2022年顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)分析

2022年顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)分析一、概述集成電路封測(cè)是指將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試的過(guò)程。封測(cè)有著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，對(duì)集成電路起著重要的作用。集成電路封測(cè)的作用及相關(guān)介紹二、產(chǎn)業(yè)鏈分析1、產(chǎn)業(yè)鏈在顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，下游的顯示面板企業(yè)向芯片設(shè)計(jì)公司提出需求，芯片設(shè)計(jì)公司在完成設(shè)計(jì)后分別向晶圓制造代工廠和封裝測(cè)試企業(yè)下訂單，晶圓制造企業(yè)將制造好的晶圓成品交由封測(cè)企業(yè)，最后封測(cè)企業(yè)在完成凸塊制造、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)后，直接將芯片成品發(fā)貨至顯示面板或模組廠商進(jìn)行組裝，從而形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈。顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D2、全球規(guī)模2、上游端分析隨著全球物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域的快速發(fā)展，帶動(dòng)了全球集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，而封裝材料作為集成電路封測(cè)的重要材料，也隨之不斷發(fā)展，近年來(lái)行業(yè)規(guī)模整體處于波動(dòng)上升的趨勢(shì)中。據(jù)資料顯示，2021年全球半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為239億美元，同比增長(zhǎng)17.2%。2015-2021年全球封裝材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況三、行業(yè)現(xiàn)狀1、集成電路封測(cè)隨著近年來(lái)行業(yè)消費(fèi)類終端的強(qiáng)勁需求、新能源汽車(chē)滲透率的快速上升、數(shù)據(jù)中心的加速建設(shè)等因素均對(duì)集成電路封測(cè)行業(yè)形成強(qiáng)大的帶動(dòng)作用，同時(shí)供給需求的不匹配使得封測(cè)服務(wù)的價(jià)格水漲船高，疊加IC設(shè)計(jì)公司及晶圓制造企業(yè)的快速發(fā)展，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?？焖贁U(kuò)張。據(jù)資料顯示，2021年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。2015-2021年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況2020年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)區(qū)域分布情況自2015年以來(lái)，由于京東方等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先面板廠商突破顯示面板核心技術(shù)，面板實(shí)現(xiàn)大宗商品化，整體面板及其零部件處于一個(gè)價(jià)格下行時(shí)期，因此該階段顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模沒(méi)有明顯增長(zhǎng)。2020年受疫情爆發(fā)影響，居家隔離、遠(yuǎn)程辦公刺激了電子產(chǎn)品等終端需求的爆發(fā)，同時(shí)，由于晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，整體芯片價(jià)格不斷上漲，進(jìn)一步帶動(dòng)了顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。據(jù)資料顯示，2020年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)36億美元，同比增長(zhǎng)20%。未來(lái)，隨著新增面板產(chǎn)能的持續(xù)釋放，顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng)，但隨著未來(lái)晶圓供需逐漸平衡，行業(yè)增速將有所放緩，預(yù)計(jì)到2023年行業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)至51.9億美元。2016-2023年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模3、中國(guó)規(guī)模我國(guó)是全球最大的顯示產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，近年來(lái)，在我國(guó)顯示面板出貨量持續(xù)增長(zhǎng)及一系列集成電路產(chǎn)業(yè)利好政策的支持下，疊加下游面板及終端產(chǎn)品較高的景氣程度，我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)張，進(jìn)而帶動(dòng)了我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示，2020年我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為135.7億元，同比增長(zhǎng)36.4%。預(yù)計(jì)到2023年行業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)至236.1億元。2016-2023年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從市場(chǎng)區(qū)域分布來(lái)看，得益于領(lǐng)先的晶圓代工廠及成熟的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，我國(guó)臺(tái)灣占據(jù)了我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)的絕大部分市場(chǎng)，2020年市場(chǎng)占比約為65.5%。相比之下，中國(guó)大陸相關(guān)廠商起步相對(duì)較晚，但隨著集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng)和國(guó)內(nèi)資本投入的提高，顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)已逐漸開(kāi)始轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸，市場(chǎng)占比也由2016年的25%增長(zhǎng)至2020年的34.5%。四、相關(guān)政策集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，也是實(shí)現(xiàn)中國(guó)制造的重要技術(shù)和產(chǎn)業(yè)支撐，其發(fā)展程度影響著國(guó)家社會(huì)信息化進(jìn)程，目前已上升為國(guó)家戰(zhàn)略。近年來(lái)，針對(duì)集成電路及先進(jìn)封裝測(cè)試行業(yè)，國(guó)家有關(guān)部門(mén)推出了一系列鼓勵(lì)和利好政策，為行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的制度和政策保障，同時(shí)也為業(yè)內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營(yíng)環(huán)境。中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)部分相關(guān)政策一覽表五、重點(diǎn)企業(yè)頎中科技原是頎邦科技在大陸的子公司，2018年重組成為內(nèi)資封測(cè)公司。公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。公司自設(shè)立之初即定位于先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域，是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的集成電路封測(cè)廠商，也是境內(nèi)最早專業(yè)從事8吋及12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程(Turn-key)封測(cè)服務(wù)的企業(yè)之一。據(jù)資料顯示，截至2022年上半年，公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收為6.34億元，占總營(yíng)收的90.4%，毛利率達(dá)44.76%。2019-2022年H1頎中科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)營(yíng)收情況六、發(fā)展趨勢(shì)1、行業(yè)頭部?jī)?yōu)勢(shì)明顯顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)為集成電路封測(cè)行業(yè)內(nèi)一個(gè)較為細(xì)分的市場(chǎng)，當(dāng)前市場(chǎng)內(nèi)主要企業(yè)均已具備成熟的工藝技術(shù)以及建立了長(zhǎng)期而穩(wěn)定的客戶關(guān)系。相較于其他新興市場(chǎng)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)技術(shù)迭代相對(duì)較慢，前期設(shè)備研發(fā)投入較大，行業(yè)毛利率較低，需通過(guò)規(guī)模化生產(chǎn)來(lái)保證企業(yè)的健康發(fā)展。因此，行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過(guò)與顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司的深度綁定，降低了研發(fā)周期，保證了訂單的延續(xù)性，也增強(qiáng)了企業(yè)自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力。行業(yè)內(nèi)新進(jìn)入的競(jìng)爭(zhēng)者需要較長(zhǎng)時(shí)間來(lái)獲得芯片設(shè)計(jì)廠商的信任，導(dǎo)致前期的生產(chǎn)需求不足，加大了對(duì)于資金的需求。未來(lái)，隨著行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)繼續(xù)加深與已有芯片設(shè)計(jì)廠商的合作，有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，并對(duì)新進(jìn)入者保持技術(shù)及規(guī)模優(yōu)勢(shì)。2、高度集成化發(fā)展近些年來(lái)，國(guó)家大力推進(jìn)超高清視頻產(chǎn)業(yè)及相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展和應(yīng)用，4K和8K電視對(duì)高動(dòng)態(tài)范圍、高色域、高對(duì)比度、高光效、高分辨率等方面提出了新的要求，因此發(fā)展出了AMOLED、MiniLED、MicroLED等新型顯示技術(shù)。面對(duì)新型顯示技術(shù)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片要突破尺寸縮小、電流顯示均勻性好、芯片輸出電流通道間相互串?dāng)_小、可靠性高等一系列難題，因此顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封測(cè)需要集成更多數(shù)量晶體管以提升芯片性能，而且還需要將多個(gè)功能模塊封裝在同一個(gè)芯片里從而實(shí)現(xiàn)多功能集成，整體顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封測(cè)向高度集成化發(fā)展。3、新興科技產(chǎn)業(yè)為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)新機(jī)遇隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、