部件、OEM業(yè)務(wù)國(guó)際及國(guó)內(nèi)發(fā)展趨勢(shì)分析

部件、OEM業(yè)務(wù)

國(guó)際及國(guó)內(nèi)發(fā)展趨勢(shì)分析LGD001101BJ(GB)-OEM第一頁(yè)，共三十四頁(yè)。部件與OEM業(yè)務(wù)主要分為三大類(lèi)業(yè)務(wù)定義1.PC2.IA3.局端產(chǎn)品4.外設(shè)5.部件6.軟件7.IT服務(wù)8.信息營(yíng)運(yùn)9.消費(fèi)電子10.OEM11.電信服務(wù)半導(dǎo)體與電子元件模塊化部件主動(dòng)元件(如晶體管、ASIC芯片等)、被動(dòng)元件(如電阻、電容等)、連接件等具備物化性能，但一般不實(shí)現(xiàn)特定應(yīng)用由一塊PCB板構(gòu)成，內(nèi)含大量半導(dǎo)體/電子元件在最終產(chǎn)品(如手機(jī)，PC等)中實(shí)現(xiàn)特定應(yīng)用，如PC主板、GSM模塊、多媒體音效卡等為第三方原廠商提供外包制造服務(wù)包括原型生產(chǎn)、PCB板的表面貼片、系統(tǒng)整裝及測(cè)試一般不包括整體設(shè)計(jì)或品牌營(yíng)銷(xiāo)LGD001101BJ(GB)-OEM第二頁(yè)，共三十四頁(yè)。國(guó)際及中國(guó)市場(chǎng)主要趨勢(shì)–半導(dǎo)體與電子元件全球化市場(chǎng)，“勝者通吃”。低附加值產(chǎn)品(如普通被動(dòng)元件等)轉(zhuǎn)向中國(guó)、東南亞等低勞動(dòng)力成本國(guó)家，高附加值產(chǎn)品(如CPU、DSP芯片等)仍集中于歐美與日本在半導(dǎo)體行業(yè)，保持快速發(fā)展具有決定意義產(chǎn)品復(fù)雜化程度的提高(每年25-30%)和單位產(chǎn)量增長(zhǎng)(每年10-15%)補(bǔ)償了平均售價(jià)的下降(每年每門(mén)電路25-30%)無(wú)法跟上發(fā)展及更新速度的公司很快就面臨被淘汰的命運(yùn)過(guò)去幾年市場(chǎng)起伏巨大–1995年開(kāi)始全球產(chǎn)能激增導(dǎo)致半導(dǎo)體與元件價(jià)格大幅下滑，1998年達(dá)谷底，1999年市場(chǎng)全面回暖，各大廠家的收入及利潤(rùn)率達(dá)到高峰進(jìn)入壁壘非常高–市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者擁有關(guān)鍵技術(shù)，巨額資金及強(qiáng)大的專(zhuān)有渠道優(yōu)勢(shì)關(guān)鍵成功要素源于某種產(chǎn)品(如微處理器、DSP、存儲(chǔ)器、discretes)的主導(dǎo)地位或價(jià)值鏈某環(huán)節(jié)的突出優(yōu)勢(shì)不同市場(chǎng)細(xì)分的關(guān)鍵成功要素不同當(dāng)前勝出的公司都以某種產(chǎn)品為側(cè)重(如：Intel的微處理器；TI的DSP)這些公司在初始階段高度側(cè)重于某項(xiàng)產(chǎn)品(如：加工工廠、無(wú)生產(chǎn)線公司*)，或果斷中斷了某些業(yè)務(wù)(例：Intel和TI中斷了存儲(chǔ)器生產(chǎn))行業(yè)最新趨勢(shì)：打破常規(guī)、重新組合 * 僅有研發(fā)及營(yíng)銷(xiāo)的“啞鈴型”公司LGD001101BJ(GB)-OEM第三頁(yè)，共三十四頁(yè)。10億美元

資料來(lái)源:Dataquest；SIA；ICE；麥肯錫分析全球半導(dǎo)體與電子元件收入穩(wěn)定增長(zhǎng)行業(yè)蕭條恢復(fù)增長(zhǎng)55383135742315199219951996199719982003存儲(chǔ)器其它6515114214613030432%年遞增率92-95199916999-03年遞增率16%第四頁(yè)，共三十四頁(yè)。計(jì)算機(jī)、通信及消費(fèi)電子業(yè)是全球半導(dǎo)體及電子元件市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力

資料來(lái)源： Dataquest按應(yīng)用分的半導(dǎo)體與電子元件市場(chǎng)單位：十億美元1999200348%47%25%14%1%6%26%6%14%1%6%6%應(yīng)用領(lǐng)域169304100%=軍用工業(yè)品汽車(chē)消費(fèi)電子通信計(jì)算機(jī)雷達(dá)工業(yè)專(zhuān)用電子元件汽車(chē)專(zhuān)用電子元件DVD、數(shù)碼相機(jī)、家用衛(wèi)星接收器手機(jī)、基站、交換機(jī)PC主板、音效、圖形處理板卡主要驅(qū)動(dòng)舉例LGD001101BJ(GB)-OEM第五頁(yè)，共三十四頁(yè)。單位：十億美元半導(dǎo)體及電子元件市場(chǎng)四大部分的規(guī)模及致勝

戰(zhàn)略19992003致勝戰(zhàn)略大宗商品內(nèi)存分立元件壟斷性產(chǎn)品微處理器數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)型產(chǎn)品混合信號(hào)模擬光通信元件以?xún)r(jià)值鏈某一環(huán)節(jié)為重點(diǎn)的產(chǎn)品數(shù)字邏輯成本的領(lǐng)導(dǎo)地位在產(chǎn)品類(lèi)別的統(tǒng)治地位縱向技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位以?xún)r(jià)值鏈的具體某一部分為重點(diǎn)(如知識(shí)產(chǎn)權(quán)、芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、設(shè)備生產(chǎn)等)169304資料來(lái)源:Dataquest第六頁(yè)，共三十四頁(yè)。十億美元大宗商品關(guān)鍵成功因素：管理循環(huán)周期理解并緊密跟蹤市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，迅速對(duì)市場(chǎng)變化作出反應(yīng)根據(jù)循環(huán)周期管理財(cái)務(wù)，以保證市場(chǎng)低谷時(shí)有投資或購(gòu)并的機(jī)會(huì)強(qiáng)調(diào)運(yùn)作效能，在市場(chǎng)高峰時(shí)超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手年復(fù)合增長(zhǎng)率17%19992003大宗商品內(nèi)存分立元件壟斷性產(chǎn)品微處理器數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)型產(chǎn)品混合信號(hào)模擬光通信元件以?xún)r(jià)值某一環(huán)節(jié)為重點(diǎn)的產(chǎn)品數(shù)字邏輯16930457335357100509429重點(diǎn)第七頁(yè)，共三十四頁(yè)。關(guān)鍵成功因素：建立并統(tǒng)治業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)圍繞產(chǎn)品平臺(tái)建立一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，包括供應(yīng)商，客戶(hù)，甚至競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)部創(chuàng)新步伐緊密跟蹤競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品或技術(shù)平臺(tái)，以便在有競(jìng)爭(zhēng)力的網(wǎng)絡(luò)公司形成之前就收購(gòu)或搶占優(yōu)勢(shì)壟斷性產(chǎn)品十億美元年復(fù)合增長(zhǎng)率15%19992003大宗商品內(nèi)存分立元件壟斷性產(chǎn)品微處理器數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)型產(chǎn)品混合信號(hào)模擬光通信元件以?xún)r(jià)值某一環(huán)節(jié)為重點(diǎn)的產(chǎn)品數(shù)字邏輯16930457335357100942950重點(diǎn)第八頁(yè)，共三十四頁(yè)。關(guān)鍵成功因素：縱向管理確定缺乏標(biāo)準(zhǔn)工具和技術(shù)的產(chǎn)品培養(yǎng)或從外部購(gòu)買(mǎi)設(shè)計(jì)人才和基礎(chǔ)技術(shù)致力于技術(shù)含量高的應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)型產(chǎn)品十億美元年復(fù)合增長(zhǎng)率12%19992003大宗商品內(nèi)存分立元件壟斷性產(chǎn)品微處理器數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)型產(chǎn)品混合信號(hào)模擬光通信元件以?xún)r(jià)值某一環(huán)節(jié)為重點(diǎn)的產(chǎn)品數(shù)字邏輯16930457335357100502994重點(diǎn)第九頁(yè)，共三十四頁(yè)。關(guān)鍵成功因素：制訂標(biāo)準(zhǔn)確定價(jià)值鏈中存在“標(biāo)準(zhǔn)界面的環(huán)節(jié)”通過(guò)定價(jià)、發(fā)放許可、合作伙伴等方式面向盡可能廣泛的客戶(hù)群優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)能力，以獲得在第一時(shí)間大量供貨的能力需突出價(jià)值鏈重點(diǎn)的產(chǎn)品十億美元年復(fù)合增長(zhǎng)率19%19992003大宗商品內(nèi)存分立元件壟斷性產(chǎn)品微處理器數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)型產(chǎn)品混合信號(hào)模擬光通信元件以?xún)r(jià)值某一環(huán)節(jié)為重點(diǎn)的產(chǎn)品數(shù)字邏輯16930457335357100299450重點(diǎn)第十頁(yè)，共三十四頁(yè)。關(guān)鍵成功因素的相對(duì)重要性市場(chǎng)細(xì)分成本領(lǐng)先地位網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟技術(shù)表現(xiàn)上市銷(xiāo)售時(shí)間控制關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)毛利率大宗商品(內(nèi)存，分立元件)壟斷性產(chǎn)品(微處理芯片，數(shù)字信號(hào)處理)技術(shù)型產(chǎn)品(混合信號(hào)，模擬，光通信元件)數(shù)字邏輯(如：特定應(yīng)用芯片)25-35%50-60%50-60%40-50%

Source:BARS,SBCWarburgDillon,McKinsey非常重要不重要第十一頁(yè)，共三十四頁(yè)。132IVC公司分為三類(lèi)：1)小而靈巧型；2)大宗商品型；3)專(zhuān)注于應(yīng)用型而PVC公司，在沒(méi)有了知識(shí)產(chǎn)權(quán)的束縛之后，進(jìn)行橫向整合，以獲取規(guī)模效益和加速供貨能力IVC/PVC斷層錯(cuò)開(kāi)盈利模式完全不同兩塊業(yè)務(wù)之間協(xié)調(diào)不易IVCPVC不再受一個(gè)共同生產(chǎn)基地的約束由于不存在明顯的規(guī)模效益，IVC部分日益專(zhuān)業(yè)化和分化半導(dǎo)體與電子元件行業(yè)正在進(jìn)行重組原先一體化的公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)生產(chǎn)制造生產(chǎn)資本密集部分(PVC)知識(shí)密集部分(IVC)LGD001101BJ(GB)-OEM第十二頁(yè)，共三十四頁(yè)。國(guó)際與中國(guó)市場(chǎng)主要趨勢(shì)–模塊化部件模塊化部件是在半導(dǎo)體與電子元件基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的微觀層面上的”系統(tǒng)集成“，其核在于將大量芯片做的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、芯片組整合方面的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以及其他方面的優(yōu)勢(shì)(如生產(chǎn))全部整合到一整塊板卡上，同時(shí)實(shí)現(xiàn)特定的應(yīng)用主要應(yīng)用領(lǐng)域包括：PC板卡及配件和外設(shè)、手機(jī)、家電等半導(dǎo)體與電子元件中相當(dāng)大一部分(目前已有15-20%)通過(guò)模塊化部件方式銷(xiāo)售，并且這一比重呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，到2003年將有25-35%的半導(dǎo)體與電子元件將以模塊化部件形式供貨；1999-03模塊化部件年增長(zhǎng)率可達(dá)35-45%左右LGD001101BJ(GB)-OEM第十三頁(yè)，共三十四頁(yè)。硬件微處理芯片/mC數(shù)字邏輯模擬/混合信號(hào)內(nèi)存數(shù)字信號(hào)處理電源射頻操作系統(tǒng)應(yīng)用軟件資料來(lái)源：LSI,Philips,Xilinx,Atmel,VLSI+模塊化部件定義軟件第十四頁(yè)，共三十四頁(yè)。十億美元資料來(lái)源：Dataquest,IDC19992003模塊化部件169304半導(dǎo)體與電子元件中最適于模塊化的部分是：線性元件(純模擬元件)普通模擬元件混合數(shù)字信號(hào)元件數(shù)字邏輯芯片年復(fù)合增長(zhǎng)率=35-45%模塊化部件占據(jù)半導(dǎo)體與電子元件市場(chǎng)的份額越來(lái)越大13%25~35%第十五頁(yè)，共三十四頁(yè)。模塊化部件舉例–硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)卡讀/寫(xiě)通道特殊應(yīng)用芯片(ASIC)mC

數(shù)字信號(hào)處理芯片存儲(chǔ)芯片磁盤(pán)控制器供電模塊PCB存儲(chǔ)芯片第十六頁(yè)，共三十四頁(yè)。資料來(lái)源:LSI,Philips,Xilinx,Atmel,VLSI模塊化部件的客戶(hù)價(jià)值定位低成本降低總系統(tǒng)成本高業(yè)績(jī)降低能源消耗更高的可靠性更多的性能有了更多的應(yīng)用領(lǐng)域(因?yàn)轶w積大幅縮小)縮短推向市場(chǎng)的時(shí)間降低設(shè)計(jì)周期$第十七頁(yè)，共三十四頁(yè)。舉例模塊業(yè)務(wù)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素適合模塊化的市場(chǎng)特點(diǎn)高度一體化的市場(chǎng)，使少數(shù)廠家聚集起較大的需求量成熟業(yè)務(wù)很大的價(jià)格壓力業(yè)務(wù)周期性強(qiáng)產(chǎn)品的壽命周期使上市時(shí)間成為了關(guān)鍵資料來(lái)源：DataquestPC機(jī)板卡及計(jì)算機(jī)卡磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器GSM手機(jī)消費(fèi)電器(VCD/DVD/高保真)打印機(jī)及其他外設(shè)第十八頁(yè)，共三十四頁(yè)。隨著模塊集成度的提高，對(duì)技術(shù)的要求也越來(lái)越高，從芯片組級(jí)別向芯片級(jí)技術(shù)接近硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)卡舉例讀/寫(xiě)通道特殊應(yīng)用芯片數(shù)字信號(hào)處理芯片存儲(chǔ)芯片磁盤(pán)控制器供電模塊五芯片方案(1997)PCB要求系統(tǒng)整合能力有很大提高存儲(chǔ)芯片三芯片方案(1999)雙芯片方案(2001)第十九頁(yè)，共三十四頁(yè)。資料來(lái)源:專(zhuān)家訪談采用成熟結(jié)構(gòu)的“定制產(chǎn)品”擁有提供廣泛的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)訣竅，強(qiáng)調(diào)再使用發(fā)展所需的行業(yè)專(zhuān)長(zhǎng)，更準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)行業(yè)需求，并領(lǐng)導(dǎo)部件結(jié)構(gòu)潮流模塊構(gòu)件的最佳典范第二十頁(yè)，共三十四頁(yè)。計(jì)算機(jī)板卡*發(fā)展趨勢(shì)產(chǎn)品同質(zhì)性強(qiáng)，競(jìng)爭(zhēng)加劇。成功的板卡廠家注重于客戶(hù)服務(wù)與增值服務(wù)。一方面強(qiáng)化板卡設(shè)計(jì)能力，從OEM向ODM方向發(fā)展；一方面提高客戶(hù)服務(wù)水平，如廢次品免費(fèi)更換、延長(zhǎng)保修期等新技術(shù)的應(yīng)用促進(jìn)了行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，如BGA技術(shù)的應(yīng)用導(dǎo)致計(jì)算機(jī)板卡日益向芯片級(jí)技術(shù)靠攏，游戲規(guī)則向“高投入，高利潤(rùn)”、“強(qiáng)者益強(qiáng)”模式轉(zhuǎn)變國(guó)際廠家新產(chǎn)品發(fā)展方向高毛利產(chǎn)品：服務(wù)器及高性能PC專(zhuān)用板卡等高增長(zhǎng)產(chǎn)品：面向互聯(lián)網(wǎng)及通信的網(wǎng)絡(luò)電腦NC，機(jī)頂盒等板卡捆綁銷(xiāo)售：在板卡上集成更多部件 * 屬模塊類(lèi)部件的一大類(lèi) LGD001101BJ(GB)-OEM第二十一頁(yè)，共三十四頁(yè)。全球主要板卡供應(yīng)商一覽1999年出貨量(片)100%=101,563,000東歐聯(lián)想QDI臺(tái)灣100%=65,000,000(片)臺(tái)灣板卡廠商精英華碩技嘉微星環(huán)電其他 資料來(lái)源：IDC2000LGD001101BJ(GB)-OEM第二十二頁(yè)，共三十四頁(yè)。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要板卡供應(yīng)商在華概況何時(shí)進(jìn)入中國(guó)生產(chǎn)廠數(shù)目(地點(diǎn))產(chǎn)能線分公司數(shù)目(地點(diǎn))服務(wù)項(xiàng)目主要市場(chǎng)及客戶(hù)(1999)主要面向組裝機(jī)市場(chǎng)，向大客戶(hù)(品牌機(jī))供貨較少聯(lián)想，方正，長(zhǎng)城，實(shí)達(dá)，海信，海爾(OEM總出貨量45萬(wàn)片)一貫以組裝機(jī)市場(chǎng)為主(40萬(wàn)片)但1999年起主攻國(guó)內(nèi)OEM品牌機(jī)市場(chǎng)99年總出貨量40萬(wàn)片向國(guó)內(nèi)PC廠家銷(xiāo)售(聯(lián)想，方正，實(shí)達(dá)，長(zhǎng)城等)2月內(nèi)退換2年內(nèi)免費(fèi)維修上海、深圳2地設(shè)服務(wù)中心3月內(nèi)免費(fèi)退換1年內(nèi)免費(fèi)維修3年內(nèi)維修只收工本費(fèi)為壞板提供替代板一年內(nèi)以舊(壞板在內(nèi))換新第二年及第三年免費(fèi)維修在各省會(huì)城市設(shè)有31處服務(wù)中心3月內(nèi)免費(fèi)退換3年內(nèi)免費(fèi)維修3(上海、深圳、北京)3(上海、廣州、北京)2(上海、廣州)N/A(通過(guò)兩大分銷(xiāo)商及80多家代理銷(xiāo)售)1(蘇州)1(東莞)1(東莞)2(東莞、深圳)1994199519951997升技技嘉華碩微星N/a35萬(wàn)片/月6條SMT線35萬(wàn)片/月23萬(wàn)片/月3條SMT線

資料來(lái)源：IDC2000；Digitimes LGD001101BJ(GB)-OEM第二十三頁(yè)，共三十四頁(yè)。臺(tái)灣主要主板廠商和聯(lián)想QDI毛利率對(duì)比

資料來(lái)源： 聯(lián)想QDI事業(yè)部，Digitimes百分比華碩技嘉微星聯(lián)想QDI19981999LGD001101BJ(GB)-OEM第二十四頁(yè)，共三十四頁(yè)。在主板設(shè)計(jì)與生產(chǎn)方面，LCS應(yīng)謹(jǐn)慎決定需要建立何種能力以支持其戰(zhàn)略核心業(yè)務(wù)QDI板卡業(yè)務(wù)對(duì)聯(lián)想PC的重要性QDI板卡業(yè)務(wù)對(duì)聯(lián)想其他業(yè)務(wù)的重要性資料來(lái)源： 麥肯錫分析，聯(lián)想內(nèi)部記談關(guān)鍵問(wèn)題：外部廠商有能力滿足大部分聯(lián)想PC需求QDI可能使聯(lián)想在PC設(shè)計(jì)時(shí)更容易實(shí)施區(qū)別化設(shè)計(jì)(如為天禧PC迅速設(shè)計(jì)板卡，無(wú)需等待第三方設(shè)計(jì))出于政治決策上的考慮，LCS可能仍需將QDI其單獨(dú)發(fā)展QDI業(yè)務(wù)聯(lián)想目前唯一的海外業(yè)務(wù)，對(duì)聯(lián)想未來(lái)全球化發(fā)展起“先頭部隊(duì)”作用我們的初步假設(shè)：供討論LGD001101BJ(GB)-OEM第二十五頁(yè)，共三十四頁(yè)。國(guó)際及中國(guó)市場(chǎng)主要趨勢(shì)–OEM制造集中于生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的OEM制造業(yè)中的佼佼者在資本市場(chǎng)的表現(xiàn)不俗與PC業(yè)相比，OEM業(yè)在流程設(shè)計(jì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、采購(gòu)、物流、物料管理、生產(chǎn)等方面需要完全不同的技能?chē)?guó)際OEM廠商向價(jià)值鏈的上游(如系統(tǒng)設(shè)計(jì))及下游(如測(cè)試、分銷(xiāo)及服務(wù))方向延伸。同時(shí)全球化生產(chǎn)及銷(xiāo)售是OEM制造業(yè)的大勢(shì)所趨90年代中期以來(lái)全球OEM制造的重要驅(qū)動(dòng)因素逐漸由計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向通信業(yè)LGD001101BJ(GB)-OEM第二十六頁(yè)，共三十四頁(yè)。電子工業(yè)價(jià)值鏈中的各個(gè)環(huán)節(jié)能創(chuàng)造更大價(jià)值分離

資料來(lái)源： 麥肯錫分析10億美元；2000年3月12日舉例銷(xiāo)售價(jià)值價(jià)值乘數(shù)研發(fā)生產(chǎn)分銷(xiāo)及銷(xiāo)售Tivo0.00021.35N/AOpenTV–2.7N/ASolectron7.8222.8Sanmina1.27.36.1Compaq3646.61.3Dell20135.46.8在電子產(chǎn)品行業(yè)一個(gè)好的一體化業(yè)者的通常系數(shù)為0.6-0.8，集中于價(jià)值鏈中某一環(huán)節(jié)的企業(yè)其價(jià)值越高LGD001101BJ(GB)-OEM第二十七頁(yè)，共三十四頁(yè)。越來(lái)越快的技術(shù)革新競(jìng)爭(zhēng)壓力和成本壓力日益增加逐漸興起的理念-外包傳統(tǒng)理念-垂直型企業(yè)需要更快的速度及更高的靈活性IT廠商整個(gè)行業(yè)的經(jīng)營(yíng)理念發(fā)生變化，外包成為廣受歡迎的選擇IT廠商LGD001101BJ(GB)-OEM第二十八頁(yè)，共三十四頁(yè)。OEM制造業(yè)蓬勃發(fā)展的主要原因競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致新產(chǎn)品以盡快的速度推向市場(chǎng)成為重中之重IT產(chǎn)品生命周期縮短。如低端PC生命周期由幾年前的36個(gè)月縮短至現(xiàn)今的3-6個(gè)月IT廠商不僅需要盡快推出新產(chǎn)品，還需要在第一時(shí)間迅速上量，將優(yōu)勢(shì)化為勝勢(shì)越來(lái)越多的IT廠商讓OEM廠商參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段IT廠商希望籍OEM之力優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，分散風(fēng)險(xiǎn)零部件階段年平均下跌25-30%，IT廠商往往因無(wú)法精確預(yù)測(cè)產(chǎn)量而承擔(dān)巨大的生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)領(lǐng)先的IT廠商應(yīng)用OEM獲得生產(chǎn)的彈性，縮短供應(yīng)鏈，削減庫(kù)存物料成本產(chǎn)品復(fù)雜程度越來(lái)越高IT產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，生產(chǎn)制造的專(zhuān)業(yè)化程序越來(lái)越強(qiáng)某些原先的“低科技含量”產(chǎn)品中的技術(shù)成分日益提高，甚至連原廠商都無(wú)法完全掌握產(chǎn)品需求越來(lái)越全球化越來(lái)越多的IT廠商實(shí)行全球化戰(zhàn)略，以進(jìn)入中國(guó)、巴西等巨大的潛在市場(chǎng)OEM廠商能幫助IT廠家以最快速度、最低成本進(jìn)入全球市場(chǎng)，并規(guī)避一些市場(chǎng)壁壘(如中國(guó)等)LGD001101BJ(GB)-OEM第二十九頁(yè)，共三十四頁(yè)。OEM制造業(yè)者延價(jià)值鏈上下游拓展產(chǎn)品工程設(shè)計(jì)總裝設(shè)計(jì)PCB部件電纜覆銅板電源等等來(lái)料預(yù)檢系統(tǒng)設(shè)計(jì)部件采購(gòu)生產(chǎn)制造產(chǎn)品集成測(cè)試分銷(xiāo)服務(wù)表面貼片回流焊板卡測(cè)試最終產(chǎn)品總裝外殼PCB板其他部件重復(fù)測(cè)試及最終整機(jī)測(cè)試存貨管理物流管理增值服務(wù)(如保修承諾及銷(xiāo)售支持)主要活動(dòng)廠商舉例AvexCelesticaSolectronAppliedPowerPentair原有范圍目前延伸范圍將來(lái)延伸范圍SCIJabilNatsteelE-M-SolutionsRittal趨勢(shì)LGD001101BJ(GB)-OEM第三十頁(yè)，共三十四頁(yè)。Elcoteq公司全球化生產(chǎn)舉例資料來(lái)源： 文獻(xiàn)檢索Karlsruhe,GermanyPécs,HungarySt.Petersburg,RussiaTallinn,EstoniaHelsinkiLohjaVaasaOuluTokyo,JapanDallas,USAHongKongAftermarketingservicesunitCustomerCenterPurchasingOfficeManufacturingunitMonterrey,MexicoDongguanHyvink??Elcoteq總部位于丹麥，是歐洲最知名的OEM制造商，在全球各地遍布生產(chǎn)廠及客戶(hù)服務(wù)中心LGD001101BJ(GB)-OEM第三十一頁(yè)，共三十四頁(yè)。向原廠商購(gòu)進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備是迅速建立規(guī)模優(yōu)勢(shì)的手段之一購(gòu)入年份近期OEM廠商的并購(gòu)交易設(shè)備IT房所在地舉例199219931996199719981999Brodeaux.FranceCharlotte.NCDunfermline,ScotlandEverett.WABoeblinger,GermanySanjose,CAWestborough,MAAustin,TXSanJose,CAMunich,GermanySanPaulo,BrazilDuluth,GAColumbia,SCDublin,IrelandCharlotte,NC

Braselton,GAAustin,TXSunnyvale,CASanJose,CAMemphis,TNReading,UKIBMIBMPhilipsHewlett-PackardHewlett-PackardMerger:FinePitchTechnologyTexasInsturmentsMerger:ForceComputers,IncEricssonTelecomNCRIBMMitsubishiConsumerElectronicsAmericaIBMMerger:TrimbleMerger:Sequel,Inc.原廠商購(gòu)入年份設(shè)備IT房所在地19921992199419951996199719981998199819991999Watsonville,CAGrenoble,FranceAugusta,MEFountain,COMexicoCity,MexicoandCampinas,BrazilOulu,FinlandardMotala,SwedenLeganes,SpainHuntsville,