集成電路測試行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查及投資策略報告

集成電路測試行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查及投資策略報告

國家產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱基金）主要吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉(zhuǎn)型升級?；饘嵭惺袌龌\作，重點支持集成電路制造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。支持設立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。抓住技術變革的有利時機，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動先進生產(chǎn)線建設。加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴充，加緊32/28nm芯片生產(chǎn)線建設，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)能力。加快立體工藝開發(fā)，推動22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線建設。大力發(fā)展模擬及數(shù)?；旌想娐?、微機電系統(tǒng)（MEMS）、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線。增強芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動設計水平提升，以生產(chǎn)線建設帶動關鍵裝備和材料配套發(fā)展。加強安全可靠軟硬件的推廣應用組織實施安全可靠關鍵軟硬件應用推廣計劃，以重點突破、分業(yè)部署、分步實施為原則，推廣使用技術先進、安全可靠的集成電路、基礎軟件及整機系統(tǒng)。國家擴大內(nèi)需的各項惠民工程和財政資金支持的重大信息化項目的采購部分，應當采購基于安全可靠軟硬件的產(chǎn)品。鼓勵基礎電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購基于安全可靠軟硬件的整機和系統(tǒng)。充分利用擴大信息消費的政策措施，推動基于安全可靠軟硬件的各類終端開發(fā)應用。面向移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應用領域，加快構建標準體系，支撐安全可靠軟硬件開發(fā)與應用。封裝測試市場（一）全球封裝測試市場隨著整個半導體產(chǎn)業(yè)的技術進步、市場發(fā)展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)聚集中心已從起源地美、歐、日等地區(qū)逐漸分散到中國臺灣、中國大陸、新加坡和馬來西亞等亞太地區(qū)。整個亞太地區(qū)占全球集成電路封測市場80%以上的份額。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會信息顯示，2020年全球封裝測試市場營收規(guī)模達到了758．43億美元，同比增長12．36%。未來，全球半導體封裝測試市場將在傳統(tǒng)封裝工藝保持較大比重的同時，繼續(xù)向小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，先進封裝在新興市場的帶動下，將在2019-2025年實現(xiàn)6．6%的復合增長率，封裝測試行業(yè)整體市場持續(xù)向好。中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會資料顯示，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計2020年先進封裝的全球市場規(guī)模占比約為45%，預計2025年先進封裝的全球市場規(guī)模占比約49%。未來，2019-2025年全球整體封裝測試市場的年均復合增長率約為5%。根據(jù)《中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況報告（2021年版）》顯示，2020年全球前十大封裝測試企業(yè)合計營收達到358．87億美元，亞太地區(qū)依然是全球半導體封裝測試業(yè)的主力軍，全球前十大封裝測試企業(yè)中，中國臺灣地區(qū)有五家，中國大陸有三家，美國和新加坡各一家。（二）中國封裝測試市場我國集成電路封裝測試是整個半導體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，在規(guī)模和技術能力方面與世界先進水平較為接近。近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額逐年增長，從2013年的1，098．85億元增至2021年的2，763．00億元，年復合增長率12．22%。受全球疫情及芯片產(chǎn)能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業(yè)仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動化、網(wǎng)聯(lián)化等領域的興起，封裝測試能力供不應求。從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構來看，在2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中封裝測試占比26．42%；芯片設計與制造業(yè)占比分別為43．21%和30．37%，整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構趨于完善。隨著高附加值的芯片設計和芯片制造業(yè)的加快發(fā)展，也推進了集成電路封裝測試行業(yè)的發(fā)展。相對于芯片設計和晶圓制造產(chǎn)業(yè)來說，中國封裝測試領域的技術水平和銷售規(guī)模不落后國際知名企業(yè)的水平，以長電科技、通富微電和華天科技為典型代表，作為國內(nèi)封裝測試行業(yè)第一梯隊的龍頭企業(yè)，已穩(wěn)居全球封裝測試企業(yè)前十強。繼續(xù)擴大對外開放進一步優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國（境）外資金、技術和人才，鼓勵國際集成電路企業(yè)在國內(nèi)建設研發(fā)、生產(chǎn)和運營中心。鼓勵境內(nèi)集成電路企業(yè)擴大國際合作，整合國際資源，拓展國際市場。發(fā)揮兩岸經(jīng)濟合作機制作用，鼓勵兩岸集成電路企業(yè)加強技術和產(chǎn)業(yè)合作。發(fā)展目標到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應的融資平臺和政策環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。移動智能終端、網(wǎng)絡通信等部分重點領域集成電路設計技術接近國際頂尖水平。32/28納米（nm）制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達到30%以上，65-45nm關鍵設備和12英寸硅片等關鍵材料在生產(chǎn)線上得到應用。到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。封裝測試行業(yè)基本情況集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，因測試業(yè)務主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測試業(yè)。封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進行切割、鍵合、塑封等工序，使電路與外部器件實現(xiàn)連接，并為半導體產(chǎn)品提供機械保護，使其免受物理、化學等環(huán)境因素損失的工藝。隨著高端封裝產(chǎn)品如高速寬帶網(wǎng)絡芯片、多種數(shù)?；旌闲酒Ｓ秒娐沸酒刃枨蟛粩嗵嵘?，封裝行業(yè)持續(xù)進步。測試是指利用專業(yè)設備，對產(chǎn)品進行功能和性能測試，測試主要分為封裝前的晶圓測試和封裝完成后的芯片成品測試。晶圓測試主要是對晶片上的每個晶粒進行針測，測試其電氣特性；芯片成品測試主要檢驗的是產(chǎn)品電性等功能，目的是在于將有結(jié)構缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來?；驹瓌t（一）需求牽引依托市場優(yōu)勢，面向量大面廣的重點整機和信息消費需求，提升企業(yè)的市場適應能力和有效供給水平，構建芯片—軟件—整機—系統(tǒng)—信息服務產(chǎn)業(yè)鏈。（二）創(chuàng)新驅(qū)動強化企業(yè)技術創(chuàng)新主體地位，加大研發(fā)力度，結(jié)合國家科技重大專項實施，突破一批集成電路關鍵技術，協(xié)同推進機制創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新。（三）軟硬結(jié)合強化集成電路設計與軟件開發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新，以硬件性能的提升帶動軟件發(fā)展，以軟件的優(yōu)化升級促進硬件技術進步，推動信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平整體提升。（四）重點突破強化市場需求與技術開發(fā)的結(jié)合，實現(xiàn)涉及國家安全及市場潛力大、產(chǎn)業(yè)基礎好的關鍵領域快速發(fā)展。（五）開放發(fā)展充分利用全球資源，推進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展，加強國際交流合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中的地位和影響力。落實稅收支持政策進一步加大力度貫徹落實《關于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2000〕18號）和《關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4號），加快制定和完善相關實施細則和配套措施，保持政策穩(wěn)定性，落實集成電路封裝、測試、專用材料和設備企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。落實并完善支持集成電路企業(yè)兼并重組的企業(yè)所得稅、增值稅、營業(yè)稅等稅收政策。對符合條件的集成電路重大技術裝備和產(chǎn)品關鍵零部件及原材料繼續(xù)實施進口免稅政策，以及有關科技重大專項所需國內(nèi)不能生產(chǎn)的關鍵設備、零部件、原材料進口免稅政策，適時調(diào)整免稅進口商品清單或目錄。突破集成電路關鍵裝備和材料加強集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，研發(fā)光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關鍵材料，加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進程，增強產(chǎn)業(yè)配套能力。成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組，負責集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進工作的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，強化頂層設計，整合調(diào)動各方面資源，解決重大問題。成立咨詢委員會，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究，進行論證評估，提供咨詢建議。加大人才培養(yǎng)和引進力度建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系，支持微電子學科發(fā)展，通過高校與集成電路企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才等方式，加快建設和發(fā)展示范性微電子學院和微電子職業(yè)培訓機構。依托專業(yè)技術人才知識更新工程廣泛開展繼續(xù)教育活動，采取多種形式大力培養(yǎng)培訓集成電路領域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術人才。有針對