BPA型酚醛環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

BPA型酚醛環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

完善桌面、服務(wù)器、移動(dòng)終端、車載等操作系統(tǒng)產(chǎn)品及配套工具集，推動(dòng)操作系統(tǒng)與數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件、辦公套件、安全軟件及各類應(yīng)用的集成、適配、優(yōu)化。加速分布式數(shù)據(jù)庫(kù)、混合事務(wù)分析處理數(shù)據(jù)庫(kù)、共享內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)集群等產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用推廣。開展高性能、高可靠的中間件關(guān)鍵產(chǎn)品及構(gòu)件研發(fā)。豐富數(shù)據(jù)備份、災(zāi)難恢復(fù)、工業(yè)控制系統(tǒng)防護(hù)等安全軟件產(chǎn)品和服務(wù)。推進(jìn)軟件集成開發(fā)環(huán)境相關(guān)產(chǎn)品和關(guān)鍵測(cè)試工具的研發(fā)與應(yīng)用推廣。加大財(cái)政金融支持依托國(guó)家科技計(jì)劃等，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)短板，提升基礎(chǔ)能力。落實(shí)軟件企業(yè)稅收優(yōu)惠政策，持續(xù)完善惠企舉措。結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，研究完善有關(guān)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則。充分發(fā)揮創(chuàng)業(yè)投資支持創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)作用，鼓勵(lì)社會(huì)資本設(shè)立軟件產(chǎn)業(yè)投資基金，為軟件企業(yè)提供融資服務(wù)。鼓勵(lì)地方加強(qiáng)對(duì)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持，針對(duì)軟件首版次應(yīng)用、軟件名園創(chuàng)建、適配中心建設(shè)、特色化示范性軟件學(xué)院建設(shè)等給予資金獎(jiǎng)補(bǔ)。加快發(fā)展知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資等金融產(chǎn)品服務(wù)，支持企業(yè)積極申請(qǐng)科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市。開源重塑軟件發(fā)展新生態(tài)當(dāng)前，開源已覆蓋軟件開發(fā)的全域場(chǎng)景，正在構(gòu)建新的軟件技術(shù)創(chuàng)新體系，引領(lǐng)新一代信息技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，全球97%的軟件開發(fā)者和99%的企業(yè)使用開源軟件，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、新興平臺(tái)軟件大多基于開源，開源軟件已經(jīng)成為軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新源泉和標(biāo)準(zhǔn)件庫(kù)。同時(shí)，開源開辟了產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新賽道，基于全球開發(fā)者眾研眾用眾創(chuàng)的開源生態(tài)正加速形成。軟件定義賦能實(shí)體經(jīng)濟(jì)新變革軟件定義是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的新特征和新標(biāo)志，已成為驅(qū)動(dòng)未來(lái)發(fā)展的重要力量。軟件定義擴(kuò)展了產(chǎn)品的功能，變革了產(chǎn)品的價(jià)值創(chuàng)造模式，催生了平臺(tái)化設(shè)計(jì)、個(gè)性化定制、網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同、智能化生產(chǎn)、服務(wù)化延伸、數(shù)字化管理等新型制造模式，推動(dòng)了平臺(tái)經(jīng)濟(jì)、共享經(jīng)濟(jì)蓬勃興起。軟件定義賦予了企業(yè)新型能力，航空航天、汽車、重大裝備、鋼鐵、石化等行業(yè)企業(yè)紛紛加快軟件化轉(zhuǎn)型，軟件能力已成為工業(yè)企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。軟件定義賦予基礎(chǔ)設(shè)施新的能力和靈活性，成為生產(chǎn)方式升級(jí)、生產(chǎn)關(guān)系變革、新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎。新發(fā)展格局賦予產(chǎn)業(yè)新使命軟件作為信息技術(shù)關(guān)鍵載體和產(chǎn)業(yè)融合關(guān)鍵紐帶，將成為我國(guó)十四五時(shí)期搶抓新技術(shù)革命機(jī)遇的戰(zhàn)略支點(diǎn)，同時(shí)全球產(chǎn)業(yè)格局加速重構(gòu)也為我國(guó)帶來(lái)了新的市場(chǎng)空間。要充分認(rèn)識(shí)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性和緊迫性，加快實(shí)施國(guó)家軟件發(fā)展戰(zhàn)略，不斷提升軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力，堅(jiān)持補(bǔ)短板、鍛長(zhǎng)板，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，著力打造更高質(zhì)量、更有效率、更可持續(xù)、更為安全的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，充分釋放軟件融合帶來(lái)的放大、倍增和疊加效應(yīng)，有效滿足多層次、多樣化市場(chǎng)需求，為構(gòu)建以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局提供有力支撐。深化國(guó)際開放合作充分發(fā)揮多雙邊國(guó)際合作機(jī)制的作用，支持企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)品服務(wù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面開展深入合作，不斷完善互利共贏的全球軟件產(chǎn)業(yè)合作體系。鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)加快拓展國(guó)際市場(chǎng)，建立健全開發(fā)、銷售、運(yùn)營(yíng)和服務(wù)體系，擴(kuò)大產(chǎn)品和服務(wù)出口，帶動(dòng)更多中小企業(yè)走出去，支持專業(yè)機(jī)構(gòu)為軟件企業(yè)海外發(fā)展提供人才、法務(wù)、專利等綜合服務(wù)。加大招商引資力度，吸引國(guó)際軟件企業(yè)來(lái)華投資興業(yè)，鼓勵(lì)跨國(guó)公司、科研機(jī)構(gòu)在國(guó)內(nèi)設(shè)立研發(fā)中心、教育培訓(xùn)中心，聯(lián)合開展項(xiàng)目開發(fā)和人才培訓(xùn)。電子樹脂行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)（一）電子樹脂行業(yè)基于環(huán)保要求的無(wú)鉛化、無(wú)鹵化趨勢(shì)自2006年7月1日起，歐盟兩個(gè)指令WEEE和ROHS正式實(shí)施，要求對(duì)電子產(chǎn)品的重金屬和阻燃劑加強(qiáng)管理，以及投放于市場(chǎng)的新電子和電器設(shè)備不能超標(biāo)含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚等物質(zhì)或元素，標(biāo)志著電子行業(yè)進(jìn)入無(wú)鉛無(wú)鹵時(shí)代。世界各國(guó)陸續(xù)響應(yīng)，我國(guó)《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法律法規(guī)也相繼出臺(tái)，限制了鉛、多溴聯(lián)苯（溴為鹵族元素）等物質(zhì)使用。無(wú)鉛制程意味著在制造覆銅板的焊錫工藝中不能使用熔點(diǎn)較低的錫鉛材料，而作為替代材料的無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)更高，覆銅板基板需要承受更高的溫度、更大的熱沖擊和熱應(yīng)力，對(duì)電子樹脂的芳雜環(huán)密度和交聯(lián)密度提出更高要求。無(wú)鹵化也意味著電子樹脂需啟用鹵素以外的新型阻燃劑（如磷系阻燃劑），電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)需平衡其阻燃性能、成本、對(duì)耐熱性能等其他性能的影響。因此，具備無(wú)鉛制程專用、無(wú)鹵素等特性的環(huán)保型電子樹脂成為主要研發(fā)和制造方向之一。（二）電子樹脂行業(yè)電路集成度促進(jìn)輕薄化趨勢(shì)隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品日趨體積小、質(zhì)量輕、功能復(fù)雜和智能化方向發(fā)展，以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細(xì)化和介質(zhì)層薄型化為技術(shù)特征的高密度互連印刷線路板（HDI）產(chǎn)品迅速興起。HDI就是高密度、細(xì)線條、小孔徑和超薄型印制電路板，能提供更高密度的電路互聯(lián)、能容納更多的電子元器件組件，有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用，可使信號(hào)輸出品質(zhì)有較大提升，使電子電器產(chǎn)品在進(jìn)一步走向小型化的同時(shí)，在功能和性能上亦有大幅度的改善。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2021年HDI產(chǎn)值增長(zhǎng)至118．11億美元，占印刷電路板銷售額比例提升至14．60%，展現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭，預(yù)計(jì)到2026年全球HDI產(chǎn)值將提升到150．12億美元。在HDI技術(shù)升級(jí)過(guò)程中，階數(shù)與層數(shù)增加使得壓合次數(shù)增加，促進(jìn)了電子樹脂的技術(shù)升級(jí)。由于電子樹脂的熱穩(wěn)定性直接影響覆銅板壓合工藝精度，因此，要求電子樹脂的特性能夠?qū)崿F(xiàn)覆銅板在熱尺寸穩(wěn)定性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等方面的更好表現(xiàn)。（三）電子樹脂行業(yè)通訊技術(shù)發(fā)展推動(dòng)高頻高速趨勢(shì)隨著5G通信技術(shù)、汽車智能化的迅速發(fā)展以及數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算的需求快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)傳輸帶寬及容量呈幾何級(jí)數(shù)增加，其對(duì)各類電子產(chǎn)品的信號(hào)傳輸速率和傳輸損耗的要求都顯著提高。因此驅(qū)動(dòng)覆銅板行業(yè)向高頻高速演進(jìn)，其中高頻覆銅板主要應(yīng)用于基站、衛(wèi)星通訊的天線射頻部分，以及汽車輔助駕駛的毫米波雷達(dá)，高速覆銅板則應(yīng)用于服務(wù)器、交換機(jī)和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的電路中。在高頻高速環(huán)境下，信號(hào)本身的衰減很嚴(yán)重，此外，信號(hào)在介質(zhì)中的傳輸會(huì)受到覆銅板本身特性的影響和限制，從而造成信號(hào)失真甚至喪失。通訊技術(shù)對(duì)信號(hào)傳輸?shù)囊笾饕谟诘蛡鬏敁p耗、低傳輸延遲。其中，信號(hào)傳輸損耗主要包括導(dǎo)體損耗與介質(zhì)損耗，其中介質(zhì)損耗與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df）呈正比，信號(hào)傳輸延遲與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）呈正比，為了降低信號(hào)傳輸損耗和延遲，高頻高速覆銅板對(duì)其基材提出了降低介質(zhì)材料的Dk與Df值的要求。一般而言，降低覆銅板介質(zhì)材料的Dk和Df主要通過(guò)樹脂種類選擇、玻璃纖維布種類選擇及基板樹脂含量調(diào)整來(lái)實(shí)現(xiàn)。覆銅板行業(yè)內(nèi)主要根據(jù)Df將覆銅板分為四個(gè)等級(jí)，傳輸速率越高對(duì)應(yīng)需要的Df值越低。以5G通信為例，其理論傳輸速度10-56Gbps，對(duì)應(yīng)覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達(dá)到低損耗等級(jí)，基于環(huán)氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應(yīng)用需求，具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團(tuán)產(chǎn)生的苯并噁嗪樹脂、馬來(lái)酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂的設(shè)計(jì)與開發(fā)成為最新技術(shù)趨勢(shì)。目前，高頻高速覆銅板是覆銅板產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。以高速覆銅板為例，據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年全球高速覆銅板銷售額達(dá)到28．72億美元，較之2020年增長(zhǎng)了21．54%，近年來(lái)均保持了較高增速。發(fā)展回顧（一）規(guī)模效益快速增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化業(yè)務(wù)收入從2015年的4．28萬(wàn)億元增長(zhǎng)至2020年的8．16萬(wàn)億元，年均增長(zhǎng)率達(dá)13．8%，占信息產(chǎn)業(yè)比重從2015年的28%增長(zhǎng)到2020年的40%；利潤(rùn)總額從2015年的5766億元增長(zhǎng)到2020年的10676億元，年均增長(zhǎng)率13．1%，占信息產(chǎn)業(yè)比重從2015年的51%增長(zhǎng)到2020年的64%。其中，信息技術(shù)服務(wù)收入占比從2015年的51．2%增長(zhǎng)到2020年的61．1%。新興平臺(tái)軟件、行業(yè)應(yīng)用軟件、嵌入式軟件快速發(fā)展，基礎(chǔ)軟件和工業(yè)軟件產(chǎn)品收入持續(xù)增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化。（二）創(chuàng)新體系更加完善，創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)創(chuàng)新體系基本建立，推動(dòng)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新模式、新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，促進(jìn)生活方式、生產(chǎn)方式、社會(huì)治理加速變革。操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件、辦公軟件等基礎(chǔ)軟件實(shí)現(xiàn)突破，取得一系列標(biāo)志性成果；第五代移動(dòng)通信（5G）、云計(jì)算、人工智能、區(qū)塊鏈等新興平臺(tái)軟件達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平；高精度導(dǎo)航、智能電網(wǎng)、智慧物流、小程序等應(yīng)用軟件全球領(lǐng)先。國(guó)內(nèi)首家開源基金會(huì)成立，一批具有影響力的開源項(xiàng)目加速孵化。2020年全國(guó)軟件著作權(quán)登記量突破172萬(wàn)件，較2015年增長(zhǎng)超5倍。（三）骨干企業(yè)實(shí)力提升，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力明顯增強(qiáng)2020年，規(guī)模以上企業(yè)超4萬(wàn)家，從業(yè)人數(shù)達(dá)704．7萬(wàn)人。百?gòu)?qiáng)企業(yè)收入占全行業(yè)比重超過(guò)25%，較2015年提升5個(gè)百分點(diǎn)，研發(fā)投入占全行業(yè)比重達(dá)27．9%，收入超千億的企業(yè)達(dá)10家，比2015年增加7家，2家企業(yè)躋身全球企業(yè)市值前十強(qiáng)，中小型企業(yè)國(guó)內(nèi)上市步伐加快。5G、云計(jì)算、文創(chuàng)軟件、平臺(tái)軟件等領(lǐng)域形成一批國(guó)際知名的企業(yè)和品牌。（四）產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)凸顯，服務(wù)體系更加完善2020年，全國(guó)268家軟件園區(qū)貢獻(xiàn)了75%以上的軟件業(yè)務(wù)收入，13家中國(guó)軟件名城業(yè)務(wù)收入占比達(dá)77．5%，全國(guó)4個(gè)直轄市和15個(gè)副省級(jí)中心城市業(yè)務(wù)收入占全國(guó)軟件業(yè)的比重達(dá)85．9%，產(chǎn)業(yè)集聚不斷加快。十三五期間，共制定269項(xiàng)軟件國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，43項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，較十二五期間增長(zhǎng)30%，稅收等惠企政策更加健全，投融資、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、人才培養(yǎng)等公共服務(wù)體系持續(xù)優(yōu)化。（五）融合應(yīng)用日益深化，賦能作用顯著提升截至2020年底，制造業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域企業(yè)數(shù)字化研發(fā)設(shè)計(jì)工具普及率、關(guān)鍵工序數(shù)控化率分別達(dá)到73．0%、52．1%，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)（工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)）快速發(fā)展，建成具有一定影響力的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)近100個(gè)，設(shè)備連接數(shù)量超過(guò)7000萬(wàn)，工業(yè)APP數(shù)量突破35萬(wàn)個(gè)，有力推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。涌現(xiàn)出一批面向教育、金融、能源、醫(yī)療、交通等領(lǐng)域典型應(yīng)用場(chǎng)景的軟件產(chǎn)品和解決方案，企業(yè)軟件化進(jìn)程持續(xù)加快，上云企業(yè)數(shù)量超百萬(wàn)家，軟件信息服務(wù)消費(fèi)在信息消費(fèi)中占比超過(guò)50%。特別是在新冠肺炎疫情期間，健康碼、遠(yuǎn)程辦公、協(xié)同研發(fā)等軟件創(chuàng)新應(yīng)用，有力支撐疫情防控和復(fù)工復(fù)產(chǎn)。與此同時(shí)，我國(guó)軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展仍面臨諸多挑戰(zhàn)：一是產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈脆弱，產(chǎn)品處于價(jià)值鏈中低端，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈存在斷裂風(fēng)險(xiǎn)。二是產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，關(guān)鍵核心技術(shù)存在短板，原始創(chuàng)新和協(xié)同創(chuàng)新能力亟需加強(qiáng)。三是軟件與各領(lǐng)域融合應(yīng)用的廣度和深度需進(jìn)一步深化，企業(yè)軟件化能力較弱，制約數(shù)字化發(fā)展進(jìn)程。四是產(chǎn)業(yè)生態(tài)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力亟待提升，企業(yè)小散弱，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)需進(jìn)一步優(yōu)化。五是發(fā)展環(huán)境仍需完善，重硬輕軟現(xiàn)象依然嚴(yán)重，軟件價(jià)值失衡尚未得到根本性扭轉(zhuǎn)，軟件人才供需矛盾突出，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)需要進(jìn)一步加強(qiáng)。電子樹脂行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）電子樹脂行業(yè)面臨的機(jī)遇1、政策鼓勵(lì)與支持為電子樹脂行業(yè)帶來(lái)良好的政策環(huán)境電子樹脂主要應(yīng)用于覆銅板以及印制電路板的生產(chǎn)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新中不可或缺的基材之一，其技術(shù)水平的高低決定了一個(gè)國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)的配套水平。近年來(lái)，我國(guó)政府出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)之一的電子信息產(chǎn)業(yè)，正迎來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇，而電子樹脂是我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展的重要材料之一，也將得到國(guó)家政策的政策扶持。2、下游產(chǎn)電子樹脂行業(yè)業(yè)的持續(xù)快速增長(zhǎng)隨著5G通信、消費(fèi)電子以及汽車電子等電子信息產(chǎn)業(yè)終端市場(chǎng)技術(shù)和應(yīng)用的持續(xù)升級(jí)與需求推動(dòng)，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值呈穩(wěn)步上升趨勢(shì)。電子樹脂作為PCB原材料覆銅板的核心基材之一，將有良好的需求基礎(chǔ)。根據(jù)Prismark2022年發(fā)布的研報(bào)，2021年全球PCB基板市場(chǎng)產(chǎn)值為809．20億美元，預(yù)計(jì)2026年將提升至1，015．60億美元，快速發(fā)展的電子信息產(chǎn)業(yè)終端市場(chǎng)為電子樹脂行業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。3、PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有助于我國(guó)電子樹脂行業(yè)良性發(fā)展受益于全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移，我國(guó)的覆銅板行業(yè)近年來(lái)發(fā)展迅速，目前我國(guó)已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國(guó)。電子樹脂作為覆銅板重要基材之一，其需求直接受PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響。目前，高端PCB市場(chǎng)主要由外資及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)主導(dǎo)，但隨著中國(guó)大陸地區(qū)企業(yè)在PCB產(chǎn)業(yè)技術(shù)上的不斷突破，在PCB上游配套產(chǎn)業(yè)也將隨之發(fā)展，從而進(jìn)一步促進(jìn)電子樹脂行業(yè)的良性發(fā)展。（二）電子樹脂行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)1、電子樹脂行業(yè)原材料價(jià)格波動(dòng)電子樹脂行業(yè)生產(chǎn)所用的原材料主要為基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂、功能性助劑及溶劑等化學(xué)品，其價(jià)格變化受到經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r、國(guó)際地緣環(huán)境、氣候狀況、美