貼膜Bonding工藝介紹

貼膜、Bonding、UV工藝介紹

---研發(fā)工程師培訓(xùn)技術(shù)質(zhì)量部:楊發(fā)明第一頁，共三十七頁。目錄貼膜第一章第二章Bonding第三章UV第二頁，共三十七頁。第一章貼膜濾光膜概述12貼膜工藝及設(shè)備介紹第三頁，共三十七頁。一、濾光膜概述1、Filmfilter的構(gòu)成工藝技術(shù)部1.ProtectionFilm(PET)2.Hardcoat3.PET4.ColorPSA5.ReleaseFilm(PET)Filterstructure(sideview)第四頁，共三十七頁。a、ReleaseFilm(PET):在粘貼之前去除，保證Filmfilter的使用性能；b、ColorPSA:用機能性色素的吸收消除不必要的光譜，改善三原色的平衡，實現(xiàn)色溫的提高，同時提供與panel良好的粘貼性；c、PET:基材，作為濾光膜主體存在；d、Hardcoat:防刮涂層，增強濾光膜的防刮傷能力；e、ProtectionFilm(PET)：保護膜，保護濾光膜本體。2、濾光膜各組成結(jié)構(gòu)的作用第五頁，共三十七頁。a、減少反射光，提高對比度；b、阻擋紅外線的透過；c、減少外界光對畫面的干擾，提高亮度；d、使色彩更加柔和；e、耐磨，保護屏表面；f、可防塵防靜電。3、貼膜的作用第六頁，共三十七頁。PDPPanelPDPFilterNIRShieldingAttenuateEMIemission

Anti-SmudgeEnhancecolorpurityNeoncutColorbalanceDecreasesurfacereflectionBalanceTransmittanceEnhanceContrast

Panelprotection

Heat/NoiseShieding4、PDPFilter工作示意圖第七頁，共三十七頁。5、濾光膜技術(shù)要求a、可見光透過率(43.0±2.0)%；b、紅外線透過率850nm<15%；c、紅外線透過率950nm<5%；d、可見光反射率<8%。第八頁，共三十七頁。6、

Filmfilter仍需解決的問題導(dǎo)熱性差屏驅(qū)動噪音的控制屏的機械保護EMI的防護第九頁，共三十七頁。1、工藝流程Film進入Film清洗Film對位離型

Film剝離Film粘貼Panel清洗Panel進入Panel對位Panel流出二、貼膜工藝及設(shè)備簡介第十頁，共三十七頁。2、設(shè)備構(gòu)成a、Panel供給&對位b、Panel吸附&傳送c、Film供給&對位d、Film吸附&傳送e、Film剝離f、PanelUnloading第十一頁，共三十七頁。3、設(shè)備LayoutFilmFilterPanelLineNonFilmPassLineFilmFilter供給LineTouchPanel設(shè)備制造用TouchPanel(物流Scope)TouchPanel設(shè)備制造用①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩????FilmFilterScopeIonizer-6ea第十二頁，共三十七頁。溫度：23±2℃濕度：50±5％潔凈等級：3000級地面狀態(tài)：防靜電4、環(huán)境要求第十三頁，共三十七頁。5、設(shè)備動作演示-Film投入第十四頁，共三十七頁。5、設(shè)備動作演示-Film粘貼第十五頁，共三十七頁。第二章BondingBonding概述12Bonding材料介紹3Bonding工藝及設(shè)備介紹第十六頁，共三十七頁。一、Bonding概述

在制造等離子顯示模塊過程中，涉及到顯示屏電極端子和柔性電路之間的互連，柔性電路板和剛性電路板之間的互連，以及柔性電路之間的互連。在這些連接中廣泛采用了各向異性導(dǎo)電粘接劑，將其置于需要被連接的部件之間,然后對其加壓加熱就形成了部件之間的穩(wěn)定可靠的機械、電氣連接，此過程稱之為邦定(Bonding)，根據(jù)其過程特點我們也可稱之為熱壓焊或熱壓。1、Bonding定義第十七頁，共三十七頁。2.Bonding過程示意圖第十八頁，共三十七頁。二、Bonding材料介紹1.各向異性導(dǎo)電膜（ACF）2.FPC、COF、TCP3.感壓紙4.緩沖材料第十九頁，共三十七頁。1.ACFACF英文全稱為AnisotropicConductiveFilm，中文名稱為各項異性導(dǎo)電膜，其特點在于Z軸電氣導(dǎo)通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。即Z軸的導(dǎo)通電阻值遠小于XY平面的絕緣電阻值。主要功能：①Z軸方向?qū)?；②XY平面絕緣；③基板與軟接線(FPC/COF/TCP)的連接。

各項異性導(dǎo)電膜具有可以連續(xù)加工(Tape-on-Reel)及低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。1）ACF原理介紹第二十頁，共三十七頁。導(dǎo)通原理：利用導(dǎo)電粒子連接軟接線與基板兩者之間的電極使之成為導(dǎo)通，同時又能避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路，從而達成只在Z軸方向?qū)ㄖ康?。玻璃基板電極溫度、圧力、時間導(dǎo)通絕緣第二十一頁，共三十七頁。2）ACF主要組分及結(jié)構(gòu)

主要組分：ACF包括樹脂粘合劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。樹脂粘合劑功能除了防濕氣、接著、耐熱及絕緣功能外主要為固定軟接線與基板間電極相對位置，并提供一粘貼力量以維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。ACF第二十二頁，共三十七頁。ACF結(jié)構(gòu)第二十三頁，共三十七頁。FlexiblePrintCircuitFPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。

特點：1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。

2.散熱性能好，可利用FPC縮小體積。

3.實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。2.FPC、COF、TCP第二十四頁，共三十七頁。ChipOnFpcTapeCarrierPackage第二十五頁，共三十七頁。3.感壓紙第二十六頁，共三十七頁。SiliconCushionSheet4.緩沖材料第二十七頁，共三十七頁。三、Bonding工藝及設(shè)備介紹把TCP/FPCBonding在Panel上的System。設(shè)備以高速度、高精度將ACF貼附在Panel上，再把TCP和FPCBonding在Panel上，最后進行Align精度檢查的設(shè)備。制程由ACFBonding、PreBonding、MainBonding、Align檢查工序構(gòu)成的in-line設(shè)備第二十八頁，共三十七頁。1.屏裝載部7.短邊ACF壓著單元2.電極端子清洗單元8.短邊預(yù)壓單元3.長邊ACF壓著單元9.短邊本壓單元4.長邊預(yù)壓單元10.對位精度檢查單元5.長邊本壓單元11.屏卸載部6.180度翻轉(zhuǎn)單元30m以內(nèi)1234567891011第二十九頁，共三十七頁。第三章UVUV概述12UV工藝及設(shè)備介紹第三十頁，共三十七頁。一.UV概述水分侵入路徑A路徑B路徑CRearGlassAgElectrodeFrontGlassSealLineACFFPCCoat通過UV涂覆設(shè)備將UV膠涂覆在經(jīng)過Bonding后的ADD/BUS電極端子部,經(jīng)過UV光照射固化的這一過程稱為UV.第三十一頁，共三十七頁。

Electrolytic(Ionic)MetallicMigration(電子遷移)是指技術(shù)上施加電磁場后金屬在陽極氧化后（Dissolved)因電磁場的影響通過medium或橫穿移動后擴散在陽極及陰極間的現(xiàn)象，通常會引發(fā)Short。特別要提的是Ag對Electrolytic(Ionic)MetallicMigration很敏感，所以在適用在Ag厚膜時要隨時留意ElectrolyticMigration。UV的作用就是在Ag電極上涂上UV膠,防濕絕緣,達到防止出現(xiàn)Ag遷移的目的.第三十二頁，共三十七頁。1.設(shè)備名

UV膠涂敷設(shè)備

2.設(shè)備概要

本設(shè)備是在熱壓合生產(chǎn)線（TCPBONDER）中，在Panel側(cè)面已壓合的TCP和FPC狀態(tài)下的Panel，放到UV涂敷TRAY后，在TCP和FPC電極(ADD/BUS)部位連續(xù)涂敷UV膠后投入到UV硬化機中進行UV光硬化,并移送至模組裝配線的設(shè)備。二.UV設(shè)備及工藝第三十三頁，共三十七頁。下板涂敷UV硬化機180度翻轉(zhuǎn)上板涂敷UV硬化機180度翻轉(zhuǎn)STACKER進行方向進行方向光量：3000mj/?光量：3000mj/?4.基本Spec1)UV膠涂敷：由坐標Robot把UV硬化劑涂敷到TCP、FPC的電極部下板涂敷–間歇涂敷；上板涂敷–連續(xù)涂敷。

TCP/FPC

UV膠連續(xù)涂布

UV膠間歇式涂布

3.基本Lay-Out第三十四頁，共三十七頁。2）涂布方向：4邊涂布3)硬化：利用UVLAMP的強制硬化（高壓水銀Lamp）固化需要關(guān)注的工藝參數(shù)：照度；照度均勻度；曝光量；表面硬化條件；深度硬化條件；UV波長-固化率圖第三十五頁，共三十七頁。ThankYou!第三十六頁，共三十七頁。內(nèi)容總結(jié)貼膜、Bonding、UV工藝介紹

---研發(fā)工程師培訓(xùn)。貼膜、Bonding、UV工藝介紹

---研發(fā)工程師培訓(xùn)。c、PET: