T TOFD檢測工藝 全市一等獎

TOFD檢測工藝5一、影響檢測結(jié)果因素二、檢測結(jié)果評定小結(jié)三、其他注意事項(xiàng)影響檢測結(jié)果因素1.工藝參數(shù)的影響。工藝參數(shù)要考慮到缺陷的檢出率、缺陷的分辨率、被檢區(qū)域的覆蓋、盲區(qū)的大小、標(biāo)準(zhǔn)的適用性、檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性等。2.儀器參數(shù)的影響。包括濾波、平均、脈沖重復(fù)頻率、脈沖寬度等。3.探頭的影響。實(shí)際探頭發(fā)射的聲束分布與理論計算存在著較大差異。探頭實(shí)際頻譜具有一定的帶寬，理論一般都是以單一頻率來計算的。4.缺陷的形態(tài)的影響。缺陷的走向、形狀、位置，對不同角度的超聲波響應(yīng)不一樣。5.工件的影響。工件的平整度、曲率、晶粒大小等，都會影響超聲波的傳輸。影響檢測結(jié)果因素工藝參數(shù)的影響具體展開來說，基本原則是：1、能用高頻不用低頻；探頭頻率高→擴(kuò)散角度小（指向性好）→缺陷的分辨率高→檢測面盲區(qū)小→檢測區(qū)域小2、能用小的PCS值，不用大的PCS值。PCS值小→檢測面盲區(qū)小→缺陷深度分辨率高→檢測區(qū)域小→底面盲區(qū)大常用的探頭有7.5Mφ3、5Mφ6、3.5Mφ8、2.5Mφ12常用的楔塊有70°、60°、55°、45°最常用的5Mφ6的可檢測的是范圍是20~100mm影響檢測結(jié)果因素探頭的影響1.探頭的頻率、擴(kuò)散角都是指其理論值，都是根據(jù)探頭的標(biāo)稱頻率來計算的，實(shí)際探頭頻率會存在誤差，探頭頻率有一定的帶寬，標(biāo)稱頻率是指其中心頻率。不同頻率的超聲波在鋼中的衰減不同，頻率越高衰減系數(shù)越大。2.理論計算也沒有考慮到工件及楔塊材質(zhì)的衰減，實(shí)際上材質(zhì)的衰減這一過程等效于探頭頻率降低。影響檢測結(jié)果因素缺陷形態(tài)的影響按信號特征分類：表面開口缺陷和埋藏缺陷表面開口缺陷：上表面開口和下表面開口和貫穿性缺陷埋藏缺陷：點(diǎn)狀、沒有自身高度缺陷、有自身高度缺陷。檢測結(jié)果評級依據(jù)：缺陷類型和位置、長度、高度。TOFD并沒有要求確定缺陷性質(zhì)，根據(jù)缺陷上下端的相位關(guān)系是缺陷定量定性的重要方法。結(jié)果評定小結(jié)1.檢測工藝很重要。掃圖比評圖更有技術(shù)，圖像掃的不好，檢測結(jié)果是很難評定的。2.直通波很重要。通過直通波可以判斷耦合情況、缺陷的相位、探頭與楔塊的匹配程度、缺陷的形狀等。3.分辨不出相位時，找點(diǎn)狀缺陷的信號，點(diǎn)狀缺陷信號的相位與直通波比較相近。4.根據(jù)上端點(diǎn)的信號的相位特征來找有高度的缺陷，再找下端點(diǎn)信號的相位。其他事項(xiàng)：裂紋與未熔合的區(qū)別焊縫產(chǎn)生的裂紋上下端點(diǎn)一般都不太規(guī)則，在深度平面上，很少是一條直線;一些裂紋除上下端點(diǎn)，上下端點(diǎn)之間也可能會有很多信號波，使得難以區(qū)分下端點(diǎn)。未熔合與裂紋相比:其上下端的信號比較規(guī)則，在深度平面上，基本上為直線、為曲線;除上下端點(diǎn)外，缺陷其他位置的信號較少。其他事項(xiàng)：信號強(qiáng)弱不同深度位置缺陷，上下端點(diǎn)信號強(qiáng)弱（波幅大?。喝毕葜髀暿嵌纫陨?，衍射信號大于反射信號主聲束以下衍