PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告

PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告

嚴(yán)格執(zhí)行《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》等政策，鼓勵(lì)骨干企業(yè)開展產(chǎn)品全生命周期的綠色化設(shè)計(jì)，加快輕量化、模塊化、集成化、高可靠、長(zhǎng)壽命、易回收的新型電子元器件產(chǎn)品應(yīng)用。突破一批電子元器件關(guān)鍵技術(shù)，行業(yè)總體創(chuàng)新投入進(jìn)一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點(diǎn)產(chǎn)品專利布局更加完善。提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力（一）攻克關(guān)鍵核心技術(shù)實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)，面向電路類元器件等重點(diǎn)產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘，補(bǔ)足電子元器件發(fā)展短板，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。重點(diǎn)發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護(hù)器件，高性能、多功能、高密度混合集成電路。重點(diǎn)發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器，超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜，耐高壓、耐高溫、高抗拉強(qiáng)度電氣裝備線纜，高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。重點(diǎn)發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器，小型化、高可靠開關(guān)按鈕，小型化、集成化、高精密、高效節(jié)能微特電機(jī)。重點(diǎn)發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件。重點(diǎn)發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件，高磁導(dǎo)率、低磁損耗軟磁元件，高導(dǎo)熱、電絕緣、低損耗、無(wú)鉛環(huán)保的電子陶瓷元件。重點(diǎn)發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光構(gòu)建多層次聯(lián)合創(chuàng)新體系。支持企業(yè)、高等院校及科研院所加強(qiáng)合作，在電子元器件領(lǐng)域探索成立制造業(yè)創(chuàng)新中心，加大關(guān)鍵共性技術(shù)、前沿引領(lǐng)技術(shù)、現(xiàn)代工程技術(shù)、顛覆性技術(shù)研發(fā)力度，搭建產(chǎn)學(xué)研用緊密結(jié)合的協(xié)同創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化平臺(tái)。鼓勵(lì)各地圍繞特色或細(xì)分領(lǐng)域，開展關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，形成差異化發(fā)展。（二）完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局鼓勵(lì)企業(yè)、高等院校及科研院所提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識(shí)，完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理制度并開展國(guó)內(nèi)外知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局。探索建立專利池，圍繞電子元器件開展專利分析和預(yù)警。開展知識(shí)產(chǎn)權(quán)試點(diǎn)企業(yè)培育工作。（三）強(qiáng)化市場(chǎng)應(yīng)用推廣支持重點(diǎn)行業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用。實(shí)施重點(diǎn)市場(chǎng)應(yīng)用推廣行動(dòng)，在智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點(diǎn)行業(yè)推動(dòng)電子元器件差異化應(yīng)用，加速產(chǎn)品吸引社會(huì)資源，迭代升級(jí)。搶抓全球5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)契機(jī)，圍繞5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)，重點(diǎn)推進(jìn)射頻阻容元件、中高頻元器件、特種印制電路板、高速傳輸線纜及連接組件、光通信器件等影響通信設(shè)備高速傳輸?shù)碾娮釉骷?yīng)用。（四）新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場(chǎng)把握傳統(tǒng)汽車向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車轉(zhuǎn)型的市場(chǎng)機(jī)遇，重點(diǎn)推動(dòng)車規(guī)級(jí)傳感器、電容器（含超級(jí)電容器）、電阻器、頻率元器件、連接器與線纜組件、微特電機(jī)、控制繼電器、新型化學(xué)和物理電池等電子元器件應(yīng)用。（五）工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備市場(chǎng)利用我國(guó)工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化、智能化升級(jí)的機(jī)遇，面向工業(yè)機(jī)器人和智能控制系統(tǒng)等領(lǐng)域，重點(diǎn)推進(jìn)伺服電機(jī)、控制繼電器、傳感器、光纖光纜、光通信器件等工業(yè)級(jí)電子元器件的應(yīng)用。（六）高端裝備制造市場(chǎng)面向我國(guó)蓬勃發(fā)展的高鐵列車、民用航空航天、海洋工程裝備、高技術(shù)船舶、能源裝備等高端裝備制造領(lǐng)域，推動(dòng)海底光電纜、水下連接器、功率器件、高壓直流繼電器等高可靠電子元器件的應(yīng)用。（七）強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈深層次合作推動(dòng)電子元器件及其配套材料和設(shè)備儀器企業(yè)、整機(jī)企業(yè)加強(qiáng)聯(lián)動(dòng)，共同開展產(chǎn)品研制，加快新型電子元器件的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。引導(dǎo)上下游企業(yè)通過(guò)戰(zhàn)略聯(lián)盟、資本合作、技術(shù)聯(lián)動(dòng)等方式，形成穩(wěn)定合作關(guān)系。（八）加速創(chuàng)新型產(chǎn)品應(yīng)用推廣面向人工智能、先進(jìn)計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、新基建等新興需求，開發(fā)重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠電子元器件，推動(dòng)整機(jī)企業(yè)積極應(yīng)用創(chuàng)新型產(chǎn)品，加速元器件產(chǎn)品迭代升級(jí)。促進(jìn)行業(yè)質(zhì)量提升（一）加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化工作加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)和基礎(chǔ)共性技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)研制，持續(xù)提升標(biāo)準(zhǔn)的供給質(zhì)量和水平。引導(dǎo)社會(huì)團(tuán)體加快制定發(fā)布具有創(chuàng)新性和國(guó)際性的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。鼓勵(lì)企事業(yè)單位和專家積極參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)，開展國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定。（二）提升質(zhì)量品牌效益優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改造技術(shù)設(shè)備、完善檢驗(yàn)檢測(cè)，推廣先進(jìn)質(zhì)量文化與技術(shù)。引導(dǎo)企業(yè)建立以質(zhì)量為基礎(chǔ)的品牌發(fā)展戰(zhàn)略，豐富品牌內(nèi)涵，提升品牌形象和影響力。開展質(zhì)量興業(yè)、品牌培育等活動(dòng)，定期發(fā)布質(zhì)量品牌報(bào)告。（三）優(yōu)化市場(chǎng)環(huán)境引導(dǎo)終端企業(yè)優(yōu)化電子元器件產(chǎn)品采購(gòu)模式，倡導(dǎo)優(yōu)質(zhì)廉價(jià)，避免低價(jià)惡性競(jìng)爭(zhēng)、哄抬價(jià)格、肆意炒作等非理性市場(chǎng)行為，推動(dòng)構(gòu)建公平、公正、開放、有序的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。加強(qiáng)公共平臺(tái)建設(shè)（一）建設(shè)分析評(píng)價(jià)公共平臺(tái)支持有能力、有資質(zhì)的企事業(yè)單位建設(shè)國(guó)家級(jí)電子元器件分析評(píng)價(jià)公共服務(wù)平臺(tái)，加強(qiáng)質(zhì)量品質(zhì)和技術(shù)等級(jí)分類標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，圍繞電子元器件各領(lǐng)域開展產(chǎn)品檢測(cè)分析、評(píng)級(jí)、可靠性、應(yīng)用驗(yàn)證等服務(wù)，為電子系統(tǒng)整機(jī)設(shè)計(jì)、物料選型提供依據(jù)。（二）建設(shè)科技服務(wù)平臺(tái)支持地方、園區(qū)、企事業(yè)單位建設(shè)一批公共服務(wù)平臺(tái)，開展知識(shí)產(chǎn)權(quán)培訓(xùn)與交易、科技成果評(píng)價(jià)、市場(chǎng)戰(zhàn)略研究等服務(wù)。鼓勵(lì)建設(shè)專用電子元器件生產(chǎn)線，為MEMS傳感器、濾波器、光通信模塊驅(qū)動(dòng)芯片等提供流片服務(wù)。建設(shè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化平臺(tái)。支持電子元器件領(lǐng)域眾創(chuàng)、眾包、眾扶、眾籌等創(chuàng)業(yè)支撐平臺(tái)建設(shè)，推動(dòng)建立一批基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)生態(tài)孵化器、加速器，鼓勵(lì)為初創(chuàng)企業(yè)提供資金、技術(shù)、市場(chǎng)應(yīng)用及推廣等扶持。提升設(shè)備儀器配套能力支持技術(shù)難度大、應(yīng)用價(jià)值高、通用性強(qiáng)、對(duì)電子元器件行業(yè)帶動(dòng)大的配套電子專用設(shè)備與儀器，如刻蝕顯影設(shè)備等工藝設(shè)備、顯微CT等檢測(cè)分析儀器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提升設(shè)備儀器質(zhì)量和可靠性水平。全球印制電路板市場(chǎng)概況（一）PCB全球市場(chǎng)空間廣闊PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)。2017年、2018年全球PCB總產(chǎn)值分別增長(zhǎng)8．6%、6．0%，2018年達(dá)到623．96億美元。2019年由于宏觀經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲軟、中美貿(mào)易戰(zhàn)及地緣影響等原因，全球PCB總產(chǎn)值為613．11億美元，較上年小幅下降1．7%。2020年受新冠疫情影響，居家辦公、居家學(xué)習(xí)等場(chǎng)景刺激了數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、個(gè)人電腦等需求，以及2020年下半年汽車生產(chǎn)及需求逐步恢復(fù)，帶動(dòng)PCB需求回暖。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為809．20億美元，較2020年增長(zhǎng)24．1%。根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，未來(lái)五年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，2021年至2026年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4．6%。（二）全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，美歐日發(fā)達(dá)國(guó)家起步早。2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值，是最主要的生產(chǎn)基地。但近二十年來(lái)，憑借亞洲尤其是中國(guó)在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國(guó)大陸為制造中心的新格局。自2006年開始，中國(guó)大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由2000年的8．1%上升至2021年的54．6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國(guó)大陸和亞洲其他地區(qū)（主要是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣）等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場(chǎng)的發(fā)展，而中國(guó)的核心地位更加穩(wěn)固，中國(guó)大陸PCB行業(yè)預(yù)計(jì)復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4．3%，至2026年總產(chǎn)值將達(dá)到546．05億美元。在高端封裝基板市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合年均增長(zhǎng)率將保持在較高水平。（三）球PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，當(dāng)前PCB市場(chǎng)剛性板仍占主流地位，其中多層板占比38．4%，單雙面板占比11．8%；其次是封裝基板，占比達(dá)17．8%；柔性板和HDI板分別占比為17．4%和14．6%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出。未來(lái)五年，封裝基板、HDI板、8層及以上的多層板的增長(zhǎng)將快于其他品類。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2021年至2026年封裝基板的復(fù)合年均增長(zhǎng)率約為8．3%，領(lǐng)跑PCB行業(yè)；預(yù)計(jì)HDI板和多層板的復(fù)合增長(zhǎng)率分別為4．9%和3．7%。（四）全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域全球PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛，主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是PCB行業(yè)發(fā)展的重要助力。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G通信等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和計(jì)算力的需求呈高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，服務(wù)器行業(yè)發(fā)展空間廣闊。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2021年全球服務(wù)器用PCB的產(chǎn)值為78．04億美元，預(yù)計(jì)2026年產(chǎn)值達(dá)到124．94億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率9．9%，增速快于其他PCB品類。總體目標(biāo)到2023年，優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈安全供應(yīng)水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè)，推動(dòng)基礎(chǔ)電子元器件實(shí)現(xiàn)突破，增強(qiáng)關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大電子元器件銷售總額達(dá)到21000億元，進(jìn)一步鞏固我國(guó)作為全球電子元器件生產(chǎn)大國(guó)的地位，充分滿足信息技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模需求。（二）技術(shù)創(chuàng)新取得突破突破一批電子元器件關(guān)鍵技術(shù)，行業(yè)總體創(chuàng)新投入進(jìn)一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點(diǎn)產(chǎn)品專利布局更加完善。（三）企業(yè)發(fā)展成效明顯形成一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的電子元器件企業(yè)，力爭(zhēng)15家企業(yè)營(yíng)收規(guī)模突破100億元，龍頭企業(yè)營(yíng)收規(guī)模和綜合實(shí)力有效提升，抗風(fēng)險(xiǎn)和再投入能力明顯增強(qiáng)。完善人才引育機(jī)制（一）加大人才培養(yǎng)力度深化產(chǎn)教融合，推動(dòng)高等院校優(yōu)化相關(guān)學(xué)科建設(shè)和專業(yè)布局。鼓勵(lì)企業(yè)建立企業(yè)研究院、院士和博士后工作站等創(chuàng)新平臺(tái)，建立校企結(jié)合的人才綜合培訓(xùn)和實(shí)踐基地，支持企業(yè)開展員工國(guó)內(nèi)外在職教育培訓(xùn)。（二）加強(qiáng)人才引進(jìn)培育多渠道引進(jìn)高端人才和青年人才，加快形成具有國(guó)際領(lǐng)先水平的專家隊(duì)伍。發(fā)揮行業(yè)組織及大專、高等院校作用，鼓勵(lì)企業(yè)培育和引進(jìn)掌握關(guān)鍵技術(shù)的科技人才和團(tuán)隊(duì)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供智力支持。（三）引導(dǎo)人才合理流動(dòng)引導(dǎo)企業(yè)通過(guò)合規(guī)途徑招聘人才，保障人才在企業(yè)間的正常流動(dòng)，加強(qiáng)職業(yè)道德宣傳，降低人員流動(dòng)損失，鼓勵(lì)企業(yè)為人才創(chuàng)造有利的成長(zhǎng)空間，提升福利待遇，完善人才職業(yè)晉升通道，提升電子元器件行業(yè)人才歸屬感。引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)（一）提升智能化水平引導(dǎo)企業(yè)搭建數(shù)字化設(shè)計(jì)平臺(tái)、全環(huán)境仿真平臺(tái)和材料、工藝、失效分析數(shù)據(jù)庫(kù)，基于機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能技術(shù)，推進(jìn)關(guān)鍵工序數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化改造，優(yōu)化生產(chǎn)工藝及質(zhì)量管控系統(tǒng)，開展智能工廠建設(shè)，提升智能制造水平。引導(dǎo)國(guó)內(nèi)軟件企業(yè)開發(fā)各類電子元器件仿真設(shè)計(jì)軟件，鼓勵(lì)使用虛擬現(xiàn)實(shí)、數(shù)字孿生等先進(jìn)技術(shù)開展工業(yè)設(shè)計(jì)，提高企業(yè)設(shè)計(jì)水平。圍繞連接器與線纜組件、電子變壓器、電聲器件、微特電機(jī)等用工量大且以小批量、多批次訂單為主的分支行業(yè)，探索和推廣模塊化、數(shù)字化生產(chǎn)方式，加快智能化升級(jí)。（二）培育工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)鼓勵(lì)和支持產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較好的分支行業(yè)，探索工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)模式，鼓勵(lì)龍頭企業(yè)面向行業(yè)開放共享業(yè)務(wù)系統(tǒng)，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)開展協(xié)同設(shè)計(jì)和協(xié)同供應(yīng)鏈管理。（三）推廣綠色制造推進(jìn)全行業(yè)節(jié)能節(jié)水技術(shù)改造，加快應(yīng)用清潔高效生產(chǎn)工藝，開展清潔生產(chǎn)，降低能耗和污染物排放強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)。優(yōu)化電子元器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，開發(fā)高附加值、低消耗、低排放產(chǎn)品。制定電子元器件行業(yè)綠色制造相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，完善綠色制造體系。設(shè)綠色工廠，加大節(jié)能環(huán)保投入，實(shí)施節(jié)能環(huán)保技術(shù)提升工程，鼓勵(lì)企業(yè)采用信息化、智能化技術(shù)處理污染物并實(shí)時(shí)監(jiān)控，將企業(yè)的環(huán)保執(zhí)行措施與企業(yè)信用等級(jí)掛鉤。（四）生產(chǎn)綠色產(chǎn)品嚴(yán)格執(zhí)行《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》等政策，鼓勵(lì)骨干企業(yè)開展產(chǎn)品全生命周期的綠色化設(shè)計(jì)，加快輕量化、模塊化、集成化、高可靠、長(zhǎng)壽命、易回收的新型電子元器件產(chǎn)品應(yīng)用。（五）發(fā)展綠色園區(qū)加強(qiáng)電子元器件相關(guān)產(chǎn)業(yè)園區(qū)企業(yè)與其他企業(yè)的合作，推動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施共建共享。發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)，加強(qiáng)余熱余壓廢熱資源和水資源循環(huán)利用。（六）搭建綠色供應(yīng)鏈支持骨干企業(yè)實(shí)施可持續(xù)的綠色供應(yīng)鏈管理戰(zhàn)略，實(shí)施綠色伙伴式供應(yīng)商管理，加強(qiáng)對(duì)上游供應(yīng)商的環(huán)保考核，優(yōu)先將綠色工廠發(fā)展成供應(yīng)商，優(yōu)先采購(gòu)綠色產(chǎn)品。（七）培育優(yōu)質(zhì)企業(yè)鼓勵(lì)龍頭企業(yè)通過(guò)兼并重組、資本運(yùn)作等方式整合資源、擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力、提高合規(guī)履責(zé)和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。培育一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、產(chǎn)品附加值高、有核心競(jìng)爭(zhēng)力的專精特新小巨人和制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)。PCB行業(yè)上下游關(guān)系印制電路板的原材料主要包括覆銅板、半固化片、銅球、銅箔、金鹽、干膜等。下游行業(yè)主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療器械等。印制電路板行業(yè)上下游聯(lián)系緊密。（一）上游行業(yè)對(duì)PCB行業(yè)的影響從行業(yè)整體水平來(lái)看，原材料成本占PCB生產(chǎn)成本的一半以上，上游原材料的供應(yīng)情況和價(jià)格水平對(duì)PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本產(chǎn)生重大影響。覆銅板是由銅箔、絕緣介質(zhì)層壓合而成，是PCB最主要的原材料。另外PCB生產(chǎn)使用的銅箔和銅球的主要原料也是大宗原料銅，因此，通過(guò)銅→覆銅板、銅箔、銅球→印制電路板鏈條的傳導(dǎo)效應(yīng)，銅價(jià)的波動(dòng)會(huì)傳導(dǎo)至印制電路板的生產(chǎn)成本。我國(guó)PCB的上游配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟，供應(yīng)充足、競(jìng)爭(zhēng)較為充分，有利于PCB行業(yè)的發(fā)展壯大。（二）下游行業(yè)對(duì)PCB行業(yè)的影響PCB下游分布廣泛，主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療器械等。下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力。