2022年刻蝕設(shè)備行業(yè)全景速覽

2022年刻蝕設(shè)備行業(yè)全景速覽一、發(fā)展環(huán)境：國家政策陸續(xù)出臺，驅(qū)動國產(chǎn)刻蝕設(shè)備行業(yè)持續(xù)發(fā)力在全球“缺芯少芯”的形勢下，我國對于芯片、半導(dǎo)體等行業(yè)的重視程度逐漸加深，相繼出臺一系列政策扶持和鼓勵行業(yè)發(fā)展，加快國產(chǎn)替代的步伐。工信部出臺《工業(yè)能效提升行動計(jì)劃》，提出要支持制造企業(yè)加強(qiáng)綠色設(shè)計(jì)，提高網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等信息處理設(shè)備能效，推動低功耗芯片等產(chǎn)品和技術(shù)在移動通信中的應(yīng)用，推動電源、空調(diào)等配套設(shè)施綠色化改造。二、發(fā)展現(xiàn)狀：晶圓廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，刻蝕設(shè)備需求旺盛中國半導(dǎo)體設(shè)備主要分為晶圓設(shè)備、封裝設(shè)備和測試設(shè)備三大類。2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占比中，晶圓設(shè)備占總比值超過80%，占據(jù)主導(dǎo)地位，其中又以刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和光刻機(jī)為主。近年來，在新能源汽車、高性能計(jì)算等應(yīng)用需求高漲，以及芯片自主研發(fā)的政策推動下，各企業(yè)持續(xù)加大對晶圓制造的投產(chǎn)研發(fā)，積極擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)晶圓廠建設(shè)密集期到來，各個晶圓廠也會加速新一輪半導(dǎo)體設(shè)備的采購，將為半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備的提供更加廣闊的舞臺。三、市場格局：加速突破國際壟斷格局，國產(chǎn)替代趨勢化向好發(fā)展目前半導(dǎo)體設(shè)備市場主要由歐美、日本等國家的企業(yè)所占據(jù)，全球刻蝕設(shè)備市場呈現(xiàn)壟斷格局，泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料占據(jù)主要市場份額。國內(nèi)刻蝕設(shè)備行業(yè)較為突出的企業(yè)有北方華創(chuàng)、中微電子、屹唐股份等，近年來隨著我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體水平不斷提高，各企業(yè)的產(chǎn)品在主要客戶的市場占有率穩(wěn)步提升，刻蝕設(shè)備國產(chǎn)替代有著充足的發(fā)展空間。四、發(fā)展趨勢：技術(shù)加快突破，市場發(fā)展前景廣闊由于目前先進(jìn)工藝芯片加工使用的光刻機(jī)受到波長限制，需要結(jié)合刻蝕和薄膜設(shè)備，采用多重模板工藝才能生產(chǎn)制作，因而利用刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)更小的尺寸，是未來發(fā)展的一個重要方向，進(jìn)一步提升刻蝕及相關(guān)設(shè)備的技術(shù)水平，實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的產(chǎn)品生產(chǎn)。同時，刻蝕設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備中不可或缺的一環(huán)，在政策的影響下，我國半導(dǎo)體行業(yè)駛?cè)肟燔嚨?，刻蝕設(shè)備空間持續(xù)增長，迎來高質(zhì)量發(fā)展階段。關(guān)鍵詞：刻蝕設(shè)備發(fā)展環(huán)境、刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀、刻蝕設(shè)備市場格局、刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢一、發(fā)展環(huán)境：國家政策陸續(xù)出臺，驅(qū)動國產(chǎn)刻蝕設(shè)備行業(yè)持續(xù)發(fā)力刻蝕是用化學(xué)、物理、化學(xué)物理結(jié)合的方法有選擇的去除(光刻膠)開口下方的材料。利用光刻膠等材料作為掩蔽層，通過物理、化學(xué)方法將下層材料中沒有被上層遮蔽層材料遮蔽的地方去掉，從而在下層材料上獲得與掩膜板圖形對應(yīng)的圖形。分為濕法刻蝕和干法刻蝕兩大類，被刻蝕的材料包括硅、介質(zhì)材料、金屬材料、光刻膠等。在全球“缺芯少芯”的形勢下，我國對于芯片、半導(dǎo)體等行業(yè)的重視程度逐漸加深，相繼出臺一系列政策扶持和鼓勵行業(yè)發(fā)展，加快國產(chǎn)替代的步伐。2022年6月，工信部出臺了《工業(yè)能效提升行動計(jì)劃》，提出要支持制造企業(yè)加強(qiáng)綠色設(shè)計(jì)，提高網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等信息處理設(shè)備能效，推動低功耗芯片等產(chǎn)品和技術(shù)在移動通信中的應(yīng)用，推動電源、空調(diào)等配套設(shè)施綠色化改造。2022年3月，發(fā)改委、工信部等5部門聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，有關(guān)企業(yè)重點(diǎn)布局高性能處理器、FPGA芯片、存儲芯片等領(lǐng)域，并對選擇領(lǐng)域的銷售(營業(yè)收入)做出了相應(yīng)的要求。國務(wù)院在2022年1月發(fā)布了《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提出實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈行動，加強(qiáng)面向多元化應(yīng)用場景的技術(shù)融合和產(chǎn)品創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)競爭力，完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。各項(xiàng)政策的提出，進(jìn)一步加大了半導(dǎo)體行業(yè)的扶持力度，助推行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程。在國家政策的引領(lǐng)下，各省市結(jié)合自身實(shí)際情況，發(fā)布了相關(guān)政策支持刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展。浙江省、湖南省等省市，通過資金和政策支持，激勵行業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)，例如2022年8月浙江省發(fā)布《新時期促進(jìn)浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中指出，半導(dǎo)體首臺套裝備、集成電路首批次新材料、首版次關(guān)鍵軟件產(chǎn)品，按規(guī)定享受首臺套產(chǎn)品有關(guān)政策。湖北省、黑龍江省等省市結(jié)合本省行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，制定了合適的發(fā)展規(guī)劃。2022年1月湖北省印發(fā)《關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見》，指出要聚焦三位集成特色工藝，研發(fā)刻蝕、沉積和封裝設(shè)備，引入化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)機(jī)、離子注入機(jī)等國產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目。2022年3月黑龍江省在《黑龍江省支持?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)加快發(fā)展若干政策措施》中提及，圍繞集成電路、高清晰新型顯示、電子產(chǎn)品制造、智能可穿戴、數(shù)字通信等重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)，加快引進(jìn)龍頭企業(yè)。二、發(fā)展現(xiàn)狀：晶圓廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，刻蝕設(shè)備需求旺盛近年來，隨著我國對于半導(dǎo)體行業(yè)的投入持續(xù)加大，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模也在持續(xù)提高，在政策和經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響下，我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高速發(fā)展，市場規(guī)模占全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場規(guī)模比重也在穩(wěn)定增長。2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模較2020年增長了58%，達(dá)到296億美元，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的28.85%，第二次成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2013年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模僅有40億美元，到2019年市場規(guī)模達(dá)到115億美元左右，預(yù)計(jì)隨著存儲制造對刻蝕設(shè)備的需求激增，刻蝕設(shè)備市場規(guī)模在2025年將達(dá)155億美元，年復(fù)合增速約為12%。中國半導(dǎo)體設(shè)備主要分為晶圓設(shè)備、封裝設(shè)備和測試設(shè)備三大類。2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占比中，晶圓設(shè)備占總比值超過80%，占據(jù)主導(dǎo)地位，其中又以刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和光刻機(jī)為主，三者在半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模中的占比分別為18.92%、18.92%、17.2%。作為半導(dǎo)體設(shè)備中的核心設(shè)備，國產(chǎn)刻蝕設(shè)備有望隨著國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的快速增長，迎來黃金發(fā)展期。近年來，在新能源汽車、高性能計(jì)算等應(yīng)用需求高漲，以及芯片自主研發(fā)的政策推動下，士蘭微、華虹集團(tuán)、中芯國際等企業(yè)持續(xù)加大對晶圓制造的投產(chǎn)研發(fā)，積極擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)晶圓廠建設(shè)密集期到來，各個晶圓廠也會加速新一輪半導(dǎo)體設(shè)備的采購，將為半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備的提供更加廣闊的舞三、市場格局：加速突破國際壟斷格局，國產(chǎn)替代趨勢化向好發(fā)展目前半導(dǎo)體設(shè)備市場主要由歐美、日本等國家的企業(yè)所占據(jù)，全球刻蝕設(shè)備市場呈現(xiàn)壟斷格局，泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料占據(jù)主要市場份額。國內(nèi)刻蝕設(shè)備行業(yè)較為突出的企業(yè)有北方華創(chuàng)、中微電子、屹唐股份等，近年來隨著我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體水平不斷提高，各企業(yè)所生產(chǎn)的產(chǎn)品在主要客戶的市場占有率穩(wěn)步提升，刻蝕設(shè)備國產(chǎn)替代有著充足的發(fā)展空間。北方華創(chuàng)深耕于芯片制造刻蝕領(lǐng)域、薄膜沉積領(lǐng)域近20年，現(xiàn)已成為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體高端工藝裝備及一站式解決方案的供應(yīng)商。2017年以來，北方華創(chuàng)的營業(yè)收入保持持續(xù)增長的態(tài)勢，2022年上半年北方華創(chuàng)營業(yè)收入為54.44億元，較2021年同期增長了50.87%。2017-2021年期間，北方華創(chuàng)毛利率總體維持在上漲的趨勢中，其中2020年受到疫情影響導(dǎo)致企業(yè)毛利率有所下滑，2021年調(diào)整發(fā)展戰(zhàn)略后有所回升，2022年上半年企業(yè)毛利率為46.38%，同比上漲了3.23%。中微公司是國內(nèi)領(lǐng)先、世界排名前列的半導(dǎo)體高端設(shè)備制造商，公司主營業(yè)務(wù)是刻蝕設(shè)備和MOCVD，刻蝕產(chǎn)品線逐步成熟，從CCP向ICP快速開拓。2017-2021年期間，中微公司的營業(yè)收入保持穩(wěn)步增長的態(tài)勢，在政策利好和行業(yè)發(fā)展態(tài)勢向好的影響下，2021年中微公司發(fā)展速度加快，營業(yè)收入較2020年增長了36.72%。2022年上半年中微公司的營業(yè)收入為19.72%，同比增速為47.3%。毛利率在2019年過后呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢，2022年上半年中微公司的毛利率為45.36%，較2021年同期增長了3.03%。從研發(fā)費(fèi)用來看，兩家企業(yè)都非常重視新技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)，2017年以來，北方華創(chuàng)的研發(fā)費(fèi)用投入持續(xù)增加，2021年加大投入力度，較2020年增長了93.52%。2022年上半年北方華創(chuàng)研發(fā)費(fèi)用為8.21億元，較2021年同期增長了30.93%，占總營業(yè)成本的18%。中微公司在2017-2021年期間保持穩(wěn)定增長的趨勢，2022年上半年中微公司的研發(fā)費(fèi)用投入共計(jì)3.03億元，同比增長了80.54%，占總營業(yè)成本的15.37%。刻蝕設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備中的核心設(shè)備之一，對于晶圓制作起到了至關(guān)重要的作用，企業(yè)對于刻蝕技術(shù)的突破和創(chuàng)新，將進(jìn)一步推動行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。北方華創(chuàng)2021年集成電路裝備面向邏輯、存儲、功率、先進(jìn)封裝等多領(lǐng)域擴(kuò)展，刻蝕機(jī)、PVD、CVD等多款新產(chǎn)品進(jìn)入主流產(chǎn)線；功率器件領(lǐng)域與國內(nèi)主流廠商開展深度合作，成為業(yè)內(nèi)主流廠商重要的設(shè)備供應(yīng)商。中微公司在此期間開發(fā)的12英寸高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國際知名客戶65納米到5納米等先進(jìn)芯片生產(chǎn)線上；已開發(fā)的5納米及更先進(jìn)刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工，并獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量生產(chǎn)?，F(xiàn)階段兩家企業(yè)也在持續(xù)加大研發(fā)投入，對刻蝕設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)行深入研究，滿足客戶和生產(chǎn)的需求，提高技術(shù)水平。四、發(fā)展趨勢：技術(shù)加快突破，市場發(fā)展前景廣闊1、政策加碼，刻蝕設(shè)備市場前景廣闊近年來，新冠疫情等因素持續(xù)影響全球經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略重要性不斷凸顯。受新能源汽車、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁需求的推動，半導(dǎo)體設(shè)備市場需求不斷增大，加之全球芯片供應(yīng)短缺的影響，國家對于半導(dǎo)體行業(yè)愈發(fā)重視，通過出臺《工業(yè)能效提升行動計(jì)劃》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》等一系列有關(guān)資金支持、技術(shù)扶持、發(fā)展規(guī)劃的政策，助推半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)向好發(fā)展。刻蝕設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備中不可或缺的一環(huán)，在半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展的同時，刻蝕設(shè)備行業(yè)也會得到持續(xù)發(fā)展。在政策的影響下，我國半導(dǎo)體行業(yè)駛?cè)肟燔嚨溃涛g設(shè)備空間持續(xù)增長，迎來高質(zhì)量發(fā)展2、加快突破刻蝕設(shè)備核心技術(shù)，國產(chǎn)化進(jìn)程提速隨著集成電路芯片制造工業(yè)的進(jìn)步，晶圓制造也在向7納米、