電子工藝期末考試復習資料

名詞解釋

1.碳膜電阻：在陶瓷架表面上沉積成碳結晶導電膜。

2.機械零位電阻：當電位器的滑動端處于機械零位時，滑動端與個固定端之間的電阻應該

是零。

3.獨石電容器：是用鈦酸鋼為主的陶瓷材料燒結制成的多層疊片狀超小型電容型。

4.品質因數(shù)：電感線圈中儲存能量與消耗能量的比值

5.中周：中頻變壓器又稱為中周

6.整流二極管：利用單向導電性把交流電變成直流電。

7.帶阻尼三極管：將三極管與阻尼二極管、保護電阻封裝為一體構成的特殊三極管。

8.達林頓管：將兩只三極管或更多只三極管集電極連在一起，而將第一只三極管的發(fā)射極直

接耦合到第二只三極管的基極，依次級聯(lián)而成。

9.絕緣柵型場效應管：由金屬、氧化物和半導體組成。

10.門極可關斷晶閘管：PNPN四層結構，外部引出三個極，陽極，陰極和門極。

11.半導體集成電路：在采用半導體工藝技術，在硅基片上制作包括電阻、電容、三極管、

二極管等元件并具有某種功能的集成電路

12.膜集成電路：是在玻璃或陶瓷片等絕緣物體匕以“膜”的形式制作電阻、電容等無源

器件

13.焊盤：通過覆銅箔進行處理而得到的元器件的連接點

14.絲印層：在PCB的阻焊層上印出文字與符號(大多是白色)層面，由于采用絲印的方法,

故稱絲印層

15.浸潤：是發(fā)生在固體表面和液體之間的一種物體現(xiàn)象

16.結合層:焊料在浸潤過程中，焊料和焊件的界面有擴散現(xiàn)象發(fā)生，其結果是在二者界面上

形成的一種新的金屬合金層，稱為結合層

17.焊劑：又稱為釬劑，焊接時，能夠熔化形成熔渣和氣體，對熔化金屬起保護和冶金處理

作用的一種物質

18.鍍錫：用液態(tài)焊錫將被焊金屬表面浸潤，形成一層既不同于被焊金屬又不同于焊錫的結

合層

19.立碑現(xiàn)象：再流焊中，片式元件經常出現(xiàn)力氣現(xiàn)象，稱為立碑，又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)

象

20.BGA:球柵陣列封裝，是集成電路采用有機載板的?種封裝法

21.工藝文件：根據(jù)設計文件，圖紙及生產定型樣機，結合工廠實際而制定出來的文件。

第一章

(-)電阻器

1.電阻器的定義：導體對電流的阻礙作用稱為電阻。

電阻器的種類：普通電阻器電位器特殊電阻器

電阻器的主要技術指標：標稱阻值、額定功率、允許誤差等級

命名方法：

第一部分主標

第二部分材料

第三部分類別或額定功率

第四部分序號

（1）.碳膜電阻:碳氫化合物在真空中通過高溫分解，在陶瓷架表面上沉積成碳結晶導電膜。

（2）金屬膜電阻：在陶瓷架表面，經真空高溫或燒滲工藝蒸發(fā)沉積一層金屬膜或合金膜。

（3）線繞電阻：在磁管上用鎰銅絲或鑲格合金絲繞制后，為防潮并防止線圈松動，將其外

層用披釉（玻璃釉或跌瑯）或漆加以保護。

（4）金屬玻璃釉電阻：以無機材料做黏合劑，用印刷燒結工藝在陶瓷基體上形成電阻膜而

形成的電阻器。

（5）排電阻：又稱集成電阻，在一塊基片上制成多個參數(shù)性能一致的電阻。

2.熔斷電阻：這種電阻又叫保險電阻，兼有電阻和熔斷器的雙重作用。

3.水泥電阻：是封裝在陶瓷外殼里，并用水泥填充固化的一種線繞電阻。

生電位器也叫叮調電阻器，是指阻值在規(guī)定的范圍內可以連續(xù)調節(jié)的電阻器，又稱電位器。

主要技術指標：標稱阻值、額定功率、滑動噪聲、分辨力、機械零位電阻、阻值變化規(guī)律

5.幾種常用的電位器：

（1）線繞電位器：將電阻絲纏繞在涂有絕緣物的金屬或非金屬的條板上，再用專用工具

將其彎成環(huán)型，裝入基座內，配上帶滑動觸點的轉動系統(tǒng)，則構成線繞電位器。

優(yōu)點：接觸電阻低，精度高，溫度系數(shù)小。缺點：分辨力較差（阻值呈階梯變化），可靠性

差，不適于高頻電路。阻值＜100歐

（2）合成碳膜電位器:是用配置好的懸浮液涂抹在膠脂板或玻璃纖維板上制成的電阻體,

能制成片狀的半可調電位器、結構較復雜的帶開關電位器和精密電位器。

優(yōu)點：阻值連續(xù)可調，分辨力高；阻值范圍寬（幾百歐幾兆歐）；易于制作成符合需要的

電阻規(guī)律。價格便宜，品種齊全。缺點：功率不能太高，一般做到2W,否則體積太大；黏

合劑是有機物，耐溫耐濕性能較差。

（3）有機實心電位器：用有機黏合劑將碳質導電物、填料均勻混合構成電阻體材料，連

同引出端和絕緣的塑料粉壓制后加熱聚合而成。

優(yōu)點：阻值連續(xù)可調，分辨力高（大大優(yōu)于線繞電阻）；阻值范圍寬（100歐~4.7\1）；

體積小，耐磨、耐熱性能好。缺點：溫度穩(wěn)定性較差。

（5）導電塑料電位器：電阻體由碳黑、石墨和超細金屬粉、鄰苯二甲酸二丙脂樹脂（DAP

樹脂）和交聯(lián)劑（DAP單體）塑壓而成。

優(yōu)點：電阻率比一般電阻體大3~4個數(shù)量級。特別耐磨，壽命可達500萬次；制作工

藝簡單，分辨力高，平滑性良好，接觸可靠。阻值范圍寬（10歐?1M）,工作溫度范圍-

55~+125℃

（6）數(shù)字電位器：是采用半導體技術制作的集成電路，其電阻變化山電阻陣列與多路模

擬開關的選通組合來實現(xiàn)。

優(yōu)點（了解）：尺寸小、功耗低、溫度系數(shù)小。易失和非易失配置，即掉電后恢復原始

狀態(tài)和保持掉電前狀態(tài)。接口方式靈活多樣，有脈沖增減式和I2C、SPI等計算機接口形式。

有的數(shù)字電位器（數(shù)字電阻）有一個高阻抗選項，使這些電位器還具有開關功能。

使用數(shù)字電位器（電阻）時應注意：

（1）工作在有效的電壓范圍內，一般不超過電源供電電壓

（2不超過額定的耗散功率。

電阻器的選用

▼對于一般的要求，可選用實心電阻的碳膜電阻。實心電阻可靠性較好，能減少設備的

維修，除了對電性要求較高的地方，均可以使用。熱分解碳膜電阻電性能較好，價格也不貴,

可用于一般儀器設備中。

▼對于穩(wěn)定性和電性能（溫度系數(shù)、非線性和電流噪聲）要求較高的地方，可采用金屬

膜電阻。在要求精度和對電性能有特殊要求的地方，可采用精密線繞電阻和塊金屬電阻。

▼對于高頻和高速脈沖電路，一般均用薄膜型電阻，塊金屬電阻，是唯一既有高精度又

有良好高頻性能和快速響應的電阻品種，有厚薄膜（金屬玻璃）、薄膜（金屬膜、氮化膜）

以及金屬膜電阻網絡等。

（二）電容器

1.定義：是由兩塊金屬電極之間夾層絕緣電介質構成。當在兩金屬電極間加上電壓時，電

極上就會儲存電荷，所以電容器是儲能元件（即儲存電荷的容器）。

2.特點:

①它具有充放電特性和隔直通交的能力。

②電容器上的電壓不能突變。

③電容器的容抗與頻率、容量之間成反比。

3.作用：具有通交流阻直流的特性，在電路中的作用主要是耦合，隔直、濾波、諧振、保

護、旁路、補償，調諧，選頻等

4.命名方法

（1）國產電容器型號命名由四部分組成：

第一部分用字母“C”表示主稱為電容器。

第二部分用字母表示電容器的介質材料。

第三部分用數(shù)字或字母表示電容器的類別。

第四部分用數(shù)字表示序號。

（2）國外電容器的型號命名由六部分組成。

第一部分用字母表示電容器的類型。

第二部分用數(shù)字表示外形結構。

第三部分用字母表示溫度特性。

第四部分用字母或數(shù)字表示耐壓值。

第五部分用數(shù)字表示標稱容量。

第六部分用字母表示允許偏差。

5.電容器的主要參數(shù)：標稱容量、允許偏差、額定電壓、漏電流、絕緣電阻、損耗因數(shù)、溫

度系數(shù)、頻率特性。

6.標注方法：

（1）直標發(fā)：體積較小的無極性電容器、電解電容器或體積較大的無極性電容器

如：lp2表示1.2pF;In表示1000pF;

10n表示0.01uF;2u2表示2.2uF;

如:1.2、10、100、1000、3300、6800等容量單位均為pF

0.1、0.22、0.47、0.01、0.022、0.047等容量單位均為［1F

（2）數(shù)碼標注法：數(shù)碼標注法一般為三位數(shù)碼表示電容器的容量，單位pF

如：101表示：10x10'=100pF

102表示：10xl02=l000pF

（3）色標法:

四環(huán)色標法，第一、二環(huán)表示有效數(shù)值，第三環(huán)表示倍乘數(shù)，第四環(huán)表示允許偏差（普

通電容器）。

如：棕、黑、橙、金表示其電容量為10*10A3pF=0.01NF,允許偏差為

±5%

棕、黑、黑、紅、棕表示其電容量為100*10八2=0.01NF,允許偏差為±1%

7電容器的類型

固定電容:無機介質電容器、有機薄膜電容器,、鋁電解電容、包電解電容

微調電容：云母微調電容器、瓷介微調電容器、薄膜微調電容器。

可變電容器：空氣可變電容器、薄膜可變電容器

無機介質電容器：云母電容器、瓷介電容器、獨石電容器

6.瓷介電容器（CC）：用陶瓷材料作介質，在陶瓷表面涂覆一層金屬（銀）薄膜，再經高

溫燒結后作為電極而成。

優(yōu)點：1類瓷介電容器具有溫度系數(shù)小、穩(wěn)定性高、損耗低、耐壓高等優(yōu)點。2、3類

瓷介電容器其特點是材料的介電系數(shù)高，容量大（最大可達0.47nF）、體積小、損耗

和絕緣性能較1類的差。

7.滌綸電容器（CL）：滌綸電容器，是用有極性聚脂薄膜為介質制成的具有正溫度系數(shù)（即

溫度升高時，電容量變大）的無極性電容。

優(yōu)點：耐高溫、耐高壓、耐潮濕、價格低。

8.聚苯乙烯電容器（CB）：有箔式和金屬化式兩種類型。

優(yōu)點：箔式絕緣電阻大，介質損耗小，容量穩(wěn)定，精度高，但體積大，耐熱性教差；

金屬化式防潮性和穩(wěn)定性較箔式好，且擊穿后能自愈，但絕緣電阻偏低，高頻特性差。

9.聚丙烯電容器（CBB）：用無極性聚丙烯薄膜為介質制成的?種負溫度系數(shù)無極性電容。有

非密封式（常用有色樹脂漆封裝）和密封式（用金屬或塑料外殼封裝）兩種類型。

優(yōu)點：損耗小，性能穩(wěn)定，絕緣性

10.獨石電容器：獨石電容器是用鈦酸鋼為主的陶瓷材料燒結制成的多層疊片狀超小型電容

器。

優(yōu)點：它具有性能可靠、耐高溫、耐潮濕、容量大（容量范圍1pF~1NF）、漏電

流小缺點：工作電壓低（耐壓低于100V）。

11.鋁電解電容器（CD）：有極性鋁電解電容器是將附有氧化膜的鋁箔（正極）和浸有電解液

的襯墊紙，與陰極（負極）箔疊片?起卷繞而成。外型封裝有管式、立式。并在鋁殼外有藍

色或黑色塑料套。

優(yōu)點：容量范圍大，一般為1~10000NF,額定工作電壓范圍為6.3V~450V。缺點：

介質損耗、容量誤差大（最大允許偏差+100樂-20%）耐高溫性較差，存放時間長容易失效。

12.笆電容：是一,種用金屬鋁（Ta）作為陽極材料而制成的。薄膜可變電容器：薄膜可變電

容器是在其動片與定片之間加上塑料薄膜作為介質，外殼為透明或半透明塑料封裝，因此也

稱密封單連或密封雙連和密封四連可變電容器。

優(yōu)點：體積小、重量輕。缺點：雜聲大、易磨損

13.空氣可變電容器（CB）：電極由兩組金屬片組成。一組為定片，?組為動片，動片與定片

之間以空氣作為介質。

優(yōu)點：調節(jié)方便、性能穩(wěn)定、不易磨損。缺點：體積大。

14.瓷介微調電容器（CC）：瓷介微調電容器是用陶瓷作為介質。在動片（瓷片）與定片（瓷

片）上均鍍有半圓形的銀層，通過旋轉動片改變兩銀片之間的相對位置，即可改變電容量的

大小。

優(yōu)點：體積小，可反復調節(jié)，使用方便。

15.薄膜微調電容器：薄膜微調電容器是用有機塑料薄膜作為介質，即在動片與定片(動、

定片均為半圓形金屬片)之間加上有機塑料薄膜，調節(jié)動片上的螺釘，使動片旋轉，即可改

變容量

優(yōu)點：體積小，重量輕，可反復調節(jié)，使用方便。

16.電容器的代用原則：電容器的容量基本相同；電容器的耐壓不低于原電容器的耐壓值；

對于旁路電容、耦合電容，可選用比原電容量大的電容器代用。在高頻電路中的電容，代換

時一定要考慮頻率特性，應滿足電路的頻率要求。

17.電容器的使用注意事項：

(1)使用電容時其兩端電壓不能超過額定值，否則電容可能被損壞或擊穿。

(2)用高頻電容代替低頻電容，但不可用低頻電容器代替高頻電容器。

(3)可用優(yōu)質電容代替一般電容。耐壓不夠的可用串聯(lián)電容的方法。

(4)介質損耗大的電容不適合高頻電路。金屬化紙介電容器一般不能用于高頻電路。

(5)?般電解電容只能用在50度以下的環(huán)境并且極性不能接反。

(6)用于脈沖電路的電容應選擇頻率特性和溫度特性好的電容器。

(三)電感器

18.電感器一般由骨架、繞組、屏蔽罩、封裝材料、磁芯或鐵芯等組成。

19.電感器的主要參數(shù)：電感量、固有電容、品質因數(shù)、額定電流、線圈的損耗電阻

20.電感量的標志方法：指標法、數(shù)碼表示法、色碼表示法

21.電感線圈的種類：按結構分固定電感、可調電感；電感器按用途可分為：振蕩電感器、

校正電感器、顯像管偏轉電感器、阻流電感器、濾波電感器、隔離電感器、補償電感器；

電感按工作頻率可分為高頻電感器、中頻電感器和低頻電感器。

22.電感器的作用：

(1)、做為濾波線圈阻止交流干擾(隔交通直)。

(2)、可起隔離作用。

(3)、與電容組成諧振電路。

(4)、構成各種濾波器、選頻電路等，這是電路中應用最多的方面。

(5)、利用電磁感應特性制成磁性元件。如磁頭和電磁鐵。

(6)、進行阻抗匹配。

(7)、制成變壓器傳遞交流信號，并實現(xiàn)電壓的升、降。在電路中電感器有通直流阻交流、

通低頻阻高頻、變壓、傳送信號等作用

23.電感線圈的使用知識：1、磁場輻射的影響2、工作頻率與磁心材料的關系

24.

(1)磁心電感器：

用導線在磁心上繞制成線圈或在空心線圈中插入磁心組成的線圈。通過調節(jié)磁心在

線圈中的位置來調節(jié)電感量。

(2)鐵心電感器：

在空心線圈中插入硅鋼片組成鐵心線圈，電感量大，一般為數(shù)亨，常稱為低頻扼流圈。

其作用是阻止殘余交流電通過，而讓直流電通過。常用于音頻或電源濾波電路中，如擴音機

電源電路。鐵心電感器常應用于工作頻率較低的電路中，磁芯電感器常應用于工作頻率較

高的電路中。

(3)空心電感器：

用導線繞制在紙筒、塑料筒上組成的線圈或脫胎而成的線圈。中間沒有磁心或鐵心，

故電感量很小，通過增減匝數(shù)或調節(jié)匝距來調節(jié)電感量。一般用在高頻電路中。

（4）色碼電感器：

用漆包線繞制在磁心上，再用環(huán)氧樹脂封裝起來，外殼標以色環(huán)或直接由數(shù)字標明電

感量。主要用在濾波、振蕩、陷波和延遲電路中

24.變壓器：也是一種電感器。它是將兩組及以上的線圈繞在同一個線圈骨架上，或繞在同

一鐵心上制成的，是利用兩個電感線圈的互感應現(xiàn)象來傳遞交流電信號和電能的。

25.變壓器按工作頻率可分為高頻變壓器、中頻變壓器和低頻變壓器：變壓器按用途可分為

電源變壓器、音頻變壓器、中頻變壓器、高頻變壓器、脈沖變壓器、恒壓變壓器、耦合變壓

器、自耦變壓器、隔離變壓器：變壓器按鐵心（磁心）形狀可分為"E”型變壓器、“C”型

變壓器和環(huán)型變壓器。

26.變壓器的特性：額定功率、變壓比、電流與電壓的關系、阻抗變換關系、效率、絕緣電

阻和耐壓強度

（四）二極管

26.二極管的命名方法

國產二極管的型號由五部分組成：

第一部分第二部分第三部分四部分

第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分

|用字母表示規(guī)格

用數(shù)字表示序號

用字母表示類型

用字母表示材料和極性

用數(shù)字“2”表示二極管，用數(shù)字“3”表示三根管

國際電子聯(lián)合會半導體命名方法由四部分組成

字母表示數(shù)字或字母

用字母表示類型及主要特征用字母表示分檔

材料和極性表示登記號

二極管的參數(shù)：最大整流電流IM最高反向電壓URM最大反向電流IRM最高工作頻率好

27.二極管的分類：

按材料可分為錯管和硅管兩大類;二極管按用途不同可以分為普通二極管（檢波二極管、

整流二極管、開關二極管、穩(wěn)壓二極管；特殊二極管包括變容二極管、光電二極管、發(fā)光二

極管）和特殊二極管；按照管芯結構：可分為點接觸型二極管、面接觸型二極管及平面型二

極管。

28.二極管的性能特點：正向特性、反向特性、擊穿特性、頻率特性

（五）三極管

1.PNP和NPN的結構

NPN型

PNP型發(fā)射極

集電極|~■■一戶I■極

?PNP

C|_|_1

B

B符號:

C

C''IcZc

\14

PNP型三極管NPN型三極管

2.命名方法

（1）國產三極管的型號命名由五部分組成

匚第五部分用字母表示規(guī)格號

一第四部分用數(shù)字表示同一類型產品的序號

—第三部分用字母表示三極管的類別

—第二部分用字母表示三極管的材料和極性

-----第一部分用數(shù)字“3”表示主稱和三極管

如:

1）三極管3AD50C：楮材料PNP型低頻大功4

三極管，如圖（a）所示；

2）三極管3DG201B:硅材料NPN型高頻小功

率三極管如圖（b）所示。

3AD50C3DG201

1------祖格號規(guī)格號

I---------序號L序號

-------------保我大功率-----高糖小功率

---------------------------PNP型,祐材料---------NPN型、6E材料

--------------------三極管-----------三極管

(a>(b)

3主要參數(shù)

電流放大系數(shù)B、耗散功率PCM、頻率特性、集電極最大電流ICM、最大反向電壓

、反向電流

4、三極管的分類

三極管制造的材料來分，有硅管和錯管兩種；按三極管的內部結構來分，有NPN和

PNP兩種；按三極管的工作頻率來分，有低頻管和高頻管兩種；按三極管允許耗散的功率

來分，有小功率管、中功率管和大功率管。

集電極最大允許耗散功率PCM在1W以下的三極管稱為小功率三極管，PCM在1?

10W的三極管稱為中功率三極管，PCM在10W以上的三極管稱為大功率三極管。

5、差分對管：是將兩只性能參數(shù)相同的三極管封裝在一起構成的電子器件，一般用在音頻

放大器或儀器、儀表的輸入電路做差分放大管。

6、達林頓管：它是將兩只三極管或更多只三極管集電極連在一起，而將第一只三極管的發(fā)

射極直接耦合到第二只三極管的基極，依次級聯(lián)而成。

7、帶阻三極管：帶阻三極管是指基極和發(fā)射極之間接有一只或兩只電阻并與晶體管封裝為

一體的三極管。山于帶阻三極管通常應用在數(shù)字電路中，因此帶阻三極管有時候又被稱為數(shù)

字三極管或者數(shù)碼三極管。

30.用指針式萬用表如何測量三極管是硅管還是錯管：若測量晶體管（用X1K或X100檔）

b-e、b-c間電阻時，指針落在200?300Q示數(shù)范圍內，就可判斷為錯管；若指針落在800?

1000Q示數(shù)范圍內，就可判斷為硅管。

8選用代換方法

（1）集電極-發(fā)射極反向擊穿電壓BVCE0大于電路中電源的最高電壓，三極管的電流放

大系數(shù)B變化不超過允許值時的集電極最大電流ICM,不超過它的最大允許耗散功率PCM,

一般要求三極管的特征頻率fT大于3倍的實際工作（工作總結）頻率

六、場效應管

31.場效應管可分為：結型、絕緣柵型；N溝道、P溝道；增強型、耗盡型G

(1)結型場效應管

結

型

場

效

應

管

(2)絕緣柵型場效應管

金屬氧化物半導體

柵極<J

a

l

s

源極N海道場效應管源極P溝道場效應管

絕

緣

柵

場

效

應

管

32.場效應管主要參數(shù)（了解）:

IDSS：飽和漏極電流

UP：夾斷電壓

UT：開啟電壓

Gm:低頻跨導

BUDS：漏源擊穿電壓

PDSM:最大耗散功率

IDSM:最大漏源電流

UBRXX:反向擊穿電壓

PDM:最大漏極功耗

33.場效應管的作用（了解）：

1、可應用于放大

2、適合阻抗變換

3、可用作恒流源

4、用作電子開關

(七)晶閘管

34.晶閘管導通的條件：1.晶閘管陽極電路(陽極與陰極之間)施加正向電壓。

2.晶閘管控制電路(控制極與陰極之間)加正向電壓或正向脈沖

35.晶閘管關斷的條件：1.必須使可控硅陽極電流減小,直到正反饋效應不能維持。

2.將陽極電源斷開或者在晶閘管的陽極和陰極間加反相電壓。

第二章

(八)集成電路

集成電路的分類：

(1)、按功能分數(shù)字集成電路模擬集成電路

(2)、按制作工藝分半導體集成電路膜集成電路混合集成電路

(3)、按集成度高低分小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模

集成電路

(4)、按導電類型分單極型集成電路和雙極型集成電路

(5)、按通用性分通用集成電路專用集成電路ASIC

2.集成電路的封裝：

(1)、金屬封裝：散熱性好、電磁屏蔽性好、可靠性高、安裝不夠方便、成本較高、常用于

高精度集成電路或大功率器件

(2、陶瓷封裝：導熱好且耐高溫，但成本比塑料封裝高。

3、塑料封裝：密度小、重量輕，電子產品可靠性總體不高，成本低、

薄型化發(fā)展迅速，工藝相對簡單、自動化程度高，散熱性、耐熱性和密封較差。

3.集成電路的使用注意事項：

1、工藝篩選：

①一看：封裝考究，型號標記清晰，字跡、商標及出廠編號、產地俱全且印刷質量較好(或

烤漆或激光蝕刻)；

②二檢：引腳光滑亮澤，無腐蝕插拔痕跡，生產日期較短，正規(guī)商店經營：

③三測：對常用數(shù)字集成電路，為保護輸入端及工廠生產需要,每一個輸入端分別對于VDD、

GND反接了?個二極管，用萬用表測二極管檔位可測出二極管效應，VDD、GND之間電阻

值靜態(tài)一般在20K以上，若小于1K則表明為故障元件；

2、正確使用：①在使用集成電路時，其負荷不允許超過極限值：

②輸入信號的電平不得超出集成電路電源電壓的范圍

③一般情況下，數(shù)字集成電路的多余輸入端不允許懸空，容易造成邏輯錯誤。

④數(shù)字集成電路的負載能力一般用扇出系數(shù)No表示，

⑤使用模擬集成電路前，要仔細查閱它的技術說明書和典型應用電路，特別

注意外圍元件的配置，保證工作電路符合規(guī)范。

⑥商業(yè)級集成電路的使用溫度一般在0'+70℃之間。在系統(tǒng)布局時，應使集

成電路盡量遠離熱源。

⑦在手工焊接電子產品時，一般應該最后裝配焊接集成電路；不要使用大于

45W的電烙鐵，每次焊接時間不得超過10秒鐘

⑧對于MOS集成電路，要特別防止柵極靜電感應擊穿

3、集成電路的代換：①直接代換，代換規(guī)則：

優(yōu)先選用與其規(guī)格、型號完全相同的集成電路來直接更換，若無同型號集成電路，則應從有

關集成電路代換手冊或相關資料中查明允許直接代換的集成電路型號，并且確定引腳排列、

功能特點、內部電路結構完全相同后方可進行代換封裝；

②間接代換，代換規(guī)則：

在無直接代換的集成電路芯片情況下，也可用與原集成電路的封裝形式、內部電路結構、主

要參數(shù)等相同，只有個別或部分引腳功能排列不同的集成電路來間接代換，通過改變引腳，

作應急處理

(九)三端固定穩(wěn)壓集成電路

4.常見的三端穩(wěn)壓集成電路有“正電壓輸出的78XX系列”和“負電壓輸出的79XX系列”

5.典型應用電路

(1)

LW7815

2

uT丁G*U。

防自激減少波動

(2)

_產PF7915七一一

C1

5=FzUo

M

0-----------±------P——0

防自激減少波動

(3)同時輸出正負電壓的電路

⑷提高輸出電壓的電路

用7815—T———

一麻+

+-丁QU.

Uz”Dz

U()=UZ+15

6.型號規(guī)格：

(1通常前綴為生產廠家的代號，如TA7805是東芝的產品，AN7909是松下的產品。

(2)該系列中的78或79后面的數(shù)字代表輸出電壓，如7806表示輸出電壓為正6V,7909

表示輸出電壓為負9V。

(3)其中78L系列的最大輸出電流為100mA,78M系列最大輸出電流為1A,78系列最大輸

出電流為1.5Ao

舉例:780579M0979L0578Ml5等等

7.三端固定穩(wěn)壓集成電路的特點：組成穩(wěn)壓電源所需的外圍元件極少，具有過流、過熱及調

整管等保護電路，使用可靠、方便，價格便宜

8.集成運放電路的組成：

(1)輸入級：主要用來減小零點漂移，以獲得較高的輸入電阻。利用差分電路作為輸入

級可以提高整個電路的共模抑制比。

(2)中間機：提供運算的高增益的作用。

(3)輸級：具有電壓幅度大、輸出功率高與輸出電阻低，并有過載保護等特點。

(4)偏置電路：偏置電路為各級提供合適的靜態(tài)工作電流。

9.集成運放的分類(了解)

(1.)通用型運算放大器(2.)高阻型運算放大器(3.)低溫漂型運算放大器(4.)

高速型運算放大器(5.)低功耗型運算放大器(6.)高壓大功率型運算放大器

9.集成運放電路的使用(掌握)：

(1)電源供給方式

①對稱雙電源供電方式：相對于公共端(地)的正電源(+E)與負電源(-E)分別

接于運放的+VCC和-VEE管腳上。在這種方式下，可把信號源直接接到運放的輸入

腳上，而輸出電壓的振幅可達正負對稱電源電壓。

②單電源供電方式：單電源供電是將運放的-VEE管腳連接到地上。此時為了保證運

放內部單元電路具有合適的靜態(tài)工作點，在運放輸入端一定要加入一直流電位

(2)集成運放的調零問題：由于集成運放的輸入失調電壓和輸入失調電流的影響，當運

算放大器組成的線性電路輸入信號為零時.，輸出往往不等于零。為了提高電路的運

算精度，要求對失調電壓和失調電流造成的誤差進行補償，這就是運算放大器的調

零。常用的調零方法有內部調零和外部調零，而對于沒有內部調零端子的集成運放,

要采用外部調零方法。

(a)為內部調零(b)為外部調零

①組件正常，接線有錯誤。

②組件正常，但負反饋不夠強。

③組件正常，但由于它所允許的共模輸入電壓太低，可能出現(xiàn)自鎖現(xiàn)象，因而不能調零。為

此可將電源斷開后，再重新接通，如能恢復正常，則屬于這種情況。

④組件正常，調零電位器有問題。

⑤組件內部損壞，應更換好的集成塊。

8.自激：一個集成運放自激時，表現(xiàn)為即使輸入信號為零，亦會有輸出。

9.消除運放的自激，常采用如下措施進行消振：

①若運放有相位補償端子，可外接RC補償電路。

②電路布線、元、器件布局應盡量減少分布電容。

③在正、負電源進線與地之間接上幾十uF的電解電容和0.01?0.1uF的陶瓷電容相并

聯(lián)，以減小電源引線的影響

?為使放大器能穩(wěn)定工作，還需外加一定的頻率補償網絡。

10.集成運放電路的保護問題（重點）：電源保護、輸入保護、輸出保護

①輸入保護。為防止共模信號或差模信號過高影響集成運放正常工作或造成損壞，可在

兩個輸入端加保護二極管，如圖所示。

圖5.13保護電路

②電源極性錯接保護，如圖所示。

圖5.14電源錯接保護

③輸出保護，如圖所示。當輸出保護時，電阻R起限流保護作用。

11.集成功率放大器組成：前置級、中間級、輸出級、偏置電路。

12.特點：輸出功率大、效率高；有過流、過壓、過熱保護，以保證器件在大功率狀態(tài)下安

全可靠工作。

（十一）數(shù)字集成電路

1.什么叫TTL門電路？什么叫CMOS門電路？

①TTL門電路：是以雙極型三極管作為開關器件的集成電路。

②CMOS門電路：是以半導體場效應管作為開關器件的集成電路。

2.TTL門電路按輸出結構分為幾種？輸入端接電阻時應注意什么？

1）圖騰柱輸出2）集電極開路輸出3）三態(tài)輸出

TT1的輸入懸空時也是高電平，所以?般懸空要加一個接高電平的電阻或低電平的電

阻來人工置為高或低，

接高的時候電阻可為幾百到幾十K都可以，

置低要使輸入的出電流在電阻形成的電壓低到0.5V以卜，最大幾百歐或直接接地，

3.什么叫扇出系數(shù)？

扇出系數(shù)：是指一個門電路能夠驅動同類門的最大數(shù)目

5.ATTL門電路多余輸入端懸空時當什么處理？多余輸入端能否并接？能否接地？能否接

電源？輸出端又如何？

對TTL與非門、與門、與或非門：

①接高電平

②與使用的輸入端并接

③懸空

④大電阻下拉

對TTL或非門、或門：

①接低電平

②接地

③小電阻下拉（小于1K）

7.一個CMOS門電路，用5V電源供電，輸出高電平值為多少？輸出低電平值為多少？

UOH仁5V,UOL^OV

第三章

（十二）常用材料（了解）

1.常用線材（：導線材料、電磁線（漆包線）、帶狀電纜、電源軟導線、高壓電纜、雙絞

線

2.常用線材的主要使用條件有：安全載流量、最高耐壓和絕緣性能、導線顏色、工作環(huán)境條

件、要便于連線操作

3.常用絕緣材料有（了解）：薄型絕緣材料（絕緣紙、絕緣布、有機薄膜、粘帶、塑料套管）、

絕緣漆、熱塑性絕緣材料、熱固性層壓材料、云母制品、橡膠制品

4.常用塑料有：塑料套管

其加工方法：即用聚氯乙烯為主料制成各種規(guī)格、各種顏色的套管

5.常用磁性材料有：

軟磁材料—：軟磁材料在電子工業(yè)中主要是用來導磁，可用作變壓器、線圈、繼電器等電

子元件的導磁體。

硬磁材料：硬磁材料在電子工業(yè)中主要是用來儲藏和供給磁能，可用作揚聲器、拾音器、

話筒、電子聚焦裝置、磁控管、微電機等，電子元件的導磁體。

第四章

（十三）PCB的制作

l.PCB（PrintedCircuitBoard）：中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板，

是重要的電子部件，是電子元器件的載體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用

電子印刷術制作的，故被稱為“E[]刷”電路板。

2.PCB的功能：使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸作用

3.純銅箔，常用厚度35um、50um、70um三種；覆銅板的厚度有1.Omm、1.5mm和2.0mm三種。

4.PCB常用術語：焊盤、過孔、安裝孔、定位孔、印制線、元件面、焊接面、陽焊層和絲印

層。

5.什么是絲印層？（掌握）：PCB上印出文字與符號（白色）的層面，采用絲印的方法。

6.PCB制作的五步驟

第一步：膠片制版

第二步：圖形轉移

第三步：化學蝕刻

第四步：過孔與銅箔處理

第五步：助焊與阻焊處理

7.單面板、雙面板、多面板的生成方法與流程

（1）單面板：絲網漏印法和光化學法

(2)雙面板：工藝導線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍蝕刻法

Q-6

雙面皮銅板下料產辿刻

二一

插頭電鍍

CAD外形加工

~IT~

=>黑白圖圖熱熔

JIA

在總照相底板二?光敏r脫圖像轉移檢臉

3z2rz

圖形電鍍銅印制阻燃層

"7T~

圖形電鍍鉛錫合金印制標記符

去服p

O

(3)多血板的生產原理：制作多層印制板，先用銅箔蝕刻法做出內層導線圖形，然后根

據(jù)設計要求，把兒張內層導線圖形重疊，放在專用的多層壓機內，經過熱壓、粘合

工序，就制成了具有內層導電圖形的覆銅箔的層壓板。從技術角度來說可以做到

100層的PCB板

8.PCB手工制作的方法：漆圖法、刀刻法、熱熔塑膜制板法。

9.漆圖法：漆圖法是將先畫好的印制電路板布線草圖復印到覆銅板上然后用油漆將需要的

導線及焊盤覆蓋起來的一種方法。

10.刀刻法的材料、工具：覆銅板、刻刀、電鉆(鉆頭、打孔)、砂紙拋光

11.刀刻法的優(yōu)缺點：這種制作電路板步驟少，使用工具也少，方便快速；缺點是只適宜于

做比較簡單的電路板，制作出來的線路板不是很漂亮。

12實驗中心感光板的制作方法.

制作方法如下：單面板的制作：將電腦畫好的PCB圖，用噴墨專用紙打印出1:1黑白

720dpi圖紙(元件面)，如果用激光打印機輸出圖紙也可以。取一塊與圖紙大小相當?shù)墓饷?/p>

板，撕去保護膜。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊，在陽光下曝光5-10分

鐘。用附帶的顯影藥1:20配水進行顯影，當曝光部分(不需要的敷銅皮)完全裸露出來時,

用水沖凈,即可用三氯化鐵進行腐蝕，把裸露出來的銅箔腐蝕干凈后就可以取出來了。

第五章

(十四)焊接工藝

1.熔焊的定義：熔焊是指焊接過程中，將焊接接頭加熱至熔化狀態(tài)，不加壓力完成焊接的方

法

2.錫焊的特點：

(1)鉛錫焊料熔點低于200℃,適合半導體等電子材料的連接。

(2)只需筒單的加熱工具和材料即可加工，投資少。

(3)焊點有足夠強度和電氣性能。

(4)錫焊過程可逆，易于拆焊。

3.錫焊的機理：擴散、浸潤、結合層

4.焊接工藝的要求：

(1)錫焊基本條件：焊件的可焊性、焊料合格、焊劑合適、焊點設計合理

(2)手工錫焊要點：掌握好加熱時間、保持合適的溫度、用烙鐵頭對焊點施力是有害的

(3)錫焊操作要領：焊件表面處理、遇焊、不要用過量的焊劑、保持烙鐵頭的清潔、加熱

要靠焊錫橋、焊錫量要合適、焊件要牢固、烙鐵撤離有講究

(4)五步法：①準備焊接②加熱焊件③融化焊件④移開焊錫⑤移開電烙鐵

5.印制電路板的修復技巧：(1)跨接法(2)搭接法(3)補銅箔法(4)印制導線起翹修復

6.電烙鐵的分類：直流式電烙鐵、內熱式電烙鐵、調溫式及恒溫式電烙鐵

7.電烙鐵的選用原則：1、根據(jù)焊件面積、焊接紋路、結構特點、抗靜電等要求，靈活選用

2、根據(jù)焊點大小、密度、形狀、封裝、錫量靈活選用

3、結合個人習慣，隨焊接對象變化而使用不同的烙鐵頭

8.電烙鐵的保養(yǎng)：

(1)電烙鐵在使用之前應用萬用表的歐姆檔測量其電阻值。正常20W內熱式電烙體芯的

阻值為2.4千歐姆。若測得電阻值為零，則說明電烙鐵內部短路；若電阻為無窮大則說明電

烙鐵內部斷路。(大部分情況是由于電源線線與烙鐵芯的接觸處斷開后所造成，少數(shù)情況是

由于電源線損壞所造成)

(2)新烙鐵刃口表面鍍有一層銘，不易沾錫。使用前先用神刀或砂紙將鍍銘層去掉，通

電加熱后涂上少許焊劑，待烙鐵頭上的焊劑冒煙時，即匕焊錫，使烙鐵頭的刃口鍍上一層錫,

這時烙鐵頭就可以使用了。

(3)在使用過程中注意輕拿輕放，電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥放與烙鐵架上，這樣既安全，

又可適當散熱，避免烙鐵頭“燒死”。對已“燒死”的烙鐵頭，應按新烙鐵的要求重新上錫。

(4)烙鐵頭使用較長時間后會出現(xiàn)凹槽或豁口，應及時用鍵刀修整，否則會影響焊點質

量。對經多次修整已較短的烙鐵頭，應及時調換，否則會使烙鐵頭溫度過高。

(5)每次使用后等電烙鐵冷卻后才能放回抽屜，防止燙壞電源線，引起觸電危險。

總結：

1、新烙鐵頭：通電浸松香鍍錫防氧化

2、舊烙鐵頭：粗錘整型一細錘修平一細砂磨光一通電浸松香鍍錫

8.熱風槍操作步驟：

1、打開熱風槍電源

2、正確調節(jié)風量(AIRCAPACITY)和溫度(HEATER)旋鈕

3、左手拿熱風槍，右手拿鑲子

4、風槍垂直元件，風嘴距元件l-2cm左右，均勻移動加熱元件

5、待錫融化后，使用鑲子將元件取下

6、關閉熱風槍電源

9.焊接的其他工具：鑲子、空心針、捅針、切刀、毛刷和皮吹

10.共晶錫焊:合金成分為鉛38.1%，錫61.9%為共晶合金，即它的熔點與凝固點均為183c

11.規(guī)格與選購：普遍選購具有活化松香焊劑芯的焊錫絲。

焊錫絲直徑：0.5mm—50.0mm多種規(guī)格，常用1.2mm

12.助焊劑(松香)作用：

(1)幫助焊接、除氧化膜

(2)防止氧化

(3)減小表面張力

13.阻焊劑(綠油)作用：

(1)耐高溫、節(jié)約焊料

(2)防止橋接、短路

(3)保護集成電路、防止氧化

14.鍍錫的重要性：提高焊接質量與速度，避免虛焊

鍍錫的工藝要求：A、待鍍面清潔B、浸涂助焊劑C、溫度足夠D、焊劑有效

15.鍍錫的方法：手工鍍錫、錫鍋鍍錫

14.鍍錫的注意事項：控制與保持錫的合適溫度

15.元器件插裝：

1、貼板插裝、懸空插裝，對于電容器、三極管等立式插裝元件，應保留適當

長的引線，一般要求離電路板面2所。

2、元器件字符標記方向一致，便于檢查。

3、手不直接直接引腳和銅箔。

4、元器件引線穿過焊盤后應保留2~3mm的長度，以便引線打彎固定。

5、元器件安裝應遵循先小后大、先低后高、先里后外、先易后難先一般后特

殊元器件的基本原則。

16.鍍錫的工藝要求：待鍍面清潔、浸涂助焊劑、溫度足夠、焊劑有效

17.烙鐵三種握法：正握、反握、握筆

20.導線連接方式：

繞焊：將被焊接元件的引腳或導線繞在接點上進行焊接，其焊接強度最高。

鉤焊：將被焊接元器件的引線或導線鉤接在被連接的孔中進行焊接。它適用于不便纏繞

但又要求有一定機械強度和便于拆焊的接點。

搭焊：引線或導線搭于接點進行焊接。用于易調整或改焊的臨時焊點。

插焊：將引線或導線插入洞型或孔型接點中進行焊接，用于元器件帶有引線、插孔及印

制板的常規(guī)焊接。

21.杯形件焊接，平板與導線焊接（了解）

⑴杯形件焊接，這類接點多見于接線柱和接插件，一般尺寸較大，如果焊接時間不足，

容易造成''冷焊"。這種焊件一般是和多股軟線連接，焊前要對導線進行處理，先絞緊各股

軟線，然后鍍錫，對杯形件也要進行處理。

⑵平板與導線焊接，

在金屬板上焊接的關鍵是往板上鍍錫。一般金屬板的表面積大，吸熱多而散熱快，要用

功率較大的烙鐵。板的厚度和面積的不同，選用50W到300W的烙鐵為宜。板的厚度在0.3mm

以下，可以用20W烙鐵，只是要適當增加焊接時間。

對于紫銅、黃銅、鍍鋅板等材料，只要表面清潔干凈，使用少量的焊劑，就可以鍍上錫。

如果要使焊點更可靠，可以先在焊區(qū)用力劃出一些刀痕再鍍錫。

因為鋁板表面在焊接時很容易生成氧化層，且不能被焊錫浸潤，采用一般方法很難鍍上

焊錫。但事實上，鋁及其合金本身卻是很容易“吃錫”的，鍍錫的關鍵是破壞鋁的氧化層。

可先用刀刮干凈待焊面并立即加上少量焊劑，然后用烙鐵頭適當用力在板上作圓周運動，同

時將一部分焊錫熔化在待焊區(qū)。這樣，靠烙鐵頭破壞氧化層并不斷地將錫鍍到鋁板上去。鋁

板鍍上錫后，焊接就比較容易了。當然，也可以使用酸性助焊劑（如焊油），只是焊接后要

及時清洗干凈。

22.焊接的缺陷分析，電路板的可焊性影響焊接質量的理解。

⑴焊接的缺陷分析

①PCB的設計影響焊接質量

②電路板孔的可焊性影響焊接質量

③翹曲產生的焊接缺陷

⑵電路板的可焊性影響焊接質量

①焊料的成份和被焊料的性質

②焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性

24.焊點的檢測原則：1、可靠的電氣連接2、足夠的機械強度3、光潔整齊的外觀

26.浸焊的優(yōu)點：結構簡單，由溫度、時間與浸焊深度控制焊料?，山焊盤的大小和元器件

引腳的粗細決定可焊面積而形成焊點。

浸焊的缺點：熔融的焊料易氧化，形成的殘渣漂浮在表面，影響焊接質量。電路板因

為熱沖擊大易翹曲變形，焊點易產生橋連

28.浸焊的種類：普通浸焊機和超聲波浸焊機

29.波峰焊的關鍵部件：助焊劑發(fā)泡裝置、預熱器、波峰發(fā)生器

31.對焊料的要求：波峰焊?般采用Sn63/Pb37的共晶焊料.，熔點為183℃。Sn的含量應該

保持在61.5%以上，并且Sn/Pb兩者的含量比例誤差不得超過±1機

32.對助焊劑的要求：要求表面張力小，擴展率＞85%；粘度小于熔融焊料，容易被置換；一

般助焊劑的比重在0.82?0.84g/ml(假如采用免清洗助焊劑，要求比重＜0.8g/ml,固體含

量＜2.0wt%,不含鹵化物，焊接后殘留物少，不產生腐蝕作用，絕緣性好，絕緣電阻＞1X1011

Q)

30.焊料的多少的影響

⑴焊料過多

①焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大

②PCB預熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時原件與PCB吸熱，使實際焊

接溫度降低

③焊劑活性差或比重過小

④焊盤、插裝孔、引腳可焊性差

⑤焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質成分過高(CU＜0.08%),使熔融焊料的黏度增加，流

動性