2022年全球及前道量測(cè)設(shè)備行業(yè)分析

2022年全球及前道量測(cè)設(shè)備行業(yè)分析一、前道量測(cè)設(shè)備概述1、分類前道量檢測(cè)主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性的檢測(cè)。半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備可分成膜厚測(cè)量、關(guān)鍵尺寸掃描電子顯微鏡、光學(xué)關(guān)鍵尺寸測(cè)量設(shè)備，其缺陷檢測(cè)設(shè)備主要分成有圖形晶圓檢測(cè)設(shè)備、無圖形晶圓檢測(cè)設(shè)備、電子束檢設(shè)備等。半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備定義與分類示意圖二、政策中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策的陸續(xù)發(fā)布與實(shí)施，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，努力實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)及產(chǎn)品國產(chǎn)化，促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控化，集成電路行業(yè)與上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，帶動(dòng)前道量測(cè)設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展。2020-2022年中國前道量測(cè)設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策梳理三、產(chǎn)業(yè)鏈2017-2021年全球前道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模變化情況1、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)前道量測(cè)設(shè)備上游為IP及設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料等；產(chǎn)業(yè)中游為IC設(shè)計(jì)Design、IC制造Fab(前端)、IC封測(cè) (后道)；下游產(chǎn)業(yè)為應(yīng)用領(lǐng)域，主要為集成電路、光電子、分離器件、傳感器等。前道量測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)示意圖2、下游情況中國前道量測(cè)設(shè)備下游主要應(yīng)用為集成電路及光電子器件，其產(chǎn)量呈現(xiàn)上漲態(tài)勢(shì)，集成電路產(chǎn)量從2016年的1318億塊上漲至2021年的3594.3億塊，光電子器件產(chǎn)量從2016年的9301.1億只上漲至2021年的12314.1億只。隨著下游產(chǎn)品產(chǎn)量的上漲，對(duì)前道量測(cè)設(shè)備需求增加，刺激行業(yè)發(fā)展。2016-2021年中國前道量測(cè)設(shè)備下游產(chǎn)量變化情況四、全球前道量測(cè)設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀1、市場(chǎng)規(guī)模近年來，全球前道量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，全球前道量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模由2017年的56.1億美元增長至2021年的80.3億美元，同比2020年上漲4.97%，年復(fù)合年均增長率達(dá)9.38%。2021年前道制造設(shè)備投資占比情況五、中國前道測(cè)量設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀1、市場(chǎng)規(guī)模得益于半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮發(fā)展，中國大陸前道量檢測(cè)市場(chǎng)規(guī)模快速增長，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國前道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從2017年的8.4億美元上漲至2021年的25.3億元，同比2020年上漲24.26%，年復(fù)合增長率為31.74%。2017-2021年中國前道測(cè)量設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模變化情況2、投資額分布根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年前道制造設(shè)備投資占比最重的為刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備，分別占比22%，其次為光刻機(jī)，占比20%，檢測(cè)設(shè)備占比11%，清洗設(shè)備占比5%，涂膠顯影設(shè)備占比4%，CMP設(shè)備占比3%，熱處理設(shè)備及離子注入機(jī)占比2%，去膠設(shè)備占比1%，其他設(shè)備占比8%。3、市場(chǎng)份額半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)品主要為膜厚檢測(cè)、套刻誤差量測(cè)、OCD量測(cè)、晶圓形貌量測(cè)、掩膜版量測(cè)、無圖形晶圓檢測(cè)、有圖形晶圓檢測(cè)、電子束檢測(cè)，其中有圖形晶圓檢測(cè)占比最重，占比32%，其次為掩膜版量測(cè)，占比15%，膜厚檢測(cè)占比12%，電子束檢測(cè)占比11%，OCD量測(cè)占比10%，套刻誤差量測(cè)占比9%，晶圓形貌量測(cè)占比6%，無圖形晶圓檢測(cè)占比5%。半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)品占比情況4、國產(chǎn)化為滿足晶圓制造工藝的迭代需求，國際巨頭專注于先進(jìn)制程設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn)，逐步不再生產(chǎn)成熟制程設(shè)備，且前道量檢測(cè)設(shè)備的國產(chǎn)化尚處于起步階段，國產(chǎn)化率僅為2.12%，使得國內(nèi)成熟制程前道量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)存在較大的供應(yīng)缺口。2016-2021年前道量測(cè)設(shè)備國產(chǎn)化率改變情況六、全球及中國前道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)競爭格局1、全球前道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)競爭格局前道檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，KLA占52%的份額；AMAT占12%的份額；Hitachi占11%的份額；Nano占4%的份額；HemesMicrovison占3%的份額；Nava占2%的份額；場(chǎng)集中度較高，且基本被海外公司所壟斷。全球前道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)競爭格局企業(yè)占比情況2、中國前道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)競爭格局國內(nèi)量檢測(cè)領(lǐng)域目前主要參與公司有上海精測(cè)、上海睿勵(lì)、中科飛測(cè)等，目前正在積極推出其產(chǎn)品線，推動(dòng)國產(chǎn)