芯片成品測(cè)試服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作建議

芯片成品測(cè)試服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作建議

到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場(chǎng)格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場(chǎng)份額加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。另一方面，移動(dòng)智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢(shì)；我國(guó)擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)需求將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。新形勢(shì)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來難得的機(jī)遇?，F(xiàn)狀與形勢(shì)近年來，在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的政策環(huán)境不完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國(guó)家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以對(duì)構(gòu)建國(guó)家產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、保障信息安全等形成有力支撐。當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場(chǎng)格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場(chǎng)份額加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。另一方面，移動(dòng)智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢(shì)；我國(guó)擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)需求將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。新形勢(shì)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來難得的機(jī)遇。集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況（一）整體市場(chǎng)和集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程之中，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域壁壘相對(duì)較低的領(lǐng)域，封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域，主要包括中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、東南亞等。我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)屬于市場(chǎng)化程度較高的行業(yè)，政府主管部門制定并依照國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策對(duì)行業(yè)進(jìn)行宏觀調(diào)控，行業(yè)協(xié)會(huì)進(jìn)行自律管理，行業(yè)內(nèi)各企業(yè)的業(yè)務(wù)管理和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)按照市場(chǎng)化的方式進(jìn)行。我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)是中國(guó)大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊，技術(shù)能力與國(guó)際先進(jìn)水平比較接近，我國(guó)封測(cè)市場(chǎng)已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競(jìng)爭(zhēng)格局。從企業(yè)綜合實(shí)力來看，可以將國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試廠商分為三個(gè)梯隊(duì)。（二）集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)供求情況及變動(dòng)原因集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)供求情況及變動(dòng)與宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)及下游行業(yè)的景氣程度密切相關(guān)。作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，2011年至2020年，在宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好、新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展等助推下，全球集成電路市場(chǎng)總收入快速增長(zhǎng)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為4．31%；國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)同樣保持快速增長(zhǎng)，銷售額于2021年突破萬億元門檻。在產(chǎn)品運(yùn)用領(lǐng)域廣泛、宏觀經(jīng)濟(jì)穩(wěn)步上升、浪潮的推進(jìn)及國(guó)家各級(jí)部門大力支持國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展等大環(huán)境下，國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)行業(yè)總體市場(chǎng)需求廣闊。加大金融支持力度積極發(fā)揮政策性和商業(yè)性金融的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，支持中國(guó)進(jìn)出口銀行在業(yè)務(wù)范圍內(nèi)加大對(duì)集成電路企業(yè)服務(wù)力度，鼓勵(lì)和引導(dǎo)國(guó)家開發(fā)銀行及商業(yè)銀行繼續(xù)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度，創(chuàng)新符合集成電路產(chǎn)業(yè)需求特點(diǎn)的信貸產(chǎn)品和業(yè)務(wù)。支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資、發(fā)行各類債務(wù)融資工具以及依托全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)加快發(fā)展。鼓勵(lì)發(fā)展貸款保證保險(xiǎn)和信用保險(xiǎn)業(yè)務(wù)，探索開發(fā)適合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的保險(xiǎn)產(chǎn)品和服務(wù)。集成電路封測(cè)行業(yè)利潤(rùn)水平的變動(dòng)趨勢(shì)及變動(dòng)原因由于集成電路封測(cè)行業(yè)屬于技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，進(jìn)入壁壘較高，因此行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)具有較強(qiáng)的議價(jià)能力并能在產(chǎn)業(yè)鏈中持續(xù)獲得較高利潤(rùn)。此外，行業(yè)利潤(rùn)水平與技術(shù)創(chuàng)新能力密切相關(guān)，總體呈現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新類產(chǎn)品利潤(rùn)水平較高，傳統(tǒng)型產(chǎn)品利潤(rùn)相對(duì)較低的特點(diǎn)。近年來，由于行業(yè)景氣度大幅提升、眾多新興領(lǐng)域需求高速增長(zhǎng)、封測(cè)產(chǎn)能有限及產(chǎn)品價(jià)格上漲等原因，行業(yè)整體利潤(rùn)水平也隨之快速增長(zhǎng)。另一方面，上游原材料及封測(cè)設(shè)備采購(gòu)價(jià)格存在一定波動(dòng)，如不能及時(shí)將原材料價(jià)格波動(dòng)轉(zhuǎn)移至下游客戶，行業(yè)利潤(rùn)空間會(huì)受到一定的影響。發(fā)展目標(biāo)到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)接近國(guó)際頂尖水平。32/28納米（nm）制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測(cè)試銷售收入占封裝測(cè)試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。集成電路行業(yè)市場(chǎng)（一）全球集成電路市場(chǎng)從市場(chǎng)規(guī)模來看，根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2011年至2018年期間，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率為6．87%；2019年，主要受國(guó)際貿(mào)易摩擦的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3，333．54億美元，較2018年度下降15．24%；2020年，雖然持續(xù)反彈的新冠肺炎疫情對(duì)全球經(jīng)濟(jì)造成不利影響，但隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車電子、智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的需求和技術(shù)不斷發(fā)展，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)?；謴?fù)增長(zhǎng)，2020年度較2019年度增長(zhǎng)8．36%，達(dá)到了3，612．26億美元，2021年度較2020年度增長(zhǎng)高達(dá)28．18%，達(dá)到了4，630．02億美元。據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2022年全球集成電路總收入將達(dá)到5，473．19億美元，同比增長(zhǎng)將高達(dá)18．21%。從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分布變化來看，早期的集成電路企業(yè)大多為垂直整合型IDM模式，即企業(yè)內(nèi)部可完成設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等所有集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)，但這種模式下的企業(yè)普遍具有資產(chǎn)投入重、資金需求量大、變通不暢等缺點(diǎn)。20世紀(jì)90年代，隨著全球化進(jìn)程加快和集成電路制程難度的不斷提高等原因，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開始向?qū)I(yè)化的分工方向發(fā)展，逐漸形成了獨(dú)立的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)。自21世紀(jì)以來，受先進(jìn)制程研發(fā)費(fèi)用大幅提升、制程更新迭代速度加快以及大規(guī)模晶圓廠和封裝廠投資總額大幅提高等因素的影響，眾多IDM廠商紛紛縮減了晶圓產(chǎn)線和封裝廠的投入。目前，集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試各自獨(dú)立且垂直分工的產(chǎn)業(yè)模式，已成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最普遍的經(jīng)營(yíng)模式。（二）中國(guó)集成電路市場(chǎng)從市場(chǎng)規(guī)模來看，相比全球市場(chǎng)而言，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，但在國(guó)家政策的大力支持下，發(fā)展速度明顯快于全球水平。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路行業(yè)2020年銷售額為8，848．00億元，同比增長(zhǎng)17．00%；2021年銷售額首次突破萬億，達(dá)到10，458．30億元，同比增長(zhǎng)18．20%。2013年至2021年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長(zhǎng)迅速，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為19．54%，持續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢(shì)頭。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來幾年將繼續(xù)保持10%以上增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到11，662．6億元。在國(guó)家政策扶持以及市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng)，生產(chǎn)總量規(guī)模實(shí)現(xiàn)較大突破，根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)總生產(chǎn)量從2013年的903．46億塊上升到2021年的3，594．30億塊，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為18．84%。中國(guó)的芯片生產(chǎn)在快速地國(guó)產(chǎn)化，生產(chǎn)量在不斷提高，已部分實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。從產(chǎn)業(yè)鏈分工情況來看，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額4，519億元，同比增長(zhǎng)19．6%，占比43．21%；制造環(huán)節(jié)銷售額3，176．3億元，同比增長(zhǎng)24．1%，占比30．37%；封測(cè)環(huán)節(jié)銷售額2，763億元，同比增長(zhǎng)10．1%，占比26．42%。設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)大約呈4：3：3的比例，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的均衡有利于集成電路行業(yè)專業(yè)化分工趨勢(shì)的延續(xù)，芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也能同時(shí)推動(dòng)封裝測(cè)試行業(yè)的加速發(fā)展。從進(jìn)出口規(guī)模來看，我國(guó)作為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，盡管中國(guó)的芯片產(chǎn)量保持著快速的增長(zhǎng)，但我國(guó)集成電路市場(chǎng)仍然呈現(xiàn)需求大于供給的局面，供求缺口較大，國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)量遠(yuǎn)不及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求量，很大一部分仍需依靠進(jìn)口，特別是高端的芯片仍基本依靠進(jìn)口，因此，進(jìn)口替代的空間仍然很大。在當(dāng)前國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，中國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)與國(guó)外的差距是全方位的，特別是在高端領(lǐng)域，差距更為明顯。2018年開始的中美貿(mào)易摩擦和2020年的新冠肺炎疫情更是讓國(guó)內(nèi)眾多行業(yè)深刻認(rèn)識(shí)到了自主可控的重要性和戰(zhàn)略意義，遭遇困難的同時(shí)，也使得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。因此，在未來較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)速度將進(jìn)一步加快，并有利于國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)借此機(jī)會(huì)做大做強(qiáng)，進(jìn)一步推動(dòng)了芯片國(guó)產(chǎn)化的浪潮。提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計(jì)與制造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級(jí)需求，開展芯片級(jí)封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、硅通孔（