電解銅箔制造工藝簡(jiǎn)介

關(guān)于電解銅箔制造工藝簡(jiǎn)介第1頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2銅箔工業(yè)發(fā)展概述

電解銅箔的發(fā)展可劃分為三個(gè)發(fā)展階段：美國(guó)銅箔企業(yè)的創(chuàng)建，使世界電解銅箔業(yè)起步的階段（1955年--70年代中期）；日本銅箔企業(yè)高速發(fā)展，全面壟斷世界市場(chǎng)的階段（1974年--90年代初期）；日、美、亞洲等銅箔企業(yè)多極化爭(zhēng)奪市場(chǎng)的階段（自90年代中期起至現(xiàn)今）日本是世界上最大的銅箔生產(chǎn)國(guó),其次是中國(guó)臺(tái)灣.銅箔工業(yè)是在1937年由美國(guó)新澤西州的Anaconda公司煉銅廠最早生產(chǎn)的.1955年,美國(guó)Yates公司開(kāi)始專門生產(chǎn)PCB用的銅箔.20世紀(jì)60年代初，我國(guó)的本溪合金廠（及現(xiàn)在的本溪銅箔廠）、西北銅加工廠（即現(xiàn)在的白銀華夏電子材料股份有限公司）、上海冶煉廠（即現(xiàn)在的上海金寶銅箔有限公司）依靠自己開(kāi)發(fā)的技術(shù)，開(kāi)創(chuàng)了我國(guó)PCB用電解銅箔業(yè)。70年代初已可大批量連續(xù)化生產(chǎn)生箔產(chǎn)品。80年代初又實(shí)現(xiàn)了陰極化的表面處理技術(shù)。90年代中后期，我國(guó)銅箔企業(yè)又建立起：香港建滔銅箔集團(tuán)有限公司（在廣東佛崗）、西安向陽(yáng)銅箔有限公司、安徽銅陵中金銅箔有限公司、鐵嶺銅箔廠、武漢中安銅箔制造有限公司、咸陽(yáng)正大高科技銅業(yè)有限公司、江西九江電子材料廠、合正銅箔（惠陽(yáng)）有限公司等。其中合正銅箔（惠陽(yáng)）有限公司是在90年代末臺(tái)灣合正科技股份有限公司（臺(tái)灣覆銅板生產(chǎn)廠），在廣東惠陽(yáng)建立了在大陸的第一個(gè)臺(tái)資銅箔企業(yè)。上海金寶、銅陵中金、惠州聯(lián)合等部分引進(jìn)美國(guó)制造技術(shù)。

第2頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月3世界上權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)有：

美國(guó)ANSI/IPC標(biāo)準(zhǔn)、歐州IEC標(biāo)準(zhǔn)、日本JIS標(biāo)準(zhǔn)

IPC-CF-150（1966.8）IPC-MF-150G（1999）

IEC-249-3A（1976）

JIS-C-6511（1992）JIS-C-6512（1992）JIS-C-6513（1996）

GB/T-5230（1995）2000年3月美國(guó)電子電路互聯(lián)與封裝協(xié)會(huì)（IPC）發(fā)布了“印制板用金屬箔”（IPC—4562）。IPC—4562標(biāo)準(zhǔn)是一部全面規(guī)范銅箔品種、等級(jí)、性能的世界權(quán)威性標(biāo)準(zhǔn)。它具有世界先進(jìn)性，它代替了原世界大多數(shù)銅箔廠家所執(zhí)行的IPC—MF—150G標(biāo)準(zhǔn)。

銅箔行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)第3頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月4按照銅箔不同的制法，可分為壓延銅箔與電解銅箔兩大類。

IPC—4562按照其制造工藝的不同，規(guī)定了金屬箔的種類及代號(hào)：

E—電解箔

W—壓延箔

電解銅箔electrodepositedcopperfoil（EDcopperfoil）

指用電沉積制成的銅箔壓延銅箔rolledcopperfoil

用輥軋法制成的銅箔，亦稱為鍛軋銅箔（wroughtcopperfoil）。銅箔的分類第4頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月5

電解銅箔有以下種類:雙面處理銅箔doubletreatedcopperfoil

指對(duì)電解銅箔的粗糙面進(jìn)行處理外，對(duì)光面也進(jìn)行處理使之粗化。高溫高延伸性銅箔h(huán)ightemperatureelongationelectrodepositedcopperfoil

（簡(jiǎn)稱為HTE銅箔）

在高溫（180℃）時(shí)保持有優(yōu)異延伸率的銅箔，其中，35μm和70μm厚度的銅箔高溫（180℃）下的延伸率應(yīng)保持室溫時(shí)的延伸率的30%以上，又稱為HD銅箔（highductilitycopperfoil）。低輪廓銅箔lowprofilecopperfoil，（簡(jiǎn)稱LP）

一般銅箔的原箔的微結(jié)晶非常粗糙，呈粗大的柱狀結(jié)晶。其切片橫斷層的棱線，起伏較大。而低輪廓銅箔的結(jié)晶很細(xì)膩（在2μm以下），為等軸晶粒，不含柱狀的晶體，呈成片層狀結(jié)晶，且棱線平坦。涂樹(shù)脂銅箔resincoatedcopperfoil（簡(jiǎn)稱RCC）

國(guó)內(nèi)又稱為附樹(shù)脂銅箔。臺(tái)灣稱為：背膠銅箔。國(guó)外還有的稱為：載在銅箔上的絕緣樹(shù)脂片，帶銅箔的粘結(jié)膜。銅箔的分類第5頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月6

電解銅箔有以下種類:涂膠銅箔adhesivecoatedcopperfoil（簡(jiǎn)稱ACC）

又稱為“上膠銅箔”。在銅箔粗化面上涂有樹(shù)脂膠液的銅箔產(chǎn)品。一般樹(shù)脂膠是縮醛改性酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧—丙烯酸酯樹(shù)脂、丁氰改性酚醛樹(shù)脂等類型。涂膠銅箔與涂樹(shù)脂銅箔（RCC）在功能上有所區(qū)別，只作為銅箔與絕緣基材的粘接作用。用于紙基覆銅板、三層型撓性覆銅板制造。鋰離子蓄電池要銅箔copperfoilforlithiumionbattery

應(yīng)用于鋰離子蓄電池的負(fù)極集流體的制造的銅箔。這種銅箔在鋰電池內(nèi)即充當(dāng)負(fù)極材料的載體，又作為負(fù)極電子收集與傳輸體。所用的銅箔必須有良好的導(dǎo)電性。它應(yīng)保證與活性物質(zhì)具有良好的接觸性，能夠均勻的涂敷在負(fù)極材料上不脫落。它應(yīng)與活性具有良好的接觸性，良好的耐蝕性，表面光滑、厚度均勻性。極薄銅箔ultrathincopperfoil

指厚度在9μm以下的印制電路板用銅箔。一般使用的銅箔，在多層板的外層為12μm以上，多層板的內(nèi)層為18μm以上。9μm以下的銅箔使用在制造微細(xì)線路的印制電路板上。由于極薄銅箔在拿取上困難，因此一般有載體作為支撐。載體的種類有銅箔、鋁箔、有機(jī)薄膜等。銅箔的分類第6頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月7IPC—4562（2000）中所規(guī)定的各種銅箔的型號(hào)，表中以該標(biāo)準(zhǔn)所命名的型號(hào)與其他標(biāo)準(zhǔn)所命名的型號(hào)對(duì)比。

銅箔型號(hào)第7頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月8電解銅箔生產(chǎn)工藝流程第8頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9溶銅造液造液原理:

造液（生成硫酸銅液）

在造液槽中通過(guò)對(duì)硫酸和銅料，在加熱條件下的化學(xué)反應(yīng)，并進(jìn)行多道過(guò)濾，生成成硫酸銅液，再用專用泵打入電解液儲(chǔ)槽中。

2Cu+O2→2CuO

CuO+H2SO4→CuSO4+H2O第9頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月10生箔制造生箔機(jī)桶槽過(guò)濾系統(tǒng)過(guò)濾系統(tǒng)控制系統(tǒng)溶銅灌鼓風(fēng)機(jī)卷取第10頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月11生箔制造制箔原理:電解（生成生箔）

在專用電解機(jī)中，通過(guò)電解生成生箔的加工。電解機(jī)包括陰極輥筒、陽(yáng)極半圓形鉛銀合金板及電解槽等主要部件組成。在直流電的作用下，電解機(jī)內(nèi)的硫酸銅電解液中的二價(jià)銅離子移向陰極輥筒界面處，又經(jīng)還原反應(yīng)生成銅原子，并聚焦結(jié)晶在不斷轉(zhuǎn)動(dòng)的光滑的陰極輥筒的表面。第11頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月12表面處理第12頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月13檢驗(yàn)裁切包裝裁檢（檢驗(yàn)）包裝第13頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月14標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔生箔毛面晶相結(jié)構(gòu)第14頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月15標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔生箔光面晶相結(jié)構(gòu)第15頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月16標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔處理后毛面晶相結(jié)構(gòu)第16頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月17雙粗電解銅箔成品光面晶相圖片第17頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月18雙粗電解銅箔成品毛面晶相圖片第18頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月19標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔毛面晶相結(jié)構(gòu)第19頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月20主要技術(shù)要求銅箔按照特性的質(zhì)量保證水平差異分為三級(jí):1級(jí)：適用于要求電路功能完整，機(jī)械性能和外觀缺陷不重要的場(chǎng)合。

2級(jí)：適用于電路設(shè)計(jì)、工藝及規(guī)范一致性要求允許局部區(qū)域不一致的應(yīng)用場(chǎng)合。該級(jí)材料具有適中的保證等級(jí)。

3級(jí)：該級(jí)材料適用于要求質(zhì)量保證等級(jí)最高的應(yīng)用場(chǎng)合。

除非供需雙方另有規(guī)定，3級(jí)材料用于軍用電子設(shè)備。訂貨未指明質(zhì)量等級(jí)視為1級(jí)第20頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月21外觀

不應(yīng)有影響使用的外觀缺陷

1、麻點(diǎn)和壓痕不應(yīng)有直徑大于1.0mm的麻點(diǎn)和壓痕（對(duì)于3級(jí)銅箔）；每300mm×300mm區(qū)域,直徑小于或等于1.0mm的麻點(diǎn)和壓痕不應(yīng)超過(guò)2個(gè)（對(duì)于3級(jí)銅箔）；對(duì)于直徑小于銅箔標(biāo)稱厚度5%的麻點(diǎn)和壓痕可以忽略不計(jì)。2、皺折不應(yīng)有永久變形性皺折3、劃痕劃痕深度不應(yīng)超過(guò)銅箔標(biāo)稱厚度的20%;深度為銅箔標(biāo)稱厚度5%-20%的劃痕，每300mm×300mm區(qū)域，劃痕數(shù)不應(yīng)超過(guò)3條；對(duì)深度小于標(biāo)稱銅箔厚度5%的劃痕,其長(zhǎng)度無(wú)論多長(zhǎng)可以忽略不計(jì)。主要技術(shù)要求第21頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月22主要技術(shù)要求外觀

4、缺口和撕裂不應(yīng)有缺口和撕裂。

5、針孔和氣隙度對(duì)17μ銅箔，每300mm×300mm區(qū)域，染色浸透點(diǎn)的個(gè)數(shù)不應(yīng)超過(guò)5個(gè)；對(duì)大于17μm銅箔，每300mm×300mm區(qū)域染色浸透點(diǎn)的個(gè)數(shù)不應(yīng)超過(guò)3個(gè);對(duì)小于17μm銅箔的針孔和氣隙度的個(gè)數(shù)應(yīng)由供需雙方商定。

6、清潔度不應(yīng)有灰塵、污物、腐蝕、鹽類、油脂、指印、外來(lái)物及其它影響銅箔使用壽命、加工性能或外觀的缺陷。第22頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月23主要技術(shù)要求尺寸1、片狀銅箔的長(zhǎng)度和寬度片狀銅箔的長(zhǎng)度和寬度應(yīng)按采購(gòu)文件規(guī)定。長(zhǎng)度和寬度允許偏差為±3.2mm或由供需雙方商定。2、卷狀銅箔寬度卷狀銅箔寬度應(yīng)按采購(gòu)文件規(guī)定,卷狀銅箔的寬度允許偏差為±1.6mm或由供需雙方商定。3、厚度與單位面積厚度與單位面積質(zhì)量的換算關(guān)系如下：銅箔厚度（μm）=0.112×單位面積質(zhì)量（g/m2），式中0.112是按銅的密度為8.93g/cm3確定的一個(gè)系數(shù)。對(duì)于8.81～8.99g/cm3所有密度的銅箔,該系數(shù)的誤差在1%之內(nèi)。第23頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月24主要技術(shù)要求第24頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月25主要技術(shù)要求4、表面粗糙度銅箔的表面粗糙度要求適用于未經(jīng)處理的電解銅箔的光面和未經(jīng)處理的壓延箔面，表面粗糙度算術(shù)平均值Ra不應(yīng)大于0.43μm。第25頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月26主要技術(shù)要求物理性能1、拉伸強(qiáng)度與延伸率第26頁(yè)，課件共31頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月27主要技術(shù)要求物理性能2、可焊性不應(yīng)有焊料半潤(rùn)濕跡象3、抗高溫氧化性在200℃烘箱中烘制15min，或180℃烘箱中烘制60min目檢銅箔表面不應(yīng)有氧化變色。4、銅箔純度未經(jīng)表面處理銅箔的最低純度(銀含量按銅計(jì))應(yīng)符合以下要求:

壓延銅箔：99.9%

電解銅箔：99.8%第27頁(yè)，課件共31頁(yè)