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八層板行業(yè)需求與投資預(yù)測(cè)報(bào)告
圍繞連接器與線纜組件、電子變壓器、電聲器件、微特電機(jī)等用工量大且以小批量、多批次訂單為主的分支行業(yè),探索和推廣模塊化、數(shù)字化生產(chǎn)方式,加快智能化升級(jí)。支持骨干企業(yè)實(shí)施可持續(xù)的綠色供應(yīng)鏈管理戰(zhàn)略,實(shí)施綠色伙伴式供應(yīng)商管理,加強(qiáng)對(duì)上游供應(yīng)商的環(huán)??己?,優(yōu)先將綠色工廠發(fā)展成供應(yīng)商,優(yōu)先采購(gòu)綠色產(chǎn)品。加大政策支持力度圍繞電子元器件產(chǎn)業(yè),推動(dòng)生產(chǎn)、應(yīng)用、融資等合作銜接,加快市場(chǎng)化推廣應(yīng)用。充分利用產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造等渠道支持創(chuàng)新突破。鼓勵(lì)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金等加大投資力度,引導(dǎo)地方投資基金協(xié)同支持。發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用,鼓勵(lì)社會(huì)資本參與,吸引風(fēng)險(xiǎn)投資、融資租賃等多元化資金支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。突破關(guān)鍵材料技術(shù)支持電子元器件上游電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功能材料,電子漿料等工藝與輔助材料,高端印制電路板材料等封裝與裝聯(lián)材料的研發(fā)和生產(chǎn)。提升配套能力,推動(dòng)關(guān)鍵環(huán)節(jié)電子專(zhuān)用材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。印制電路板行業(yè)簡(jiǎn)介印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡(jiǎn)稱(chēng)PCB),又稱(chēng)印制線路板,其主要功能是使各種電子元器組件通過(guò)電路進(jìn)行連接,起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔?,是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。幾乎每種電子設(shè)備都離不開(kāi)印制電路板,因?yàn)槠涮峁└鞣N電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性,其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命,并且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力,有電子產(chǎn)品之母之稱(chēng)。作為電子終端設(shè)備不可或缺的組件,印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準(zhǔn)。PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局(一)全球PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局全球PCB行業(yè)分布地區(qū)主要為中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)和歐美地區(qū),隨著近些年來(lái)全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移,目前中國(guó)已經(jīng)是全球PCB行業(yè)產(chǎn)量最大的區(qū)域。全球印制電路板行業(yè)集中度不高,生產(chǎn)商眾多,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)充分。雖然目前PCB行業(yè)存在向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中的發(fā)展趨勢(shì),但在未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)仍將保持較為分散的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2021年全球前十大PCB廠商收入合計(jì)為284.55億美元。(二)中國(guó)大陸PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局從中國(guó)大陸市場(chǎng)來(lái)看,PCB企業(yè)大約有1,500家,主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域,形成了臺(tái)資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競(jìng)爭(zhēng)的格局。其中,外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大,生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專(zhuān)業(yè)性都有一定優(yōu)勢(shì);內(nèi)資企業(yè)數(shù)量眾多,產(chǎn)業(yè)集中度低,在規(guī)模和技術(shù)水平上與外資相比仍存在差距。全球印制電路板市場(chǎng)概況(一)PCB全球市場(chǎng)空間廣闊PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)。2017年、2018年全球PCB總產(chǎn)值分別增長(zhǎng)8.6%、6.0%,2018年達(dá)到623.96億美元。2019年由于宏觀經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲軟、中美貿(mào)易戰(zhàn)及地緣影響等原因,全球PCB總產(chǎn)值為613.11億美元,較上年小幅下降1.7%。2020年受新冠疫情影響,居家辦公、居家學(xué)習(xí)等場(chǎng)景刺激了數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、個(gè)人電腦等需求,以及2020年下半年汽車(chē)生產(chǎn)及需求逐步恢復(fù),帶動(dòng)PCB需求回暖。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2021年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為809.20億美元,較2020年增長(zhǎng)24.1%。根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè),未來(lái)五年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng),2021年至2026年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4.6%。(二)全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布,美歐日發(fā)達(dá)國(guó)家起步早。2000年以前,美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值,是最主要的生產(chǎn)基地。但近二十年來(lái),憑借亞洲尤其是中國(guó)在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì),全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移,PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲,尤其是中國(guó)大陸為制造中心的新格局。自2006年開(kāi)始,中國(guó)大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地,PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.6%,美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑,中國(guó)大陸和亞洲其他地區(qū)(主要是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣)等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。據(jù)Prismark預(yù)測(cè),未來(lái)五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場(chǎng)的發(fā)展,而中國(guó)的核心地位更加穩(wěn)固,中國(guó)大陸PCB行業(yè)預(yù)計(jì)復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4.3%,至2026年總產(chǎn)值將達(dá)到546.05億美元。在高端封裝基板市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合年均增長(zhǎng)率將保持在較高水平。(三)球PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看,當(dāng)前PCB市場(chǎng)剛性板仍占主流地位,其中多層板占比38.4%,單雙面板占比11.8%;其次是封裝基板,占比達(dá)17.8%;柔性板和HDI板分別占比為17.4%和14.6%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展,元器件集成功能日益廣泛,電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出。未來(lái)五年,封裝基板、HDI板、8層及以上的多層板的增長(zhǎng)將快于其他品類(lèi)。據(jù)Prismark預(yù)測(cè),2021年至2026年封裝基板的復(fù)合年均增長(zhǎng)率約為8.3%,領(lǐng)跑PCB行業(yè);預(yù)計(jì)HDI板和多層板的復(fù)合增長(zhǎng)率分別為4.9%和3.7%。(四)全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域全球PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛,主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是PCB行業(yè)發(fā)展的重要助力。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G通信等新一代信息技術(shù)的發(fā)展,對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和計(jì)算力的需求呈高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),服務(wù)器行業(yè)發(fā)展空間廣闊。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù),2021年全球服務(wù)器用PCB的產(chǎn)值為78.04億美元,預(yù)計(jì)2026年產(chǎn)值達(dá)到124.94億美元,復(fù)合年均增長(zhǎng)率9.9%,增速快于其他PCB品類(lèi)。加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)建立健全電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展協(xié)調(diào)機(jī)制,加強(qiáng)協(xié)同配合和統(tǒng)籌推進(jìn),積極推動(dòng)解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展中重大事項(xiàng)和重點(diǎn)工作。加強(qiáng)央地合作,指導(dǎo)各地統(tǒng)籌規(guī)劃基礎(chǔ)電子元器件重點(diǎn)項(xiàng)目布局,適時(shí)推進(jìn)主體集中和區(qū)域集聚。做好重點(diǎn)領(lǐng)域監(jiān)測(cè)分析和跟蹤研究,加強(qiáng)與現(xiàn)行相關(guān)政策銜接,有序推進(jìn)各項(xiàng)行動(dòng)。完善人才引育機(jī)制(一)加大人才培養(yǎng)力度深化產(chǎn)教融合,推動(dòng)高等院校優(yōu)化相關(guān)學(xué)科建設(shè)和專(zhuān)業(yè)布局。鼓勵(lì)企業(yè)建立企業(yè)研究院、院士和博士后工作站等創(chuàng)新平臺(tái),建立校企結(jié)合的人才綜合培訓(xùn)和實(shí)踐基地,支持企業(yè)開(kāi)展員工國(guó)內(nèi)外在職教育培訓(xùn)。(二)加強(qiáng)人才引進(jìn)培育多渠道引進(jìn)高端人才和青年人才,加快形成具有國(guó)際領(lǐng)先水平的專(zhuān)家隊(duì)伍。發(fā)揮行業(yè)組織及大專(zhuān)、高等院校作用,鼓勵(lì)企業(yè)培育和引進(jìn)掌握關(guān)鍵技術(shù)的科技人才和團(tuán)隊(duì),為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供智力支持。(三)引導(dǎo)人才合理流動(dòng)引導(dǎo)企業(yè)通過(guò)合規(guī)途徑招聘人才,保障人才在企業(yè)間的正常流動(dòng),加強(qiáng)職業(yè)道德宣傳,降低人員流動(dòng)損失,鼓勵(lì)
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