomPasteMask)兩類。助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的淺色圓。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。

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5．層(Layer)

由于電子線路的元件密集安裝、抗干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印制板不僅上下兩面可供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印制板材料大多在4層以上。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層(GroundDever和PowerDever)，并常用大面積填充的辦法來布線(如Fill)。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用“過孔(Via)”來溝通。要提醒的是，一旦選定了所用印制板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，以免布線出現(xiàn)差錯(cuò)。第9頁/共108頁

6．焊盤(Pad)

焊盤的作用是放置焊錫、連接導(dǎo)線和元件引腳。焊盤是PCB設(shè)計(jì)中最常接觸也是最重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計(jì)中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。自行編輯焊盤時(shí)還要考慮以下原則：

1）形狀上長短不一致時(shí)，要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大。

2）需要在元件引腳之間走線時(shí)，選用長短不對(duì)稱的焊盤往往事半功倍。

3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0.2~0.4mm。第10頁/共108頁

7.過孔(Via)

用于連接各層之間的通路，當(dāng)銅膜導(dǎo)線在某層受到阻擋無法布線時(shí)，可鉆上一個(gè)孔，通過該孔翻到另一層繼續(xù)布線，這就是過孔。過孔有3種，即從頂層貫通到底層的通過孔、從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲過孔以及內(nèi)層間的隱藏過孔。過孔從上面看上去，有兩個(gè)尺寸，即外圓直徑和過孔直徑，如圖5-8所示。第11頁/共108頁

8.絲印層(SilkcreenTop/BottomOver1ay)

為方便電路的安裝和維修，在印制板的上下兩表面印上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等，這就稱為絲印層(SilkcreenTop/BottomOver1ay)。設(shè)計(jì)絲印層時(shí)，注意文字符號(hào)放置整齊美觀，而且注意實(shí)際制出的PCB效果，字符不要被元件擋住，也不要侵入助焊區(qū)而被抹除。第12頁/共108頁9．敷銅(Polygon)對(duì)于抗干擾要求比較高的電路板，常常需要在PCB上敷銅。敷銅可以有效地實(shí)現(xiàn)電路板的信號(hào)屏蔽作用，提高電路板信號(hào)的抗電磁干擾的能力。第13頁/共108頁5.2PCB圖設(shè)計(jì)流程及遵循原則

一、PCB圖設(shè)計(jì)流程

PCB圖的設(shè)計(jì)流程就是指印刷電路板圖的設(shè)計(jì)步驟，一般它可分為圖5-9所示的六個(gè)步驟。第14頁/共108頁二、印制電路板設(shè)計(jì)應(yīng)遵循的原則1．布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時(shí)，印制線路長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局。(1)在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：●盡可能縮短高頻元件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。●某些元件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶強(qiáng)電的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。●重量超過15g的元件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

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●對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)?！駪?yīng)留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。

(2)根據(jù)電路的功能單元對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：●按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。第16頁/共108頁●以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接?！裨诟哳l下工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元件平行排列。這樣，不但美觀，而且焊接容易，易于批量生產(chǎn)?！裎挥陔娐钒暹吘壍脑?，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3∶2或4∶3。電路板面尺寸大于200mm×l50mm時(shí)．應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。第17頁/共108頁

2．布線一般布線要遵循以下原則：(1)輸入和輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。(2)印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.2～0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用較寬的線，尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小于5～8mm。(3)印制板導(dǎo)線拐彎一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。第18頁/共108頁

3．焊盤大小焊盤中心孔要比元件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。

第19頁/共108頁4.印制電路板電路的抗干擾措施(1)電源線設(shè)計(jì)盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。(2)地線設(shè)計(jì)●數(shù)字地與模擬地分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀的大面積銅箔?！窠拥鼐€應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪聲性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2～3mm以上?！裰挥蓴?shù)字電路組成的印制板，其接地電路構(gòu)成閉環(huán)能提高抗噪聲能力。第20頁/共108頁5.去耦電容配置(1)電源輸入端跨接10～100μF的電解電容器。如有可能，接100μF以上的更好。(2)原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4～8個(gè)芯片布置一個(gè)1～10pF的鉭電容。(3)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的元件，如RAM、ROM存儲(chǔ)元件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間接入去耦電容。(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：●在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)，操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。一般R取1～2kΩ，C取2.2～47μF?！馛MOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)對(duì)不使用的端口要接地或接正電源。第21頁/共108頁6．各元件之間的接線(1)印制電路中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。

(2)同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近，并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上。

(3)總地線必須嚴(yán)格按高頻--中頻--低頻逐級(jí)按弱電到強(qiáng)電的順序排列原則，切不可隨便翻來覆去亂接。(4)在使用IC座的場合下，一定要特別注意IC座上定位槽放置的方位是否正確，并注意各個(gè)IC腳位置是否正確。

(5)在對(duì)進(jìn)出接線端布置時(shí)，相關(guān)聯(lián)的兩引線端的距離不要太大，一般為0.2～0.3in左右較合適。進(jìn)出接線端盡可能集中在1～2個(gè)側(cè)，不要過于分散。

第22頁/共108頁5.3PCB的文檔管理和工具欄一、PCB的文檔管理1．新建PCB文檔建立PCB文檔的方法與建立原理圖文檔相似，首先打開要存放PCB文檔的設(shè)計(jì)文件夾，然后，可用以下兩種方法建立PCB文檔：（1）執(zhí)行菜單命令“File\New…”；（2）將鼠標(biāo)指針指向設(shè)計(jì)文件夾窗口的空白區(qū)，單擊鼠標(biāo)右鍵，彈出快捷菜單，再執(zhí)行其中的“New…”命令。彈出新建文檔對(duì)話框，如圖5-10所示。第23頁/共108頁

雙擊該對(duì)話框中的“PCBDocument”圖標(biāo)即可創(chuàng)建一個(gè)新的PCB文檔，同時(shí)也關(guān)閉了這個(gè)對(duì)話框。新建的PCB文檔的文件名默認(rèn)為“PCB1.PCB”，此時(shí)，用戶可輸入新的文件名，然后，按Enter鍵。第24頁/共108頁例：新建振蕩器和積分器電路的PCB文檔。由前面章節(jié)知，振蕩器和積分器電路的原理圖“zdq.sch”在設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫MyDOC.ddb目錄下的“Documents”文件夾，現(xiàn)在我們也應(yīng)將該電路的PCB文檔存放在同一文件夾中。操作步驟如下：步驟1：打開MyDOC.ddb設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫；步驟2：單擊編輯窗口中的“Documents”標(biāo)簽，進(jìn)入“Documents”文件夾窗口；步驟3：執(zhí)行菜單命令“File\New…”，屏幕彈出圖5-10所示的對(duì)話框；步驟4：雙擊對(duì)話框中的“PCBDocument”圖標(biāo)，對(duì)話框關(guān)閉，同時(shí)新的PCB文檔圖標(biāo)“PCB1.PCB”就顯示在“Documents”設(shè)計(jì)文件夾窗口中；第25頁/共108頁

步驟5：輸入文檔名稱“zdq.PCB”，按Enter鍵。此時(shí)，振蕩器和積分器電路的PCB文檔就建立起來了，如圖5-11所示。步驟6：雙擊“zdq.PCB”圖標(biāo)，即可進(jìn)入“zdq.PCB”的編輯平面，如圖5-12所示。第26頁/共108頁

2．打開PCB文檔（1）首先打開PCB文檔所在的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫及下層的文件夾窗口，然后，在該窗口中雙擊要打開的PCB文檔圖標(biāo)；（2）在文檔管理器中單擊要打開的PCB文檔的名稱。

(3)打開其他格式的PCB圖。首先，打開要存放PCB圖的設(shè)計(jì)文件夾；然后，執(zhí)行菜單命令“File\Import…”，屏幕上會(huì)彈出“ImportFile”對(duì)話框，如圖5-13所示；在這一對(duì)話框中，選擇要打開的PCB文件，再單擊“打開”按鈕，即可打開不同格式的PCB文件。第27頁/共108頁

3．保存PCB文檔（1）執(zhí)行菜單命令“File\Save”，或單擊工具欄中的保存按鈕，保存當(dāng)前正編輯的PCB文檔；（2）執(zhí)行菜單命令“File\SaveAll”，保存所有文檔。這些方法都可實(shí)現(xiàn)保存PCB文檔。（3）Protel99SE可以還將PCB文檔存為其他格式的文檔。存為其他格式的PCB圖可按以下步驟：首先，打開PCB文檔；然后，執(zhí)行菜單命令“File\Export…”，屏幕上會(huì)彈出“ExportFile”對(duì)話框，如圖5-14所示。單擊“保存類型”欄右邊的下拉按鈕，出現(xiàn)圖5-15所示的下拉式選項(xiàng)，在其中選擇一種要保存的格式，并指定文件名和路徑，單擊“保存”按鈕，即可存為其他格式的文檔。第28頁/共108頁第29頁/共108頁

4．關(guān)閉PCB文檔關(guān)閉PCB文檔的方法有：（1）執(zhí)行菜單命令

“File\Close”；（2）將鼠標(biāo)指針指向編輯窗口中要關(guān)閉的PCB文檔標(biāo)簽，單擊鼠標(biāo)右鍵，彈出快捷式菜單，再執(zhí)行其中的“Close”命令。關(guān)閉PCB文檔時(shí)，若當(dāng)前的PCB圖有改動(dòng)，而未被保存，則屏幕上會(huì)彈出“Confirm”對(duì)話框，如圖5-16所示。該對(duì)話框提示是否將所做的改動(dòng)保存：單擊“Yes”按鈕，保存所做的改動(dòng)；單擊“No”按鈕，不保存所做的改動(dòng)；單擊“Cancel”按鈕，取消關(guān)閉PCB文檔操作。第30頁/共108頁5．使用向?qū)?chuàng)建PCB文檔步驟1：打開或者創(chuàng)建一個(gè)用于存放PCB文檔的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫；步驟2：打開或者創(chuàng)建一個(gè)用于保放PCB文檔的文件夾；步驟3：執(zhí)行菜單命令“File\New…”，打開新建文檔對(duì)話框，在這個(gè)對(duì)話框中選擇“Wizards”選項(xiàng)卡，如圖5-17所示。步驟4：雙擊對(duì)話框中的“PrintedCircuitBoardWizard”創(chuàng)建PCB向?qū)D標(biāo)，或者先單擊該圖標(biāo)，然后單擊“OK”按鈕，進(jìn)入向?qū)У牡谝徊?。步驟5：在對(duì)話框中單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊健５?1頁/共108頁

步驟6：在圖5-19所示的對(duì)話框中，共有10種PCB類型可供選擇。假設(shè)我們?cè)O(shè)計(jì)的是振蕩器和積分器電路板卡，可以選用“CustommadeBoard”自定義板選項(xiàng)，然后單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊?。?2頁/共108頁

步驟7：在圖5-20所示的對(duì)話框中，可定義電路板的尺寸、形狀，定義邊界層、尺寸層、連線寬、尺寸線寬、板邊緣與邊界線之間距離等。下面是一些可選項(xiàng)，包括標(biāo)題欄、字串、尺寸線、挖角、開孔等。選擇完成后，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊?。?3頁/共108頁

步驟8：如圖5-21所示，在這一步中要求定義所創(chuàng)建的PCB板的輪廓，可以在圖上修改各個(gè)邊的數(shù)據(jù)。輸入完成后，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊健５?4頁/共108頁

步驟9：在圖5-22所示的對(duì)話框中，在這一步中要求輸入有關(guān)所創(chuàng)建的PCB圖的一些說明信息，而所填寫的資料將被放在電路板的第四個(gè)機(jī)械層里。輸入完成后，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊健５?5頁/共108頁

步驟10：在圖5-23所示的對(duì)話框中，設(shè)定電路板的工作層數(shù)以及電源/地層的數(shù)目。設(shè)定完成后，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊?。?6頁/共108頁步驟11：在圖5-24所示的對(duì)話框中，選擇過孔的類型，第一項(xiàng)“ThruholeViasonly”表示過孔穿過所有板層，第二項(xiàng)“BlindandBuriedViasonly”表示過孔為盲孔，不穿透電路板。選擇完成后，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊?。?7頁/共108頁

步驟12：在圖5-25所示的對(duì)話框中，我們可以指定該電路板上以哪種元器件為主，“Surface-mountcomponents”選項(xiàng)是以表面粘貼式元器件為主，而“Through-holecomponents”選項(xiàng)是以針腳式元器件為主。選擇完成后，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊?。?8頁/共108頁

步驟13：在圖5-26所示的對(duì)話框中，設(shè)定走線和過孔的相關(guān)資料，其中“MinimumTrackSize”欄設(shè)定走線的寬度、“MinimumViaWidth”欄設(shè)定過孔的直徑、“MinimumViaHoleSize”欄設(shè)定過孔內(nèi)孔(鉆孔)直徑、“MinimumClearance”欄設(shè)定走線間的安全距離。輸入數(shù)據(jù)完成設(shè)置后，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊?。?9頁/共108頁

步驟14：在圖5-27所示的對(duì)話框中，設(shè)定是否作為模板保存，若要作為模板保存，則應(yīng)設(shè)置模板名稱和模板描述，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)У南乱徊健５?0頁/共108頁

步驟15：圖5-28所示的對(duì)話框是向?qū)У淖詈笠徊?。用戶只需單擊“Finish”按鈕即可。向?qū)ЫY(jié)束后，新建的PCB文檔將處于打開狀態(tài)，如圖5-29所示。第41頁/共108頁二、PCB的工具欄1．主工具欄通過選擇執(zhí)行“View\Toolbars\MainToolbar”菜單命令，如圖5-30所示，可對(duì)主具欄打開與關(guān)閉操作。若主工具欄當(dāng)前處于打開狀態(tài)，執(zhí)行上述命令則將其關(guān)閉，若再次執(zhí)行此命令，則可將其打開，如此往復(fù)。第42頁/共108頁打開的PCB編輯器的主工具欄，如圖5-31所示。第43頁/共108頁2．放置工具欄放置工具欄是通過執(zhí)行“View\Toolbars\PlacementTools”菜單命令來進(jìn)行打開或關(guān)閉的。打開的放置工具欄如圖5-32所示。3．元件布局工具欄元件布局工具欄是通過執(zhí)行“View\Toolbars\ComponentPlacement”菜單命令來進(jìn)行打開或關(guān)閉的。打開的元件布置工具欄如圖5-33所示。第44頁/共108頁

4．查找選取工具欄查找選取工具欄是通過執(zhí)行“View\Toolbars\FindSelections”菜單命令來進(jìn)行打開或關(guān)閉的。打開的查找選取工具欄如圖5-34所示。第45頁/共108頁

工具欄的打開與關(guān)閉也可以通過選擇“View、Toolbars、Customize”命令選項(xiàng)來進(jìn)行。執(zhí)行此命令，即可調(diào)出如圖5-35所示的對(duì)話框。第46頁/共108頁

對(duì)話框中有三個(gè)標(biāo)簽頁，第一個(gè)為“Menus”菜單標(biāo)簽頁，可選擇當(dāng)前主菜單類型，編輯印制電路板圖時(shí)為“PCBMenu”，建議不要更改；第二個(gè)“Toolbars”工具欄標(biāo)簽頁，如圖示左下角列表中的4工具欄名稱，這里，前面帶“×”號(hào)的表示現(xiàn)處于打開狀態(tài)，將光標(biāo)移至某個(gè)工具欄名稱上單擊鼠標(biāo)左鍵，則可切換其打開與否；第三個(gè)為快捷鍵標(biāo)簽頁，如圖5-36所示。第47頁/共108頁

對(duì)話框中的“CurrentShortcutTable”當(dāng)前快捷鍵列表中有兩項(xiàng)內(nèi)容：“PCBHotKeys”和“PCB_NewHotKeyTable”。選中“PCBHotKeys”，則系統(tǒng)為我們提供了大量的關(guān)于印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)的熱鍵(快捷鍵)，如End用于重畫畫面、PgUp用于放大視圖窗口。如果選中“PCB_NewHotKeyTable”，而你又沒有在其中添加熱鍵，則End、PgUp、PgDn等快捷鍵將不能使用，就連用鼠標(biāo)選取移動(dòng)圖件、雙擊修改屬性等操作都無法進(jìn)行。當(dāng)然，您可以通過菜單(Menu)按鈕中的“Add”命令添加快捷鍵，但要在系統(tǒng)提供的功能中添加。因在選中“PCBHotKeys”選項(xiàng)情況下，系統(tǒng)已提供了較強(qiáng)的快捷鍵功能，在此對(duì)快捷鍵的添加不作過多說明，有興趣的讀者可根據(jù)對(duì)話框中的操作提示進(jìn)行添加快捷鍵。完成后單擊“Close”按鈕即可。第48頁/共108頁

拖動(dòng)視圖的操作方法是：當(dāng)PCB編輯器處于空閑狀態(tài)時(shí)，即不處于布線、放置實(shí)體等任何命令狀態(tài)時(shí)，按住鼠標(biāo)的右鍵不放，此時(shí)光標(biāo)指針變成了一個(gè)手的形狀，如圖5-37所示。拖動(dòng)鼠標(biāo)(此時(shí)畫面一起移動(dòng))到編輯區(qū)合適的位置，然后松開鼠標(biāo)右鍵，即可改變視圖中對(duì)象在編輯區(qū)中的位置。第49頁/共108頁三、印制電路板的3D顯示Protel99SE具有印制電路板的3D顯示功能，使用該功能可以顯示清晰的PCB的三維立體效果，并且可以隨意旋轉(zhuǎn)、縮小、放大及改變背景顏色等。在三維視圖中，通過設(shè)置可使某一網(wǎng)絡(luò)高亮顯示，也可使元件、絲網(wǎng)、銅箔、字符隱藏起來。下面以Z80微處理器印制電路板為例說明PCB的三維顯示操作過程。1）打開“Z80ProcessorBoard.PCB”文檔，如圖5-38所示。第50頁/共108頁2）執(zhí)行菜單命令“View\Boardin3D”,或者按下主工具欄中的按鈕，就進(jìn)入3D顯示畫面，如圖5-39所示。第51頁/共108頁

圖5-39中，右窗口是三維圖形顯示區(qū)。左窗口是3D瀏覽管理器BrowsePCB3D，其內(nèi)容分為三個(gè)欄：BrowseNets(網(wǎng)絡(luò)瀏覽)、Display（顯示）和圖形旋轉(zhuǎn)控制欄?！馚rowseNets欄該欄列出了當(dāng)前顯示圖中所有的網(wǎng)絡(luò)名稱，當(dāng)選擇某一個(gè)網(wǎng)絡(luò)號(hào)后，單擊欄下面的“Highlight”按鈕，右邊三維圖中的該網(wǎng)絡(luò)會(huì)高亮顯示。按下Clear按鈕，取消選中網(wǎng)絡(luò)的高亮顯示。●Display欄該欄中有4個(gè)選項(xiàng)：Component（元件）、Silkscreen（絲網(wǎng)）、Copper(銅箔)和Text（字符）。這幾個(gè)選項(xiàng)可以同時(shí)多選，也可以單選。選中的選項(xiàng)在圖中有顯示，不選中項(xiàng)在圖中不顯示?！駡D形旋轉(zhuǎn)控制欄當(dāng)光標(biāo)移到該欄時(shí)，光標(biāo)變?yōu)榭刂菩D(zhuǎn)狀，上下左右移動(dòng)光標(biāo)時(shí)，可控制右邊的三維圖形跟隨旋轉(zhuǎn)。第52頁/共108頁

3）執(zhí)行“View\Preferences”命令，如圖5-40所示，該命令執(zhí)行后，會(huì)彈出參數(shù)設(shè)置對(duì)話框，如圖5-41所示。使用該對(duì)話框可對(duì)3D顯示圖形進(jìn)行參數(shù)設(shè)置。在這個(gè)對(duì)話框中，分為三個(gè)選項(xiàng)欄：●Display欄與3D瀏覽管理器一樣，也可以對(duì)元件、絲網(wǎng)、銅箔、字符等顯示或隱含進(jìn)行設(shè)置。●Highlighting欄用來設(shè)置要高亮顯示網(wǎng)絡(luò)的顏色以及3D圖形的背景顏色。●PrintQuality欄用來設(shè)置打印的質(zhì)量。第53頁/共108頁5.4參數(shù)設(shè)置

系統(tǒng)參數(shù)（Preferences）對(duì)話框是用于設(shè)置系統(tǒng)有關(guān)參數(shù)的。如板層顏色、光標(biāo)的類型、顯示狀態(tài)、默認(rèn)設(shè)置等。在設(shè)計(jì)窗口中單擊鼠標(biāo)右鍵，在調(diào)出的右鍵菜單中選擇“Options…”下的“Preferences”命令，或者直接選擇主菜單“Tools”下的“Preferences”命令，將出現(xiàn)如圖5-42所示的系統(tǒng)參數(shù)對(duì)話框。第54頁/共108頁

圖5-42所示的對(duì)話框包括6個(gè)標(biāo)簽頁。

1.“Options”選項(xiàng)標(biāo)簽頁此對(duì)話框分為6個(gè)區(qū)域，分述如下：

(1)“EditingOptions”編輯選項(xiàng)區(qū)域

1）OnlineDRC：選中表示在布線的整個(gè)過程中，系統(tǒng)將自動(dòng)根據(jù)設(shè)定的設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行檢查。

2）SnapToCenter：選中表示在移動(dòng)元件封裝或者字符串時(shí)，光標(biāo)會(huì)自動(dòng)移動(dòng)到元件封裝或者字符串的平移參考點(diǎn)上，否則執(zhí)行移動(dòng)命令，光標(biāo)與元件或字符串連在光標(biāo)指向處。一般說來，元件封裝的參考點(diǎn)為1號(hào)焊盤(引腳1)，而字符串的平移參考點(diǎn)為字符串左下角的小十字形狀，旋轉(zhuǎn)參考點(diǎn)為字符串右下角的小圈。第55頁/共108頁

3）ExtendSelection：選中表示在選取印制電路板圖上元件的時(shí)候，不取消原來的選取。即可以逐次選擇我們要選取的元件；如果不選，則只有最后一次選擇的元件是處于選取的狀態(tài)，以前選取的元件將撤銷選取狀態(tài)。此選項(xiàng)的系統(tǒng)默認(rèn)值為選中。

4）RemoveDuplicates：選中表示系統(tǒng)將自動(dòng)刪除重復(fù)的元件，以保證電路圖上沒有元件標(biāo)號(hào)完全相同的元件。此選項(xiàng)的系統(tǒng)默認(rèn)值為選中。

5）ConfirmGlobalEdit：選中表示在進(jìn)行整體編輯操作以前，系統(tǒng)將給出提示，讓用戶確認(rèn)，以防錯(cuò)誤編輯的發(fā)生。此選項(xiàng)的系統(tǒng)默認(rèn)值為選中。

6）ProtectLockedObject：選中表示在高速自動(dòng)布線時(shí)保護(hù)先前放置的固定實(shí)體不變。此項(xiàng)的系統(tǒng)默認(rèn)值為不選。第56頁/共108頁(2)“AutopanOptions”自動(dòng)移邊選項(xiàng)區(qū)域1）Style：自動(dòng)移邊方式，如圖5-44所示。有7種方式可供選擇。第57頁/共108頁

“Disable”：表示光標(biāo)移動(dòng)到工作區(qū)的邊緣時(shí)，系統(tǒng)不會(huì)自動(dòng)向工作區(qū)以外的區(qū)域移動(dòng)?！癛e-Center”：表示當(dāng)光標(biāo)移動(dòng)到工作區(qū)的邊緣時(shí)，將以光標(biāo)所在的位置重新定位工作區(qū)的中心位置?！癋ixedSizeJump”：表示在光標(biāo)移動(dòng)到工作區(qū)的邊緣時(shí)，系統(tǒng)以下面設(shè)置的“StepSize(步長)”進(jìn)行自動(dòng)向工作區(qū)外移動(dòng)。“ShiftAccelerate(Shift鍵加速)”：表示當(dāng)光標(biāo)移動(dòng)到工作區(qū)的邊緣時(shí)，如果“ShiftStep(代替步長)”的值比“StepSize”的值大，則以設(shè)置的“StepSize”值自動(dòng)向工作區(qū)外移動(dòng)；如果按住Shift鍵，則以設(shè)置的“ShiftStep”值進(jìn)行自動(dòng)向工作區(qū)外移動(dòng)；如果“ShiftStep”的值比“StepSize”的值小，則不論是否按住Shift鍵，系統(tǒng)都將以設(shè)置的“StepSize”值自動(dòng)向工作區(qū)外移動(dòng)。第58頁/共108頁

“ShiftDecelerate(Shift鍵減速)”：表示當(dāng)光標(biāo)移動(dòng)到工作區(qū)的邊緣時(shí)，如果“ShiftStep”的值比“StepSize”的值大，則以設(shè)置的“ShiftStep”自動(dòng)向工作區(qū)外移動(dòng)；如果按住Shift鍵，則以設(shè)置的“StepSize”值進(jìn)行自動(dòng)向工作區(qū)外移動(dòng)；如果“ShiftStep”的值比“StepSize”的值小，則不論是否按住Shift鍵，系統(tǒng)都將以設(shè)置的“ShiftStep”值自動(dòng)向工作區(qū)外移動(dòng)?！癇allistic”：表示在光標(biāo)移動(dòng)到工作區(qū)的邊緣時(shí)朝原方向繼續(xù)移動(dòng)，光標(biāo)離邊緣越遠(yuǎn)，即光標(biāo)越往邊上拉，屏幕移動(dòng)速度越快?！癆daptive”：表示在光標(biāo)移動(dòng)到工作區(qū)的邊緣時(shí)朝原方向繼續(xù)移動(dòng)，屏幕按固定的較快速度移動(dòng)。第59頁/共108頁2）StepSize：設(shè)置在自動(dòng)移邊的時(shí)候，每次移動(dòng)像素點(diǎn)的個(gè)數(shù)。此項(xiàng)系統(tǒng)默認(rèn)值為30。

3）ShiftStep：設(shè)置在自動(dòng)移邊的時(shí)候，如果按住Shift鍵，每次移動(dòng)的像素點(diǎn)的個(gè)數(shù)一般比上一個(gè)值要大，以實(shí)現(xiàn)快速移動(dòng)邊界。此項(xiàng)的系統(tǒng)默認(rèn)值為100。

(3)“ComponentDrag”拖動(dòng)圖件區(qū)域設(shè)置元件移動(dòng)方式，用鼠標(biāo)左鍵單擊右邊的下拉式按鈕，其中包括兩個(gè)選項(xiàng)：“None(沒有)”和“ConnectionTracks(連接導(dǎo)線)”。如果選擇“ConnectionTracks”選項(xiàng)，則使用“Move\Drag”命令移動(dòng)元件時(shí)，與元件相聯(lián)系的線將跟隨移動(dòng)。第60頁/共108頁

(4)“Interactiverouting”交互式布線模式選擇區(qū)域

1）Mode單擊“Mode（模式）”右邊的下拉式按鈕，可看到如圖5-45所示對(duì)話框。第61頁/共108頁

其中包括以下3個(gè)選項(xiàng)，將光標(biāo)移至其上，單擊鼠標(biāo)左鍵即可選中?！癐gnoreObstacle（忽略障礙）”：表示在布線遇到障礙時(shí)，系統(tǒng)會(huì)忽略遇到的障礙，直接布線過去?！癆voidObstacle（避免障礙）”：表示在布線遇到障礙時(shí)，系統(tǒng)會(huì)設(shè)法繞過遇到的障礙，布線過去?！癙ushObstacle（清除障礙）”：表示在系統(tǒng)布線遇到障礙時(shí)，系統(tǒng)會(huì)將障礙先清除掉，再布線過去。

2）PlowThroughPolygon選中表示在布線的整個(gè)過程中，導(dǎo)線穿過多邊形布線。此項(xiàng)只有在“AvoidObstacle”項(xiàng)選中有效。其他兩項(xiàng)無需此功能。

3）AutomaticallyRemove選中表示在布線的整個(gè)過程中，在繪制一條導(dǎo)線以后。如果系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)還有一條回路可以取代此導(dǎo)線的作用，則會(huì)自動(dòng)刪除多余的導(dǎo)線。第62頁/共108頁

(5)“Other”其它區(qū)域如圖5-30左下方所示。

1）RotationStep設(shè)置在放置元件時(shí)，每次按動(dòng)空格鍵元件旋轉(zhuǎn)的角度。設(shè)置的單位為度，系統(tǒng)默認(rèn)值為90°。

2）Undo/Redo設(shè)置最大保留的撤銷或重做操作的次數(shù)。默認(rèn)值為30次。撤銷和重作可以通過主工具欄上右邊的兩個(gè)箭頭符號(hào)圖標(biāo)進(jìn)行操作。3）CursorType設(shè)置光標(biāo)的形狀。用鼠標(biāo)左鍵單擊右邊的下拉式按鈕，其中包括三種光標(biāo)形狀：“Large90”、“Small90”、“Small45”。三種光標(biāo)的形狀分別如圖5-46所示。第63頁/共108頁2.“Display”顯示標(biāo)簽頁“Display”顯示標(biāo)簽頁，如圖5-47所示。第64頁/共108頁

該標(biāo)簽頁有四個(gè)區(qū)域:(1)“Displayoptions”顯示選項(xiàng)區(qū)域

1）ConvertSpecialString表示將特殊字符串轉(zhuǎn)化成它所代表的文字。HighlightinFull用于設(shè)定選取圖件的顯示模式。若選中此項(xiàng)，則在執(zhí)行如“Edit\Select\ConnectedCopper（編輯選取連接銅）”等有關(guān)選取實(shí)體命令時(shí)，則選取部分會(huì)整體點(diǎn)亮。否則，只會(huì)在其邊緣點(diǎn)亮，不太明顯、醒目。建議選中此項(xiàng)。

3)UseNetColorForHighlight表示高亮顯示網(wǎng)絡(luò)時(shí)使用網(wǎng)絡(luò)顏色。4）RedrawLayers選中表示重畫電路圖時(shí)，系統(tǒng)將一層一層地刷新重畫。當(dāng)前的板層在最后才會(huì)重畫，所示最清楚。5）SingleLayerMode選中此項(xiàng)則設(shè)定為只顯示當(dāng)前編輯的板層，其它板層不被顯示，在切換工作板層時(shí)，也只顯示新指定的那一層。若不選將顯示全部板層。6）TransparentLayer選中表示所有的板層都為透明狀，所有的導(dǎo)線、焊盤都變成了透明色。用處不大。第65頁/共108頁(2)“Show”顯示區(qū)域此區(qū)域用來設(shè)置下列項(xiàng)的顯示與否。1）PadNets用于表示顯示焊盤的網(wǎng)絡(luò)名稱。2）PadNumbers用于表示所有編碼焊盤的編號(hào)都將顯示出來，否則不顯示焊盤編號(hào)。元件封裝庫中的元件焊盤自身有編號(hào)，執(zhí)行“Place\Pad”命令放置的焊盤，系統(tǒng)按“0，1，2，3,…”的編號(hào)排列。建議選中此項(xiàng)，這會(huì)給繪圖帶來方便。3）ViaNets用于表示顯示過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱。4）TestPoint用于設(shè)置的檢測點(diǎn)將顯示出來。5）OriginMarker用于表示顯示絕對(duì)原點(diǎn)的標(biāo)志(帶叉圓圈)。6）StatusInfo用于系統(tǒng)會(huì)顯示出當(dāng)前工作的狀態(tài)信息。第66頁/共108頁(3)“Draftthresholds”用于顯示模式切換范圍區(qū)域如圖5-46右上方所示，共兩項(xiàng)內(nèi)容。這兩項(xiàng)是與每種圖件的“Final(精細(xì))”、“Draft(粗略)”、“Hidden(隱藏)”3種顯示方式有關(guān)。如圖中所示的設(shè)置表示：

Tracks框設(shè)置的數(shù)目是指當(dāng)導(dǎo)線寬度大于該值時(shí)，使用“Final”顯示模式；否則使用“Draft”顯示模式。

Strings框設(shè)置的數(shù)目為字符串在大于該值時(shí)，使用“Final”顯示模式；否則使用“Draft”顯示模式。第67頁/共108頁(4)“LayerDrawingOrder…”板層繪制順序單擊圖5-47對(duì)話框中的“LayerDrawingOrder…”按鈕，將出現(xiàn)如圖5-48所示的對(duì)話框。第68頁/共108頁

此對(duì)話框是用來設(shè)置板層的繪制順序的。設(shè)置方法是：

1）點(diǎn)中某層，按動(dòng)“Promote(上移)”按鈕將使此層向上移動(dòng)，按動(dòng)“Demote(下移)”按鈕將使此層向下移動(dòng)。

2）單擊“Default(默認(rèn))”按鈕將恢復(fù)到系統(tǒng)默認(rèn)的方式。設(shè)置完成以后，單擊“OK”按鈕即可。第69頁/共108頁

3.“Colors”顏色標(biāo)簽頁“Colors”顏色標(biāo)簽頁如圖5-49所示。在圖5-49中，有兩個(gè)重要按鈕：1）DefaultColors是將所有的顏色設(shè)置恢復(fù)到系統(tǒng)的默認(rèn)值。2）ClassicColors是將所有的顏色設(shè)置為傳統(tǒng)的黑底的設(shè)計(jì)界面。第70頁/共108頁

此對(duì)話框用于設(shè)置各種板層、文字、屏幕等的顏色。設(shè)置方法如下：用鼠標(biāo)單擊需要修改顏色的顏色條，將出現(xiàn)如圖5-50所示的對(duì)話框。第71頁/共108頁4.“Show/Hide”顯示/隱藏標(biāo)簽頁“Show/Hide”顯示/隱藏標(biāo)簽頁如圖5-51所示。第72頁/共108頁

對(duì)每一種圖件，都對(duì)應(yīng)了3種顯示方式，即：“Final”、“Draft”、“Hidden”。圖5-51中，圖件包括：Arcs(圓弧)、Coordinates(位置坐標(biāo))、Dimensions(尺寸標(biāo)注)、Fills(金屬填充)、Pads(焊盤)、Polygons(多邊形敷銅填充)、Strings(字符串)、Tracks(銅膜導(dǎo)線)、Vias(過孔)、Rooms(矩形區(qū)域)。圖5-51對(duì)話框的左下角有三個(gè)按鈕，分別為：“AllFinal”、“AllDraft”、“AllHidden”。選中某項(xiàng)，則上述10種圖件全部設(shè)為該項(xiàng)。第73頁/共108頁5.“Defaults”默認(rèn)標(biāo)簽頁“Defaults”默認(rèn)標(biāo)簽頁如圖5-52所示。第74頁/共108頁

各個(gè)圖件包括：Arc(圓弧)、Component(元件封裝)、Coordinate(坐標(biāo))、Dimension(尺寸)、Fill(金屬填充)、Pad(焊盤)、Polygon(敷銅)、String(字符串)、Track(銅膜導(dǎo)線)、Via(過孔)。將系統(tǒng)設(shè)置為默認(rèn)設(shè)置的方法為：選中圖件，單擊“EditValues…”按鈕即可進(jìn)入默認(rèn)值對(duì)話框。圖5-53為元件封裝的系統(tǒng)默認(rèn)值編輯對(duì)話框。各項(xiàng)的修改會(huì)在取用元件封裝時(shí)反映出來。第75頁/共108頁6.“SignalIntegrity”信號(hào)完整性標(biāo)簽頁“SignalIntegrity”信號(hào)完整性標(biāo)簽頁如圖5-54所示。在這里可以對(duì)進(jìn)行信號(hào)完整性分析的元件進(jìn)行設(shè)置。第76頁/共108頁

為了保證信號(hào)完整性分析的準(zhǔn)確性，我們必須在這個(gè)對(duì)話框中定義準(zhǔn)確的元件類型。按動(dòng)“Add…(增加)”按鈕來增加一個(gè)新的元件類型，其對(duì)話框如圖5-55所示。我們?cè)凇癉esignatorPrefix(元件標(biāo)號(hào))”框中輸入一個(gè)元件的標(biāo)號(hào)名稱，然后在“ComponentType(元件類型)”中選擇一個(gè)類型。其中包括Resistor(電阻)、IC(集成電路)、Diode(二極管)、Connector(連接插頭)等。如果不能確定元件的類型，就全部選擇為集成電路。最后單擊“OK”按鈕即可。第77頁/共108頁5.5元件封裝庫及其管理一、元件封裝庫的加載在編輯印制電路板文件的狀態(tài)下，將左邊的設(shè)計(jì)管理器切換成為“(BrowsePCB)”標(biāo)簽頁界面。在“Browse”瀏覽欄下的組合編輯框中，單擊右邊的下拉按鈕，打開下拉列表，這里選擇“Libraries(庫)”，如圖5-57所示。單擊“Add/Remove(添加/刪除)”按鈕，將出現(xiàn)圖5-58所示的關(guān)于引入庫文件的對(duì)話框。第78頁/共108頁

若要加載元件封裝庫文件，只需選中圖5-58器件庫列表中的某個(gè)庫文件，單擊“Add(添加)”按鈕。元件封裝庫文件加載完成后，單擊圖5-58的“OK”按鈕，之后所加載的庫文件就會(huì)出現(xiàn)在圖5-58所示的“Libraries”欄列表中。第79頁/共108頁

二、元件封裝庫的卸載如果想卸載某個(gè)庫文件，只需在圖5-58下面文件列表中用光標(biāo)單擊選中該文件，而后單擊“Remove(刪除)”按鈕即可完成庫文件的卸載。最后單擊“OK”按鈕即可。第80頁/共108頁

三、瀏覽元件在已加載元件封裝庫列表中選擇一個(gè)，然后單擊“Browse(瀏覽)”按鈕，便可得到如圖5-59所示的瀏覽封裝庫元件對(duì)話框。也可以執(zhí)行菜單命令“Design\BrowseComponents…”或先后按下熱鍵D、B。第81頁/共108頁

圖5-59中各項(xiàng)介紹如下：

1)Libraries可以選擇系統(tǒng)已經(jīng)加載的元件庫。

2)Components可以選擇庫中的元件封裝在右邊預(yù)覽。其下的按鈕“Edit”(編輯)可對(duì)選中元件進(jìn)行修改編輯，建議不要更改標(biāo)準(zhǔn)庫中的元件；單擊另一個(gè)按鈕“Place”(放置)，可將選擇的元件放置到編輯器中。

3)右邊的預(yù)覽區(qū)可以看到當(dāng)前選擇的元件封裝形式，非常直觀。按動(dòng)“ZoomAll(觀看整體)”、“ZoomIn(放大)”和“ZoomOut(縮小)”按鈕可調(diào)整圖形的大小。

4)元件封裝和右邊的預(yù)覽區(qū)下面是所選擇瀏覽元件的尺寸和其上焊盤尺寸信息。第82頁/共108頁5.6創(chuàng)建PCB元件封裝

我們?cè)谠O(shè)計(jì)PCB圖時(shí)，總是在PCB元件庫中直接調(diào)用元件封裝，把它放置在編輯區(qū)中合適的位置。但有些時(shí)候，我們需要使用的某個(gè)元件封裝，PCB元件庫中卻沒有。怎么辦呢？那就自己來創(chuàng)建一個(gè)元件封裝。

Protel99SE提供了一個(gè)創(chuàng)建元件封裝的編輯器，即PCB元件庫編輯器，用它可以創(chuàng)建任意形狀的元件封裝。當(dāng)然元件封裝的創(chuàng)建也可以借助現(xiàn)有的元件封裝，通過簡單的修改來得到。下面介紹PCB元件庫編輯器，以及創(chuàng)建元件封裝的兩種方法：手工創(chuàng)建法和向?qū)?chuàng)建法。第83頁/共108頁一、啟動(dòng)PCB元件庫編輯器啟動(dòng)PCB元件庫編輯器的具體步驟如下：1）啟動(dòng)Protel99SE，進(jìn)入Protel99SE主窗口。2）進(jìn)入Protel99SE主窗口后,執(zhí)行菜單命令File\New”，就打開如圖5-60的對(duì)話框。3）在對(duì)話框中的“DatabaseFileName”欄中輸入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫名，后綴為.ddb。按下“Browse…”按鈕，可以選擇設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫的存盤路徑，單擊對(duì)話框中的“OK”按鈕，就建立了新的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫，并進(jìn)入如圖5-61所示的創(chuàng)建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫后的窗口。第84頁/共108頁

3）執(zhí)行菜單命令“File\New”，打開新建文件對(duì)話框，如圖5-62所示。將鼠標(biāo)指針移到PCB元件庫編輯文檔圖標(biāo)，單擊鼠標(biāo)左鍵選中。

4）單擊對(duì)話框中“OK”按鈕或直接雙擊PCB元件庫編輯文檔圖標(biāo)，就會(huì)建立PCB元件庫編輯文檔，進(jìn)入新建元件庫文件界面，如圖5-63所示。在這里可以修改元件庫文件的名稱，初始名稱為PCBLIB1，它處于浮動(dòng)狀態(tài)，輸入所想要的名稱，如GB.Lib；按Enter鍵即完成修改。

5）直接雙擊圖5-63中的PCB元件庫文件圖標(biāo)，就進(jìn)入PCB元件庫編輯器主窗口。第85頁/共108頁

二、PCB元件庫編輯器主窗口如圖5-64所示，PCB元件庫編輯器有兩個(gè)窗口，左邊的一個(gè)是設(shè)計(jì)管理器窗口，右邊的是設(shè)計(jì)窗口，又稱之為編輯區(qū)。第86頁/共108頁

⒈主菜單

PCB元件庫編輯器的主菜單如圖5-65所示，每個(gè)菜單下均有相應(yīng)的子菜單，某些子菜單下還有多級(jí)子菜單。它與原理圖編輯器和原理圖元件庫編輯器的主菜單有相同之處，但因它們處于不同的工作環(huán)境，完成的功能就有差別。

File用于文件的管理、文件的存儲(chǔ)、文件的輸出打印等操作；

Edit用于各項(xiàng)編輯功能，如刪除、移動(dòng)等；

View用于畫面管理，如畫面的放大、縮小和各種工具欄的打開與關(guān)閉等；

Place用于繪圖命令，如在工作界面上放置一個(gè)圓弧、導(dǎo)線、焊盤等；

Tools給用戶在設(shè)計(jì)的過程中提供各種方便的工具；

Reports用于產(chǎn)生報(bào)表；

Help用于提供各種幫助文件。第87頁/共108頁

⒉主工具欄主工具欄如圖5-66所示,它提供了各種快捷操作按鈕，這些按鈕的功能基本與原理圖編輯器的主工具欄中的按鈕功能相同，所以不再重復(fù)。第88頁/共108頁

⒊放置工具欄

PCB元件庫編輯器提供了一個(gè)放置工具欄，如圖5-67所示，按下相應(yīng)的按鈕，可以在編輯區(qū)放置各種圖元，如焊盤、導(dǎo)線、圓弧等。如果主窗口中沒有顯示繪圖工具欄，還是因?yàn)槔L圖工具欄被隱藏，只要執(zhí)行菜單命令“View\Toolsbars\PlacementTools”，就可以打開它；如要關(guān)閉它，再次執(zhí)行菜單命令“View\Toolsbars\PlacementTools”即可。第89頁/共108頁

三、創(chuàng)建PCB元件封裝⒈選項(xiàng)參數(shù)設(shè)置執(zhí)行“Tools\LibraryOptions…”菜單命令，系統(tǒng)將彈出如圖5-68所示的選項(xiàng)參數(shù)設(shè)置對(duì)話框。在對(duì)話框的Layers標(biāo)簽頁中，可以設(shè)置元件封裝的層參數(shù)，通常我們只選中PadHoles（焊盤內(nèi)孔）和ViaHoles（過孔）兩個(gè)復(fù)選框，其他則缺省。單擊“Options”標(biāo)簽，進(jìn)入“Options”標(biāo)簽頁，如圖5-69所示。在該對(duì)話框中可設(shè)置Snap（格點(diǎn)）、ElectricalGrid（電氣柵格）和Measurement（計(jì)量單位）等，計(jì)量單位有英制和米制兩種。第90頁/共108頁

2．系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置

執(zhí)行菜單命令“Tools\Preference…”，系統(tǒng)將彈出如圖5-70所示的“Preference”設(shè)置對(duì)話框。它共有5個(gè)標(biāo)簽頁，即“Options、Colors”、“Show/Hide”、“Defaults”和“SignalIntegrity”標(biāo)簽頁，一般只設(shè)定“Options”標(biāo)簽頁的各項(xiàng)參數(shù)即可。第91頁/共108頁

1．手工創(chuàng)建元件封裝下面以創(chuàng)建DIP8為例，說明手工創(chuàng)建元件封裝的方法。DIP為雙列直插式元件封裝，一般來說元件封裝的參考點(diǎn)在1號(hào)焊盤，參考焊盤的形狀為50mil×50mil正方形，其他焊盤為直徑為50mil的圓形，同一側(cè)的焊盤間距為100mil，不同側(cè)的焊盤間距為300mil。具體操作步驟如下：

1）執(zhí)行菜單命令“Place\Pad”，如圖5-71所示。執(zhí)行完上述命令后，鼠標(biāo)指針附近出現(xiàn)一個(gè)大“十”字且中間有一個(gè)焊盤，如圖5-72所示。第92頁/共108頁

放置過程中按下Tab鍵，彈出焊盤設(shè)置對(duì)話框，如圖5-73所示。在該對(duì)話框中，可以對(duì)焊盤的有關(guān)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置：X-Size和Y-Size欄用來設(shè)置焊盤的橫、縱向尺寸，填入50mil；Shape欄用來選擇設(shè)置焊盤的外形（有圓形、正方形和正八邊形），選擇矩形Rectangle；Designator欄指示焊盤的序號(hào)，可以在欄中進(jìn)行修改為1。Layer欄為設(shè)置元件封裝所在的層面，針腳式元件封裝層面設(shè)置必須是MulitLayer，X-Location和Y-Location欄指示焊盤所在的位置坐標(biāo)，對(duì)它們重新設(shè)置可以調(diào)整焊盤的位置。按下“OK”按鈕即完成這一焊盤屬性的設(shè)置，移動(dòng)焊盤到合適的位置后，單擊鼠標(biāo)左鍵，完成了第一個(gè)焊盤的放置。此時(shí)系統(tǒng)仍然處于放置焊盤的編輯狀態(tài)，光標(biāo)上仍帶一個(gè)可移動(dòng)焊盤，可以繼續(xù)放置焊盤，垂直向下移動(dòng)100mil，再放置第二個(gè)焊盤，如此操作，直至放置完8個(gè)焊盤。如果要結(jié)束放置焊盤的編輯狀態(tài)，則單擊鼠標(biāo)右鍵或按鍵盤上的Esc鍵。放置的全部焊盤顯示如圖5-74所示。第93頁/共108頁

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若需對(duì)所有的焊盤進(jìn)行屬性設(shè)置，可按下“Global”按鈕，就打開如圖5-75所示的對(duì)話框，對(duì)所有的焊盤屬性進(jìn)行設(shè)置。對(duì)所有參數(shù)的設(shè)置結(jié)束后，按下“OK