PCB設計與工藝規(guī)范96

PCB設計與工藝規(guī)范現(xiàn)在是1頁\一共有96頁\編輯于星期一現(xiàn)狀和目的現(xiàn)狀：

電子產(chǎn)品研發(fā)工程師，特別是硬件開發(fā)人員，普遍存在對制造工藝要求不熟悉，可制造性概念比較模糊。對PCB布局設計，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設計，生產(chǎn)測試手段等方面的實際經(jīng)驗不足，導致設計出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差（制造成本高），需要多次反復改板，影響了產(chǎn)品的推出日期，甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。目的：根據(jù)公司制造能力制定規(guī)則（即工藝規(guī)范）來設計指導PCB設計，旨在提高產(chǎn)品的可制造性、高可靠性。獲得良好的質(zhì)量、縮短生產(chǎn)周期、降低的勞動成本和材料成本、減少重復設計的次數(shù)。現(xiàn)在是2頁\一共有96頁\編輯于星期一主要內(nèi)容PCBA制造工藝PCB基板板材要求PCB布局要求PCB走線要求電源和地線（層）設計PCB字符、絲印及相關層（Layer）規(guī)定PCB拼版要求PCB工藝邊設計貼片器件標準化的要求波峰焊的標準化要求自動插件(AI)要求手插件標準化要求ICT測試點設計要求現(xiàn)在是3頁\一共有96頁\編輯于星期一PCBA制造工藝THT和SMT工藝

THT：通孔插裝技術（ThroughHoleTechnology）

SMT：表面貼裝技術（SurfaceMountedTechnology）SMT典型工藝波峰焊工藝回流焊工藝現(xiàn)在是4頁\一共有96頁\編輯于星期一SMT典型工藝錫膏印刷

目前多采用模板印刷方式點膠

適用于波峰焊的SMD器件、雙面回流焊的大重量器件

對于standoff較大的元件，可能造成掉件。

貼片工藝基板處理系統(tǒng)：傳送基板，定位貼片頭：真空拾放元件供料系統(tǒng)元件對中系統(tǒng)現(xiàn)在是5頁\一共有96頁\編輯于星期一波峰焊工藝特點

焊錫和焊接用的熱能量由同一工序提供

工藝過程單波與雙波單波Highpressureturbulentwave雙波Smoothlaminarwave進板助焊劑預熱焊接冷卻/出板現(xiàn)在是6頁\一共有96頁\編輯于星期一波峰焊問題特點

組裝密度較低細間距易出現(xiàn)連錫

SMD器件易出現(xiàn)陰影效應

BGA等器件不適合波峰焊雙波有助于減少陰影效應，但可能出現(xiàn)冒錫問題防止陰影效應措施：合適的焊盤尺寸：比回流焊盤長合適的原件間距：大于器件高度現(xiàn)在是7頁\一共有96頁\編輯于星期一回流焊工藝特點

焊接用的錫和熱量通過兩個獨立的工序提供

技術要點

找出最佳的溫度曲線溫度曲線處于良好的受控狀態(tài)技術分類：

按熱傳播方式：傳導、輻射、對流

按焊接形式：局部焊接、整體焊接現(xiàn)在是8頁\一共有96頁\編輯于星期一回流焊工藝熱風回流爐基本結構回流爐子按PCBA溫度變化分為：預熱區(qū)、恒溫區(qū)、再流區(qū)、冷卻區(qū)

工藝窗口

器件對熱風回流焊的影響

熱風回流焊不能控制局部溫度

不能焊接高溫器件、焊錫封裝的組件、熱容量大器件

我們盡量使PCB板上所有器件的溫度曲線一致，以獲得良好的焊接效果?，F(xiàn)在是9頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB基板板材要求PCB板材的分類：①、按增強材料不同（最常用的分類方法）紙基板（FR-1，F(xiàn)R-2，F(xiàn)R-3)

環(huán)氧玻纖布基板（FR-4，F(xiàn)R-5)

復合基板(22F，CEM1，CEM-3)HDI板材（RCC)

特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等)現(xiàn)在是10頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB基板板材要求②、按樹脂不同來分酚酫樹脂板環(huán)氧樹脂板聚脂樹脂板

BT樹脂板

PI樹脂板現(xiàn)在是11頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB基板板材要求③、按阻燃性能來分阻燃型（UL94V-0,UL94V-1)

非阻燃型（UL94-HB級）注：22F板材是阻燃型，但并沒有UL94V-0或UL94V-1認證，因此板上不能打UL94V-0或UL94V-1標識現(xiàn)在是12頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB基板板材要求PCB板材的漏電起痕指數(shù)（CTI）定義：材料表面能經(jīng)受住50滴電解液（0.1%氯化銨水溶液）而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值，單位為V。在覆銅箔層壓板（簡稱覆銅板）的諸多性能中，耐漏電起痕性作為一項重要的安全可靠性指標，已越來越為印制電路板設計者和整機生產(chǎn)廠所重視。

現(xiàn)在是13頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB基板板材要求PCB板材等級劃分：美國UL和IEC根據(jù)絕緣材料的CTI水平，分別將其劃分6個等級和4個等級，見下表，CTI≥600為最高等級。現(xiàn)在是14頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB基板板材要求

CTI值低的覆銅板，在高壓、高溫、潮濕、污穢等惡劣環(huán)境下長時間使用，容易產(chǎn)生漏電起痕。

一般地，普通紙基覆銅板（XPC、FR-1等）的CTI≤150，普通復合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）和普通玻纖布基覆銅板（FR-4）的CTI為175~225，均滿足不了電子電器產(chǎn)品更高安全性的使用要求。在IEC-950標準中對覆銅板的CTI和印制電路板的工作電壓、最小導線間距（最小漏電距離MinimumCreepageDistance）的關系也作了規(guī)定，CTI高的覆銅板不僅適合在高污染度、高壓場合下使用，也非常適合制作高密度印制電路板，高耐漏電起痕性覆銅板和普通覆銅板相比，用前者制作的印制電路板的線間距可允許更小。現(xiàn)在是15頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB基板板材要求板材廠家常用的PCB板材廠家有：KB，PZ，ZD，HX，DS,生益（π）等，不同的客戶對PCB板材廠家有不同要求，特別是出口到國年的電子產(chǎn)器中需要指定，因此在PCB說明文件中需要指定板材廠家。板材厚度規(guī)格（±10%公差）常用的有以下幾種：

0.4mm；0.6mm；0.8mm；1.0mm；1.2mm；1.6mm；2.0mm等。對于有特殊要求的,如板厚要求0.5MM；0.7MM要特殊說明?，F(xiàn)在是16頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB布局要求元器件布局總體要求：

保證電路功能和性能指標；滿足工藝性、檢測、維修等方面的要求,比如：從生產(chǎn)工藝的要求中過波峰焊的方向，確定元器件擺放的方向；元器件排列整齊、疏密得當，兼顧美觀性；元件盡可能有規(guī)則地分布排列，以得到均勻的組裝密度。元器件布局順序：先放置需固定位置的元器件（比如：連接器，按鍵，LED燈，數(shù)碼管等顯示器件）再放置占用面積較大的元器件；先集成器件后分立器件；先主后次，多塊集成電路時先放置主電路。現(xiàn)在是17頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB布局要求高、低壓之間出于安全考慮要隔離，隔離距離與承受的耐壓有關,需滿足最小爬電距離及電氣間隙。布局的元器件應有利于發(fā)熱元器件散熱，大功率大功率發(fā)熱器件分開布置，以降低熱量密，周圍不應布置熱敏元件，要留有足夠的距離，原則上元件體底部到PCB板的距離應≥3.0mm。電解電容與發(fā)熱器件的距離≥5.0mm。。模擬器件和數(shù)字器件的旁路或去耦電容（通常會有一個電解電容和一個瓷片電容）都要靠近其電源引腳，此電解電容值通常為100uF，瓷片電容通常為0.1uF。現(xiàn)在是18頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB走線要求銅箔間最小間距及銅箔最小寬度:單面板0.3mm(12mil)，雙面板0.2mm(8mil)。在元器件尺寸較大，而布線密度較低時，可適當加寬印制導線及其間距，并盡量把不用的地方合理地作為接地和電源用。在雙面或多層印制電路板中，相鄰兩層印制導線，宜相互垂直走線，或斜交、彎曲走線，力求避免相互平行走線。印制導線布線應盡可能短，特別是電子管柵極、晶體管的基極和高頻回路更應注意布線要短現(xiàn)在是19頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB走線要求印制電路板上安裝有高壓或大功率器件時，要盡量和低壓小功率器件的布線分開。并注意印制導線與大功率器件的連接設計和散熱設計。作為高速數(shù)字電路的輸入端和輸出端用的印制導線，應避免相鄰平行布線。必要時，在這些導線之間要加接地線。為了減少電磁干擾，需要時，數(shù)字信號線可靠近地線布設。地線可起屏蔽作用。在高頻電路中，為減少寄生反饋耦合，必要時需設置印制導線保護環(huán)或保護線，以防止振蕩和改善電路性能。模擬電路輸入線最好采用保護環(huán)，以減少信號線與地線之間的電容?，F(xiàn)在是20頁\一共有96頁\編輯于星期一根據(jù)電流大小確定合適銅皮寬度（寬度不夠可開阻焊加錫方式解決）。

可參考下表確定：比如厚度為1oz(盎司)，寬度為5.08mm(20mil)的銅箔，在允許溫升為20℃的條件下，可通過的最大電流為10A。PCB走線要求現(xiàn)在是21頁\一共有96頁\編輯于星期一現(xiàn)在是22頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB走線要求根據(jù)相鄰兩線的電壓差，確定最小的爬電距離，不足寬度用開槽方式，電氣間隙決定開槽寬度。確定爬電距離步驟：

步驟一：查看線路，確定線路之間的電壓差；

步驟二：確定PCB材料的CTI(漏電起痕指數(shù))，劃

分其材料組別：Ⅰ組，Ⅱ組，Ⅲa組,Ⅲb組。

步驟三：確定電路工作環(huán)境的污染等級（一般設備為污染等級2）；

步驟四：按不同的絕緣，在相應的表中查在該工作電壓、材料組別和污染等級下的爬電距離要求。現(xiàn)在是23頁\一共有96頁\編輯于星期一現(xiàn)在是24頁\一共有96頁\編輯于星期一確定電氣間隙大小步驟：1)、首先需要確定產(chǎn)品的過電壓類別（家用電器一般為過電壓類別Ⅱ）；2)、再確定額定電壓；3)、再查下表找出額定脈沖電壓；4)、然后下表，可以查出相對應額定脈沖電壓所對應的最小電氣間隙；現(xiàn)在是25頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB走線要求現(xiàn)在是26頁\一共有96頁\編輯于星期一電源和地線（層）設計單面或雙面印制電路板上有大面積電源區(qū)和接地區(qū)時（面積超過直徑為25mm圓的區(qū)域），應局部開窗口（即網(wǎng)格狀鋪銅），以免大面積銅箔的印制電路板在浸焊或長時間受熱時，產(chǎn)生銅箔膨脹、脫落現(xiàn)象或影響元件的焊接質(zhì)量。盡量采用地平面作為電流回路；印制電路板上同時安裝模擬電路和數(shù)字電路時，宜將兩種電路的地線系統(tǒng)完全分開，它們的供電系統(tǒng)同樣也宜完全分開，見下圖；如果地平面被信號走線隔斷，為降低對地電流回路的干擾，應使信號走線與流經(jīng)地平面的電流方向垂直；現(xiàn)在是27頁\一共有96頁\編輯于星期一電源和地線（層）設計現(xiàn)在是28頁\一共有96頁\編輯于星期一電源和地線（層）設計對于電流回路，需要注意如下基本事項：①、如果使用走線，應將其盡量加粗：PCB上的接地連接如要考慮走線時，設計應將走線盡量加粗。這是一個好的經(jīng)驗法則，但要知道，接地線的最小寬度是從此點到末端的有效寬度，此處“末端”指距離電源連接端最遠的點。②、應避免地環(huán)路：例如電源線和地線的位置良好配合，可以降低電磁干擾的可能性。如果電源線和地線配合不當，會設計出系統(tǒng)環(huán)路，并很可能會產(chǎn)生噪聲。電源線和地線配合不當?shù)腜CB設計示例如圖所示，電源和地線環(huán)路太大，極易受到電磁干擾。采用圖所示的方法，電路板上或電路板外的輻射噪聲在環(huán)路中感應電壓的可能性可大為降低?，F(xiàn)在是29頁\一共有96頁\編輯于星期一電源和地線（層）設計現(xiàn)在是30頁\一共有96頁\編輯于星期一電源和地線（層）設計③、如果不能采用地平面，應采用星形連接策略使地電流獨立返回電源連接端。現(xiàn)在是31頁\一共有96頁\編輯于星期一電源和地線（層）設計④、數(shù)字電流不應流經(jīng)模擬器件：數(shù)字器件開關時，回路中的數(shù)字電流相當大，但只是瞬時的，這種現(xiàn)象是由地線的有效感抗和阻抗引起的。對于地平面或接地走線的感抗部分，計算公式為V=Ldi/dt，其中V是產(chǎn)生的電壓，L是地平面或接地走線的感抗，di是數(shù)字器件的電流變化，dt是持續(xù)時間。對地線阻抗部分的影響，其計算公式為V=RI,其中，V是產(chǎn)生的電壓，R是地平面或接地走線的阻抗，I是由數(shù)字器件引起的電流變化。經(jīng)過模擬器件的地平面或接地走線上的這些電壓變化，將改變信號鏈中信號和地之間的關系(即信號的對地電壓)?，F(xiàn)在是32頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB字符、絲印及相關層規(guī)定對于需過安規(guī)認證PCB的字符絲印不能隨意更改，特別是UL認證號及ROHS標識，批量PCB板和已做認證PCB板需一致，如有差異需提前與客戶確認。器件位號字符高度宜選1-1.5mm，寬度0.1-0.2mm（具體大小視器件疏密程度調(diào)整），字體宜選用Serif字體；型號字符高度宜選1.5-2.5mm，寬度0.2-0.5mm（具體大小隨空間調(diào)整），字體宜選用Serif字體；如果有多個型號共用PCB，則多個型號字符必須放在頂層絲印層（TopOverlay或TopSilk）,防止過爐后型號勾選標記消失，導致PCBA混料.?，F(xiàn)在是33頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB字符、絲印及相關層規(guī)定接線端子（比如插座、排線、程序燒錄座等），需用合適大小字符標示出電源、地及其它相關功能名，以便于軟硬件調(diào)試及產(chǎn)品測試。PCB上同類型插座兩個或以上如有不同顏色，需標示出相應顏色英文或漢字字符，以方便生產(chǎn)及產(chǎn)品組裝?，F(xiàn)在是34頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB字符、絲印及相關層規(guī)定PCB設計中相關層（Layer）規(guī)定：Mechanical1（機械1層）規(guī)定為板框外形層，用于除開孔焊盤、過孔開孔外的所有PCB的開孔或開槽及板框確定，PCB的板框尺寸標注也可放于此層；Mechanical2、3（機械2、3層）用于輔助定位，比如按鍵、LED燈等對位置有要求的器件；Mechanical4（機械4層）用于銅箔開破錫槽；Keep-OutLayer為禁止布線層，用于禁止區(qū)域內(nèi)走線或敷銅，嚴禁用于PCB板框外形。DrillDrawing為鉆孔圖形標注層，用于輸出PDF文件時用圖形標注各鉆孔孔徑，孔徑圖形標注（.Legend）需放置在板框外合理位置，使其輸出PDF文件時孔徑信息不被拼板板框?qū)痈采w?，F(xiàn)在是35頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB拼版要求拼版大小要求:

(有貼片工序)

a.50×50mm～330×250mm（L×W）；

(無貼片工序)；

b.50×50mm～508×371mm（L×W）

建議最優(yōu)拼版邊長為：

147mm、197mm、247mm、297mm現(xiàn)在是36頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB拼版要求郵票孔設計要求

曲線或形狀復雜的用銑槽或郵票孔等加工方式加工，尺寸如下圖所示。郵票孔嚴禁金屬化。郵票孔要加在板子的最前面或最后面，且有細線的地方要把郵票孔移走。郵票孔距離最近線路最小間距為2mm?，F(xiàn)在是37頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB拼版要求V型槽設計要求V型槽的設計加工尺寸見下圖V型槽殘留尺寸:不同材質(zhì)、不同板厚的V型槽尺寸見下表：現(xiàn)在是38頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB拼版要求V型槽殘留尺寸的調(diào)整要求

焊接工程（機插機、貼片機、運送帶）中拼版不受破壞。

不使用分割工裝時，能手動分割。

使用分割工裝時能分割。

厚度為1.0mm以下的基板，由于V型槽存在的加工精度偏差，基板強度與基板易于分割之間的平衡點難以掌握，試作時應充分驗證。現(xiàn)在是39頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB拼版要求PCB較大缺口處理

對于部分有較大缺口的PCB板，缺口部分作如下圖右圖處理:現(xiàn)在是40頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB工藝邊設計工藝邊要求：

如果元器件與板邊距離較近，需按以下要求加工藝邊,見下圖:

a為主工藝邊寬度

b為副工藝邊寬度機插線路板:a=7mm～10mm,b=0mm～5mm0mm～5mm工藝邊設計時如果采用0mm工藝邊設計方案，必須滿足最靠邊的焊盤且器件本體距離板邊4mm以上，否則必須追加工藝邊至5mm。

貼片線路板:a=10mm（Max），b=5mm（Max）。工藝邊寬度小于5mm，MARK點可做到線路板上，保證MARK點到線路板工藝邊緣的距離應不小于4mm.現(xiàn)在是41頁\一共有96頁\編輯于星期一PCB工藝邊設計現(xiàn)在是42頁\一共有96頁\編輯于星期一貼片器件標準化的要求常用貼片電阻和貼片電容的焊盤尺寸(單位：mm)常用貼片電阻和貼片電容的阻焊層尺寸(單位：mm)現(xiàn)在是43頁\一共有96頁\編輯于星期一貼片器件標準化的要求三極管各引腳焊盤尺寸小圓圈為透氣孔。現(xiàn)在是44頁\一共有96頁\編輯于星期一貼片器件標準化的要求三極管各引腳阻焊層的尺寸貼片電解電容的引腳焊盤尺寸現(xiàn)在是45頁\一共有96頁\編輯于星期一貼片器件標準化的要求貼片電解電容的引腳阻焊層尺寸兩面引腳芯片（P≥0.5mm）焊盤及阻焊層尺寸現(xiàn)在是46頁\一共有96頁\編輯于星期一貼片器件標準化的要求貼片IC的引腳焊盤尺寸貼片IC的阻焊層尺寸現(xiàn)在是47頁\一共有96頁\編輯于星期一貼片器件標準化的要求焊盤與阻焊層之間的設計貼片收錫焊盤設計:貼片IC收錫焊盤加大，與最后管腳的間距為管腳焊盤的間距現(xiàn)在是48頁\一共有96頁\編輯于星期一貼片元件間距設計標準化貼片電阻，貼片電容間距標準化。

呈平行排列的貼片電阻，貼片電容焊盤間距應保持在0.5mm以上現(xiàn)在是49頁\一共有96頁\編輯于星期一貼片元件間距設計標準化呈垂直排列的貼片電阻，貼片電容焊盤間距應保持在0.4mm以上現(xiàn)在是50頁\一共有96頁\編輯于星期一貼片元件間距設計標準化呈直線排列的貼片電阻，貼片電容焊盤間距應保持在0.4mm以上現(xiàn)在是51頁\一共有96頁\編輯于星期一貼片元件間距設計標準化芯片和貼片電阻，貼片電容之間的距離現(xiàn)在是52頁\一共有96頁\編輯于星期一貼片元件間距設計標準化線路板的MARK點設計

常用的MARK點有正方形和圓形兩種，本標準推薦使用圓形MARK點。具體形狀尺寸如圖2.3.2.5所示：MARK直徑取d=1.0-1.5mm，阻焊層邊長取D=3mm。MARK點位置選取：選擇方便放置的一個對角，到過爐板邊距離≥4mm；現(xiàn)在是53頁\一共有96頁\編輯于星期一貼片線路板設計中應該避免的問題對于雙面板，過孔開在焊盤上。現(xiàn)在是54頁\一共有96頁\編輯于星期一貼片線路板設計中應該避免的問題焊盤過小，導致著錫少。現(xiàn)在是55頁\一共有96頁\編輯于星期一貼片線路板設計中應該避免的問題焊盤直接與大面積銅箔相連現(xiàn)在是56頁\一共有96頁\編輯于星期一貼片線路板設計中應該避免的問題貼片焊盤和機插焊盤距離過近，導致機插時損傷貼片元件。現(xiàn)在是57頁\一共有96頁\編輯于星期一波峰焊的標準化要求元件過爐方向現(xiàn)在是58頁\一共有96頁\編輯于星期一波峰焊的標準化要求波峰焊工藝元件分布要求(過爐方向為水平方向)軸向：垂直設計徑向：為提高焊接質(zhì)量而設計PCB焊接方向為垂直方向現(xiàn)在是59頁\一共有96頁\編輯于星期一IC類拖錫焊盤設計箭頭為線路板過波峰焊的方向現(xiàn)在是60頁\一共有96頁\編輯于星期一連接器類拖錫焊盤設計為盡可能地避免連焊，對于連續(xù)排列的多個（兩個及兩個以上）焊盤，設計時應以類似橢圓形為主、橢圓形加圓形間隔、拖錫焊盤相輔。焊盤相鄰部分在標準的許可下窄化，以增大焊盤相對間距，同時在（焊接面）單個焊盤外圍加白(黑)油阻焊層以防止連焊。為避免雙面板元件面的連焊，元件面的焊盤也應加白（黑）油阻焊層。現(xiàn)在是61頁\一共有96頁\編輯于星期一連接器類拖錫焊盤設計現(xiàn)在是62頁\一共有96頁\編輯于星期一三極管，晶體管類拖錫焊盤設計現(xiàn)在是63頁\一共有96頁\編輯于星期一LED類拖錫焊盤設計現(xiàn)在是64頁\一共有96頁\編輯于星期一對稱拼板焊盤拖錫焊盤設計現(xiàn)在是65頁\一共有96頁\編輯于星期一透氣孔設計貼片元件元件高于2.0MM,載體需要開通孔（透氣孔）,盡量避開其它元件焊盤（避免陰影效應）參考下圖:現(xiàn)在是66頁\一共有96頁\編輯于星期一錫膏工藝后波峰工藝要求錫膏工藝焊接后需要使用過爐夾具隔離過波峰焊生產(chǎn)，對PCB設計的要求：

L1；貼片與手插件銅箔邊緣距離3mm以上。L2；貼片與手插件銅箔邊緣距離3mm邊緣貼片高小于等于2.0mm現(xiàn)在是67頁\一共有96頁\編輯于星期一自動插件(AI)要求孔徑設計要求

在生產(chǎn)時常發(fā)生因為孔徑問題造成可以機插的元件不能進行機插，發(fā)生的原因主要有兩種：元件孔徑過小、元件跨距為非標準尺寸，嚴重的會損壞插件機插頭。元件引線直徑與孔徑之間對應關系見下表。現(xiàn)在是68頁\一共有96頁\編輯于星期一自動插件(AI)要求過波峰焊插件元件孔徑、焊盤、銅箔對應關系見下表:現(xiàn)在是69頁\一共有96頁\編輯于星期一自動插件(AI)要求元件位置要求

PCB板器件排布范圍要求：為保證PCB的平滑運輸，其上元件不能在下圖所示的陰影范圍(機插件死區(qū))內(nèi)。其中A=5mm,B=C=8mm現(xiàn)在是70頁\一共有96頁\編輯于星期一自動插件(AI)要求臥插件死區(qū)：陰影部分不得布置其他機插元件現(xiàn)在是71頁\一共有96頁\編輯于星期一自動插件(AI)要求焊盤間距要求

水平方向間距：A≥0.5mm,垂直方向B≥0.7mm?，F(xiàn)在是72頁\一共有96頁\編輯于星期一

臥式AI要求臥式AI元件跨距設計

①、跳線的跨距5mm≤L≤26mm，且為0.5mm或1mm的整數(shù)倍。

②、除跨線外的軸向件跨距L為大于本體2mm至12mm。現(xiàn)在是73頁\一共有96頁\編輯于星期一

臥式AI要求臥式AI元器件間距要求，見下圖：現(xiàn)在是74頁\一共有96頁\編輯于星期一

臥式AI要求臥式AI元器件間距要求，接上圖：注：d:跨線直徑d1:先安裝元件的導線直徑

D:先安裝元件的直徑D1:即將安裝元件的直徑現(xiàn)在是75頁\一共有96頁\編輯于星期一立式AI要求可立式AI元器件：片式電容類（101，102，103，104，綠色電容……等）；圓柱型電容類（如1uf50V，10uf100V……等）；三極管類（1815，1015，945……等）。LED如有編帶元件且符合以上條件也可機插。請參看下圖：元器件包裝方式為編帶型包裝（盒裝或盤裝）?，F(xiàn)在是76頁\一共有96頁\編輯于星期一立式AI要求現(xiàn)在是77頁\一共有96頁\編輯于星期一立式AI要求

立式AI元件PIN腳跨距設計立式AI元件的跨距應為L=2.5mm±0.05mm或L=5.0±0.05mm兩種規(guī)格；定高LED器件引腳跨距必須為5.0mm；其中三極管、T600D等元件的相鄰引腳之間間距L1=L2=2.5mm±0.05mm或5.0mm±0.05mm，三個插入孔必須在同一直線上，其徑向件本體最大為12×21mm（W×L）?，F(xiàn)在是78頁\一共有96頁\編輯于星期一立式AI要求立式AI元件間距要求

①、立式AI元件本體與本體之間的間隙≥0.5mm；

②、立式AI元件元件插孔邊沿距貼片元件本體邊沿或臥式AI元件引腳之間距≥2.5mm；

③、兩立式AI元件元件引腳之間的距離在下圖所示情況時，應滿足圖中所標距離：現(xiàn)在是79頁\一共有96頁\編輯于星期一立式AI要求立式AI元件插件角度

盡量按0度（水平）和90度（垂直）兩個方向。立式AI元件PIN腳彎腳角度現(xiàn)在是80頁\一共有96頁\編輯于星期一立式AI要求立式AI元件Layout方向要求:見下圖（建議按左圖設計）：現(xiàn)在是81頁\一共有96頁\編輯于星期一手插件標準化要求重加焊設計

對于較大或較重的部件，其焊盤應設計為菊花狀。圖形如下:現(xiàn)在是82頁\一共有96頁\編輯于星期一手插件標準化要求手插件元件孔設計

開孔原則：（需視零件誤差而定）

元件引腳與手插孔徑對照表：現(xiàn)在是83頁\一共有96頁\編輯于星期一手插件標準化要求手插件焊盤設計

對于單面板中過波峰焊后插的手焊元器件，元件插孔增加開錫槽設計，開錫槽沿水平方向，與PCB移動方向一致；如下圖所示現(xiàn)在是84頁\一共有96頁\編輯于星期一手插件標準化要求對于平行過焊且無散熱器固定的可控硅類部件，考慮焊接的牢固性，三只腳焊盤在中間一只用圓形焊，兩邊兩只增加兩個橢圓型焊盤?，F(xiàn)在是85頁\一共有96頁\編輯于星期一手插件標準化要求手插件拖錫焊盤設計對于管腳比較多且成直線排列的手插件需要加拖錫焊盤，拖錫焊盤要加大，并且距離最后一只管腳的距離為最后兩腳之間的距離時最佳。（拖錫焊盤設計參考：波峰焊的標準化要求）現(xiàn)在是86頁\一共有96頁\編輯于星期一ICT測試點設計要求ICT測試點選點原則

①原則上每條網(wǎng)絡（即每段線）上至少有一個測試點才能對該線路上的元件進行測試：要求ICT測試點的覆蓋率≥80%，盡量多放置測試點；

②原則上所有測試點應該放置在同一面，即插件元件的焊接面，且焊接面元件高度＜5mm；雙面板或多層板若受條件限制，不得不留一部份測試點在插件元件安裝面時，這一面的測試點盡量少留同時應考慮手插件是否會傾斜擋住測試點；

③、如有的IC腳是獨立不用的，這樣的網(wǎng)絡可以不留測試點；現(xiàn)在是87頁\一共有96頁\編輯于星期一ICT測試點設計