基于ARM的可定制MCU可承擔FPGA的工作-基礎電子

精品文檔-下載后可編輯基于ARM的可定制MCU可承擔FPGA的工作-基礎電子如今的產(chǎn)品生命周期可能短至六個月，因此在這種情況下要想取得定制ASIC的低成本、低功耗和高性能優(yōu)勢幾乎是不可能的。定制ASIC的設計周期通常要一年左右，這通常要比終端產(chǎn)品的生命周期還要長。另外，標準單元ASIC還具有NRE費用(非重復工程成本)，對于基本的0.13微米設計，該成本約為30萬美元，而對于具有復雜IP內(nèi)容的90nm設計將超過100萬美元。因而當每年的批量小于10萬片時，從經(jīng)濟角度看就不具有可行性。

為此人們研發(fā)出了平臺化或結構化ASIC，它們具有預設計的IP塊和可編程的ASIC門，可顯著降低成本并縮短設計周期。這種方案將設計周期從一年甚至更長的時間縮短到幾個月，還將NRE成本降低到大約15萬美元，不過與門陣列相關的較大尺寸使得單片成本過高而無法補償NRE。

利用現(xiàn)成的標準微控制器來實現(xiàn)設計通常會較快且具有較高的成本效益，許多微控制器都是系統(tǒng)級芯片(SoC)，能夠提供大量的網(wǎng)絡功能和人機接口功能，例如LCD控制器和相機接口。這些現(xiàn)成的SoC常常具有所有功能，性能高且成本低，采用基于單元的ASIC即可實現(xiàn)。但是，需要硬件加速的一些設計中要求一些高強度運算的功能，如Turbo編碼、GPS環(huán)形解調(diào)器和圖形處理等，它們都需要用硬件實現(xiàn)。未來發(fā)展趨勢是利用FPGA來實現(xiàn)這些DSP功能。由于工藝技術的進步，這種設計的成本將明顯降低，而且?guī)缀跤型耆〈脚_ASIC。

不過，F(xiàn)PGA也有一些缺點，顯著的是功耗高，執(zhí)行速度慢，F(xiàn)PGA中IP的安全性也相對較差。盡管其成本下降很快，但當批量達到1萬片時，其批量成本就不再下降了。因此FPGA還比較貴。

目前有種新的ASIC技術，它采用一種金屬-可編程的單元結構(MPCF)，所實現(xiàn)的硅片效率與單元ASIC相當(在130nm工藝上為170K-210K門/mm2)。例如，在130nm工藝節(jié)點，利用MCPF實現(xiàn)一個D觸發(fā)器(DFF)所用的硅片面積與標準單元相比幾乎相同(圖1：用130nmMPCF和130nm標準單元實現(xiàn)的D觸發(fā)器)。

目前正在利用MPCF技術開發(fā)可定制的微控制器，它不僅具有單元ASIC的超低單片成本優(yōu)勢，還具備結構化ASIC的低NRE和不到兩個月設計周轉(zhuǎn)期的優(yōu)點?；旧希哂蠸oC級集成度的現(xiàn)有MCU結合金屬化可編程單元結構就可用來實現(xiàn)可定制的SoC平臺。

作為這種可定制微處理器的一個例子，它采用了基于200MHzARM926EJ-S的現(xiàn)有MCU，帶有用于確定性處理且均為16Kbytes的緊耦合程序和數(shù)據(jù)高速緩存，32Kbytes的附加SRAM，32Kbytes的ROM以及支持網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)傳輸、人機接口的外設，并增加了一個等效于28K或56KFPGALUTs(250K或500K可布線ASIC門)的金屬化可編程塊(MP)。(圖2-AT91CAP9方框圖)。器件上已有的外設包括USB主機和器件、10/100以太網(wǎng)MAC、LCD控制器、用于連接CAN、MCI和SPI總線的圖像傳感接口。

圖1：用130nmMPCF和130nm標準單元實現(xiàn)的D觸發(fā)器。

圖2：AT91CAP9框圖。

用MPCF技術實現(xiàn)的MP塊大得足以實現(xiàn)一個二級ARM處理器核、一個數(shù)字信號處理(DSP)、一些額外的標準(或非標準)的接口以及其他的復雜邏輯塊，如GPS環(huán)形解調(diào)器。它具有眾多固有功能和專用的外部連接，可以提高特殊應用邏輯單元的實現(xiàn)效率。它內(nèi)部含有多個分布式的單口和雙口RAM塊，能夠與需要它們的邏輯單元實現(xiàn)緊耦合。MP塊的時鐘可以來自時鐘發(fā)生器和電源管理控制器的所有時鐘。這為其內(nèi)部所實現(xiàn)的特殊應用邏輯單元的定時提供了的靈活性。

所有外設都實現(xiàn)了DMA進行外設和存儲器之間的數(shù)據(jù)傳輸。否則，外設和存儲器之間的數(shù)據(jù)傳送將耗盡ARM9的資源。例如，一個20Mbps的高速SPI數(shù)據(jù)傳送將需要占用ARM的所有周期。簡單的DMA在每臺外設的芯片上實現(xiàn)，并由一個卸載數(shù)據(jù)傳送任務的DMA控制器來管理，這樣，在進行20MbpsSPI傳輸?shù)耐瑫r，還能留出88%的ARM9周期用于程序處理(圖2)。此外，還有一個四通道DMA控制器負責以太網(wǎng)MAC、LCD控制器和相機接口。

一個具有六主和六從的六層高速總線(AHB)矩陣可以徹底消除總線競爭。六主分別是CPU數(shù)據(jù)、CPU指令、外設DMA控制器、以太網(wǎng)和USB主機。而六從則是存儲器、USB器件以及外設總線橋。任何一個主在需要時都可以控制任何可用的總線。正因為總線數(shù)量與主一樣的多，因此根本不會出現(xiàn)任何總線競爭。

MP塊的外部連接包括到AHB總線矩陣的多路主連接和從連接、在MP塊中實現(xiàn)的用于外設的一組中斷線、一組外設使能線、兩套并行的專用I/O口和一個到USB接收器的復用連接。這樣，就可以在MP塊里實現(xiàn)第二個USB設備。

該芯片包括一個SD/MMC存儲卡接口(MCI)和一個外部總線接口(EBI)，這些接口支持SDRAM、帶誤碼糾錯(ECC)功能的NAND閃存以及支持可與板上GByte-plus的TrueIDE模式接口連接的CompactFlash，或者包括USB記憶棒的可移動存儲器。

一個完整集成的系統(tǒng)控制器可管理設備的中斷處理、復位、啟動/關機、定時、電源管理和并行I/O控制，因而支持實時操作。

金屬可編程塊

金屬可編程塊具有眾多的內(nèi)部功能和專門的外部連接，可提高特殊應用邏輯單元的實現(xiàn)效率。在內(nèi)部，它含有多個與需要它們的邏輯單元緊耦合的單端/雙端口RAM塊(圖3：金屬可編程塊接口)。

圖3：金屬可編程塊接口。

MP的外部連接包括：

1.連接到AHB總線矩陣的多路并行主連接和從連接。它們與專用的DMA通道一起，可以經(jīng)配置產(chǎn)生連接到特殊應用邏輯單元的高帶寬數(shù)據(jù)鏈路。如果在MP塊中需要APB外設，可以在內(nèi)部構建一個AHB/APB橋和外設DMA控制器(PDC)，以便提供所需的接口；

2.一組中斷線。該中斷線使特殊應用邏輯單元產(chǎn)生由中斷控制器處理的中斷；

3.一組外設使能線。它允許特殊應用邏輯單元在設備的固定端口中連接或斷開外設；

4.兩組并行的專用I/O口。它們提供大量用于特殊應用邏輯單元的外部I/O，也能提供連接到MP塊的I/O的電氣特性；

5.一個到USB接收器的復用連接。這使得在MP塊中可以實現(xiàn)第二個USB器件。

MP塊的時鐘可以來自時鐘發(fā)生器和電源管理控制器的所有時鐘。這為其內(nèi)部實現(xiàn)的特殊應用邏輯單元的定時提供了的靈活性。

設計流程

基于MPCF的可定制微控制器的設計流程與采用現(xiàn)成ARM9MCU和FPGA的設計流程非常類似。實際上，為了試探市場，MCU+FPGA設計可能進行批量制造。一旦證明成功，整個設計流程就可以直接移植到可定制的微控制器上。

FPGA寄存器傳輸級(RTL)網(wǎng)表可以被直接移植到已經(jīng)包含AHB接口、DMA通道以及I/O通道的MP功能塊上。

平臺中的所有外設/接口都提供了設備驅(qū)動程序。它們也可以作為模板用作MP功能塊中定義的外設/接口的等效驅(qū)動程序。

業(yè)界的操作系統(tǒng)都已經(jīng)具有到可定制微處理器架構的端口。這些軟件模塊與應用代碼模塊和用戶接口的集成可以與硬件開發(fā)并行進行。

系統(tǒng)規(guī)范和硬件/軟件劃分

可定制MCU設計流程的一個主要優(yōu)點是可以在硬件生產(chǎn)之前的仿真階段中對硬件/軟件進行驗證，如果需要的話還可以加以修正。這樣可以節(jié)省時間和重新流片的昂貴費用。

定制MP功能塊的工作通常由客戶和合格的第三方設計公司共同完成。階段主要是開發(fā)特殊應用的硬件塊和相關的軟件驅(qū)動程序。在絕大多數(shù)情況下，硬件塊編碼用的是VerilogRTL，而軟件開發(fā)用的是C、C++或ARM匯編語言。

已經(jīng)寫入由MCU供應商提供并針對MPBlockRTL代碼開發(fā)的模板中的功能塊的占位符(placeholder)實例化可以簡化將特殊應用功能塊集成到MP功能塊中去的工作。為AHB主/從設備和APB從設備提供有不同的模板。在某些功能塊中，DMA或PDC連接是預先編程好的。例如，一個帶有PDC連接的APB連接功能的HDL如下所示：

需要驗證MP功能塊的RTL代碼與微控制器的固定端口之間的兼容性。然后再利用供應商提供的特殊工藝目標庫對RTL代碼進行綜合，并對整個器件執(zhí)行功能仿真。

平臺的低級設備驅(qū)動程序由MCU產(chǎn)商提供，而MP功能塊的驅(qū)動程序則來自用戶或者第三方設計公司。這些驅(qū)動程序再與編程MCU和外設/接口的應用模塊集成在一起。如果需要操作系統(tǒng)，可以從有資質(zhì)的第三方獲得pre-ported版本并集成進軟件包中。軟件包還需要利用業(yè)界標準的開發(fā)工具進行測試。當然也可以在該階段進行硬件/軟件的協(xié)同仿真。

仿真

設計流程的關鍵步驟是硬件和至少低層軟件的仿真。AT91CAP仿真板包括一個完全互補的存儲器、標準接口、網(wǎng)絡和可配置連接(圖4：AT91CAP仿真板)。

圖4：AT91CAP仿真板。

實際經(jīng)驗證明，這種仿真步驟幾乎總能發(fā)現(xiàn)設備的硬件和/或軟件、或者設備硬件/軟件接口中的各種錯誤。在這一階段對設備完整設計的校正和再測試能力是縮短設計時間和降低設計成本的主要因素，它能提高首次流片和軟件開發(fā)成功的概率。額外的好處是終設計的仿真版本可以用作未來設計反復的起點，從而大大節(jié)省設計工作量。

可定制MCU供應商利用針對設備和MP塊的固定端口確立的底層規(guī)劃實施布局和布線。只需要對MP塊的金屬層進行布局布線。后版圖仿真可以確保不違反時序約束。

該方案的優(yōu)點之一是設計團隊無需等待設計原型就能完成軟件開發(fā)。應用軟件的開發(fā)和測試可以和布局布線與原型制造同時進行。一旦設備和軟件在目標應用中得到驗證，客戶就可以基于滾動預測正式地批準產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。因為掌握著空白晶圓的庫存，因此可以根據(jù)市場的需求隨時調(diào)整實際產(chǎn)量。

當設備的批量需求滿足投資需求時，網(wǎng)表可以被重新映射到完全標準單元的設計，