半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南

半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南

十四五時(shí)期，是信息化創(chuàng)新引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展的重要機(jī)遇期，要加快建設(shè)數(shù)字中國(guó)，大力發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化，推動(dòng)新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展；是以信息化推進(jìn)國(guó)家治理體系和治理能力現(xiàn)代化的深化鞏固期，要加快構(gòu)建數(shù)字社會(huì)，極大提升基于數(shù)據(jù)的國(guó)家治理能力現(xiàn)代化水平，把中國(guó)特色社會(huì)主義制度優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為強(qiáng)大的國(guó)家治理效能；是建設(shè)網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)、數(shù)字中國(guó)，提升國(guó)際話(huà)語(yǔ)權(quán)的重要突破期，要積極倡導(dǎo)構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體，積極參與構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間國(guó)際規(guī)則體系，推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展造福世界人民。站在新的歷史起點(diǎn)上，要深刻認(rèn)識(shí)我國(guó)社會(huì)主要矛盾變化帶來(lái)的新特征新要求，深刻認(rèn)識(shí)錯(cuò)綜復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境帶來(lái)的新矛盾新挑戰(zhàn)，深刻認(rèn)識(shí)信息革命持續(xù)深化帶來(lái)的新機(jī)遇新空間，增強(qiáng)機(jī)遇意識(shí)和風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)，保持戰(zhàn)略定力和底線(xiàn)思維，更加有力有效地推進(jìn)核心技術(shù)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、數(shù)字社會(huì)、數(shù)字建設(shè)，打造數(shù)字國(guó)家新優(yōu)勢(shì)，努力實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量、更有效率、更加公平、更可持續(xù)、更為安全的發(fā)展。建立健全數(shù)字中國(guó)發(fā)展的政策體系，完善各部門(mén)數(shù)字經(jīng)濟(jì)、科技創(chuàng)新、數(shù)字社會(huì)等相關(guān)領(lǐng)域的規(guī)劃和政策，做好與《規(guī)劃》的銜接。創(chuàng)新財(cái)政資金支持方式，加大現(xiàn)有國(guó)家科技計(jì)劃的統(tǒng)籌力度，支持關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)和重大技術(shù)試驗(yàn)驗(yàn)證。優(yōu)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資體系，統(tǒng)籌做好信息領(lǐng)域知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、反壟斷、公平競(jìng)爭(zhēng)審查等工作。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況半導(dǎo)體產(chǎn)品可細(xì)分為集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器等四類(lèi)，廣泛用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中，其中，集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的八成以上，是消費(fèi)電子以及工業(yè)、航天航空中絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心組成部分。半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備等支撐性行業(yè)；中游可分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈下游為終端產(chǎn)品及其應(yīng)用行業(yè)，涵蓋范圍廣泛。（一）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概況半導(dǎo)體設(shè)備是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展不斷推動(dòng)著半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大。晶圓廠(chǎng)的主要投資會(huì)用于購(gòu)買(mǎi)生產(chǎn)各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的關(guān)鍵設(shè)備，如光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、質(zhì)量控制設(shè)備、清洗設(shè)備、化學(xué)研磨CMP設(shè)備、離子注入設(shè)備等，這些半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用在半導(dǎo)體制造的核心工藝中，包括光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、質(zhì)量控制、清洗、拋光、離子注入等。半導(dǎo)體設(shè)備處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的關(guān)鍵位置，先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)先進(jìn)制程的推進(jìn)有著至關(guān)重要的作用。半導(dǎo)體設(shè)備種類(lèi)眾多，涉及技術(shù)領(lǐng)域廣，需要長(zhǎng)期的研發(fā)投入以實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，其先進(jìn)性直接影響下游客戶(hù)的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，因此在規(guī)?；慨a(chǎn)前需經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試以及客戶(hù)驗(yàn)證，設(shè)備的驗(yàn)證壁壘高。同時(shí)，為了更好匹配下游客戶(hù)的工藝提升，半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)更新和產(chǎn)品迭代速度需與之保持同步甚至超前。1、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)情況近年來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張仍在繼續(xù)，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求穩(wěn)定增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售的增速明顯。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為1，026億美元，同比增長(zhǎng)44．1%。下游需求帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)整體發(fā)展，全球性的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移使得半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)顯著的區(qū)域性差異。在經(jīng)歷了美國(guó)至日本，日本至韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移后，目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正向中國(guó)大陸加速轉(zhuǎn)移。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為296．0億美元，同比增長(zhǎng)58．1%，位列第一，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備連續(xù)兩年占比全球第一，市場(chǎng)占有率快速擴(kuò)張。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)目前處于寡頭壟斷局面，市場(chǎng)上美日技術(shù)領(lǐng)先，以應(yīng)用材料、阿斯麥、拉姆研究、東京電子、科磊半導(dǎo)體等為代表的國(guó)際知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)占據(jù)了全球市場(chǎng)的主要份額。根據(jù)VLSIResearch的統(tǒng)計(jì)，2020年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商均為境外企業(yè)，市場(chǎng)份額合計(jì)高達(dá)76．6%。2、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)情況作為全球最大集成電路生產(chǎn)和消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)大陸的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增速明顯，2018年市場(chǎng)規(guī)模為131．1億美元，同比增長(zhǎng)59．3%；2019年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模縮減，中國(guó)大陸仍同比增長(zhǎng)2．6%；2020年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)亦保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，銷(xiāo)售額為187．2億美元，同比增長(zhǎng)達(dá)39．2%，首次超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)；2021年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)連續(xù)增長(zhǎng)，銷(xiāo)售額為296．0億美元，同比增長(zhǎng)達(dá)58．1%，連續(xù)兩年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模增長(zhǎng)得益于中國(guó)半導(dǎo)體全行業(yè)的蓬勃發(fā)展和國(guó)家近年來(lái)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)的政策扶持。行業(yè)下游晶圓廠(chǎng)在關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)上成功取得量產(chǎn)，多家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)進(jìn)入產(chǎn)能擴(kuò)張期，都為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的技術(shù)能力提升和產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大提供了源動(dòng)力。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體國(guó)產(chǎn)化率的提升還處于起步階段，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠(chǎng)商所使用的半導(dǎo)體設(shè)備仍主要依賴(lài)進(jìn)口。根據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2021年半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口46，894臺(tái)，合計(jì)進(jìn)口額170．5億美元，同比分別增長(zhǎng)84．3%和56．4%。為提高中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化率，國(guó)家及各級(jí)政府出臺(tái)了一系列扶持政策。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在部分細(xì)分領(lǐng)域已取得突破，相關(guān)產(chǎn)品已被部分半導(dǎo)體制造企業(yè)所采用。2017年以后，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)自主研發(fā)水平的提升持續(xù)加快，但中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平。近年來(lái)，由于全球供應(yīng)鏈的緊張和國(guó)際貿(mào)易摩擦，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)越來(lái)越意識(shí)到半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的重要性，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展更加緊密。憑借區(qū)位、定制化服務(wù)以及供應(yīng)穩(wěn)定性等優(yōu)勢(shì)，未來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額將有望大幅提升。規(guī)范試點(diǎn)示范聚焦重點(diǎn)行業(yè)、重點(diǎn)領(lǐng)域和優(yōu)先方向，統(tǒng)籌推進(jìn)信息化試點(diǎn)示范工作，組織實(shí)施一批基礎(chǔ)好、成效高、帶動(dòng)效應(yīng)強(qiáng)的示范項(xiàng)目，防止盲目跟風(fēng)，避免重復(fù)建設(shè)。發(fā)揮好試點(diǎn)示范作用，堅(jiān)持以點(diǎn)帶面、點(diǎn)面結(jié)合，及時(shí)總結(jié)形成可復(fù)制可推廣經(jīng)驗(yàn)做法，推動(dòng)數(shù)字中國(guó)建設(shè)取得新突破。發(fā)展形勢(shì)十四五時(shí)期，我國(guó)信息化發(fā)展的外部環(huán)境和內(nèi)部條件發(fā)生復(fù)雜而深刻的變化。當(dāng)今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局，新興市場(chǎng)國(guó)家和發(fā)展中國(guó)家崛起速度之快前所未有，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革帶來(lái)的激烈競(jìng)爭(zhēng)前所未有，全球治理體系與國(guó)際形勢(shì)變化之大前所未有，新冠肺炎疫情沖擊帶來(lái)的世界格局演變的不穩(wěn)定性、不確定性前所未有。從國(guó)際看，世界進(jìn)入動(dòng)蕩變革期，單邊主義、保護(hù)主義、霸權(quán)主義對(duì)世界和平與發(fā)展構(gòu)成威脅，我國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、創(chuàng)新鏈的安全性、穩(wěn)定性受到嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。世界經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，新一代信息技術(shù)加速迭代升級(jí)和融合應(yīng)用，數(shù)字經(jīng)濟(jì)引領(lǐng)生產(chǎn)要素、組織形態(tài)、商業(yè)模式全方位變革。數(shù)字空間國(guó)際競(jìng)合進(jìn)入新階段，以信息技術(shù)生態(tài)優(yōu)勢(shì)、數(shù)字化轉(zhuǎn)型勢(shì)能、數(shù)據(jù)治理能力為核心的國(guó)家創(chuàng)新力和競(jìng)爭(zhēng)力正在成為世界各國(guó)新一輪競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，數(shù)字領(lǐng)域規(guī)則體系及核心技術(shù)生態(tài)體系的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。從國(guó)內(nèi)看，我國(guó)已轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，制度優(yōu)勢(shì)顯著，治理效能提升，經(jīng)濟(jì)長(zhǎng)期向好，物質(zhì)基礎(chǔ)雄厚，人力資源豐富，市場(chǎng)空間廣闊，發(fā)展韌性強(qiáng)勁，社會(huì)大局穩(wěn)定，繼續(xù)發(fā)展具有多方面優(yōu)勢(shì)和條件。加快數(shù)字化發(fā)展，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新和制度創(chuàng)新雙輪驅(qū)動(dòng)，以數(shù)字經(jīng)濟(jì)引領(lǐng)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)，有利于推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展質(zhì)量變革、效率變革、動(dòng)力變革。加快數(shù)字化發(fā)展，推進(jìn)國(guó)家治理體系和治理能力現(xiàn)代化，打造共建共治共享社會(huì)治理格局，有利于滿(mǎn)足人民群眾美好生活新期待。加快數(shù)字化發(fā)展，提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平，有助于補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力短板，激發(fā)市場(chǎng)主體活力。堅(jiān)持合作共贏(yíng)，推動(dòng)信息化對(duì)外開(kāi)放水平向更大范圍、更寬領(lǐng)域、更深層次拓展，有利于支撐構(gòu)建以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局。同時(shí)，我國(guó)信息化發(fā)展還存在一些突出短板，主要是：信息化發(fā)展不平衡不充分的問(wèn)題較為明顯，城鄉(xiāng)信息化發(fā)展水平差距依然較大；制約數(shù)字化生產(chǎn)力進(jìn)一步釋放的體制機(jī)制障礙依然存在；關(guān)鍵核心技術(shù)短板突出，產(chǎn)業(yè)生態(tài)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)能力不足；數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合不夠，引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展的作用有待進(jìn)一步發(fā)揮；社會(huì)治理信息化建設(shè)存在薄弱環(huán)節(jié)，基層治理能力有待提升；國(guó)家數(shù)據(jù)資源體系建設(shè)滯后，數(shù)據(jù)要素價(jià)值潛力尚未有效激活；社會(huì)公共服務(wù)數(shù)字化供給能力不足，尚不能滿(mǎn)足群眾的個(gè)性化和普惠化需求；數(shù)字領(lǐng)域國(guó)際合作中國(guó)方案尚待完善；數(shù)字化發(fā)展治理體系亟待健全。十四五時(shí)期，是信息化創(chuàng)新引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展的重要機(jī)遇期，要加快建設(shè)數(shù)字中國(guó)，大力發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化，推動(dòng)新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展；是以信息化推進(jìn)國(guó)家治理體系和治理能力現(xiàn)代化的深化鞏固期，要加快構(gòu)建數(shù)字社會(huì)，極大提升基于數(shù)據(jù)的國(guó)家治理能力現(xiàn)代化水平，把中國(guó)特色社會(huì)主義制度優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為強(qiáng)大的國(guó)家治理效能；是建設(shè)網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)、數(shù)字中國(guó)，提升國(guó)際話(huà)語(yǔ)權(quán)的重要突破期，要積極倡導(dǎo)構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體，積極參與構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間國(guó)際規(guī)則體系，推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展造福世界人民。站在新的歷史起點(diǎn)上，要深刻認(rèn)識(shí)我國(guó)社會(huì)主要矛盾變化帶來(lái)的新特征新要求，深刻認(rèn)識(shí)錯(cuò)綜復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境帶來(lái)的新矛盾新挑戰(zhàn)，深刻認(rèn)識(shí)信息革命持續(xù)深化帶來(lái)的新機(jī)遇新空間，增強(qiáng)機(jī)遇意識(shí)和風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)，保持戰(zhàn)略定力和底線(xiàn)思維，更加有力有效地推進(jìn)核心技術(shù)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、數(shù)字社會(huì)、數(shù)字建設(shè)，打造數(shù)字國(guó)家新優(yōu)勢(shì)，努力實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量、更有效率、更加公平、更可持續(xù)、更為安全的發(fā)展。信息化發(fā)展環(huán)境優(yōu)化提升信息化發(fā)展法律政策框架基本形成，數(shù)字市場(chǎng)改革開(kāi)放步伐加快，數(shù)字監(jiān)管服務(wù)優(yōu)化提升?！毒W(wǎng)絡(luò)安全法》《電子商務(wù)法》《網(wǎng)絡(luò)安全審查辦法》等頒布實(shí)施，信息技術(shù)與網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)化、學(xué)科建設(shè)、人才培養(yǎng)等取得積極進(jìn)展，網(wǎng)絡(luò)安全保障能力顯著增強(qiáng)。網(wǎng)絡(luò)空間日益清朗，網(wǎng)絡(luò)文化繁榮發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)文明程度穩(wěn)步提升。半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)概述（一）半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備的概況半導(dǎo)體設(shè)備分類(lèi)由半導(dǎo)體制造工藝衍生而來(lái)，從工藝角度看，主要可以分為：光刻、刻蝕、薄膜沉積、質(zhì)量控制、清洗、CMP、離子注入、氧化等環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)的集成電路工藝主要分為前道和后道，隨著集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展進(jìn)步，后道封裝技術(shù)向晶圓級(jí)封裝發(fā)展，從而衍生出先進(jìn)封裝工藝。先進(jìn)封裝工藝指在未切割的晶圓表面通過(guò)制程工藝以實(shí)現(xiàn)高密度的引腳接觸，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝以及2．5/3D等集成度更高、尺度更小的器件的生產(chǎn)制造。鑒于此，集成電路工藝進(jìn)一步細(xì)分為前道制程、中道先進(jìn)封裝和后道封裝測(cè)試。貫穿于集成電路領(lǐng)域生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)進(jìn)一步可分為前道檢測(cè)、中道檢測(cè)和后道測(cè)試，半導(dǎo)體質(zhì)量控制通常也廣義地表達(dá)為檢測(cè)。其中，前道檢測(cè)主要是針對(duì)光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP等每個(gè)工藝環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制的檢測(cè)；中道檢測(cè)面向先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)，主要為針對(duì)重布線(xiàn)結(jié)構(gòu)、凸點(diǎn)與硅通孔等環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制；后道測(cè)試主要是利用電學(xué)對(duì)芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試，主要包括晶圓測(cè)試和成品測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。應(yīng)用于前道制程和先進(jìn)封裝的質(zhì)量控制根據(jù)工藝可細(xì)分為檢測(cè)（Inspection）和量測(cè)（Metrology）兩大環(huán)節(jié)。檢測(cè)指在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中，檢測(cè)其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況，如顆粒污染、表面劃傷、開(kāi)短路等對(duì)芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷；量測(cè)指對(duì)被觀(guān)測(cè)的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測(cè)。根據(jù)檢測(cè)類(lèi)型的不同，半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備可分為檢測(cè)設(shè)備和量測(cè)設(shè)備。隨著技術(shù)的進(jìn)步發(fā)展，集成電路前道制程的步驟越來(lái)越多，工藝也更加復(fù)雜。28nm工藝節(jié)點(diǎn)的工藝步驟有數(shù)百道工序，由于采用多層套刻技術(shù)，14nm及以下節(jié)點(diǎn)工藝步驟增加至近千道工序。根據(jù)YOLE的統(tǒng)計(jì)，工藝節(jié)點(diǎn)每縮減一代，工藝中產(chǎn)生的致命缺陷數(shù)量會(huì)增加50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保證最終的良品率。當(dāng)工序超過(guò)500道時(shí)，只有保證每一道工序的良品率都超過(guò)99．99%，最終的良品率方可超過(guò)95%；當(dāng)單道工序的良品率下降至99．98%時(shí)，最終的總良品率會(huì)下降至約90%，因此，制造過(guò)程中對(duì)工藝窗口的挑戰(zhàn)要求幾乎零缺陷。檢測(cè)和量測(cè)環(huán)節(jié)貫穿制造全過(guò)程，是保證芯片生產(chǎn)良品率非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。隨著制程越來(lái)越先進(jìn)、工藝環(huán)節(jié)不斷增加，行業(yè)發(fā)展對(duì)工藝控制水平提出了更高的要求，制造過(guò)程中檢測(cè)設(shè)備與量測(cè)設(shè)備的需求量將倍增。從技術(shù)原理上看，檢測(cè)和量測(cè)包括光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、電子束檢測(cè)技術(shù)和X光量測(cè)技術(shù)等。目前，在所有半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備中，應(yīng)用光學(xué)檢測(cè)技術(shù)的設(shè)備占多數(shù)。光學(xué)檢測(cè)技術(shù)基于光學(xué)原理，通過(guò)對(duì)光信號(hào)進(jìn)行計(jì)算分析以獲得檢測(cè)結(jié)果，光學(xué)檢測(cè)技術(shù)對(duì)晶圓的非接觸檢測(cè)模式使其具有對(duì)晶圓本身的破壞性極小的優(yōu)勢(shì)；通過(guò)對(duì)晶圓進(jìn)行批量、快速的檢測(cè)，能夠滿(mǎn)足晶圓制造商對(duì)吞吐能力的要求。在生產(chǎn)過(guò)程中，晶圓表面雜質(zhì)顆粒、圖案缺陷等問(wèn)題的檢測(cè)和晶圓薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、套刻精度、表面形貌的測(cè)量均需用到光學(xué)檢測(cè)技術(shù)。（二）全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)格局全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng)，根據(jù)VLSIResearch的統(tǒng)計(jì)，2016年至2020年全球半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12．6%，其中2020年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到76．5億美元，同比增長(zhǎng)20．1%。根據(jù)VLSIResearch的統(tǒng)計(jì)，檢測(cè)設(shè)備占比為62．6%，包括無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、掩膜檢測(cè)設(shè)備等；量測(cè)設(shè)備占比為33．5%，包括三維形貌量測(cè)設(shè)備、薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備（晶圓介質(zhì)薄膜量測(cè)設(shè)備）、套刻精度量測(cè)設(shè)備、關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備、掩膜量測(cè)設(shè)備等。目前，全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)也呈現(xiàn)國(guó)外設(shè)備企業(yè)壟斷的格局，全球范圍內(nèi)主要檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備企業(yè)包括科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日立等。科磊半導(dǎo)體一家獨(dú)大，根據(jù)VLSIResearch的統(tǒng)計(jì)，其在檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備的合計(jì)市場(chǎng)份額占比為50．8%，全球前五大企業(yè)合計(jì)市場(chǎng)份額占比超過(guò)了82．4%，均來(lái)自美國(guó)和日本，市場(chǎng)集中度較高。（三）中國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)格局近五年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)處于高速發(fā)展期。根據(jù)VLSIResearch的統(tǒng)計(jì)，2016年至2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為31．6%，其中2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模為21．0億美元，同比增長(zhǎng)24．3%。2016年至2020年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)，尤其是在2019年全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)較2018年縮減了近3．8%的背景下，中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)2019年仍然實(shí)現(xiàn)了35．2%的同比增長(zhǎng)，超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)成為全球最大的半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)，占比為26．5%；2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)比例進(jìn)一步提升至27．4%。綜上所述，2016年至2020年，全球和中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備和檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)處于快速發(fā)展期，其中，中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)和檢測(cè)與量測(cè)市場(chǎng)顯著高于全球半導(dǎo)體設(shè)備和檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)。同時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)中，設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率較低，市場(chǎng)主要由幾家壟斷全球市場(chǎng)的國(guó)外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，其中科磊半導(dǎo)體在中國(guó)市場(chǎng)的占比仍然最高，領(lǐng)先于所有國(guó)內(nèi)外檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備企業(yè)，并且得益于中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模近年來(lái)的高速增長(zhǎng)，根據(jù)VLSIResearch的統(tǒng)計(jì)，科磊半導(dǎo)體在中國(guó)大陸市場(chǎng)近5年的銷(xiāo)售額復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)35．7%，顯著高于其在全球約13．2%的復(fù)合增長(zhǎng)率。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)處于高速增長(zhǎng)期，本土企業(yè)存在較大的國(guó)產(chǎn)化空間，但由于國(guó)外知名企業(yè)規(guī)模大，產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋廣度高，品牌認(rèn)可度高，導(dǎo)致本土企業(yè)的推廣難度較大。近年來(lái)國(guó)內(nèi)企業(yè)在檢測(cè)與量測(cè)領(lǐng)域突破較多，受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的迅速發(fā)展，該領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率有望在未來(lái)幾年加速提升。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及面臨的機(jī)遇物聯(lián)網(wǎng)，5G通信，汽車(chē)電子等新型應(yīng)用市場(chǎng)的不斷發(fā)展產(chǎn)生了巨大的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪的發(fā)展周期。全球范圍內(nèi)，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)充仍在繼續(xù)，下游需求的不斷發(fā)展為半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張和升級(jí)提供了機(jī)遇。憑借巨大的市場(chǎng)容量以及多年的發(fā)展，中國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)和生產(chǎn)國(guó)。廣闊的下游市場(chǎng)和不斷完善的上下游產(chǎn)業(yè)鏈帶動(dòng)全球產(chǎn)能中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，2017-2020年，全球新投產(chǎn)的62座晶圓廠(chǎng)中有26座來(lái)自中國(guó)大陸。根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體制造商將在2021年年底前開(kāi)始建設(shè)19座新的晶圓廠(chǎng)，并在2022年再開(kāi)工建設(shè)10座；中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣將在新晶圓廠(chǎng)建設(shè)方面處于領(lǐng)先地位，各有8座新增晶圓廠(chǎng)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大將為國(guó)內(nèi)設(shè)備廠(chǎng)商帶來(lái)巨大發(fā)展機(jī)遇，國(guó)產(chǎn)設(shè)備將加速導(dǎo)入大陸晶圓廠(chǎng)，因此國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備將迎來(lái)快速發(fā)展期。集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。近年來(lái)，全球供應(yīng)鏈的緊張和國(guó)際貿(mào)易摩擦對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了重大影響，國(guó)內(nèi)社會(huì)各界對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的重視程度不斷提升。十三五規(guī)劃中多次提及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性，強(qiáng)調(diào)要著力補(bǔ)齊核心技術(shù)短板，加快科技創(chuàng)新成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化，攻克集成電路裝備等關(guān)鍵核心技術(shù)。規(guī)劃中將集成電路裝備作為關(guān)鍵核心技術(shù)，極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝被列為國(guó)家重點(diǎn)科技專(zhuān)項(xiàng)。十四五規(guī)劃進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量的意義。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)作為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中的核心環(huán)節(jié)。目前國(guó)外龍頭企業(yè)的產(chǎn)品仍占據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的大部分份額，但在部分細(xì)分領(lǐng)域本土企業(yè)已實(shí)現(xiàn)突破，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化空間巨大。信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)取得重要突破我國(guó)全球創(chuàng)新指數(shù)排名從2015年的第29位躍升至2020年的第14位。集成電路、基礎(chǔ)軟件等部分關(guān)鍵核心技術(shù)取得突破。2019年以來(lái)，我國(guó)成為全球最大專(zhuān)利申請(qǐng)來(lái)源國(guó)，5G、區(qū)塊鏈、人工智能等領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)量全球第一。信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)，電子信息制造業(yè)增加值保持年增長(zhǎng)9%以上，軟件業(yè)務(wù)收入保持年增長(zhǎng)13%以上。戰(zhàn)略性技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷優(yōu)化。強(qiáng)化戰(zhàn)略研究持續(xù)跟蹤信息化領(lǐng)域戰(zhàn)略規(guī)劃和技術(shù)、產(chǎn)業(yè)國(guó)際前沿動(dòng)態(tài)，加強(qiáng)對(duì)戰(zhàn)略性、前瞻性、顛覆性技術(shù)的研究力度和政策儲(chǔ)備。加強(qiáng)中國(guó)特色信息化發(fā)展理論研究，構(gòu)建數(shù)字中國(guó)理論研究體系。半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)（一）半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，技術(shù)積累劣勢(shì)明顯我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，在國(guó)際分工中長(zhǎng)期處于中低端領(lǐng)域。國(guó)外廠(chǎng)商通過(guò)持續(xù)的產(chǎn)業(yè)并購(gòu)以及長(zhǎng)期