PCB產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告

PCB產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告

支持地方、園區(qū)、企事業(yè)單位建設(shè)一批公共服務(wù)平臺，開展知識產(chǎn)權(quán)培訓(xùn)與交易、科技成果評價、市場戰(zhàn)略研究等服務(wù)。鼓勵建設(shè)專用電子元器件生產(chǎn)線，為MEMS傳感器、濾波器、光通信模塊驅(qū)動芯片等提供流片服務(wù)。建設(shè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化平臺。支持電子元器件領(lǐng)域眾創(chuàng)、眾包、眾扶、眾籌等創(chuàng)業(yè)支撐平臺建設(shè)，推動建立一批基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)生態(tài)孵化器、加速器，鼓勵為初創(chuàng)企業(yè)提供資金、技術(shù)、市場應(yīng)用及推廣等扶持。圍繞連接器與線纜組件、電子變壓器、電聲器件、微特電機等用工量大且以小批量、多批次訂單為主的分支行業(yè)，探索和推廣模塊化、數(shù)字化生產(chǎn)方式，加快智能化升級。全球印制電路板市場概況（一）PCB全球市場空間廣闊PCB行業(yè)是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)。2017年、2018年全球PCB總產(chǎn)值分別增長8．6%、6．0%，2018年達到623．96億美元。2019年由于宏觀經(jīng)濟表現(xiàn)疲軟、中美貿(mào)易戰(zhàn)及地緣影響等原因，全球PCB總產(chǎn)值為613．11億美元，較上年小幅下降1．7%。2020年受新冠疫情影響，居家辦公、居家學(xué)習(xí)等場景刺激了數(shù)據(jù)中心、云計算、網(wǎng)絡(luò)通訊、個人電腦等需求，以及2020年下半年汽車生產(chǎn)及需求逐步恢復(fù)，帶動PCB需求回暖。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2021年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為809．20億美元，較2020年增長24．1%。根據(jù)Prismark的預(yù)測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，2021年至2026年復(fù)合年均增長率為4．6%。（二）全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國大陸轉(zhuǎn)移PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，美歐日發(fā)達國家起步早。2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值，是最主要的生產(chǎn)基地。但近二十年來，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國大陸、中國臺灣和韓國等亞洲地區(qū)進行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自2006年開始，中國大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由2000年的8．1%上升至2021年的54．6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國大陸和亞洲其他地區(qū)（主要是韓國、中國臺灣）等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸PCB行業(yè)預(yù)計復(fù)合年均增長率為4．3%，至2026年總產(chǎn)值將達到546．05億美元。在高端封裝基板市場增長的帶動下，中國臺灣、日本、韓國PCB產(chǎn)值復(fù)合年均增長率將保持在較高水平。（三）球PCB細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當前PCB市場剛性板仍占主流地位，其中多層板占比38．4%，單雙面板占比11．8%；其次是封裝基板，占比達17．8%；柔性板和HDI板分別占比為17．4%和14．6%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出。未來五年，封裝基板、HDI板、8層及以上的多層板的增長將快于其他品類。據(jù)Prismark預(yù)測，2021年至2026年封裝基板的復(fù)合年均增長率約為8．3%，領(lǐng)跑PCB行業(yè)；預(yù)計HDI板和多層板的復(fù)合增長率分別為4．9%和3．7%。（四）全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域全球PCB下游應(yīng)用市場分布廣泛，主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是PCB行業(yè)發(fā)展的重要助力。隨著大數(shù)據(jù)、云計算、5G通信等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，對數(shù)據(jù)存儲和計算力的需求呈高增長態(tài)勢，服務(wù)器行業(yè)發(fā)展空間廣闊。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2021年全球服務(wù)器用PCB的產(chǎn)值為78．04億美元，預(yù)計2026年產(chǎn)值達到124．94億美元，復(fù)合年均增長率9．9%，增速快于其他PCB品類。PCB行業(yè)上下游關(guān)系印制電路板的原材料主要包括覆銅板、半固化片、銅球、銅箔、金鹽、干膜等。下游行業(yè)主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療器械等。印制電路板行業(yè)上下游聯(lián)系緊密。（一）上游行業(yè)對PCB行業(yè)的影響從行業(yè)整體水平來看，原材料成本占PCB生產(chǎn)成本的一半以上，上游原材料的供應(yīng)情況和價格水平對PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本產(chǎn)生重大影響。覆銅板是由銅箔、絕緣介質(zhì)層壓合而成，是PCB最主要的原材料。另外PCB生產(chǎn)使用的銅箔和銅球的主要原料也是大宗原料銅，因此，通過銅→覆銅板、銅箔、銅球→印制電路板鏈條的傳導(dǎo)效應(yīng)，銅價的波動會傳導(dǎo)至印制電路板的生產(chǎn)成本。我國PCB的上游配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟，供應(yīng)充足、競爭較為充分，有利于PCB行業(yè)的發(fā)展壯大。（二）下游行業(yè)對PCB行業(yè)的影響PCB下游分布廣泛，主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療器械等。下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長的動力。當前，云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)、發(fā)展，隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的大規(guī)模推進及商用，將催化電子產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)和應(yīng)用更快發(fā)展、迭代、融合。在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)式增長的背景下，高速、大容量、高性能的服務(wù)器將不斷發(fā)展，將會對高層數(shù)、高密度、高頻高速印制電路板形成大量需求；在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)過程中，通信基站、路由器、交換機、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備等通信設(shè)備對PCB的需求增加；隨著電動汽車普及率提高、汽車電子化程度加深、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的滲透率提高以及自動駕駛技術(shù)和車聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展，汽車不僅對PCB用量大幅提升，對高端PCB的需求也在迅速增長。總體目標到2023年，優(yōu)勢產(chǎn)品競爭力進一步增強，產(chǎn)業(yè)鏈安全供應(yīng)水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè)，推動基礎(chǔ)電子元器件實現(xiàn)突破，增強關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大電子元器件銷售總額達到21000億元，進一步鞏固我國作為全球電子元器件生產(chǎn)大國的地位，充分滿足信息技術(shù)市場規(guī)模需求。（二）技術(shù)創(chuàng)新取得突破突破一批電子元器件關(guān)鍵技術(shù)，行業(yè)總體創(chuàng)新投入進一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點產(chǎn)品專利布局更加完善。（三）企業(yè)發(fā)展成效明顯形成一批具有國際競爭優(yōu)勢的電子元器件企業(yè)，力爭15家企業(yè)營收規(guī)模突破100億元，龍頭企業(yè)營收規(guī)模和綜合實力有效提升，抗風(fēng)險和再投入能力明顯增強。印制電路板行業(yè)經(jīng)營環(huán)境印制電路板作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件，是國家政策支持和鼓勵的產(chǎn)業(yè)。《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》、《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》、《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》等一系列國家政策及指導(dǎo)性文件的推出，對行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的制度與政策環(huán)境，同時為行業(yè)經(jīng)營發(fā)展提供了強有力的政策支持，對行業(yè)經(jīng)營發(fā)展帶來積極影響。全球PCB下游應(yīng)用市場分布廣泛，主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療等領(lǐng)域，行業(yè)整體規(guī)模及增長情況與下游行業(yè)景氣程度及終端客戶需求高度相關(guān)。行業(yè)以服務(wù)器PCB業(yè)務(wù)為主，其他應(yīng)用領(lǐng)域PCB業(yè)務(wù)為輔，根據(jù)Prismark的預(yù)測，未來五年全球服務(wù)器用PCB的產(chǎn)值復(fù)合年均增長率9．9%，增速快于其他PCB品類。2022年上半年，在俄烏沖突、歐洲能源危機、新冠疫情反復(fù)等多重因素的影響下，經(jīng)濟復(fù)蘇不確定性加深，全球處于去庫存化狀態(tài)，短期內(nèi)，全球及中國大陸消費電子、個人計算機、5G通訊領(lǐng)域PCB需求呈現(xiàn)疲態(tài)。受此影響，深南電路、生益電子等以高多層PCB產(chǎn)品為主的企業(yè)加大了服務(wù)器PCB市場的開拓力度，PCB供應(yīng)商之間競爭趨于激烈。綜上，行業(yè)經(jīng)營環(huán)境整體未發(fā)生重大不利變化，未出現(xiàn)周期性衰退、產(chǎn)能過剩、市場容量驟減、增長停滯等情況，對行業(yè)持續(xù)經(jīng)營能力影響較小。但受消費電子、個人計算機、5G通訊領(lǐng)域需求疲態(tài)以及服務(wù)器PCB市場競爭加劇影響，行業(yè)經(jīng)營業(yè)績在短期內(nèi)面臨下滑的風(fēng)險。優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境加強對電子元器件行業(yè)壟斷、傾銷、價格保護、侵犯知識產(chǎn)權(quán)等不正當競爭行為的預(yù)警和防范，維護公平競爭、健康有序的市場發(fā)展環(huán)境。促進行業(yè)誠信經(jīng)營、依法納稅、節(jié)能環(huán)保、和諧用工。引導(dǎo)電子元器件行業(yè)信用體系建設(shè)，推行企業(yè)產(chǎn)品標準、質(zhì)量、安全自我聲明和監(jiān)督制度。深化國際交流合作落實一帶一路倡議，拓展電子元器件產(chǎn)業(yè)國際交流合作渠道，加強與相關(guān)國際組織、標準化機構(gòu)等交流溝通，推動與國際先進技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈對接。推動電子元器件產(chǎn)業(yè)國內(nèi)國際相互促進，鼓勵全球領(lǐng)先企業(yè)來華設(shè)立生產(chǎn)基地和研發(fā)機構(gòu)，支持骨干企業(yè)開拓海外市場，與境外機構(gòu)開展多種形式的技術(shù)、人才、資本等合作，構(gòu)建開放發(fā)展、合作共贏的產(chǎn)業(yè)格局。加大政策支持力度圍繞電子元器件產(chǎn)業(yè)，推動生產(chǎn)、應(yīng)用、融資等合作銜接，加快市場化推廣應(yīng)用。充分利用產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造等渠道支持創(chuàng)新突破。鼓勵制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金等加大投資力度，引導(dǎo)地方投資基金協(xié)同支持。發(fā)揮市場機制作用，鼓勵社會資本參與，吸引風(fēng)險投資、融資租賃等多元化資金支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。印制電路板行業(yè)特點（一）印制電路板行業(yè)周期性特點PCB行業(yè)以往受計算機、消費電子需求影響較大，但隨著下游分布越來越廣泛，產(chǎn)品覆蓋面變廣，行業(yè)波動風(fēng)險降低。印制電路板行業(yè)主要是受宏觀經(jīng)濟周期波動的影響。（二）印制電路板行業(yè)季節(jié)性特點印制電路板的生產(chǎn)和銷售受季節(jié)影響較小，行業(yè)的季節(jié)性特征不明顯。但由于受到下游電子終端