雅馬哈貼片機(jī)YV100Xg操作培訓(xùn)概要

雅馬哈貼片機(jī)YV100Xg操作培訓(xùn)概要YV_Xg系列貼片機(jī)簡(jiǎn)介YV_Xg系列貼片機(jī)家族成員YV_Xg系列貼片機(jī)包括YV88XgYV100XgYV100XTgYV180Xg度（如下表1、貼裝精度（如下表）等都各有不同。本手冊(cè)主要以YV100Xg機(jī)型為例講述。表1部分機(jī)型貼裝速度機(jī)器型號(hào)最佳貼裝條件速度IPC9850條件速度2YV100Xg主要性能

YV88Xg//

YV100Xg0.18S/CHIP0.22S/CHIP

YV100XTg0.135S/CHIP0.16S/CHIP

YV180Xg0.095S/CHIP0.1188S/CHIP貼裝精度可貼裝元件

L：1650mm W：1408mm H：1850mm(包括信號(hào)燈塔(μ+3σ)：±0.05mm/Chip ±0.05mm/QFP0603~31mm元件標(biāo)準(zhǔn)配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGAFNC配置：基板進(jìn)入機(jī)器前允許已貼裝元件高度4mm以下，可貼裝元件高度6.5mm標(biāo)準(zhǔn)配置：基板進(jìn)入機(jī)器前允許已貼裝元件高度6.5mm以下，可貼裝元件高度6.5mm可貼裝PCB尺寸 M型：最大L460mm×W350mm 最小L型：最大L460mm×W440mm 最小L50mm×W50mm貼裝速度機(jī)器重量

最佳條件：0.18S/Chip1.7S/QFP IPC9850條件：0.22S/Chip（以1608Chip換算約1.6噸YV100Xg主要構(gòu)件操作安全事項(xiàng)操作安全※使用機(jī)器前請(qǐng)先閱讀機(jī)器附帶操作手冊(cè)的安全事項(xiàng)部分※拆裝Feeder或操作者身體任何部位進(jìn)入機(jī)器前，必須打開(kāi)安全門(mén)，或者按下“EMERGENCY”鍵，然后機(jī)器狀態(tài)欄顯示“SAFETY.”才可以操作！機(jī)器狀態(tài)欄機(jī)器狀態(tài)欄如上圖所示，可顯示各種狀態(tài)如下：該標(biāo)記表示機(jī)器處于停止?fàn)顟B(tài)。該標(biāo)記表示機(jī)器處于錯(cuò)誤報(bào)警狀態(tài)，如吸料錯(cuò)誤，識(shí)別錯(cuò)誤等?；静僮鏖_(kāi)關(guān)機(jī)步驟：開(kāi)機(jī) 機(jī)器啟動(dòng) 暖機(jī) 5到10分鐘 選擇程式 調(diào)試、生產(chǎn) 關(guān)機(jī)軌道調(diào)整點(diǎn)擊 點(diǎn)擊 輸入PCB寬

點(diǎn)擊 確認(rèn) Y 完成NPCB寬度設(shè)定不可過(guò)寬（會(huì)導(dǎo)致PCB掉落，亦不可過(guò)窄（會(huì)導(dǎo)致PCB傳送不順！PCB固定以及頂針?lè)胖命c(diǎn)擊 點(diǎn)擊

PCB

點(diǎn)擊 確認(rèn) Y 完成NPCB厚度設(shè)定不可過(guò)大（會(huì)導(dǎo)致PCB不能很好定位，亦不可過(guò)?。〞?huì)導(dǎo)致PCB變形查所用頂針高度正常，否則應(yīng)先調(diào)整再使用?！鵓CB的固定方式要視具體情況選擇以下參數(shù)：LocatePin,Edgeclamp,Pin+PushUP等編程PCB略PCB板參數(shù)

BoardSiz（：指要生產(chǎn)的PCB在XBoardSiz：指要生產(chǎn)的PCB在YBoardSizeHeight：指要生產(chǎn)的PCB的厚度。BoardComment：對(duì)當(dāng)前程序的說(shuō)明性語(yǔ)句，對(duì)機(jī)器運(yùn)行不產(chǎn)生影響，如“ForIBMMainBoard”等。Prod.BoardCounter：產(chǎn)量計(jì)數(shù)器，每生產(chǎn)一塊PCBA該數(shù)據(jù)就會(huì)自動(dòng)累加（如果是拼板則以整塊產(chǎn)品計(jì)算Prod.BoardCounterMA以整塊PCBA計(jì)算的計(jì)劃產(chǎn)量，機(jī)器產(chǎn)量達(dá)到該值后會(huì)出現(xiàn)報(bào)警提示產(chǎn)量完成，設(shè)0則表示無(wú)窮大。Prod.BlockCounter：以小拼板計(jì)算的產(chǎn)品產(chǎn)量。Prod.BlockCounter機(jī)器產(chǎn)量達(dá)到該值后會(huì)出現(xiàn)報(bào)警提示產(chǎn)量完成，設(shè)為0則表示無(wú)窮大。UnderCounter：機(jī)器軌道出口處的產(chǎn)量計(jì)數(shù)器，此處每有一塊PCBA送出則自動(dòng)加1。UnderCounter量。BoardFixDevice：設(shè)定用于固定PCB的裝置。TransPCB生產(chǎn)完畢后P/UTable下降一定的高度，以便PCBA被松開(kāi)送出機(jī)器。Conveyor軌道上感應(yīng)PCB的Sensors信號(hào)延時(shí)，當(dāng)PCB可適當(dāng)設(shè)定該參數(shù)以便消除影響。Alignment：設(shè)定機(jī)器貼裝材料時(shí)是否使用相機(jī)識(shí)別的功能。VacuumCheck：設(shè)定機(jī)器運(yùn)行時(shí)是否通過(guò)真空檢測(cè)來(lái)判斷材料是否被正確吸取。RetrySequence：設(shè)定當(dāng)材料被拋棄后機(jī)器補(bǔ)貼的方式。PrecedePick：設(shè)定是否使用預(yù)先吸取材料的功能。MOUNT參數(shù)PatternSkip：X、Y、R：PartHead：Bad：Fid：

表示該元件在產(chǎn)品上的名稱(chēng)如“R5、C10、IC201”等。某個(gè)元件“SkipPCBXY坐標(biāo)和貼裝角度。該材料的編碼即通常所說(shuō)的“料號(hào)規(guī)定該元件貼裝時(shí)所用的貼裝頭序號(hào)（機(jī)器上遠(yuǎn)離MovingCamera的那個(gè)頭為Head。BadMarkPOINT、LOCALFID等。Execut（正常貼裝）Ski（PassMod。進(jìn)行以上操作，以防止誤操作導(dǎo)致元件漏空。RowEdit：選擇該標(biāo)簽如上左圖，可以進(jìn)行數(shù)據(jù)的“插入、刪除、復(fù)制、粘貼、以及剪切”等操作。Insert：在光標(biāo)所在位置插入空行，原有內(nèi)容自動(dòng)下移。OwPaste：將復(fù)制的內(nèi)容貼到光標(biāo)所在處，新的內(nèi)容直接覆蓋原來(lái)的內(nèi)容。InsPaste：將復(fù)制的內(nèi)容貼到光標(biāo)所在處，原來(lái)的內(nèi)容自動(dòng)下移，不會(huì)被覆蓋。CuDe：CuCr：清空剪切當(dāng)前行內(nèi)容被刪除，但保留空行，剪掉的內(nèi)容還可以貼到其它位置。Replace：如上右圖，可以按照設(shè)定的條件進(jìn)行替換操作。ABCReplac”只對(duì)滿(mǎn)足條件的第一行執(zhí)行操作AllReplac”對(duì)滿(mǎn)足條件的所有行執(zhí)行操作。單擊“TEACH”畫(huà)面如下，可以通過(guò)Camera來(lái)直接提取元件的貼裝坐標(biāo)。StepMode：點(diǎn)亮后用圖中的箭頭鍵移動(dòng)相機(jī)時(shí)可以平穩(wěn)勻速移動(dòng)?！?.01該框顯示的數(shù)據(jù)為單步移動(dòng)的幅度，可用下面的三角箭頭選擇0.010m0.1m、以及1mm等。Spee（％Light：可選擇不同的燈光照明，以達(dá)到視野清晰的效果。Setting：可以選擇是否通過(guò)識(shí)別Mark來(lái)補(bǔ)償PCB位置偏移，同時(shí)也可選擇對(duì)拼板的某一小塊操作。Trace：用于追蹤但前坐標(biāo)，TracePrevious、TraceNext，用于追蹤上一行或下一行坐標(biāo)。SetPoint：當(dāng)元件尺寸超出Camera視野時(shí)，可以通過(guò)多點(diǎn)的方式找到元件中心。Teach：可以將當(dāng)前坐標(biāo)直接計(jì)入程序。OFFSET參數(shù)CheckBox：該鍵按下后可以用鼠標(biāo)直接在“Skip”一欄的方框里打“X”以便跳過(guò)某一拼板，否則不能進(jìn)行以上操作，以防止誤操作。＊：上圖“＊”處的一行“BoardOrigin”表示PCB坐標(biāo)原點(diǎn)位置，可以點(diǎn)擊“Teach”按鈕再直接通過(guò)鏡頭提取得到。一般定義在第一塊拼板上的某一特征點(diǎn)，以方便接下來(lái)的操作。圖中從表格的第二行起（即編號(hào)為12、3…等所示的各行，每一行代表該P(yáng)CBXY、R分別表示該拼板的相對(duì)坐標(biāo)。PatternName：可以輸入各拼板的名稱(chēng)（如“Block1、Block2….）對(duì)機(jī)器運(yùn)行不產(chǎn)生影響，只是用于區(qū)分拼板的序號(hào)。FIDUCIAL參數(shù)幾種常用Fid概念：BoardFid：定義用于補(bǔ)償整塊PCB貼裝坐標(biāo)的一組Mark點(diǎn)。BlockFid：定義用于補(bǔ)償某一拼板貼裝坐標(biāo)的一組Mark點(diǎn)。LocalFid：用于補(bǔ)償某一組元件貼裝坐標(biāo)的一組Mark點(diǎn)。PointFid：用于補(bǔ)償某一個(gè)元件貼裝坐標(biāo)的一組Mark點(diǎn)。Edit：點(diǎn)擊該按鈕可以選擇是否使用以上所述各種Fiducial。＊上圖中表格里的X、Y、值分別表示定義的各個(gè)的坐標(biāo)。Mark1XY坐標(biāo)定義的FiducialMark可以相同，也可以不同，其中Mark2”則表示與Mark1相同（0”Makr1為1，Mark2為）但是Mark1的數(shù)字不能為。BADMARK參數(shù)BadMark概念：BoardBadMark：定義用于判斷整塊PCB是否貼裝的BadMark。BlockBadMark：定義用于判斷某一拼板是否貼裝元件的BadMark。LocalFid：在整板程序中用于判斷某一個(gè)元件是否貼裝的BadMark。Edit：點(diǎn)擊該按鈕可以選擇是否使用以上所述各種BadMark。＊上圖中表格里的X、Y、值分別表示定義的各個(gè)的坐標(biāo)。Mark：該列數(shù)字表示前面X、Y坐標(biāo)定義的BadMark在“Mark”參數(shù)中對(duì)應(yīng)的行號(hào)。MARK參數(shù)Basic（基本）參數(shù)設(shè)定

MarkMark是用于調(diào)整貼裝坐標(biāo)的還是用于判斷壞板的BadMark。Database：MarkDatabase中的位置（出廠前已經(jīng)編輯好了部分常用的MarkDatabas。LibraryName：該參數(shù)沒(méi)有意義，不能設(shè)定。Shape（形狀）參數(shù)設(shè)定

ShapeMark形等多種選擇。MarkOutSize：設(shè)定該Mark的外形尺寸。Vision（識(shí)別）參數(shù)的設(shè)定和調(diào)試

SurfaceType：設(shè)定該Mark的表面類(lèi)型，有Nonreflect(不反光和reflect(反光)兩種選擇。AlgorithmType：設(shè)定運(yùn)算方式。MarkThreshold：計(jì)算機(jī)語(yǔ)言通過(guò)灰階值來(lái)描述一個(gè)黑白代表最黑，255Mark反之大于該設(shè)定值則判斷為白色，這樣將亮度不同的地方用二進(jìn)制的方法描述出來(lái)。Tolerance：表示識(shí)別該Mark時(shí)允許的誤差。SearchAreaMark時(shí)在XY的搜索范圍，超過(guò)此范圍機(jī)器則不進(jìn)行識(shí)別。OuterLightInnerCoaxialLightIROuterIRInnerLight：識(shí)別Mark時(shí)Camera前端用于照亮MarkIR內(nèi)圈光、IR外圈光”等機(jī)中燈光，其中每一種燈光可以分別選擇不同的亮度。CutOuterCutInnerMark時(shí)可以通過(guò)這兩個(gè)參數(shù)設(shè)定來(lái)過(guò)濾掉Mark正常識(shí)別的干擾噪點(diǎn)。Sequence：有Quick、Normal、Fine三種模式，分別表示不同的運(yùn)算精度。Parts數(shù)據(jù)的輸入和調(diào)試單擊Assistant如圖畫(huà)面 RowEdit、Replace可參照前面講述學(xué)習(xí)。Renumber：SortPartsInOrder后單擊右下方的“RenumberPartsPartsInFeeder”按鈕PartsFeederFeeder的站位對(duì)應(yīng)的行會(huì)留空。Basic參數(shù)Pick參數(shù)

AlignmentGrouChiBalIC等若干大的組別，根據(jù)不同的材料選擇其歸屬的組別。Alignment機(jī)器在將材料粗分為上述幾個(gè)組別后，對(duì)于每一RequiredNozzle：用于吸取和貼裝選擇該材料的吸嘴類(lèi)型。Package：定義該材料的包裝類(lèi)型，Tape表示帶裝料，Tray表示托盤(pán)包裝材料，Stick表示管裝材料。FeederType：設(shè)定適合安裝該材料的Feeder類(lèi)型，根據(jù)具體的寬度和Pitch值選定。DumpPos.表示散料盒，StationIC用的皮帶是拋料帶，SP.DumpBackSp.Dump。RetryRetryFeederSetNo：設(shè)定該材料安裝到機(jī)器上的站位。PositionDefinition：設(shè)定材料吸取位置，Autoexec表示自動(dòng)默認(rèn)位置，Teaching表示從機(jī)器機(jī)械原點(diǎn)開(kāi)始計(jì)算的絕對(duì)坐標(biāo)位置，Relative表示從設(shè)定的站位開(kāi)始計(jì)算的相對(duì)坐標(biāo)。X、Y：當(dāng)上一參數(shù)設(shè)為T(mén)eaching或者Relative時(shí)該X、Y才有效，表示具體的吸料位置。PickAngle：設(shè)定吸嘴吸取材料時(shí)旋轉(zhuǎn)的角度，當(dāng)材料長(zhǎng)軸方向與吸嘴長(zhǎng)軸方向不同時(shí)，適當(dāng)設(shè)定該參數(shù)將有利于材料吸取。PickHeight：負(fù)值表示向上提高。PickTimer：吸嘴下將到元件表面到后吸嘴抬起前的延時(shí)。適當(dāng)設(shè)定延時(shí)有利于材料吸取的穩(wěn)定性。PickSpeed：吸嘴吸取材料的速度，共有10％～100％十個(gè)不同的速度等級(jí)。XYHeadXY方向移動(dòng)的速度，分為十個(gè)級(jí)別。Pick＆MountVacuumCheck：通過(guò)真空大小檢測(cè)來(lái)控制材料吸取和貼裝的狀態(tài)。NormalCheck表示在對(duì)材料吸取和貼裝時(shí)通過(guò)真空大小來(lái)控制HEAD動(dòng)作；SpecialCheck表示除了上述功能以外，機(jī)器還通過(guò)真空大小檢測(cè)來(lái)判斷材料是否被機(jī)器正確吸附，如果真空過(guò)小，則認(rèn)為沒(méi)有正確吸附，會(huì)做拋料動(dòng)作。PickVacuu（％：料表面抬起，該值大小會(huì)直接影響到材料的吸取速度。X%表示的設(shè)定值為：Vacuum＝LowLevel＋（HeightLevel－LowLevel)＊X%PickStart：有Normal和Bottom兩個(gè)選項(xiàng)。Normal表示Head在下降到材料表面以前提前開(kāi)始產(chǎn)生真空；Bottom表示Head下降到材料表面以后機(jī)器才開(kāi)始產(chǎn)生真空吸取材料。Bottom有助于減少某些材料吸取時(shí)側(cè)翻的現(xiàn)象。通常設(shè)為Normal。PickActio：NormaQFFINDetail”等。幾種模式的區(qū)別如下：Norma：是普通模式，相同條件下該模式的運(yùn)行速度最快，具體動(dòng)作順序?yàn)镻CB上的——吸取材料——識(shí)別材料——旋轉(zhuǎn)貼裝角度（——識(shí)別PointFid.或者LocalFid.）——貼裝”。QFP：NormalHead不會(huì)直接下降到貼裝高度HeadPCB4mm)Z軸馬達(dá)動(dòng)作向下貼裝，這樣NormalQFPHeadNormal模式相同。SingleCameraSingleCamera時(shí)不能選用該設(shè)PCB上的Mar（——識(shí)別PointFid或者LocalFid）——識(shí)別材料——貼裝”即所有貼裝前的準(zhǔn)備工作完成后才識(shí)別并貼裝，從而減少了識(shí)別以后產(chǎn)生的誤差，保證了貼裝精度，該模式在所有動(dòng)作模式中精度最高，速度最慢。Details：即為細(xì)化模式，機(jī)器可以將Head吸取動(dòng)作細(xì)分為Head下降、Head提升等小的階段，而且每個(gè)階段的動(dòng)作方式可以分別設(shè)定。在這種模式下接下來(lái)的PickTango，PickDown以及PickUp等參數(shù)才有效，常用于材料太小吸取不良較多時(shí)。PickTang：NormaINTOTangoTangoXYXYR等軸的停止方式。Normal：正常方式?jīng)]有明顯Tango動(dòng)作。INTOL：公差等待模式機(jī)器通過(guò)調(diào)整Z軸與X、Y、等軸的動(dòng)作順序達(dá)到精確貼裝的目的，常用于貼裝較小型的元件。TangoR速旋轉(zhuǎn)到接近目標(biāo)值后，再減速旋轉(zhuǎn)到目標(biāo)值。TangoXYRRXY減速運(yùn)動(dòng)到目標(biāo)值。PickDow規(guī)定吸取材料時(shí)HeadAiFastAi＋ServSlowAi＋Serv”等不同的模式。PickU：規(guī)定吸取材料時(shí)HeadAiFastAirServSlowAir＋Serv”等不同的模式。Mount參數(shù)

MountHeight：貼裝材料時(shí)Head度開(kāi)始向上提高的高度。MountTimer：PCB適當(dāng)設(shè)定延時(shí)有利于材料貼裝的穩(wěn)定性。MountSpeed：10％～100個(gè)不同的速度等級(jí)。XYSPEED、Pick＆MountVacuumCheck：其意義和上述Pick參數(shù)中講述的相同，這里不再贅述。MountVacuum：機(jī)器貼裝材料時(shí)當(dāng)真空減小到設(shè)定的值后，才認(rèn)為材料已經(jīng)貼好，然后吸嘴才從材料表面抬起。Mount、Mount、MountDown、MountPick參數(shù)中相對(duì)應(yīng)的參數(shù)意義相似，只是這里規(guī)定的是貼裝時(shí)的各種動(dòng)作模式，可以參照學(xué)習(xí)。Vision參數(shù)

AlignmentModuleBack：識(shí)別模式需要另外安裝專(zhuān)用配件才有效用。AlignmentModuleFore：前光識(shí)別模式，即照相機(jī)通過(guò)反射模式識(shí)別材料，機(jī)器通常使用該模式工作。LightMain：相機(jī)識(shí)別材料時(shí)打開(kāi)或關(guān)閉主光光源。LightCoax：相機(jī)識(shí)別材料時(shí)打開(kāi)或關(guān)閉同軸光光源。LightSide：相機(jī)識(shí)別材料時(shí)打開(kāi)或關(guān)閉側(cè)光光源。LightingLevel：照相機(jī)燈光的強(qiáng)度，有8個(gè)強(qiáng)度等級(jí)。AutoThreshold：是否通過(guò)自動(dòng)方式設(shè)定Comp.Threshold值，當(dāng)選擇了“Use”則不能手動(dòng)更改上述參數(shù)，只能通過(guò)機(jī)器自動(dòng)設(shè)定，進(jìn)行最優(yōu)化調(diào)整時(shí)機(jī)器可以自動(dòng)設(shè)定該參數(shù)。選擇“NotUse”則可以手動(dòng)更改。Comp.Threshold：計(jì)算機(jī)語(yǔ)言通過(guò)灰階值來(lái)描述一個(gè)黑白對(duì)于某一個(gè)像素如果灰階小于該值就以黑色處理計(jì)算，反之大于該設(shè)定值則判斷為白色，這樣將亮度不同的地方用二進(jìn)制的方法描述出來(lái)如左下圖。Comp.Search機(jī)器識(shí)別元件時(shí)的搜索范圍。Datum180度，則變?yōu)椤吧夏?、下北、左東、右西Comp.規(guī)定元件的最小亮度，如設(shè)為30，當(dāng)某個(gè)元件識(shí)別時(shí)平均亮度小于30料處理將其拋掉，適當(dāng)設(shè)定該參數(shù)會(huì)一定程度上避免產(chǎn)品“漏件MultiMACS：機(jī)器用來(lái)進(jìn)一步補(bǔ)償BallScrew加工誤差的裝置，分別安裝在機(jī)器Head的左右兩邊。Shape參數(shù)

AlignmentChipBallICSpecial.等若干大的組別，根據(jù)不同的材料選擇其歸屬的組別。Alignment對(duì)于每一組別的元件又根據(jù)不同的外形細(xì)分為若干個(gè)小的類(lèi)別，同樣根據(jù)不同的材料選擇其歸屬的類(lèi)別。BodySize、Y、分別設(shè)定元件的長(zhǎng)寬厚等參數(shù)。Ruler機(jī)器識(shí)別元件時(shí)的標(biāo)尺線的位置，該值越Tray參數(shù)

LeaderNumber：元件單側(cè)的管腳數(shù)量。LeaderPitc間的間距。LeaderWidtReflectL元件管腳可反光的部分的長(zhǎng)度。Package、FeederType：參見(jiàn)“Basic”一節(jié)講述。CompAmountTrayX方向元件的個(gè)數(shù)。CompAmountTrayY方向元件的個(gè)數(shù)。CompPitchX方向相鄰兩個(gè)元件之間的間距。CompPitchY方向相鄰兩個(gè)元件之間的間距。CurrentPos.當(dāng)前吸取的元件在料盤(pán)中沿X其數(shù)值用材料個(gè)數(shù)表示。CurrentPos.Y：當(dāng)前吸取的元件在料盤(pán)中沿Y方向的位置，其數(shù)值用材料個(gè)數(shù)表示。TrayAmountManualTrayXTrayAmountManualTrayYTrayPitchX：ManualTrayX方向相鄰兩個(gè)料盤(pán)之間的間距。TrayPitchY：ManualTrayY間的間距。CurrentTrayX方向的位置。CurrentTrayY方向的位置。TrayHeadTrayHeight1Tray1mmHead1mm。WastedSpaceLeft：Tray多少個(gè)站位不能在安裝其他WastedSpaceRight：Tray有多少個(gè)站位不能在安裝其他Feeder，以便機(jī)器優(yōu)化程序時(shí)自動(dòng)保留空站位。CountOut設(shè)定料盤(pán)里的元件使用完畢后是否停機(jī)報(bào)警，Nothing“Stop”表示停機(jī)并報(bào)警。Option參數(shù)

AlternativeParts：設(shè)定某兩站材料為互補(bǔ)材料，當(dāng)一站缺料時(shí)機(jī)器會(huì)自動(dòng)使用其互補(bǔ)材料。PartsGroupN貼裝時(shí)可以通過(guò)這個(gè)參數(shù)將材料分成若干組，機(jī)器會(huì)從組號(hào)小的元件到組號(hào)大的元件按順序貼裝，如果低組的元件缺料，機(jī)器不會(huì)繼續(xù)貼裝，會(huì)一直等用盡的材料補(bǔ)充好并0表示沒(méi)有分組。UseFeederOptimiz設(shè)為Yes則表示優(yōu)化程序時(shí)允許該材NO則允許該材料移動(dòng)料站優(yōu)化，優(yōu)化后站位不變（詳見(jiàn)下述程序優(yōu)化一節(jié)。程序的轉(zhuǎn)換與優(yōu)化程序的轉(zhuǎn)換Distributewithnotedata：將拼板程序擴(kuò)展為整板程序，同