電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)分析報(bào)告

電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)分析報(bào)告目錄一、電源管理投資邏輯框架二

技術(shù)指引：詳解電源管理芯片概覽原理與結(jié)構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)三、鳥(niǎo)瞰于胸：產(chǎn)業(yè)鏈分析四、窺見(jiàn)核心：增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力五、知己知彼：細(xì)說(shuō)國(guó)內(nèi)外廠商概覽—電源管理芯片在半導(dǎo)體中的地位??電源管理芯片屬于模擬芯片，是電子設(shè)備的電能供應(yīng)心臟，負(fù)責(zé)電子設(shè)備所需的電能變換、分配、檢測(cè)等管控功能。電源管理芯片是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件，其性能優(yōu)劣對(duì)電子產(chǎn)品的性能和可靠性有著直接影響，廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品和設(shè)備中，是模擬芯片最大的細(xì)分市場(chǎng)之一。半導(dǎo)體集成電路DOS器件模擬芯片數(shù)字芯片分立器件光電子傳感器電源管理信號(hào)鏈微處理器存儲(chǔ)器二極管晶體管LEDMEMS資料來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察、市場(chǎng)研究部概覽—電源管理芯片分類???電源管理芯片可劃分為AC/DC（交流轉(zhuǎn)直流）、DC/DC（直流轉(zhuǎn)直流）、驅(qū)動(dòng)IC、保護(hù)芯片、LDO、負(fù)載開(kāi)關(guān)、PMIC等。常見(jiàn)的電源主要分為車載與通訊系列、通用工業(yè)與消費(fèi)系列，前者的使用的電壓一般為等，后者使用的電源電壓一般在24V以下。48V、36V、24V不同應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)律不同，如PC中常用的是12V、5V、3.3V，模擬電路電源常用5V、15V，數(shù)字電路常用3.3V、2.5V等，現(xiàn)在的FPGA、DSP還用2V以下的電壓，諸如1.8V、1.5V、1.2V等。電源管理線性穩(wěn)壓器負(fù)載開(kāi)多功能PMICAC/DCDC/DC驅(qū)動(dòng)IC保護(hù)芯片關(guān)多個(gè)LED驅(qū)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)過(guò)壓保護(hù)Buck-BoostPSRSSRSR…BuckBoost電荷泵…LDODCDC、LDO集成過(guò)熱保護(hù)…動(dòng)資料來(lái)源：市場(chǎng)研究部電源管理芯片分類—按拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)??拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)即實(shí)現(xiàn)相應(yīng)功能的最基本的電路結(jié)構(gòu)。根據(jù)電能轉(zhuǎn)換過(guò)程中是否使用隔離器件（變壓器），將電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分為隔離型和非隔離型。拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)非隔離型隔離型Buck-Boost降HalfFullBuck降壓Flyback

Forward反激

正激BoostPush-PullBridgeBridgeSEPIC?uk推挽壓半橋全橋升壓資料來(lái)源：CSDN、市場(chǎng)研究部拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)—如何選擇拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)?隔離器件能增加電路的安全性，大電壓場(chǎng)景一般需要隔離器件。如用市電供電，人接觸電源的輸出端或地端可能會(huì)有觸電危險(xiǎn)。在下雨天打雷的時(shí)候，沒(méi)有隔離可能導(dǎo)致電路燒毀。非隔離BoostBoost-Buck升壓極性相反：?uk極性相同：Sepic、Zeta??根據(jù)電路工作功率進(jìn)行隔離型電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的選擇。組合降壓非隔離電源中Boost和Buck是基本結(jié)構(gòu)，其他結(jié)構(gòu)都是Boost、Buck的組合變形。Boost電路比Buck電路技術(shù)要求高，Buck電路應(yīng)用場(chǎng)景比Boost電路多。BuckBuck-Boost150W

500W

1kW

2kW隔離?根據(jù)升降壓的需求進(jìn)行非隔離拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的選擇。Flyback反激ForwardPush-Pull推挽Full-Bridge全橋正激資料來(lái)源：市場(chǎng)研究部拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)—非隔離型電源??非隔離型電源輸入輸出端沒(méi)有使用隔離器件（主要是變壓器）進(jìn)行隔離。通過(guò)控制開(kāi)關(guān)管占空比，

，即導(dǎo)通占比大?。?，對(duì)輸入的直流電進(jìn)行升壓或降壓。(D

0<D<1拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)基本電路常規(guī)轉(zhuǎn)換效率相對(duì)成本

轉(zhuǎn)換系數(shù)（?）所需磁器件升/降壓Buck85%11D1個(gè)電感降壓1Boost70%70%75%75%1個(gè)電感1個(gè)電感2個(gè)電感2個(gè)電感升壓1

?Buck-Boost升壓與降壓，電壓反向?11

?升壓與降壓，電壓同向Sepic1.21.21

??升壓與降壓，電壓反向?uk1

?資料來(lái)源：Würth

Elektronik、市場(chǎng)研究部拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)—隔離型電源?隔離型電源使用變壓器將輸入電壓與輸出電壓進(jìn)行隔離，提高電路安全性。拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)基本電路常規(guī)轉(zhuǎn)換效率相對(duì)成本

轉(zhuǎn)換系數(shù)（?）所需磁器件變壓器升/降壓DCMFlybackT?2?75%1.51.81.82D*升降壓?2

?Forward75%75%80%?變壓器與電感變壓器與電感電壓器與電感升降壓升降壓升降壓Push-Pull??Half-Bridge資料來(lái)源：Würth

Elektronik、市場(chǎng)研究部隔離電源的兩種形式：線性電源

VS

開(kāi)關(guān)電源??交流市電轉(zhuǎn)換為直流電的電源模塊分為線性電源和開(kāi)關(guān)電源。輸入頻率是決定變壓器大小的變量之一，電源體積主要由變壓器大小決定。交流市電輸入頻率固定：線性電源先經(jīng)過(guò)變壓器降壓再整流，變壓器體積難以做?。婚_(kāi)關(guān)電源先整流，再通過(guò)開(kāi)關(guān)管來(lái)增加輸入電壓頻率，變壓器體積小，電源體積可以做小。線性電源大、重30~40%簡(jiǎn)單開(kāi)關(guān)電源小、輕70~95%復(fù)雜尺寸效率復(fù)雜性電磁干擾（EMI）

低噪聲成本

高（材料要求高）需要濾波低兩種電源都需要多顆電源芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)功能。線性電源基本結(jié)構(gòu)與波形圖開(kāi)關(guān)電源基本結(jié)構(gòu)與波形圖資料來(lái)源：Powersupply、we-online、市場(chǎng)研究部電源管理芯片核心器件—

PWM控制器?開(kāi)關(guān)管的導(dǎo)通關(guān)斷狀態(tài)主要通過(guò)PWM模塊來(lái)完成。PWM的全稱是Pulse

Width

Modulation，即脈沖寬度調(diào)制，其本質(zhì)是一種數(shù)字信號(hào)，主要由占空比和頻率來(lái)進(jìn)行定義。占空比：信號(hào)為高電平狀態(tài)的時(shí)間量占據(jù)總周期時(shí)間的百分比。頻率：代表PWM信號(hào)完成一個(gè)周期的速度，即決定信號(hào)在高低電平狀態(tài)之間的切換速度。?

PWM由誤差放大器、比較器、振蕩器、鎖存器、基準(zhǔn)電壓組成。如電壓控制型PWM，當(dāng)參考電壓與反饋電壓的差值（

）高于鋸型波電壓（U

）時(shí)，鎖存器輸出高電平控制開(kāi)關(guān)管導(dǎo)通，反之控制開(kāi)關(guān)管斷開(kāi)。電壓控制型PWM結(jié)構(gòu)PWM控制時(shí)序參考電壓與反饋電壓差值振蕩器產(chǎn)生的鋸齒波參考電壓與反饋電壓差值振蕩器產(chǎn)生的鋸齒波資料來(lái)源：Expreview、市場(chǎng)研究部電源管理芯片核心器件—功率MOSFET?電源的開(kāi)關(guān)管主要使用的是MOSFET，功率MOSFET能輸出較大的工作電流(幾安到幾十安培)。?

MOSFET有兩種類型：N溝道和P溝道。N溝道：漏極D接正極，源極S接負(fù)極，柵極G正電壓時(shí)導(dǎo)電溝道建立，N溝道MOS管開(kāi)始工作。用于AC／DC電源、DC／DC轉(zhuǎn)換器、逆變器設(shè)備P溝道：漏極D接負(fù)極，源極S接正極，柵極G負(fù)電壓時(shí)，導(dǎo)電溝道建立，P溝道MOS管開(kāi)始工作。用于負(fù)載開(kāi)關(guān)、高邊開(kāi)關(guān)等。N溝道MOSFETP溝道MOSFET資料來(lái)源：Elecfans、市場(chǎng)研究部原理與結(jié)構(gòu)—AC/DCAC/DC芯片分為隔離和非隔離兩種形式：非隔?根據(jù)交流輸入轉(zhuǎn)直流輸出過(guò)程中，是否經(jīng)過(guò)變壓器進(jìn)行隔離，離交直流轉(zhuǎn)換器/控制器；隔離的SR、PSR、SSR。AC/DC芯片類型隔離器件變壓器結(jié)構(gòu)種類特性交流轉(zhuǎn)直流過(guò)程中不需經(jīng)過(guò)隔離器件（變壓器）優(yōu)：節(jié)約成本、縮小尺寸、效率高于隔離電路劣：安全性低于隔離電路非隔離交直流轉(zhuǎn)換器/控制器使用MOSFET將次級(jí)側(cè)輸出的方波信號(hào)整流成直流信號(hào)優(yōu)：轉(zhuǎn)換效率高，散熱成本低次級(jí)同步整流/控制器（SR）劣：需要驅(qū)動(dòng)電路，成本高于肖特基二極管整流通過(guò)電壓器原邊進(jìn)行電壓調(diào)節(jié)反饋原邊反饋交直流轉(zhuǎn)換器/控制器（PSR）優(yōu)：節(jié)省光耦、431及周邊元件，體積小，成本低劣：輸出精度低，一般只用在小功率電源上（10W內(nèi)）通過(guò)變壓器副邊進(jìn)行電壓調(diào)節(jié)反饋副邊反饋交直流轉(zhuǎn)換器/控制器（SSR）優(yōu)：輸出電壓更佳，可空載啟動(dòng)，副邊保護(hù)較好劣：需要光耦和431及周邊元件，多成本多PCB空間資料來(lái)源：ofweek、華為云、CSDN、市場(chǎng)研究部原理與結(jié)構(gòu)—AC/DC????設(shè)備在接通電源過(guò)程中都需要AC/DC芯片，將交流市電轉(zhuǎn)換為直流電給芯片供電。MOSFET分為：轉(zhuǎn)換器和控制器，前者集成，后者需要外置MOSFET搭配使用。大功率場(chǎng)景，一般選擇控制器與外置隔離型AC/DC芯片：次級(jí)同步整流器（SR）、原邊反饋交直流轉(zhuǎn)換器（PSR）、副邊反饋交直流轉(zhuǎn)換器（SSR）。按是否集成MOSFET。非隔離型AC/DC轉(zhuǎn)換器

AP8505AC/DC次級(jí)同步整流轉(zhuǎn)換器(SR)

PN8308L集成MOSFET變壓器次級(jí)交流輸入芯片集成MOSFET直流輸出資料來(lái)源：芯朋微官網(wǎng)、市場(chǎng)研究部原理與結(jié)構(gòu)—AC/DCAC/DC應(yīng)用較多。若沒(méi)有進(jìn)行隔離，如用市電供電，人接觸電源的輸出端或地端可能會(huì)有觸電危險(xiǎn)，雷雨天?隔離型無(wú)隔離可能會(huì)導(dǎo)致電路燒毀風(fēng)險(xiǎn)。原邊反饋AC/DC轉(zhuǎn)換器(PSR)

PN8370AC/DC次轉(zhuǎn)換器(SSR)

PN8137副邊反饋交流經(jīng)過(guò)整流橋、ACDC輸入到電壓器初級(jí)變壓器次級(jí)整流后輸出直流通過(guò)變壓器原邊進(jìn)行反饋調(diào)節(jié)資料來(lái)源：芯朋微官網(wǎng)、市場(chǎng)研究部原理與結(jié)構(gòu)—DC/DC主流DC/DC芯片?主流的DC/DC芯片有Buck、Boost、Buck-Boost，其他隔離型DC/DC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)有：?uk、Sepic、Zeta類型原理拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)=?，0<D<1Vin

Lout，??DC/DC按是否集成MOSFET分為轉(zhuǎn)換器和控制器，前者有集成，后者需要外掛。DC/DC輸出大小與PWM占空比D有關(guān)。開(kāi)關(guān)管導(dǎo)通時(shí)，環(huán)路由，Cout構(gòu)成，Vin對(duì)負(fù)載供電且Vi對(duì)電感Lout進(jìn)行充電；開(kāi)關(guān)管斷開(kāi)時(shí)，環(huán)路由Lout

Cout降壓穩(wěn)壓器（Buck），，二極管構(gòu)成，電感兩端產(chǎn)生感應(yīng)電壓，感應(yīng)電壓繼續(xù)給負(fù)載供電，通過(guò)二極管形成回路。=/(1?D)

，0<D<1DC/DC芯片分類開(kāi)關(guān)管導(dǎo)通時(shí)，環(huán)路由Vin，L構(gòu)成。

此時(shí)Vin對(duì)電感L充電，負(fù)載由Cout供電；開(kāi)關(guān)管斷開(kāi)時(shí)，環(huán)路有Vin，L，二極管D，Cout構(gòu)成。電感兩端產(chǎn)生感應(yīng)電壓，感應(yīng)電壓與Vin一起給負(fù)載供電，同時(shí)對(duì)C充電。升壓穩(wěn)壓器（Boost）=?D/(1?D

)，0<D<1開(kāi)關(guān)管導(dǎo)通時(shí)，二極管反向截止，電感器儲(chǔ)能，電流回路為：輸入Vin

開(kāi)關(guān)降壓升壓穩(wěn)壓器（BuckBoost）管電感器L；開(kāi)關(guān)管斷開(kāi)時(shí)，二極管正向?qū)?，電流回路為：電感L

電容C負(fù)載

二極管資料來(lái)源：CSDN、TI、市場(chǎng)研究部原理與結(jié)構(gòu)—電荷泵?傳統(tǒng)快充方案有高電壓小電流和高電流小電壓高電壓簡(jiǎn)單易行，對(duì)配件要求低，但因?yàn)樾枰祲海势停β孰y以提升；高電流轉(zhuǎn)化率高，但對(duì)配件要求高，尤其是線材，電流太大線材要么成本直線上升，要么無(wú)法承受，導(dǎo)致出現(xiàn)瓶頸。高電壓高電流是快充技術(shù)演變的必然趨勢(shì)，如何高效降壓為電池充電成為關(guān)鍵。電荷泵也叫無(wú)電感式DC-DC轉(zhuǎn)換器，利用電容作為儲(chǔ)能元件?？梢允馆敵鲭妷簻p半或倍增，根據(jù)能量守恒，電壓倍增會(huì)使電流減半，電壓減半會(huì)使電流倍增。轉(zhuǎn)換效率可以達(dá)到95%以上。??升壓電荷泵原理降壓電荷泵應(yīng)用于華為40W快充方案應(yīng)用資料來(lái)源：encyclopedia2、雷科技、市場(chǎng)研究部原理與結(jié)構(gòu)—線性穩(wěn)壓器????線性穩(wěn)壓器主要是低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）線性穩(wěn)壓器無(wú)法存儲(chǔ)大量的未使用能量，若壓差太大，沒(méi)有提供給負(fù)載的功耗將以熱量形式消耗掉。工作在線性區(qū)，其作用是在輸入電壓或者負(fù)載電流發(fā)生變化的情況下仍然可以穩(wěn)定的輸出電壓。LDO是物聯(lián)網(wǎng)電子產(chǎn)品中應(yīng)用最為廣泛的電源芯片。LDO電路結(jié)構(gòu)LDO應(yīng)用場(chǎng)景?

LDO基本結(jié)構(gòu)：包括電壓基準(zhǔn)源、誤差放大器、調(diào)整管、反饋電阻四個(gè)模塊。?

LDO工作原理：誤差放大器、調(diào)整管、反饋電阻組成LDO控制環(huán)路，當(dāng)輸入電壓或者負(fù)載電流變化的時(shí)候，LDO通過(guò)它的控制環(huán)路的負(fù)反饋調(diào)節(jié)作用可以抑制輸出電壓的變化。資料來(lái)源：CSDN、Ablic、市場(chǎng)研究部原理與結(jié)構(gòu)—LED驅(qū)動(dòng)電源?

LED發(fā)光二極管是一種電流單向?qū)ǖ哪馨l(fā)光的電子元件，由于單向電流導(dǎo)通發(fā)光特性，使用交流電直接作為驅(qū)動(dòng)電源時(shí)可能會(huì)產(chǎn)生頻閃現(xiàn)象及擊穿風(fēng)險(xiǎn)，選取合適的電源驅(qū)動(dòng)十分重要。?

LED驅(qū)動(dòng)電路芯片主要分為恒壓式驅(qū)動(dòng)、恒流式驅(qū)動(dòng)、脈沖式驅(qū)動(dòng)。恒流式驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用最廣。?

LED驅(qū)動(dòng)芯片工作原理：線性恒流式：基于MOS管線性放大原理，通過(guò)控制通過(guò)MOS管電流來(lái)獲得穩(wěn)定的電流輸出。開(kāi)關(guān)恒流式：控制內(nèi)部功率開(kāi)關(guān)，通過(guò)電流過(guò)大時(shí)關(guān)閉，過(guò)小時(shí)打開(kāi)，使平均電流穩(wěn)定在一定范圍內(nèi)。阻容降壓恒壓式：利用電容控制最大通過(guò)電流并和負(fù)載串聯(lián)起到降壓目的，經(jīng)過(guò)整流濾波及穩(wěn)壓后提供穩(wěn)定電壓的工作電源。線性恒流電源電路開(kāi)關(guān)恒流電源電路阻容降壓電源電路PT4515CPT4115資料來(lái)源：CSDN、聯(lián)豪光電、華潤(rùn)矽威官網(wǎng)、市場(chǎng)研究部原理與結(jié)構(gòu)—馬達(dá)/電機(jī)分類?

馬達(dá)（Motor）也叫電動(dòng)機(jī)，是一種將電能轉(zhuǎn)化為機(jī)械能的裝置。?

廣義上可分為轉(zhuǎn)子馬達(dá)和線性馬達(dá)，轉(zhuǎn)子馬達(dá)依靠轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)工作，根據(jù)電源分為直流馬達(dá)和交流馬達(dá)。無(wú)刷馬達(dá)：轉(zhuǎn)子馬達(dá)分類驅(qū)動(dòng)芯片原理通有直流電的電刷連接換相器為線圈通電，通電線圈在與外側(cè)磁場(chǎng)作用下旋轉(zhuǎn)有刷馬達(dá)無(wú)刷馬達(dá)通過(guò)對(duì)通電線圈通電順序的控制，使得帶有磁性的轉(zhuǎn)子在電磁場(chǎng)作用下旋轉(zhuǎn)直流馬達(dá)通過(guò)控制電機(jī)線圈上的電脈沖順序、頻率和數(shù)量，控制電機(jī)的轉(zhuǎn)向、速度和旋轉(zhuǎn)角度有刷馬達(dá)步進(jìn)馬達(dá)轉(zhuǎn)子馬達(dá)兩個(gè)繞組分別接入相位不同的單相交流電，轉(zhuǎn)子在變換的磁場(chǎng)作用下旋轉(zhuǎn)單相交流馬達(dá)三相交流馬達(dá)交流馬達(dá)三個(gè)繞組分別接入相位不同的三相交流電，轉(zhuǎn)子在變換的磁場(chǎng)作用下旋轉(zhuǎn)資料來(lái)源：搜狐、知乎、市場(chǎng)研究部原理與結(jié)構(gòu)—轉(zhuǎn)子馬達(dá)/電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片?

轉(zhuǎn)子馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片：控制通過(guò)電機(jī)的電流或兩端電壓，進(jìn)而控制電機(jī)轉(zhuǎn)速，正反旋轉(zhuǎn)方向及剎車等功能。?

根據(jù)驅(qū)動(dòng)的馬達(dá)的不同，可按轉(zhuǎn)子馬達(dá)的分類對(duì)轉(zhuǎn)子馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行分類。?

典型直流驅(qū)動(dòng)芯片：通過(guò)H橋電路控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)方向以及剎車和高阻狀態(tài)，通過(guò)PWM控制電機(jī)轉(zhuǎn)速。L298為例，H橋正轉(zhuǎn)狀態(tài)反轉(zhuǎn)狀態(tài)資料來(lái)源：ST官網(wǎng)、CSDN、市場(chǎng)研究部原理與結(jié)構(gòu)—線性馬達(dá)/電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片?

線性馬達(dá)：也稱直線馬達(dá)，初級(jí)通入電流后，在初次級(jí)之間產(chǎn)生磁場(chǎng)，在磁場(chǎng)與次級(jí)永磁體的作用下產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)力，從而實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)部件的直線運(yùn)動(dòng)。音圈VCM馬達(dá)是驅(qū)動(dòng)鏡頭的直線運(yùn)動(dòng)，本質(zhì)上也是直線馬達(dá)。?

典型線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片：TI的DRV2605，通過(guò)ROM內(nèi)置的觸覺(jué)效果庫(kù)，改變輸出的驅(qū)動(dòng)電壓的波形，從而控制線性馬達(dá)的振動(dòng)效果，產(chǎn)生觸覺(jué)反饋等振感。線性馬達(dá)原理結(jié)構(gòu)圖DRV2605驅(qū)動(dòng)IC電路圖Click

觸覺(jué)效果驅(qū)動(dòng)波形資料來(lái)源：youtube、TI官網(wǎng)、CSDN、市場(chǎng)研究部原理與結(jié)構(gòu)—負(fù)載開(kāi)關(guān)??負(fù)載開(kāi)關(guān)是可用于開(kāi)啟和關(guān)閉電源軌的集成電子繼電器。作用：控制不同負(fù)載間配電，實(shí)現(xiàn)滿足上電要求的上電排序、降低漏電流、浪涌電流控制、斷電控制、保護(hù)電路、減少BOM數(shù)量和PCB面積。常規(guī)負(fù)載開(kāi)關(guān)框圖負(fù)載開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu)說(shuō)明?

決定可處理的最大輸入電壓和最大負(fù)載電流?

器件的導(dǎo)通電阻是導(dǎo)通FET的特性1.導(dǎo)通FET?

對(duì)FET的柵極進(jìn)行充放電?

控制器件的上升時(shí)間2.柵極驅(qū)動(dòng)器3.控制邏輯4.電荷泵?

控制導(dǎo)通FET和其它模塊的接通和關(guān)斷?

用于帶有N溝道FET的負(fù)載開(kāi)關(guān)?

連接Vout到GND的片上電阻5.快速輸出放電模塊6.其它?

通過(guò)ON引腳禁用器件時(shí)，該電阻導(dǎo)通?

不同的負(fù)載開(kāi)關(guān)包含其它功能，如熱關(guān)斷、限流和反向電流保護(hù)資料來(lái)源：TI官網(wǎng)、市場(chǎng)研究部原理與結(jié)構(gòu)—多通道電源管理IC（PMIC）?

PMIC是指單顆芯片內(nèi)集成了多種電源管理功能的芯片，主要是集成降壓DCDC、LDO，升壓DCDC的場(chǎng)景使用較少，因此較少集成。高通、聯(lián)發(fā)科、海思等手機(jī)芯片廠家的PMIC一般與SoC主控綁定銷售。?目前國(guó)產(chǎn)廠家PMIC產(chǎn)品較少。電源廠家PMIC集成統(tǒng)計(jì)降壓DCDC升壓DCDC型號(hào)LDO廠家最大集成數(shù)型號(hào)最大集成數(shù)最大集成數(shù)型號(hào)TPS658310、TPS658310、TPS65185TPS769038、TPS658643、TI20TPS65186211TPS65951…MPQ7920、MP5507E、MP5455、MPS415MPQ7920、MP5416MP5416MP5515…MC34704AEP、MC34709VK、MC13892CJVK、MC13892CJVL、MC13892DJVK…NXP86MC34704AEP1-1212MC32PF4210A0ES…英集芯IP6208-IP6208資料來(lái)源：TI官網(wǎng)、MPS官網(wǎng)、NXP官網(wǎng)、英集芯官網(wǎng)、市場(chǎng)研究部關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)??電源管理芯片的核心結(jié)構(gòu)為PWM控制器、MOSFET。具體選型依據(jù)輸入輸出電壓與電流場(chǎng)景，以下評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)主要體現(xiàn)廠家芯片技術(shù)水平。關(guān)鍵指標(biāo)說(shuō)明參數(shù)定義評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)越寬越好越高越好越大越好越小越好輸入電壓范圍開(kāi)關(guān)頻率反向擊穿電壓Rdson芯片輸入電壓范圍，寬電壓輸入代表器件耐壓能力強(qiáng)控制MOSFET開(kāi)關(guān)頻率反向電壓達(dá)到一定數(shù)值，反向電流急劇增加MOSFET工作（啟動(dòng)）時(shí)，漏極D和源極S之間的電阻值保護(hù)功能包括輸入（開(kāi)啟/關(guān)斷）欠壓保護(hù)、VCC欠壓鎖定、過(guò)載保護(hù)、

越豐富越短路保護(hù)、輸入過(guò)壓保護(hù)、VCC過(guò)壓保護(hù)和過(guò)熱保護(hù)保護(hù)電路好資料來(lái)源：市場(chǎng)研究部關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)參數(shù)定義評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)越小越好越小越好越小越好越小越好靜態(tài)電流線性調(diào)整率負(fù)載調(diào)整率熱阻處于待機(jī)模式且在輕載或空載條件下所消耗的電流輸出電壓隨輸入電壓變化的變化率（?Vout/?）衡量在不同負(fù)載情況下輸出電壓的穩(wěn)定性能（?Vout/?I）衡量芯片散熱效率，與封裝有關(guān)，通常尺寸越小，該值越大=輸入輸出功率之比

=P?

=(?效率?)/(

?

(

+))越大越好越大越好衡量對(duì)于干擾信號(hào)的抑制能力PSRR(dB)=20*log[Vripple(in)/Vripple(out)PSRR電源紋波抑制比]導(dǎo)通狀態(tài)電阻最大連續(xù)電流引腳與

out引腳導(dǎo)通測(cè)的電阻越小越好越大越好可支持的最大連續(xù)直流電流資料來(lái)源：市場(chǎng)研究部技術(shù)演變趨勢(shì)高效低能集成化內(nèi)核數(shù)字化智能化?

電能轉(zhuǎn)換效率高?

待機(jī)功耗低?

電源的輕薄短小是優(yōu)?

為低電壓大電流的負(fù)載提供電壓，并保持電壓精確調(diào)節(jié)?

適應(yīng)平臺(tái)主芯片的功化用戶體驗(yàn)的重點(diǎn)能不斷升級(jí)的需求?

集成化使芯片體積更?

滿足診斷電壓供應(yīng)情況、靈活設(shè)定參數(shù)、實(shí)時(shí)交互通訊等需求小，外圍器件更少?

滿足高的負(fù)載瞬態(tài)要求資料來(lái)源：芯朋微招股說(shuō)明書(shū)、市場(chǎng)研究部目錄一、電源管理投資邏輯框架二、技術(shù)指引：詳解電源管理芯片三、鳥(niǎo)瞰于胸：產(chǎn)業(yè)鏈分析電源管理產(chǎn)業(yè)鏈情況產(chǎn)業(yè)鏈上游情況市場(chǎng)規(guī)模與競(jìng)爭(zhēng)格局下游及終端應(yīng)用四、窺見(jiàn)核心：增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力五、知己知彼：細(xì)說(shuō)國(guó)內(nèi)外廠商電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈概況晶圓制造…………電片芯片設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)分銷代理…………下游應(yīng)用消費(fèi)電子汽車電子工業(yè)控制家電安防資料來(lái)源：市場(chǎng)研究部電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模?

2018年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約為251億美元，受益于物聯(lián)網(wǎng)及5G時(shí)代應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展以及需求的不斷增加，預(yù)計(jì)2026年將擴(kuò)張至約550億美元，其中DC-DC、LDO、PMIC等品類規(guī)模占比較高。2021年電源管理芯片各品類規(guī)模預(yù)測(cè)全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）600550標(biāo)準(zhǔn)電源管理集成芯片5004003002001000CAGR=9%（PMICS）DC-DC轉(zhuǎn)換器（集成13.94%mosfet）其他電源類芯片29.45%6.18%13.12%251低壓差線性穩(wěn)壓器230210（LDOS）190電池管理芯片（BMICS）11.82%定制電源管理集成芯片7.86%9.27%（PIMCS）功率器件柵極驅(qū)動(dòng)器8.35%其他20152016201720182026E電源管理芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局???電源管理芯片國(guó)外廠商占比高，包括德州儀器、高通、ADI等，頭部廠商市占率超過(guò)70%。國(guó)內(nèi)廠商主要包括圣邦股份、思瑞浦、杰華特、矽力杰、士蘭微、南芯、鈺泰等，市占率較小且客戶基本為國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商。行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域較多，品類越多的企業(yè)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力越強(qiáng)，如德州儀器相關(guān)品類累積約12.5萬(wàn)種，

累積產(chǎn)品約數(shù)量

萬(wàn)種，ADI4國(guó)內(nèi)廠商起步較晚，采取縱向發(fā)展策略，在某一細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行深度研發(fā)，再拓展相關(guān)領(lǐng)域。國(guó)外廠商品類齊全、覆蓋領(lǐng)域多，競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)；國(guó)內(nèi)廠商品類較少，但細(xì)分領(lǐng)域具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。?2018年全球電源管理芯片市場(chǎng)占比國(guó)內(nèi)外部分廠商產(chǎn)品數(shù)量對(duì)比14000012000010000080000600004000020000012500021%29%德州儀器高通ADI美信英飛凌其他15%4000010%13%12%1400500ADI德州儀器圣邦股份芯朋微電源管理芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域?電源管理芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域包括移動(dòng)和消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車、電信與基建等。?

2018年移動(dòng)與消費(fèi)電子領(lǐng)域占比超50%；隨著消費(fèi)電子品類的不斷增多以及新能源汽車的發(fā)展，應(yīng)用于消費(fèi)電子與汽車領(lǐng)域的電源管理芯片占比有望持續(xù)提升。2018年全球電源管理芯片下游應(yīng)用情況電源管理芯片應(yīng)用領(lǐng)域示意圖3%9%8%移動(dòng)和消費(fèi)電子工業(yè)13%51%計(jì)算機(jī)汽車和軌道交通電信和基建醫(yī)用16%目錄一、電源管理投資邏輯框架三、鳥(niǎo)瞰于胸：產(chǎn)業(yè)鏈分析四、窺見(jiàn)核心：增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力工業(yè)及基建消費(fèi)電子家電&物聯(lián)網(wǎng)LED驅(qū)動(dòng)及馬達(dá)驅(qū)動(dòng)五、知己知彼：細(xì)說(shuō)國(guó)內(nèi)外廠商增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力新能源汽車發(fā)展帶動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片需求電表智能化趨勢(shì)疊加換代周期帶來(lái)確定需求5G基站推廣帶來(lái)需求新增量應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)模增長(zhǎng)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力安防行業(yè)快速發(fā)展帶動(dòng)物料需求增加5G手機(jī)出貨量增長(zhǎng)帶來(lái)需求增量＋后疫情時(shí)代平板電腦及筆記本電腦出貨量回升TWS耳機(jī)出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，新興產(chǎn)品規(guī)?？善诳斐錆B透率進(jìn)一步提升，電源管理芯片價(jià)量齊飛物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)新興應(yīng)用場(chǎng)景拓展LED、馬達(dá)需求穩(wěn)步增長(zhǎng)資料來(lái)源：市場(chǎng)研究部汽車電子—新能源汽車：帶動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片需求?新能源汽車中，電源管理芯片應(yīng)用于內(nèi)部芯片供電以及動(dòng)力電池系統(tǒng)充放電。芯片相較于傳統(tǒng)汽車顯著增多，相應(yīng)電源管理芯片需求也增多；充電樁中使用大電壓DC-DC與AC-DC產(chǎn)品。由于車用芯片要求較高，且需要通過(guò)車規(guī)級(jí)認(rèn)證，目前擁有車規(guī)級(jí)電源管理芯片生產(chǎn)能力國(guó)內(nèi)廠商較少。全球新能源汽車銷量35030025020015010050120.00%100.00%80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%???汽車電源管理芯片主要廠商：國(guó)）等。TDK(日本）、博世（德新能源汽車電源管理芯片需求簡(jiǎn)圖02014

2015

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2020全球新能源汽車銷售量（萬(wàn)輛）同比增長(zhǎng)率資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、JP

morgan、市場(chǎng)研究部工業(yè)及基建—智能電表：電表智能化趨勢(shì)疊加換代周期產(chǎn)生需求增量?在智能電表中，電源管理芯片主要負(fù)責(zé)調(diào)節(jié)電壓電流以為內(nèi)部芯片供電。??國(guó)家推動(dòng)電網(wǎng)智能化8的趨勢(shì)2下00，9智能電表覆蓋率不斷提升，相關(guān)芯片用量也有所增加。2018年國(guó)家電網(wǎng)發(fā)布智能電網(wǎng)規(guī)劃，大規(guī)模安裝智能電表，

年起智能電表電表更換周期通常為

年，將迎來(lái)替換周期，參考過(guò)去的智能電表招標(biāo)量變化情況，預(yù)計(jì)未來(lái)3-5年內(nèi)智能電網(wǎng)招標(biāo)總量超過(guò)3億只。國(guó)家電網(wǎng)智能電表招標(biāo)量1400012000100008000600040002000060.00%40.00%20.00%0.00%-20.00%-40.00%-60.00%-80.00%20132014201520162017增速20182019智能電表招標(biāo)量（萬(wàn)只）資料來(lái)源：觀研天下、市場(chǎng)研究部工業(yè)及基建—通信基站：5G基站推廣帶來(lái)需求新增量?受益于5G的快速發(fā)展與普及，通信基站有望為電源管理芯片市場(chǎng)帶來(lái)新增量。5G基站主要包括宏基站以及小基站，宏基站覆蓋半徑大，小基站靈活精確，易于部署。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，未來(lái)5年內(nèi)我國(guó)將建成宏基站近400萬(wàn)座。宏基站：JPMorgan估算每個(gè)宏基站電源管理芯片成本約為50-100美元，取中值核算，2022年宏基站電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模有望超5億元；小基站：據(jù)SCF預(yù)測(cè)，2025年全球小基站需求量將增長(zhǎng)到7000W個(gè)，依據(jù)日經(jīng)新聞對(duì)華為小基站成本拆解進(jìn)行核算，未來(lái)小基站電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模有望超1.5億人民幣。中國(guó)新建5G宏基站數(shù)量及電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模5G華為

小基站部分成本拆解12065432105.36251008060402004.14375803.9602.9252.68125452.1937520202021E2022E2023E2024E2025E新建5G基站數(shù)量預(yù)測(cè)（萬(wàn)座）相關(guān)領(lǐng)域電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億元）資料來(lái)源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、JP

Morgan、金十?dāng)?shù)據(jù)、市場(chǎng)研究部工業(yè)及基建—安防：行業(yè)快速發(fā)展帶動(dòng)物料需求增加??2019年中國(guó)安防行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超8000億元，安防攝像頭作為重要組件出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年全球安防攝像頭出貨量約5億顆，對(duì)應(yīng)電源管理芯片需求約20億顆。消費(fèi)者安全意識(shí)的不斷增加，家用安防產(chǎn)品出貨量不斷增長(zhǎng)。據(jù)超40%，有望成為電源管理芯片的重要增長(zhǎng)領(lǐng)域之一。IDC預(yù)測(cè)，家庭安全監(jiān)控設(shè)備出貨量未來(lái)五年復(fù)合增長(zhǎng)率有望全球安防攝像頭出貨量中國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)出貨量萬(wàn)個(gè)600005005050000400003000020000100000375003130025200185901476011800

122002014

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2020

2024E資料來(lái)源：頭豹研究院、IDC、市場(chǎng)研究部消費(fèi)電子—移動(dòng)終端：5G手機(jī)出貨量增長(zhǎng)帶來(lái)需求增量?

5G商用以來(lái)，中國(guó)5G設(shè)備出貨量上升趨勢(shì)明顯，2021年四月中國(guó)5G手機(jī)出貨量2142萬(wàn)臺(tái)，較去年同期增長(zhǎng)近10倍。?

5G手機(jī)兼容2、3、4G，射頻前端芯片用量大增，帶動(dòng)電源芯片出貨增長(zhǎng)。?

手機(jī)多攝滲透率持續(xù)提升，LDO等電源芯片需求增加。?

屏幕更大、5G功耗更大，快充興起，帶動(dòng)快充ACDC/DCDC/電荷泵芯片出貨增長(zhǎng)。?

PMIC芯片需求增長(zhǎng)，集成到主控中可能性不大，易造成發(fā)熱嚴(yán)重，增大損耗等問(wèn)題。中國(guó)5G手機(jī)出貨量月度統(tǒng)計(jì)iPhone12主板蘋(píng)果：仿生SoC（萬(wàn)臺(tái)）30002,7282,7502,142高通：調(diào)制解調(diào)器25002,0141,8211,88820001500100050001,7521,564

1,3911,6381,6171,6761,3991,507高通：5G和LTE收發(fā)器547蘋(píng)果：PMIC238三星：閃存資料來(lái)源：信通院，ifixit，市場(chǎng)研究部消費(fèi)電子—移動(dòng)終端：后疫情時(shí)代平板及筆記本電腦出貨量回升??受益于疫情導(dǎo)致的線上辦公與線上學(xué)習(xí)模式，筆記本電腦、平板電腦等便攜式終端設(shè)備出貨量顯著增長(zhǎng)，突破了早先幾年低增長(zhǎng)的出貨量瓶頸。2020年全球筆記本電腦出貨量2.01億臺(tái)，同比增長(zhǎng)超20%，疫情前后平板電腦出貨量也增長(zhǎng)明顯。后疫情時(shí)代受益于人們工作方式的改變以及設(shè)備更新?lián)Q代需求，筆記本電腦與平板電腦出貨量有望延續(xù)回升趨勢(shì)；隨著筆記本電腦與平板電腦人機(jī)交互功能的增強(qiáng)以及對(duì)低功耗長(zhǎng)待機(jī)需求的提升，電源管理芯片在該領(lǐng)域的需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。全球筆記本電腦出貨量疫情前后中國(guó)平板電腦出貨量對(duì)比2.5216.00%14.00%12.00%10.00%8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%2.132.082.1萬(wàn)臺(tái)60050040030020010002.051.9640.00%20.00%0.00%1.721.631.51-20.00%-40.00%-60.00%0.50201820192020

2021E

2022E

2023E

2024E2019Q32019Q42020Q12020Q22020Q3筆記本電腦出貨量（億臺(tái)）商用市場(chǎng)出貨量商用市場(chǎng)同比增長(zhǎng)消費(fèi)市場(chǎng)出貨量消費(fèi)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)資料來(lái)源：IDC、Omdia、市場(chǎng)研究部消費(fèi)電子—TWS耳機(jī)：安卓TWS耳機(jī)滲透率提升帶來(lái)國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇??TWS耳機(jī)主要分為蘋(píng)果陣營(yíng)與安卓陣營(yíng)蘋(píng)果airpods系列TWS耳機(jī)大部分電源管理芯片來(lái)自德州儀器，國(guó)內(nèi)廠商切入機(jī)會(huì)較??；安卓TWS耳機(jī)品牌較多，有華為、小米、漫步者多家國(guó)內(nèi)廠商，且市占率較高，相關(guān)芯片國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)相對(duì)較大。鈺泰、圣邦微、矽力杰、韋爾等廠家的電源管理芯片均已在安卓TWS耳機(jī)中被廣泛使用。隨著安卓TWS的出貨量及市占比逐漸提升，該領(lǐng)域?qū)殡娫垂芾硇酒瑤?lái)巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間。2019年全球TWS耳機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局TWS耳機(jī)出貨量對(duì)比（單位：萬(wàn)副）安卓及蘋(píng)果3500030000250002000015000100005000020192020E2021E安卓TWS2022E蘋(píng)果小米三星索尼JBL華為BeatsJabra

Bose亞馬遜

其他airpods資料來(lái)源：速途研究院、中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、市場(chǎng)研究部消費(fèi)電子—TWS耳機(jī)：市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)????在音頻傳輸設(shè)備中，電源芯片主要為內(nèi)部芯片供電以及驅(qū)動(dòng)音頻功放，應(yīng)用領(lǐng)域包括TWS耳機(jī)以及藍(lán)牙音箱設(shè)備等。TWS

2016-2019

420.9年有望達(dá)到

億美元。耳機(jī)市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)，TWS年市場(chǎng)規(guī)模從16.1億美元增長(zhǎng)至118.4億美元，2024作為

耳機(jī)

充電倉(cāng)的重要組成部分，電源管理芯片受益明顯。TWS耳機(jī)長(zhǎng)續(xù)航、智能化趨勢(shì)，對(duì)電源管理芯片要求也將提升，電源管理芯片在TWS耳機(jī)中成本占比有望提升。/2016-2024年TWS耳機(jī)市場(chǎng)規(guī)模airpods充電倉(cāng)拆解示意圖億美元45040035030025020015010050420.9391.9324.8IC恩智浦充電245.5167.4德州儀器系統(tǒng)電源路徑管理器118.498.171.716.12016

2017

2018

2019

2020

2021E

2022E

2023E

2024E意法半導(dǎo)體MCU0資料來(lái)源：頭豹研究院、搜狐、市場(chǎng)研究部消費(fèi)電子—音箱：智能音箱等新興產(chǎn)品規(guī)?？善?

藍(lán)牙音箱使用的電源管理芯片包括LDO、DC-DC等，主要用于充電、為內(nèi)部芯片供電及驅(qū)動(dòng)音頻功放等方面。?

據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟統(tǒng)計(jì)，2020年全球藍(lán)牙設(shè)備出貨量4.0億臺(tái)，預(yù)計(jì)2025年出貨量將超6億臺(tái)，藍(lán)牙設(shè)備主要分為普通藍(lán)牙音箱、智能音箱與藍(lán)牙耳機(jī)等品類，普通藍(lán)牙音箱主打音質(zhì)，智能音箱主打人機(jī)交互體驗(yàn)。?

據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2020年我國(guó)智能音箱出貨量3676萬(wàn)臺(tái)，整體出貨量增速放緩，目前該場(chǎng)景電源管理芯片市場(chǎng)中的主要玩家包括MPS、TI、杰華特、矽力杰等。全球藍(lán)牙設(shè)備出貨量（單位：億臺(tái)）中國(guó)智能音箱出貨量（單位：萬(wàn)臺(tái)）6000.00765432106.45.94700.005000.005.44200.004.94.54000.003000.002000.001000.000.003676.00420202021E2022E2023E2024E2025E20202021E2022E資料來(lái)源：IDC、中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟、市場(chǎng)研究部消費(fèi)電子—快充：增加電源管理芯片需求量?多攝像頭、高刷屏幕、5G射頻耗電大增，電池容量難有革命性突破，

快充成為解決續(xù)航焦慮首選方案。?

5W充電器次級(jí)更多使用肖特基二極管整流，快充更多使用次級(jí)同步整流，快充多使用一顆AC/DC芯片。次級(jí)同步整流的轉(zhuǎn)換效率比肖特基整流高；輕載輸出時(shí)，肖特基整流輸出會(huì)進(jìn)入不連續(xù)模式，電流波形呈現(xiàn)間斷狀態(tài)，電壓會(huì)產(chǎn)生振鈴并釋放高頻諧波，同步整流電流波形是連續(xù)的，可以一直工作在連續(xù)狀態(tài)。充電器原理圖小米11Pro/Ultra標(biāo)配67W快充AC/DC芯片副邊反饋控制器/轉(zhuǎn)肖特基整流整流級(jí)同步小米定制：副邊反饋控制器小米定制：次級(jí)同步整流控制器換器資料來(lái)源：大大通、充電頭網(wǎng)、市場(chǎng)研究部消費(fèi)電子—快充：氮化鎵發(fā)展提升電源管理芯片單價(jià)??充電器中體積占比最大的器件為變壓器，欲將充電器做小的關(guān)鍵在于把變壓器做小，將變壓器做小的關(guān)鍵在于提高開(kāi)關(guān)管的開(kāi)關(guān)頻率，頻率越高，所需的變壓器體積越小。傳統(tǒng)Si材料的開(kāi)關(guān)管的頻率已達(dá)上限，再快會(huì)導(dǎo)致發(fā)熱損耗嚴(yán)重。第三代半導(dǎo)體材料GaN可以達(dá)到更高的開(kāi)關(guān)頻率，進(jìn)一步縮小充電器的體積。After

Market），氮化鎵快充成本高于普通快充，只有少量各大終端品牌紛紛推出氮化鎵充電器配件（高端品牌會(huì)隨機(jī)附贈(zèng)充電頭（in-box），為第三方國(guó)產(chǎn)充電頭釋放空間。氮化鎵充電器與硅充電器快充對(duì)比各大終端品牌GaN充電器布局資料來(lái)源：Nomura、市場(chǎng)研究部消費(fèi)電子—快充：市場(chǎng)規(guī)模估算?

快充頭主要終端應(yīng)用為手機(jī)、平板、筆記本。預(yù)計(jì)2023年手機(jī)、平板、筆記本總銷量為17.43億臺(tái)，2020年至2023年復(fù)合增長(zhǎng)率為3.31%。?

隨著各大手機(jī)品牌商取消附贈(zèng)充電頭，手機(jī)、平板、筆記本等多設(shè)備統(tǒng)一Type-C接口，預(yù)計(jì)到2023年，手機(jī)、平板、筆記本與充電器的出貨比例逐步降低為1:0.8，快充充電頭銷量為13.94億個(gè)。?

氮化鎵快充功率控制器比普通快充的成本高，隨著人們對(duì)充電器小體積的追求，預(yù)計(jì)未來(lái)氮化鎵快充會(huì)進(jìn)一步滲透，按照2023年普通快充：氮化鎵快充市場(chǎng)份額為1:1估算，預(yù)計(jì)充電頭AC/DC芯片市場(chǎng)規(guī)模為8.36億美金。全球手機(jī)、平板、筆記本出貨量（單位：億臺(tái)）65W普通快充與氮化鎵快充成本普通快充（USD）0.2-0.3氮化鎵快充（USD）0.3-0.41.5-1.80.5-0.70.2-0.40.22018161412108功率控制器（AC/DC）功率MOSFET0.4-0.70.4-0.60.2-0.40.2變壓器同步整流（AC/DC）PD協(xié)議芯片6被動(dòng)元件（電容、電感等）PCB0.5-0.80.2-0.350.9-1.21.5-1.95.10.8-240.4-0.60.9-1.23.4-3.910.420+電纜

接口其他2020202120222023手機(jī)平板筆記本總成本資料來(lái)源：Counter

Point、IDC、T4、Nomura、方正證券研究所物聯(lián)網(wǎng)：出貨量與用量增長(zhǎng)帶動(dòng)規(guī)模擴(kuò)張??根據(jù)GSMA數(shù)據(jù)，2018年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量為91億個(gè)，2010-2018年復(fù)合增長(zhǎng)率為20.9%，預(yù)計(jì)2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將高達(dá)252億個(gè)。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用藍(lán)牙芯片、WIFI芯片、MCU、傳感器等以實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)交互功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中各類芯片的增加以及對(duì)低功耗的需求，該領(lǐng)域電源管理芯片需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)量及預(yù)測(cè)情況中國(guó)智能家居市場(chǎng)規(guī)模3002502001501005020%18%16%14%12%10%8%（億元）25002000150010005002175192317051530121020186%8804%6202%00%201820192020E2021E2022E2023E2024E2025E020162017201920202021E2022E全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)量（億）增長(zhǎng)率（%）資料來(lái)源：北京聯(lián)德盛微電子

艾媒咨詢、市場(chǎng)研究部物聯(lián)網(wǎng)：掃地機(jī)器人——消費(fèi)升級(jí)+降價(jià)提高銷量?

消費(fèi)升級(jí)大趨勢(shì)下，掃地機(jī)器人等智能家居產(chǎn)品出貨量持續(xù)上升，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)張，零售額從2014年22億元增長(zhǎng)至2019年80元，預(yù)計(jì)2024年有望增長(zhǎng)至129億元

。目前掃地機(jī)器人已經(jīng)進(jìn)入降價(jià)階段，消費(fèi)者消費(fèi)意愿有望進(jìn)一步提升，出貨量有望持續(xù)增長(zhǎng)；?

掃地機(jī)器人中主要應(yīng)用PMIC芯片進(jìn)行電源管理，市場(chǎng)空間有望持續(xù)增長(zhǎng)。中國(guó)掃地機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模掃地機(jī)器人電源管理芯片供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)部分掃地機(jī)器人廠商電源管理芯片供應(yīng)商800140120100807006005004003002001000品牌科沃斯石頭科技石頭科技米家系列DG710T6電源管理芯片供應(yīng)商德州儀器6040全志科技20T7高通0201420192024E——德州儀器市場(chǎng)零售量（萬(wàn)臺(tái)）市場(chǎng)零售額（億元）資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、市場(chǎng)研究部物聯(lián)網(wǎng)：掃地機(jī)器人智能化拉動(dòng)電源管理芯片需求?

掃地機(jī)器人中有主控芯片、WIFI、音頻芯片等多種元器件以及傳感器，未來(lái)隨著智能化需求的不斷提升，掃地機(jī)器人中將應(yīng)用更多的傳感器及芯片，對(duì)電源管理芯片的需求將越來(lái)越大。?

掃地機(jī)器人部分芯片國(guó)產(chǎn)化率較高，但電源管理芯片國(guó)產(chǎn)替代率不高，未來(lái)隨著國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)，該領(lǐng)域有望釋放可觀國(guó)產(chǎn)替代空間。科沃斯DG710掃地機(jī)器人拆解圖掃地機(jī)器人芯片統(tǒng)計(jì)品牌型號(hào)主控芯片電源管理芯片其他芯片新唐科技、樂(lè)鑫科技等科沃斯

DG710

兆易創(chuàng)新德州儀器全志科技石頭科技T6T7意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體全志科技等石頭科技米家高通海力士等——

意法半導(dǎo)體德州儀器全志科技等資料來(lái)源：維科網(wǎng)，市場(chǎng)研究部白色家電：中國(guó)品牌乘風(fēng)破浪，國(guó)產(chǎn)替代揚(yáng)帆起航部分應(yīng)用領(lǐng)域銷量?在消費(fèi)電子、家電、移動(dòng)終端等領(lǐng)域，中國(guó)品牌認(rèn)可度逐漸提升，誕生了一批世界級(jí)的家電和消費(fèi)電子公司。2019年智能電視銷量占比2019年冰箱銷量占比11%12%海爾國(guó)產(chǎn)五大品牌互聯(lián)網(wǎng)品牌外資品牌其他33%32%美的海信科龍美菱15%62%??電源管理芯片技術(shù)門檻不高，且市場(chǎng)增量可觀，國(guó)內(nèi)芯片廠商陸續(xù)切入，國(guó)產(chǎn)替代潛力巨大。3%中山奧馬其他7%14%11%2019年家用空調(diào)銷量占比2019年洗衣機(jī)銷量占比格力美的海爾TCL海信長(zhǎng)虹志高目前國(guó)內(nèi)多家電源管理芯片廠商已切入國(guó)內(nèi)相關(guān)品牌廠商供應(yīng)鏈，且逐漸顯現(xiàn)替代趨勢(shì)，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代程度有望進(jìn)一步加深。18%31%27%海爾35%3%2%美的系浦而惠TCL3%5%6%7%3%5%博世27%28%其他資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院、中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)、市場(chǎng)研究部白色家電：電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模估算2019年家電電源管理市場(chǎng)規(guī)模估算產(chǎn)量（萬(wàn)臺(tái)）

單機(jī)芯片數(shù)量（顆）

單顆芯片均價(jià)（元/顆）單機(jī)ASP4.2對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模（億元）?

一臺(tái)家電中通常內(nèi)置

1-8顆電源管理芯片?？照{(diào)15281781966102831220785438343332440.60.60.60.60.40.60.50.40.40.40.46.423.751.980.680.037.120.020.530.050.440.040.040.340.2621.7冰箱4.8洗衣機(jī)抽煙機(jī)灶具3.02.4?

多數(shù)家電使用多顆不同類型的電源管理芯片，包括1.2電視機(jī)洗碗機(jī)電飯煲豆?jié){機(jī)料理機(jī)凈化器凈水器吸塵器掃地機(jī)合計(jì)148431024.8AC/DC、DC/DC、柵驅(qū)動(dòng)芯片等。1.533164561.61.2?

2019年家電電源管理市場(chǎng)規(guī)模為21.7億元。36543101.21.24780.8170912840.50.52.02.0資料來(lái)源：華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)、市場(chǎng)研究部LED驅(qū)動(dòng)電源芯片：不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)應(yīng)不同產(chǎn)品特性?

作為燈具的核心部件，LED驅(qū)動(dòng)電源芯片的特性不同，適用的場(chǎng)景也不同。LED驅(qū)動(dòng)電源特點(diǎn)使用場(chǎng)景中小功率使用，恒流精度高，外圍電路簡(jiǎn)單成本低AC/DC非隔離低PFAC/DC非隔離高PFAC/DC隔離低PFLED蠟燭燈燈絲燈等LED日照燈球泡燈等LED天花燈吸頂燈等中小功率使用，恒流精度高，系統(tǒng)效率高電源與用電回路電氣隔離，抗干擾能力強(qiáng)安全性提高，外圍電路簡(jiǎn)單體積小成本低電源與用電回路電氣隔離，抗干擾能力強(qiáng)安全性提高，系統(tǒng)效率高AC/DC隔離高PFLED平板燈面板燈等高PF無(wú)頻閃系統(tǒng)效率高，調(diào)光或集成等方法去頻閃系統(tǒng)效率高，外圍電路簡(jiǎn)單成本低LED球泡燈筒燈等DC/DC恒流驅(qū)動(dòng)資料來(lái)源：市場(chǎng)研究部汽車照明，景觀照明LED驅(qū)動(dòng)芯片：LED應(yīng)用場(chǎng)景?

LED主要分為：LED顯示屏、景觀LED照明、室內(nèi)LED照明?

不同應(yīng)用場(chǎng)景的LED驅(qū)動(dòng)芯片有不同的要求LED驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用場(chǎng)景不同場(chǎng)景下LED驅(qū)動(dòng)芯片要求應(yīng)用場(chǎng)景應(yīng)用要求芯片要求灰度級(jí)別高，對(duì)比度高，最大亮度高，色域廣，刷新率高，壽命長(zhǎng)輸出電流范圍廣，調(diào)光功能強(qiáng)，時(shí)鐘頻率高，開(kāi)路檢測(cè)及十字架消除，鬼影消除，內(nèi)置SRAM存儲(chǔ)LED顯示屏景觀照明用電量大因此要求：

功率因數(shù)PF大，最大電流大，輸出電功率大，效率高，最大亮度高，亮度穩(wěn)定無(wú)頻閃，帶載點(diǎn)數(shù)多，傳輸距離遠(yuǎn)流可變且穩(wěn)定，數(shù)據(jù)傳輸衰減小，信號(hào)傳輸速率高、編碼解碼理想，抗干擾能力強(qiáng)景觀LED照明室內(nèi)LED照明亮度穩(wěn)定無(wú)頻閃，開(kāi)關(guān)調(diào)光調(diào)色，效率高，保護(hù)功能強(qiáng)，

功能強(qiáng)，具有過(guò)溫保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)功方案成本低，可靠性高

能，電路可靠性高恒流精度高，功率因數(shù)高PF大，調(diào)光資料來(lái)源：明微電子招股書(shū)，市場(chǎng)研究部LED驅(qū)動(dòng)芯片：市場(chǎng)規(guī)模?

據(jù)TMR數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年LED驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)規(guī)模為38億美元，其中亞洲地區(qū)市場(chǎng)份額最高，占比為30%。隨著全球LED照明制造產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，未來(lái)中國(guó)LED驅(qū)動(dòng)電源IC產(chǎn)值占比有望再進(jìn)一步提升。?

全球?qū)ED照明解決方案的需求正快速增長(zhǎng)，并且隨著智能LED解決方案的出現(xiàn)，預(yù)計(jì)LED的采用率將進(jìn)一步提高。據(jù)TMR預(yù)測(cè)，2018至2027年LED驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率為8%，2027年達(dá)68.42億美金。LED驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）2018年LED驅(qū)動(dòng)IC地區(qū)市場(chǎng)份額（單位：億美元）12108807060504030201006420中東&非洲歐洲南美北美亞洲20182027資料來(lái)源：Transparency

Market

Research、市場(chǎng)研究部馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC：市場(chǎng)規(guī)模?

據(jù)FMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)中北美地區(qū)市場(chǎng)份額最高，占比為29.7%，隨后為歐洲占比28.3%，亞太地區(qū)占比21.6%等。?

據(jù)Fact.MR預(yù)測(cè)，2020年馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到22.5億美元，2020至2030年馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率為6.2%，2030年馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC總市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)41.1億美元。2018年馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC各地區(qū)市場(chǎng)份額馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）35%30%25%20%15%10%5%0%北美歐洲亞太地區(qū)日本中東＆非洲拉美資料來(lái)源：Fact.MR、FMI、市場(chǎng)研究部目錄一、電源管理投資邏輯框架三、鳥(niǎo)瞰于胸：產(chǎn)業(yè)鏈分析四、窺見(jiàn)核心：增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力五、知己知彼：細(xì)說(shuō)國(guó)內(nèi)外廠商海外巨頭中國(guó)臺(tái)灣廠商國(guó)產(chǎn)勢(shì)力其他標(biāo)的部分電源管理芯片廠商并購(gòu)時(shí)間線梳理?20世紀(jì)以來(lái)，國(guó)內(nèi)外電源IC廠商通過(guò)多次外延并購(gòu)切入相關(guān)領(lǐng)域并拓展產(chǎn)品品類，以獲得規(guī)模及技術(shù)優(yōu)勢(shì)。資料來(lái)源：市場(chǎng)研究部德州儀器：全球電源管理芯片巨頭??德州儀器成立于1930年，總部位于美國(guó)德克薩斯州，是全球領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理與模擬技術(shù)半導(dǎo)體供應(yīng)商，2021年Q1德州儀器模擬產(chǎn)品收入為32.8億美元，營(yíng)收占比約76%。德州儀器是全球市占率最高的電源管理芯片廠商，成立至今共推出十余萬(wàn)款電源管理產(chǎn)品，覆蓋AD-DC

DC-DC

PMIC、、、LDO等多類電源管理產(chǎn)品品類，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，同時(shí)其產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)也處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位，其產(chǎn)品供應(yīng)蘋(píng)果華為等多家廠商。德州儀器電源管理產(chǎn)品結(jié)構(gòu)樹(shù)德州儀器營(yíng)收結(jié)構(gòu)億美元18016014012010080604020020162017201820192020模擬

其他資料來(lái)源：德州儀器官網(wǎng)，Wind，市場(chǎng)研究部美信：全球領(lǐng)先電源管理芯片供應(yīng)商美信電源管理芯片產(chǎn)品線?美信是全球領(lǐng)先的電源管理芯片供應(yīng)商，提供電源轉(zhuǎn)換器以及控制IC產(chǎn)品，此外其電池管理產(chǎn)品可提供電池充電及監(jiān)測(cè)功能，2018年美信電源管理產(chǎn)品全球市占率約12%，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)、通信、汽車、消費(fèi)類、醫(yī)療市場(chǎng)等領(lǐng)域。?近年來(lái)美信多次傳出被收購(gòu)傳聞，2018年傳聞瑞薩電子200億美元收購(gòu)美信，后被辟謠，2020年7月ADI宣布209億收購(gòu)美信，目前已進(jìn)入到監(jiān)管審核階段。美信營(yíng)收情況3025201510510.00%5.00%0.00%-5.00%-10.00%02016201720182019研發(fā)費(fèi)用2020營(yíng)收增速億美元營(yíng)業(yè)收入（億美元）資料來(lái)源：美信官網(wǎng)，Wind，市場(chǎng)研究部亞德諾（ADI）：全球前三大電源芯片供應(yīng)商?ADI成立于1965年，是全球領(lǐng)先的模擬芯片廠商。電源管理芯片方面，ADI通過(guò)內(nèi)生外延進(jìn)行產(chǎn)品的拓展與擴(kuò)充：2016年ADI收購(gòu)Linear，2018年ADI電源管理芯片全球市占率約為13%，僅次于德州儀器以及高通（PMIC為主）。2020年7月，ADI宣布收購(gòu)美信，進(jìn)一步擴(kuò)充其模擬芯片產(chǎn)品以及技術(shù)積累，目前該收購(gòu)案正在審批中，若收購(gòu)成功完成，ADI將成為全球第二大電源管理芯片供應(yīng)商，并且未來(lái)有望挑戰(zhàn)德州儀器龍頭地位。ADI產(chǎn)品涵蓋PMIC、AD\DC、DC\DC、LED驅(qū)動(dòng)等多種品類，且擁有多種專供工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于汽車及工業(yè)控制等領(lǐng)域。?ADI營(yíng)收及毛利率變化ADI工業(yè)電池制造電源管理產(chǎn)品拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)億美元70605040302010070.00%68.00%66.00%64.00%62.00%60.00%58.00%56.00%54.00%20162017201820192020營(yíng)業(yè)收入毛利率資料來(lái)源：ADI官網(wǎng)，Wind，市場(chǎng)研究部MPS：產(chǎn)品性能業(yè)界領(lǐng)先??MPS（芯源半導(dǎo)體）成立于1997年，是全球領(lǐng)先的電源芯片設(shè)計(jì)公司，其營(yíng)收規(guī)模相較于TI等廠商較小，但其部分產(chǎn)品性能位于業(yè)界領(lǐng)先地位。MPS已有多款通過(guò)益于其在大電流大電壓產(chǎn)品上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，MPS產(chǎn)品在工業(yè)、服務(wù)器等領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。AECQ認(rèn)證的汽車級(jí)產(chǎn)品，且擁有超低

（最小靜態(tài)電流）；IqMPS部分產(chǎn)品最大輸入電壓可達(dá)

。得100VMPS營(yíng)收結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)況MPS電源管理芯片產(chǎn)品樹(shù)及產(chǎn)品數(shù)量?jī)|美元1816141210885.95.384.323.51648.445.826.284.7123.89020162017201820192020DC-DC產(chǎn)品營(yíng)收其他營(yíng)收資料來(lái)源：MPS官網(wǎng)，Wind，市場(chǎng)研究部高通：全球PMIC領(lǐng)先廠商??高通集成電路設(shè)計(jì)能力出色，其PMIC產(chǎn)品在全球有著極強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，2018年高通電源管理芯片市占率約15%，位居全球第二。PMIC

SoC

SoC

PMIC相比于其他廠商，其產(chǎn)品在功耗上略有優(yōu)勢(shì)，此外高通還是全球頂尖的手機(jī)廠商，其手機(jī)與芯片兼容性、協(xié)同能力更強(qiáng)，目前高通PMIC產(chǎn)品主要應(yīng)用于通信設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、路由器等領(lǐng)域。掃地機(jī)器人中應(yīng)用的高通電源管理芯片高通PM8008電源管理芯片部分參數(shù)資料來(lái)源：什么值得買，高通官網(wǎng)，市場(chǎng)研究部聯(lián)發(fā)科：電源管理產(chǎn)品以PIMC為主??聯(lián)發(fā)科成立于1997

年，總部位于中國(guó)臺(tái)灣，提供用于數(shù)字家庭（智能電視等）、移動(dòng)通訊、消費(fèi)電子等領(lǐng)域等芯片及解決方案，是全球前十IC設(shè)計(jì)廠商。與高通類似，聯(lián)發(fā)科利用其電源管理芯片與其管理產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、智能電視等領(lǐng)域，2018年聯(lián)發(fā)科電源管理芯片市占率約為3%。SoC的兼容性好的特點(diǎn)，通過(guò)配套解決方案推動(dòng)其電源管理芯片的發(fā)展，其電源聯(lián)發(fā)科營(yíng)收情況OPPOReno

3電源管理芯片使用情況億元70060050040030020010002016201720182019OPPO

Reno3使用聯(lián)發(fā)科天璣1000LSoC，圖中2、3、5、6為聯(lián)發(fā)科電源管理芯片營(yíng)業(yè)收入資料來(lái)源：Wind，愛(ài)集微，市場(chǎng)研究部矽力杰：全球少數(shù)小封裝、高壓大電流的IC設(shè)計(jì)公司?

矽力杰是全球少數(shù)能生產(chǎn)小封裝、高壓大電流產(chǎn)品的IC設(shè)計(jì)公司之一，致力于電源管理芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，擁有領(lǐng)先于同行的晶圓制程與封裝技術(shù)設(shè)計(jì)能力，能夠提供高整合產(chǎn)品。?

在國(guó)產(chǎn)替代的背景下，營(yíng)收逐年提速。2018-2020年公司營(yíng)收同比增速提升明顯，2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收138.76億新臺(tái)幣，同比增速28.75%。4月公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.68億新臺(tái)幣，同比增速49.79%，環(huán)比增速11.87%，繼續(xù)保持高增長(zhǎng)。?

注重研發(fā)，產(chǎn)品小型化表現(xiàn)突出。截至2020年3月，研發(fā)人員752人，占員工數(shù)72.66%，已取得專利1378項(xiàng)，2020年投入研發(fā)費(fèi)用21.61億新臺(tái)幣，占總營(yíng)收15.57%，并研發(fā)出業(yè)界最小的QFN3x封裝100W

USB

PD功率選擇開(kāi)關(guān)晶片，在終端產(chǎn)品小型化占據(jù)優(yōu)勢(shì)。矽力杰2016-2020年?duì)I收(億新臺(tái)幣)及增速矽力杰2016-2020年研發(fā)費(fèi)用(億新臺(tái)幣)160140120100806050403020100252015105604020020162017201820192020020162017201820192020營(yíng)業(yè)收入（億新臺(tái)幣）增長(zhǎng)率（%）矽力杰：3C和工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛?

公司發(fā)布了近2500種芯片，主要包括：DC-DC、AC-DC、LED照明芯片、充電芯片、電路保護(hù)開(kāi)關(guān)、光感，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、靜電保護(hù)、電表計(jì)量芯片等，截止目前銷售逾180億顆。?

產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，主要應(yīng)用于3C和工業(yè)等領(lǐng)域，包括LED照明、智能手機(jī)、移動(dòng)電源、平板電腦、筆記本電腦、服務(wù)器、汽車電子、通訊基站等。2020年5G基站、5G手機(jī)充電產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，汽車領(lǐng)域多項(xiàng)產(chǎn)品取得車規(guī)級(jí)認(rèn)證，預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。矽力杰產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域矽力杰2020年產(chǎn)品收入構(gòu)成(按應(yīng)用領(lǐng)域分類)11%38%消費(fèi)電子工業(yè)17%計(jì)算機(jī)通訊34%晶豐明源：LED驅(qū)動(dòng)芯片龍頭??晶豐明源是國(guó)際領(lǐng)先的電源管理驅(qū)動(dòng)類設(shè)計(jì)企業(yè)。公司于2008年成立，從事模擬半導(dǎo)體電源管理類芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售，是國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)LED照明驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化的企業(yè)之一。2018年-2020年?duì)I收增速不斷提升，2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.03億元，同比增長(zhǎng)26.24%，毛利率增長(zhǎng)值至25.45%，公司主要覆蓋通用LED照明驅(qū)動(dòng)芯片、智能LED照明驅(qū)動(dòng)芯片和電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品，其通用LED照明驅(qū)動(dòng)芯片處于市場(chǎng)領(lǐng)先位置，具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)；智能LED照明驅(qū)動(dòng)芯片處于市場(chǎng)擴(kuò)展早期階段，發(fā)展較快。?緊跟國(guó)產(chǎn)替代浪潮，拓展AC/DC業(yè)務(wù)：公司成立AC/DC事業(yè)部以來(lái)，內(nèi)置AC/DC電源芯片深入大、小家電市場(chǎng)，外置AC/DC電源芯片主要應(yīng)用于充電器、適配器產(chǎn)品，目前，12W以內(nèi)同步整流芯片已快速推向市場(chǎng)。晶豐明源2016-2020年?duì)I收及增速晶豐明源2016-2020年主營(yíng)構(gòu)成及毛利率1210870605040302010012108302520151056644220002016201720182019202020162017201820192020億元億元通用LED照明驅(qū)動(dòng)芯片智能LED照明驅(qū)動(dòng)芯片營(yíng)業(yè)收入（億元）增長(zhǎng)率（%）其他主營(yíng)毛利率Wind晶豐明源：LED驅(qū)動(dòng)芯片龍頭?

晶豐明源DC/DC產(chǎn)品在LED非調(diào)光領(lǐng)域有：恒壓恒流驅(qū)動(dòng)、直流驅(qū)動(dòng)、輔助電源；在調(diào)光領(lǐng)域有：直流驅(qū)動(dòng)、開(kāi)關(guān)調(diào)光調(diào)色、無(wú)極調(diào)光?

晶豐明源的運(yùn)營(yíng)采用Fabless模式，業(yè)務(wù)靈活性較強(qiáng)。下游主要客戶為L(zhǎng)ED照明企業(yè)，并與智能照明領(lǐng)導(dǎo)品牌飛利浦、宜家、小米等公司均建立了良好的合作關(guān)系。公司與其他智能家居生產(chǎn)廠商如公牛電器等亦開(kāi)展了合作研發(fā)。晶豐明源產(chǎn)品列表產(chǎn)品類型封裝功率因數(shù)拓?fù)錁蚨袯P2861DJAC/DC非隔離低PFSOP70.54.8BP2336JBP3336DBP2605AC/DC非隔離高PFAC/DC隔離高PF恒壓恒流驅(qū)動(dòng)SOP8SOP8DIP80.90.93.00.92BOOSTTwo-stageBOOST+BUCKBP3368B無(wú)極調(diào)光SOP160.9資料來(lái)源：晶豐明源官網(wǎng)、市場(chǎng)研究部圣邦微電子：中國(guó)模擬芯片領(lǐng)先企業(yè)?圣邦微電子成立于2007年，主攻電源管理及信號(hào)鏈產(chǎn)品，擁有16系列千余款型號(hào)，包括LDO、DC/DC、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)及MOSFET驅(qū)動(dòng)、電池保護(hù)及充放電管理芯片等，覆蓋消費(fèi)電子、家電、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域。圣邦微產(chǎn)品線簡(jiǎn)圖?2020年公司營(yíng)收11.97億元，毛利率近60%，位居國(guó)內(nèi)模擬廠商前列，結(jié)構(gòu)方面，近年來(lái)公司電源管理產(chǎn)品營(yíng)收占比持續(xù)增長(zhǎng)，2020年電源管理產(chǎn)品營(yíng)收占比超過(guò)70%。圣邦微營(yíng)收狀況141210860.00%58.00%56.00%54.00%52.00%50.00%48.00%46.00%642020162017電源管理20182019信號(hào)鏈2020毛利率億元資料來(lái)源：Wind、招股說(shuō)明書(shū)，市場(chǎng)研究部圣邦微電子：品類廣泛，持續(xù)研發(fā)精尖技術(shù)??圣邦微電子業(yè)務(wù)集中于模擬芯片，產(chǎn)品涵蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、智能制造、5G通訊等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。在銷產(chǎn)品共有

大類，251600多款產(chǎn)品，僅2020年就推出了

余款新產(chǎn)品，廣泛覆蓋了各個(gè)產(chǎn)品品類。其電源管理產(chǎn)品涵200蓋3A大電流半導(dǎo)體制冷器控制芯片、I2C控制3A及5A降壓充電器芯片、單節(jié)鋰電池保護(hù)芯片、高壓大電流升壓轉(zhuǎn)換器、三路輸出大電流高精度AMOLED偏置芯片、LNB天線電源、高壓大電流降壓轉(zhuǎn)換器、微功耗高精度復(fù)位監(jiān)控芯片等圣邦微電源產(chǎn)品列表產(chǎn)品類型封裝最大輸入電壓（V）開(kāi)關(guān)頻率SGM3803LCM偏置電源TDFN-3×3-12L5.5950KHZSGM3836AAMOLED顯示屏電源TQFN-3×3-16L4.5——SGM61410SGM6232SGM6611同步整流降壓轉(zhuǎn)換器非同步降壓轉(zhuǎn)換器同步整流升壓轉(zhuǎn)換器SOT-23-6SOIC-8(EP)4238121.2MHZ1.4MHZTQFN-2×2.5-11L200kHz

——2.2MHz資料來(lái)源：圣邦微電子官網(wǎng)、市場(chǎng)研究部圣邦微電子：研發(fā)持續(xù)發(fā)力?產(chǎn)品研發(fā)方面，未來(lái)圣邦微計(jì)劃繼續(xù)推進(jìn)高壓大電流模擬集成電路技術(shù)、高效微功耗電源轉(zhuǎn)換技術(shù)、高精度低噪聲信號(hào)放大技術(shù)、AD/DA數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術(shù)、高效高可靠性電池管理芯片技術(shù)、5G通訊相關(guān)模擬芯片技術(shù)、先進(jìn)模擬及混合信號(hào)制造工藝等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)工作，持續(xù)豐富產(chǎn)品線、擴(kuò)大產(chǎn)品品類。圣邦微近三年研發(fā)費(fèi)用趨勢(shì)圣邦微主要參股控股公司2.522.071.511.310.930.502018年2019年2020年研發(fā)投入金額（億）線性

(研發(fā)投入金額（億）)資料來(lái)源：圣邦股份年報(bào)、市場(chǎng)研究部思瑞浦：電源管理芯片業(yè)務(wù)逐步放量??思瑞浦成立于2012年，產(chǎn)品以信號(hào)鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理模擬芯片拓展，其應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等眾多領(lǐng)域。思瑞浦產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域?2017、2018年公司電源管理芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收僅約20萬(wàn)元，2019年電源管理芯片業(yè)務(wù)開(kāi)始放量，營(yíng)收增加至631萬(wàn)，2020年進(jìn)一步增長(zhǎng)到2166.95萬(wàn)。預(yù)計(jì)未來(lái)公司電源管理業(yè)務(wù)持續(xù)保持高速增長(zhǎng)。思瑞浦營(yíng)收狀況億元765432102017201820192020信號(hào)鏈電源管理產(chǎn)品資料來(lái)源：Wind、公司招股說(shuō)明書(shū)，市場(chǎng)研究部思瑞浦：毛利率行業(yè)領(lǐng)先，直銷占比高???與圣邦、匯頂科技、卓勝微相比：2017年至2020年，圣邦毛利率約為40%，卓勝微毛利超50%，匯頂科技毛利波動(dòng)較大，思瑞浦毛利率從2017年的50.77%逐步增長(zhǎng)至2020年的61.23%，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。2019年公司直銷第一大客戶采購(gòu)金額大幅上升，導(dǎo)致公司直銷占比從62.16%。20202017

2018年、年的2.67%

3.02%、上升到

年的2019據(jù)公司年年報(bào)披露，為拓展客戶，公司將進(jìn)一步引入合格經(jīng)銷商，完善經(jīng)銷商培訓(xùn)及評(píng)價(jià)、激勵(lì)機(jī)制，加強(qiáng)與各級(jí)經(jīng)銷商的協(xié)同，逐步形成“經(jīng)銷為主，直銷為輔”的銷售模式。未來(lái)有望進(jìn)一步降低客戶集中度。%）直銷經(jīng)銷占比走勢(shì)可比公司毛利率對(duì)比（單位：706050403020100100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%201720182019卓勝微2020201720182019圣邦股份匯頂科技思瑞浦經(jīng)銷

直銷資料來(lái)源：Wind、公司招股說(shuō)明書(shū)、市場(chǎng)研究部富滿電子：國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)模擬IC設(shè)計(jì)廠商?

國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的模擬IC設(shè)計(jì)廠商：富滿電子成立于2001年，主要產(chǎn)品包括LED控制及驅(qū)動(dòng)類芯片、電源管理類芯片、MOSFET類芯片等，應(yīng)用領(lǐng)域包含LED、汽車電子、消費(fèi)電子等。?

近三年?duì)I收快速增長(zhǎng)。2020年公司營(yíng)收8.36億元，同比增長(zhǎng)39.79%，營(yíng)收的增速?gòu)?018年起不斷提升。2020年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.00億元，同比增長(zhǎng)172.64%，凈利增