微控制器行業(yè)前景分析報告

微控制器行業(yè)前景分析報告

圍繞保障大飛機、微電子制造、深海采礦等重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定，加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。實施新材料創(chuàng)新發(fā)展行動計劃，提升稀土、釩鈦、鎢鉬、鋰、銣銫、石墨等特色資源在開采、冶煉、深加工等環(huán)節(jié)的技術(shù)水平，加快拓展石墨烯、納米材料等在光電子、航空裝備、新能源、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域的應用。推進產(chǎn)城深度融合啟動實施產(chǎn)業(yè)集群產(chǎn)城融合示范工程。以產(chǎn)業(yè)集群建設推動生產(chǎn)、生活、生態(tài)融合發(fā)展，促進加快形成創(chuàng)新引領(lǐng)、要素富集、空間集約、宜居宜業(yè)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)綜合體。加快產(chǎn)業(yè)集群交通、物流、生態(tài)環(huán)保、水利等基礎設施數(shù)字化改造。推進產(chǎn)業(yè)集群資源環(huán)境設施共建共享、能源資源智能利用、污染物集中處理等設施建設。探索核心承載區(qū)管理機構(gòu)+投資建設公司+專業(yè)運營公司建設新模式，推進核心承載區(qū)加快向企業(yè)綜合服務、產(chǎn)業(yè)鏈資源整合、價值再造平臺轉(zhuǎn)型。推動符合條件的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群通過市場化方式開展基礎設施領(lǐng)域不動產(chǎn)投資信托基金（REITs）試點。集成電路行業(yè)概況半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，主要應用產(chǎn)品包括集成電路、分立器件等。其中集成電路又稱芯片，具體指將一定數(shù)量的常用電子元件（如電阻、電容、晶體管等）以及其間的連線，通過半導體工藝集成為具有特定功能的電路。集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、性能好等優(yōu)點，同時成本相對較低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。近年來，隨著全球信息化潮流的不斷推進，集成電路的應用領(lǐng)域及市場規(guī)模均實現(xiàn)了高速擴張，逐漸成為全球經(jīng)濟的核心支柱產(chǎn)業(yè)之一。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）統(tǒng)計，集成電路的市場規(guī)模在2021年達到4，630．02億美元，其中亞太地區(qū)擁有全球最大的集成電路產(chǎn)業(yè)市場。目前集成電路產(chǎn)業(yè)的全球化分工協(xié)作特征較為明顯，同時產(chǎn)業(yè)存在向中國等發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移的顯著趨勢。近年來，伴隨包括通信、工業(yè)控制、消費電子等下游行業(yè)對需求的快速拉動，以中國為代表的發(fā)展中國家集成電路總體需求不斷提升。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）統(tǒng)計，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2021年已增長至10，458．30億元。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設計、制造、封裝及測試等環(huán)節(jié)。近年來，集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴張，我國在各環(huán)節(jié)的技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面均取得了長足的進步。2021年，我國集成電路設計環(huán)節(jié)銷售額達4，519．00億元，自2015年以來持續(xù)成為規(guī)模最大的細分產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，標志著我國在集成電路設計行業(yè)的整體競爭實力不斷提升。盡管近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，但核心技術(shù)及高端產(chǎn)品領(lǐng)域與發(fā)達國家仍然存在一定的差距，目前集成電路仍是我國第一大進口品類，2021年我國集成電路行業(yè)全年進口總額為4，325．50億美元，出口總額僅為1，537．90億美元。近年來，集成電路的進出口持續(xù)呈現(xiàn)逆差且整體規(guī)模較大，體現(xiàn)出國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展在短時間內(nèi)仍然處于追趕國際先進水平的進程中，集成電路產(chǎn)品特別是技術(shù)含量較高的高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國產(chǎn)化的需求較為緊迫。根據(jù)ICInsights預測，2021年至2026年，整個集成電路行業(yè)增速受到下游汽車電子、5G通信等應用場景的帶動作用，市場規(guī)模的復合增速有望維持在10．20%，其中模擬、邏輯和存儲IC市場增速將分別達到11．80%、11．70%和10．80%，將成為集成電路細分市場中復合增速最快的三個賽道。模擬集成電路行業(yè)發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢2013年至2021年，全球模擬集成電路市場規(guī)模年均復合增長率達7．97%，并在2021年達到了741．05億美元。模擬集成電路的下游應用市場廣泛，產(chǎn)品分散，行業(yè)增速總體較為平穩(wěn)，波動相對較小。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年全球模擬芯片的市場區(qū)域主要以我國為主，占比達到69．51%，遠超美國、歐洲以及日本，是全球模擬集成電路需求最大的市場。模擬芯片按功能可以分為信號鏈和電源管理兩大類。其中，信號鏈芯片是通過對輸入的信號進行判別、轉(zhuǎn)換和加工以實現(xiàn)對信號的處理，本質(zhì)上是通過對電壓、電流進行相關(guān)控制實現(xiàn)的；電源管理芯片是通過對電壓或電流的變換、分配和檢測等方式，達到安全且精準供電的目的。（一）信號鏈芯片行業(yè)發(fā)展情況信號鏈芯片又可以進一步分為以ADC/DAC為代表的轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、放大器和比較器類產(chǎn)品以及總線接口類產(chǎn)品。其中，信號轉(zhuǎn)換器是將模擬（連續(xù)）信號與數(shù)字（離散）信號進行轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵，是混合信號系統(tǒng)中必備的器件，廣泛使用在工業(yè)、通信等領(lǐng)域。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年信號鏈芯片全球市場規(guī)模約為223．20億美元，其中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換類芯片市場規(guī)模約為84．00億美元，整體市場規(guī)模廣闊。未來在5G，人工智能，物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子等新興應用的驅(qū)動下，相關(guān)產(chǎn)品或技術(shù)對ADC/DAC的需求將得到強有力支撐，市場前景較為樂觀。目前我國已經(jīng)在轉(zhuǎn)換器自研芯片等領(lǐng)域取得了一定的成就，自主研發(fā)的ADC/DAC產(chǎn)品已經(jīng)成功應用于通信、工業(yè)等場景。（二）電源管理芯片行業(yè)發(fā)展情況隨著集成電路工藝的不斷發(fā)展，由于摩爾定律下晶體管的尺寸將逐漸縮減，同樣面積的芯片上承載的晶體管數(shù)量呈現(xiàn)快速增長的情況，這使得芯片能耗亦不斷提升。電源管理芯片作為管理電子設備能量供應的心臟，主要負責電子設備所需電能的變換、分配、檢測等管控功能。電源管理芯片的性能優(yōu)劣和可靠性對電子設備的性能和可靠性有著直接影響，因此重要性也在不斷提升。電源管理芯片需要滿足高穩(wěn)定性、低功耗的要求，同時也需要依據(jù)下游場景需求定制化開發(fā)，因此產(chǎn)品種類繁多。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年電源管理芯片全球市場規(guī)模約為316．10億美元，整體市場規(guī)模廣闊。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計，未來全球電源管理芯片市場規(guī)模仍將保持高速增長，其中以大陸為主的亞太地區(qū)將成為未來最大成長動力，預計到2025年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達到525．00億美元，國內(nèi)電源管理芯片的市場規(guī)模也將隨之增長。增強產(chǎn)業(yè)集群創(chuàng)新引領(lǐng)力啟動實施產(chǎn)業(yè)集群創(chuàng)新能力提升工程。發(fā)揮科技創(chuàng)新中心、綜合性國家科學中心創(chuàng)新資源豐富的優(yōu)勢，推動特色產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展壯大。依托集群內(nèi)優(yōu)勢產(chǎn)學研單位聯(lián)合建設一批產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、工程研究中心、產(chǎn)業(yè)計量測試中心、質(zhì)檢中心、企業(yè)技術(shù)中心、標準創(chuàng)新基地、技術(shù)創(chuàng)新中心、制造業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)運營中心等創(chuàng)新平臺和重點地區(qū)承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移平臺。推動產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè)建設產(chǎn)業(yè)集群協(xié)同創(chuàng)新中心和產(chǎn)業(yè)研究院。數(shù)字集成電路行業(yè)發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢（一）邏輯芯片行業(yè)發(fā)展情況邏輯芯片作為數(shù)字集成電路中較為重要的一種芯片類型，一般指包含邏輯關(guān)系、以二進制為原理、實現(xiàn)數(shù)字離散信號的傳遞、邏輯運算和操作的芯片。伴隨著全球的信息化與智能化浪潮不斷推進，邏輯電路的市場規(guī)模亦隨之不斷提升。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）統(tǒng)計，全球邏輯電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模從2016年的914．98億美元增長至2021年的1，548．37億美元，并預計于2022年達到1，921．82億美元，中國邏輯芯片的市場規(guī)模亦維持穩(wěn)步增長的態(tài)勢。邏輯電路的設計方法可以劃分為定制、半定制與可編程設計三大類，不同的設計方法應用于不同領(lǐng)域的邏輯電路。隨著通訊、數(shù)據(jù)中心等計算性能要求高、產(chǎn)品迭代周期快的行業(yè)的發(fā)展，加之工藝不斷演進導致的成本下降，以可反復改寫的靈活性為特征的FPGA/CPLD產(chǎn)品快速發(fā)展，全球市場規(guī)模快速增長。未來，隨著全球新一代通信設備部署以及人工智能等市場領(lǐng)域需求的不斷增長，F(xiàn)PGA市場規(guī)模預計將持續(xù)提高。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計，預計全球FPGA市場規(guī)模將從2021年的68．60億美元增長至2025年的125．80億美元，年均復合增長率約為16．4%。隨著國產(chǎn)化進程的進一步加速，中國FPGA市場需求量有望進一步持續(xù)擴大，市場規(guī)模亦將隨之不斷增長。（二）存儲芯片行業(yè)發(fā)展情況存儲芯片是電子系統(tǒng)中存儲和計算數(shù)據(jù)的載體，是應用最為廣泛的核心電子元器件之一，也是數(shù)字電路的重要組成部分。未來，隨著通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，現(xiàn)代電子系統(tǒng)對于存儲的需求也將快速增長。盡管2019年短暫受貿(mào)易摩擦等因素影響，市場規(guī)模有所下滑，但2021年市場規(guī)模達到1，538．38億美元，未來整體市場規(guī)模仍將在供需波動中維持長期增長趨勢。就國內(nèi)市場而言，存儲芯片為集成電路市場中份額最大的產(chǎn)品類別之一，2020年國內(nèi)市場的銷售額達183．50億美元，并呈現(xiàn)持續(xù)增長的發(fā)展趨勢，有望在2022年增長至317．20億美元，占全球市場規(guī)模比例持續(xù)提升。（三）微控制器行業(yè)發(fā)展情況近年來，伴隨汽車電子、工業(yè)控制等下游需求的不斷提升，因為其高性能、低功耗、靈活性等特性，以MCU為代表的微控制器作為許多電子設備的控制核心，市場需求不斷提升。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球MCU市場規(guī)模近年來持續(xù)上升，在2020年達到了206．92億美元。由于中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)和新能源汽車行業(yè)的增長速度領(lǐng)先全球，下游應用產(chǎn)品對MCU產(chǎn)品需求保持旺盛，中國MCU市場增長速度繼續(xù)領(lǐng)先全球。未來5年，隨著下游應用領(lǐng)域的快速發(fā)展，中國MCU市場將保持較好的增長態(tài)勢，預計2026年我國MCU市場規(guī)模將達到513．00億元。MCU產(chǎn)品的位數(shù)不同，其所應用的下游領(lǐng)域亦不相同，如4位MCU一般用于車用儀表、兒童玩具等較為簡單的控制功能，而隨著位數(shù)提升，控制的復雜程度亦不斷提高，如32位MCU可用于安防監(jiān)控、工作站等領(lǐng)域。考慮其擁有最為廣泛的應用場景，疊加完備的生態(tài)環(huán)境、接口資源以及龐大的開發(fā)者群體，高位數(shù)MCU市場規(guī)模及占有率近些年來大幅提升。深入推進國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展工程構(gòu)建產(chǎn)業(yè)集群梯次發(fā)展體系，培育和打造10個具有全球影響力的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基地、100個具備國際競爭力的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，引導和儲備1000個各具特色的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)生態(tài)，形成分工明確、相互銜接的發(fā)展格局。適時啟動新一批國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群建設。培育若干世界級先進制造業(yè)集群。綜合運用財政、土地、金融、科技、人才、知識產(chǎn)權(quán)等政策，協(xié)同支持產(chǎn)業(yè)集群建設、領(lǐng)軍企業(yè)培育、關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)等項目。特種集成電路行業(yè)情況（一）特種集成電路的主要特點基于不同應用領(lǐng)域?qū)τ诋a(chǎn)品環(huán)境適應性及質(zhì)量可靠性等性能指標的需求，集成電路產(chǎn)品按質(zhì)量等級劃分，通?？煞譃橄M級、工業(yè)級（含車規(guī)級）以及特種級，其中消費級指消費電子及家用電器等應用場景，工業(yè)級指工業(yè)控制及汽車電子等應用場景，特種級指特種領(lǐng)域裝備的各類應用場景。由于整體行業(yè)的最終應用場景及環(huán)境特征相較于其他領(lǐng)域更為復雜，對產(chǎn)品的性能要求更高、可靠性要求更為嚴格，因此在設計理念及核心技術(shù)、生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)、市場準入資質(zhì)等方面相較于其他領(lǐng)域具有顯著的區(qū)別。由于特種集成電路的實際應用環(huán)境特殊且復雜，對于芯片的安全性、可靠性、低功耗以及部分特殊性能（如抗震、耐腐蝕、耐極端氣溫、防靜電）的要求相對較高，同時還需要具備較長的壽命周期。因此，下游用戶對于產(chǎn)品質(zhì)量以及特殊工況條件下的使用穩(wěn)定性具有較高的要求，如特種領(lǐng)域芯片的工作溫度區(qū)間一般需滿足-55℃至+125℃，并需引入輔助電路和備份電路設計等冗余設計方式，設計使用壽命往往較長，產(chǎn)品必須全部經(jīng)過多重檢測工序，更注重保障產(chǎn)品的性能穩(wěn)定及可靠性。而工業(yè)級芯片的工作溫度區(qū)間一般為-40℃至+85℃（其中車規(guī)級芯片最高工作溫度可以超過100℃），消費級芯片的工作溫度區(qū)間一般為0℃至+70℃，其產(chǎn)品一般僅需滿足普通溫度等工作環(huán)境下的使用要求即可，對于性能及穩(wěn)定性的綜合要求相對低于特種領(lǐng)域。特種集成電路由于需要高可靠性及安全性，因此設計需要根據(jù)不同的產(chǎn)品及應用環(huán)境選擇合理的工藝制程。先進的工藝制程通常具有更小的晶體管尺寸，進而帶來芯片性能的提升以及面積的減小，但同時會降低電路的穩(wěn)定性。由于特種集成電路應用領(lǐng)域多為大型裝備，高可靠性相較于單純的面積縮減更加重要，因此在芯片功能設計、性能優(yōu)化的同時，更需要保障產(chǎn)品的可靠性。在設計過程中，針對產(chǎn)品可能的實際工作條件和應用環(huán)境，以及在規(guī)定的工作時間內(nèi)可能出現(xiàn)的失效情況，需要通過合理的可靠性分配并建立可靠性模型，從電路設計、版圖設計、封裝設計、工藝選擇、材料選取等角度采取相應的預防措施，使這些失效模式得以控制或消除，同時滿足性能和可靠性的要求。流片方面，在進行流片之前設計廠商需要采用標準單元進行自動邏輯綜合和版圖布局布線，完成從邏輯到物理圖形的轉(zhuǎn)換。特種集成電路產(chǎn)品由于對產(chǎn)品性能需求的不同，一般無法直接采用通用的標準單元庫，在與工藝廠保持充分的溝通后由特種集成電路設計廠商自行設計并提供，以保障產(chǎn)品對穩(wěn)定性和可靠性的需求。封裝方面，特種集成電路應用場景可能會涉及高低溫、強電磁干擾、強振動、沖擊、水汽、高鹽霧濃度、高氣密性要求等各類復雜工況條件，因此一般采用陶瓷封裝或者高等級的塑料封裝，必要時需安裝散熱板以滿足芯片對特定工況條件的高可靠性需求。而工業(yè)和消費級產(chǎn)品一般應用在常溫等正常工作環(huán)境，通常采用工業(yè)級的塑料封裝即可滿足使用要求。測試方面，特種集成電路為了保證預定用途所要求的質(zhì)量和高可靠性需求，所有芯片產(chǎn)品必須經(jīng)過各種嚴格的環(huán)境試驗、機械試驗、電學實驗等測試程序，包括各類功能和性能的電測試，以及針對不同鑒定檢驗標準的環(huán)境與可靠性試驗，如低氣壓、穩(wěn)態(tài)壽命、密封、老煉及溫度循環(huán)、熱沖擊、恒定加速度、鍵合強度、ESD等，并最終形成鑒定檢驗報告，相較于普通工業(yè)及消費級芯片測試項目多且周期長。特種集成電路市場相對特殊，參與競爭存在一定的準入門檻，需要在保密體制、質(zhì)量管理體系、研制許可等多方面取得相應的認證資質(zhì)，并且需要進行定期的檢查以及復審，對于行業(yè)的日常管理要求較高，市場準入具有一定的壁壘，競爭成本相對較高。特種集成電路下游客戶以大型集團的下屬單位為主，大都建立了自身的合格供應商認證及管理體系，新進供應商往往需經(jīng)歷資格審查、產(chǎn)品試用及驗證等多個環(huán)節(jié)才能成為合格供應商，并將根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量等因素定期進行合格供方名單的動態(tài)管理，對技術(shù)水平及產(chǎn)品質(zhì)量管理均提出了較高的要求。（二）特種集成電路領(lǐng)域細分市場規(guī)模近年來，全球經(jīng)濟環(huán)境存在一定不確定性，國際貿(mào)易摩擦頻發(fā)亦使得國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受到了一定的沖擊。在此背景下，國家積極出臺了相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)特別是特種領(lǐng)域產(chǎn)品的國產(chǎn)化，伴隨著我國電子設計與制造技術(shù)水平的全面提升，我國特種集成電路行業(yè)將迎來發(fā)展的黃金時機。根據(jù)測算，我國特種電子行業(yè)預計2021年市場規(guī)模約為3，500億元，未來仍將呈現(xiàn)增長趨勢，到2025年市場規(guī)模有望突破5，000億元。隨著特種電子行業(yè)國產(chǎn)化水平的不斷提升以及各類先進技術(shù)的不斷實現(xiàn)，特種集成電路作為電子行業(yè)重要組成部分以及功能實現(xiàn)的重要載體，同樣面臨著廣闊的市場前景。特種電子行業(yè)主要包括電子元器件（集成電路及分立器件）、功能化電子組件/模塊、子/分電子系統(tǒng)等電子產(chǎn)業(yè)鏈多種類型產(chǎn)品，因此行業(yè)市場規(guī)模整體較大。而特種領(lǐng)域集成電路僅為其中一類產(chǎn)品，因此市場規(guī)模遠低于以上特種電子行業(yè)的總體規(guī)模，同時由于特種領(lǐng)域行業(yè)的特點，特種集成電路細分產(chǎn)品市場規(guī)模尚無公開行業(yè)數(shù)據(jù)。但結(jié)合前述特種電子行業(yè)市場規(guī)模預測以及行業(yè)發(fā)展趨勢等信息，可以看出隨著下游需求的穩(wěn)步提升、信息化水平的不斷提高以及國產(chǎn)化的政策支持，特種領(lǐng)域集成電路市場將繼續(xù)呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢。加快智能及新能源汽車產(chǎn)業(yè)基礎支撐能力建設開展公共領(lǐng)域車輛全面電動化城市示范，提高城市公交、出租、環(huán)衛(wèi)、城市物流配送等領(lǐng)域車輛電動化比例。加快新能源汽車充/換電站建設，提升高速公路服務區(qū)和公共停車位的快速充/換電站覆蓋率。實施智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試和示范應用，加大車聯(lián)網(wǎng)車路協(xié)同基礎設施建設力度，加快智能汽車特定場景應用和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。支持建設一批自動駕駛運營大數(shù)據(jù)中心。以支撐智能汽車應用和改善出行為切入點，建設城市道路、建筑、公共設施融合感知體系，打造基于城市信息模型（CIM）、融合城市動態(tài)和靜態(tài)數(shù)據(jù)于一體的車城網(wǎng)平臺，推動智能汽車與智慧城市協(xié)同發(fā)展。增強資金保障能力（一）加強資金引導統(tǒng)籌用好各級各類資金、創(chuàng)業(yè)投資和出資產(chǎn)業(yè)投資基金，創(chuàng)新資金支持方式，強化對戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重大工程項目的投資牽引作用。鼓勵地方設立戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)專項資金計劃，按市場化方式引導帶動社會資本設立產(chǎn)業(yè)投資基金。圍繞保障重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定，鼓勵建立中小微企業(yè)信貸風險補償機制，加大對戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的支持力度。（二）提升金融服務水平鼓勵金融機構(gòu)創(chuàng)新開發(fā)適應戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)特點的金融產(chǎn)品和服務，加大對產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)的支持力度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)金融服務，完善內(nèi)部考核和風險控制機制。鼓勵銀行探索建立新興產(chǎn)業(yè)金融服務中心或事業(yè)部。推動政銀企合作。構(gòu)建保險等中長期資金投資戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的有效機制。制訂戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)上市公司分類指引，優(yōu)化發(fā)行上市制度，加大科創(chuàng)板等對戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的支持力度。加大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)債券發(fā)行力度。支持創(chuàng)業(yè)投資、私募基金等投資戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。（三）推進市場主體投資依托國有企業(yè)主業(yè)優(yōu)勢，優(yōu)化國有經(jīng)濟布局和結(jié)構(gòu)，加大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資布局力度。鼓勵具備條件的各類所有制企業(yè)獨立或聯(lián)合承擔國家各類戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)研發(fā)、創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)化等建設項目。支持各類所有制企業(yè)發(fā)揮各自優(yōu)勢，加強在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域合作，促進大中小企業(yè)融通發(fā)展。修訂外商投資準入負面清單和鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄，進一步放寬或取消外商投資限制，增加戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)條目十五、優(yōu)化投資服務環(huán)境。（四）深化放管服改革全力推動重大項目物流通、資金通、人員通、政策通。深化投資審批制度改革，推進戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資項目承諾制審批，簡化、整合項目報建手續(xù)，深化投資項目在線審批監(jiān)管平臺應用，加快推進全程網(wǎng)辦。全面梳理新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式準入和行政許可流程，精簡審批環(huán)節(jié)，縮短辦理時限，推行一網(wǎng)通辦。（五）加快要素市場化配置充分發(fā)揮市場在資源配置中的決定性作用，更好發(fā)揮作用。統(tǒng)籌做好用地、用水、用能、環(huán)保等要素配置，將土地林地、建筑用砂、能耗等指標優(yōu)先保障符合高質(zhì)量發(fā)展要求的重大工程和項目需求。加強工業(yè)用地市場化配置，鼓勵地方盤活利用存量土地。（六）完善包容審慎監(jiān)管推動建立適應新業(yè)態(tài)新模式發(fā)展特點、以信用為基礎的新型監(jiān)管機制。規(guī)范行政執(zhí)法行為，推進跨部門聯(lián)合雙隨機、一公開監(jiān)管和互聯(lián)網(wǎng)+監(jiān)管，細化量化行政處罰標準。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢以及面臨的機遇和挑戰(zhàn)（一）集成電路行業(yè)政策及市場規(guī)模的發(fā)展趨勢1、下游需求增長推動國產(chǎn)集成電路市場持續(xù)發(fā)展目前，我國是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。根據(jù)《2021全球半導體市場發(fā)展趨勢白皮書》顯示，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導體消費市場，超過了美國、歐洲、日本等市場，進一步為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到10，458．30億元。工信部數(shù)據(jù)顯示，十三五期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。未來，在我國經(jīng)濟穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，在5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應用的驅(qū)動下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。2、國際貿(mào)易摩擦為集成電路國產(chǎn)化帶來發(fā)展機遇當前全球集成電路行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移，國際領(lǐng)先的集成電路龍頭企業(yè)不斷加大在中國市場的投資布局。但近年來全球經(jīng)濟環(huán)境存在一定不確定性，國際貿(mào)易摩擦使得部分國內(nèi)企業(yè)無法實現(xiàn)集成電路產(chǎn)品及設備的進口，我國在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)實現(xiàn)自主安全迫在眉睫。近年來在國家政策的大力推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)鏈從設計到制造等各個環(huán)節(jié)都取得了長足的進步，通過自主人才培養(yǎng)與先進人才引入相結(jié)合的方式快速提升人才儲備，并在財稅征收、資金支持、配套建設等諸多方面建立了完善的政策支持體系，逐漸積累自主知識產(chǎn)權(quán)，力爭打破國外在核心技術(shù)方面的壟斷地位，逐步推動集成電路產(chǎn)品的國產(chǎn)化進程。（二）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展狀況及未來趨勢1、集成電路技術(shù)迭代推動高性能產(chǎn)品的不斷發(fā)展隨著5G通信、人工智能等新興技術(shù)的應用，特別是特種領(lǐng)域愈發(fā)復雜的應用場景下對于信息準確采集及處理具有高可靠性的要求，大規(guī)模數(shù)據(jù)的快速準確獲取、計算和存儲能力成為集成電路產(chǎn)品設計的重要考慮因素之一。同時，考慮到信息處理的復雜程度、信息傳輸?shù)臅r效性要求以及電路集成化的發(fā)展趨勢，不同電子元器件間信號的高速傳輸、轉(zhuǎn)換以及整體適配亦成為重點發(fā)展方向之一。集成電路技術(shù)的迭代發(fā)展為高性能產(chǎn)品奠定了良好的技術(shù)基礎。根據(jù)摩爾定律，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。因此，長期以來摩爾定律一直引領(lǐng)集成電路技術(shù)的發(fā)展與進步，成熟制程自1987年的1μm提升至目前的7nm以下，集成電路的整體性能也隨著先進制程的迭代大幅提升。在FPGA領(lǐng)域，隨著先進制程迭代的推動，產(chǎn)品架構(gòu)不斷更新。本世紀初，Xilinx和Intel（Altera）等企業(yè)產(chǎn)品的計算規(guī)模僅為數(shù)十萬邏輯單元。2011年Xilinx發(fā)布了基于28nm工藝的產(chǎn)品，邏輯單元達到了七千萬門級，2018年Xilinx發(fā)布了基于7nmFinFET工藝的新一代產(chǎn)品，邏輯單元已達十億門級水平。在制程工藝的不斷迭代中，F(xiàn)PGA提高算力的同時降低了功耗，減小了芯片面積，推動了芯片整體性能的提升。在高速高精度ADC領(lǐng)域，伴隨先進工藝制