口腔執(zhí)業(yè)助理醫(yī)師歷年真題本

口腔執(zhí)業(yè)助理醫(yī)師歷

年真題

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1.取一次性印模用（D）。D.24小時(shí)

A.印模膏E.48小時(shí)

B.熟石膏8.屬于可逆性彈性印模材的是（C）。

C.瓊脂印模材A.藻酸鹽

D.藻酸鹽印模材B.硅橡膠

E.基托蠟C.瓊脂

2.印模膏具有如下特點(diǎn)，除了（C）。D.印模膏

A.加熱變軟冷卻變硬E.印模石膏

B.溫度收縮大9.基托內(nèi)出現(xiàn)大量微小氣泡的原因是

C.彈性好（A）。

D.可反復(fù)使用A.填膠過早

E.在口腔能耐受的溫度下,流動(dòng)性和B.單體揮發(fā)

可塑性差C.熱處理時(shí)升溫過快

3.基托表面有不規(guī)則的大氣泡的原因D.填膠不足

是（D）?E.熱處理時(shí)間過長(zhǎng)

A.填膠過早10.藻酸鹽印模材料中硫酸鈣的作用是

B.單體揮發(fā)（D）。

C.熱處理時(shí)升溫過快A.膠結(jié)

D.填膠不足B.粉劑

E.熱處理時(shí)間過長(zhǎng)C.彈性基質(zhì)

4.易熔合金屬于（C）。D.促凝

A.高熔合金E.緩凝

B.中熔合金11.鉆銘合金可用于以下目的，除了

C.低熔合金（D）。

D.鍛制合金A.制作固定義齒

E.焊合金B(yǎng).制作活動(dòng)義齒基托

5.對(duì)牙髓刺激性小的粘固劑是（D）。C.制作卡環(huán)

A.自凝塑料D.制作無縫牙冠

B.熱凝塑料E.制作種植修復(fù)體

C.磷酸鋅粘固劑12.白合金片屬于（D）。

D.玻璃離子粘固劑A.高熔合金

E.環(huán)氧樹脂粘固劑B.中熔合金

6.牙科用鑄造合金中，高熔合金是指C.低熔合金

熔點(diǎn)高于（C）。D.鍛制合金

A.900℃E.焊合金

B.1000℃13.浸泡并軟化印模膏的水溫為

C.1100℃（D）?

D.1200℃A.0℃

E.1300℃B.室溫

7.臨床上在灌注石膏模型后多久可利C.50℃

用模型制作修復(fù)體（D）。D.70℃

A.2小時(shí)E.90℃

B.4小時(shí)14.義齒制作時(shí)，填膠應(yīng)在材料調(diào)和后

C.12小時(shí)的哪一期進(jìn)行（D）。

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A.濕砂期D.鍛制合金

B.粥樣期E.焊合金

C.膠粘期21.調(diào)和初期酸性較強(qiáng)的是（C）。

D.面團(tuán)期A.自凝塑料

E.橡皮期B.熱凝塑料

15.義齒基托折斷修理時(shí)最常采用C.磷酸鋅粘固劑

（A）。D.玻璃離子粘固劑

A.自凝塑料E.環(huán)氧樹脂粘固劑

B.熱凝塑料22.低稠度的硅橡膠印模材適用于取

C.磷酸鋅粘固劑（C）。

D.玻璃離子粘固劑A.一次印模

E.環(huán)氧樹脂粘固劑B.二次印模的初印模

16.活髓牙全冠修復(fù)應(yīng)采用的粘固劑是C.二次印模的終印模

（D）。D.個(gè)別托盤的邊緣整塑

A.自凝塑料E.以上均可

B.熱凝塑料23.人造石與普通石膏比較，其

C.磷酸鋅粘固劑特點(diǎn)為（B）。

D.玻璃離子粘固劑A.調(diào)和水粉比小，凝固時(shí)間短，模型

E.環(huán)氧樹脂粘固劑強(qiáng)度高

17.銀焊屬于（E）。B.調(diào)和水粉比小，凝固時(shí)間長(zhǎng)，模型

A.高熔合金強(qiáng)度高

B.中熔合金C.調(diào)和水粉比小，凝固時(shí)間短，模型

C.低熔合金強(qiáng)度低

D.鍛制合金D.調(diào)和水粉比大，凝固時(shí)間短，模型

E.焊合金強(qiáng)度高

18.以下關(guān)于焊合金的描述中錯(cuò)誤的是E.調(diào)和水粉比大，凝固時(shí)間長(zhǎng)，模型

（C）。強(qiáng)度高

A.白合金焊又稱銀焊24.與藻酸鹽印模材比較，硅橡膠印模

B.白合金焊主要成分為銀材具有如下優(yōu)點(diǎn)，除了（E）。

C.白合金焊用于焊接銀鋁合金時(shí)，應(yīng)A.體積穩(wěn)定

用硼砂作焊媒B.儲(chǔ)存期長(zhǎng)

D.白合金焊熔點(diǎn)為650?750℃C.強(qiáng)度好

E.白合金焊可用于金合金焊接D.彈性好

19.國(guó)產(chǎn)中等硬度基托蠟的軟化溫度為E.可重復(fù)使用

（C）。25.用藻酸鹽印模材取印模后要立即灌

A.18~20℃模型。因?yàn)橛∧２模˙）。

B.28?30℃A.吸水收縮

C.38?40℃B.失水收縮

D.48?50℃C.失水膨脹

E.58?60℃D.與模型不易分離

20.銀銘合金屬于（A）。E.影響模型強(qiáng)度

A.高熔合金26.鉆銘合金屬于（A）。

B.中熔合金A.高熔合金

C.低熔合金B(yǎng).中熔合金

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C.低熔合金33.下列方法可以加快石膏凝固，除了

D.鍛制合金(E),

E.焊合金A.攪拌時(shí)間長(zhǎng)

27.甲基丙烯酸甲酯類軟襯材料中起軟B.攪拌速度快

化增塑作用的成分是（B）。C.粉水比例大

A.對(duì)苯二酚D.加入硫酸鉀溶液

B.鄰苯二甲酸二丁酯E.加入硼砂溶液

C.甲基丙烯酸甲酯單體34.以下關(guān)于玻璃離子粘固劑的描述中

D.聚甲酯丙烯酸甲酯錯(cuò)誤的是（B）.

E.過氧化二苯甲酰A.與牙本質(zhì)有較強(qiáng)的粘結(jié)性

28.牙科用鑄造合金中，低熔合金是指B.可用于制作嵌體

熔點(diǎn)低于（A）oC.牙髓刺激小

A.500℃D.可用于粘結(jié)正畸附件

B.600℃E.可與牙齒中的鈣離子發(fā)生螯合

C.700℃35.熟石膏調(diào)拌時(shí)的水粉比較為

D.800℃(E)o

E.900℃A.(0-10)ml：100g

29.金合金屬于（B）。B.(11~19)ml：100g

A.高熔合金C.(20?30)ml：100g

B.中熔合金D.(31-39)ml：100g

C.低熔合金E.(40-50)ml：100g

D.鍛制合金36.翻制耐火材料模型用（C）。

E.焊合金A.印模膏

30.瓊脂印模材由溶膠變?yōu)槟z的溫度B.熟石膏

是(C)OC.瓊脂印模材

A.80℃D.藻酸鹽印模材

B.60℃E.基托蠟

C.40℃37.銅合金屬于（B）。

D.20℃A.高熔合金

E.0℃B.中熔合金

31.在基托較厚處的表面以下有較多氣C.低熔合金

泡的原因是（C）。D.鍛制合金

A.填膠過早E.焊合金

B.單體揮發(fā)38.藻酸鹽印模材料中藻酸鉀的作用是

C.熱處理時(shí)升溫過快(C)。

D.填膠不足A.膠結(jié)

E.熱處理時(shí)間過長(zhǎng)B.粉劑

32.不能用作分離劑的材料是C.彈性基質(zhì)

(C)。D.促凝

A.藻酸鹽E.緩凝

B.肥皂水39.藻酸鹽印模材的凝固時(shí)間一般為

C.蠟(B)。

D.石蠟油A.1?2min

E.甘油B.3?5min

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C.6?7minC.根長(zhǎng)

D.8?9mir)D.根形態(tài)

E.lOminE.對(duì)側(cè)牙的情況

40.以下關(guān)于磷酸鋅粘固劑的描述中錯(cuò)46.RPI卡環(huán)采用近中合支托的主要目

誤的是（E）。的是（B）。

A.粉劑中主要是氧化鋅A.防止基托下沉

B.溫度高時(shí)凝固快B.減少基牙所受扭力

C.可溶于唾液C.增強(qiáng)義齒穩(wěn)定

D.牙髓刺激較大D.防止食物嵌塞

E.凝固后體積膨脹E.減少牙槽崎受力

41.如果調(diào)拌石膏時(shí)石膏粉比例47.完全固定橋是指（A）。

大，會(huì)導(dǎo)致（C）。A.雙端固定橋

A.凝固時(shí)間長(zhǎng),凝固膨脹大，模型強(qiáng)B.連接體均為固定連接的固定橋

度高C.復(fù)固定橋

B.凝固時(shí)間長(zhǎng),凝固膨脹小，模型強(qiáng)D.粘結(jié)固定橋

度低E.種植基牙固定橋

C.凝固時(shí)間短,凝固膨脹大，模型強(qiáng)48.后腭桿位于（D）。

度低A.腭皺裳處

D.凝固時(shí)間短,凝固膨脹小，模型強(qiáng)B.上頜硬區(qū)之前

度高C.上頜硬區(qū)

E.凝固時(shí)間短,凝固膨脹小，模型強(qiáng)D.上頜硬區(qū)之后，顫動(dòng)線之前

度低E.顫動(dòng)線之后

42.義齒基托塑料的成分為（D）。49.粘膜支持式義齒所承受的力通過

A.環(huán)氧樹脂（E）?

B.聚乙烯A.卡環(huán)傳導(dǎo)到基牙上

C.聚胺酯B.支托傳導(dǎo)到基牙上

D.甲基丙烯酸甲酯C.支托傳導(dǎo)到粘膜和牙槽骨上

E.復(fù)合樹脂D.基托傳導(dǎo)到基牙上

43.制作個(gè)別托盤用（A）。E.基托傳導(dǎo)到粘膜和牙槽骨上

A.印模膏50.患者男，36歲，三個(gè)月前因外傷一

B.熟石膏上前牙脫落?？谇粰z查:左上1缺失，間

C.瓊脂印模材隙正常，牙槽崎無明顯吸收。右上1缺

D.藻酸鹽印模材失，間隙正常，牙槽崎無明顯吸收。右上1

E.基托蠟牙冠1/2缺損，已露髓，探稍敏感，叩診

44.臨床上可用印模膏制作（A）。陰性，無松動(dòng).左上前牙牙齦輕度紅腫，

A.個(gè)別托盤易出血，可見菌斑及牙石。余牙未見異

B.成品托盤常。為提高金瓷結(jié)合強(qiáng)度，下列要求中不

C.暫基托正確的是（D）。

D.恒基托A.基底冠表面噴沙處理

E.終印模B.瓷的熱膨脹系數(shù)略小于合金

45.選擇固定橋基牙時(shí)不必考慮的因素C.基底冠表面不應(yīng)使用含有機(jī)物的磨

是（E）o具打磨

A.牙周膜D.可在基底冠表面設(shè)計(jì)倒凹固位

B.牙槽骨E.應(yīng)清除基底冠表面油污

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51.固定橋粘固后短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)咬合時(shí)D.牙髓損害

疼痛，首先要檢查的是（D）。E.以上都不是

A.根尖狀況57.缺隙兩端各有一基牙，且兩側(cè)均為

B.牙槽骨狀況不動(dòng)連接體的固定橋稱為（A）。

C.牙齦狀況A.雙端固定橋

D.咬合狀況B.種植體固定橋

E.固位體邊緣C.半固定橋

52.前腭桿的厚度約為（B）。D.復(fù)合固定橋

A.0.5mmE.粘結(jié)固定橋

B.1.0mm58.需采用均凹法確定就位道的是

C.1.5mn)(B)o

D.2.0mmA.前牙缺失，牙槽崎豐滿、前突者

E.2.5mmB.多個(gè)牙間隔缺失者

53.在設(shè)計(jì)右上第一前磨牙橋體時(shí)，在C.雙側(cè)后牙游離缺失，為加大基牙遠(yuǎn)

口腔條件正常的情況下,最合理齦端類型中倒凹，設(shè)計(jì)二型卡環(huán)者

是(D)oD.后牙非游離缺失，為加大后方基牙

A.鞍式遠(yuǎn)中倒凹，設(shè)計(jì)一型卡環(huán)者

B.衛(wèi)生橋E.后牙非游離缺失，缺隙一端基牙倒

C.球形凹過大者

D.改良鞍式59.下列減少游離端牙槽崎負(fù)擔(dān)的措施

E.以上都不是中錯(cuò)誤是（D）。

54.上頜義齒遠(yuǎn)中游離端基托的頰側(cè)應(yīng)A.選用塑料牙

(A)oB.減小人工牙頰舌徑

A.覆蓋整個(gè)上頜結(jié)節(jié)C.減少人工牙數(shù)目

B.覆蓋上頜結(jié)節(jié)的2/3D.減小基托面積

C.覆蓋上頜結(jié)節(jié)的1/2E.增強(qiáng)義齒的固位和穩(wěn)定

D.覆蓋上頜結(jié)節(jié)的1/360.桿形卡環(huán)的固位臂進(jìn)入基牙唇頰面

E.讓開上頜結(jié)節(jié)倒凹的方向是（B）。

55.具有三型觀測(cè)線的基牙（D）。A.從面方向

A.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒B.從牙齦方向

凹區(qū)大C.從近中方向

B.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒D.從遠(yuǎn)中方向

凹區(qū)也小E.從側(cè)面方向

C.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒61.某患者，右下6缺失，行雙端固定橋

凹區(qū)小修復(fù)。固定橋試戴時(shí)，用力戴入后，基牙

D.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒出現(xiàn)脹痛。最可能的原因是（A）。

凹區(qū)也大A.就位道不一致

E.近缺隙側(cè)與遠(yuǎn)離缺隙側(cè)均無倒凹區(qū)B.鄰接觸點(diǎn)過緊

56.患者右下6缺失三個(gè)月，要求固定C.有早接觸

修復(fù)。如果第二磨牙近中傾斜?，傾斜牙作D.出現(xiàn)電位差刺激

固定橋基牙的最大障礙是（B）。E.鄰牙有根尖病變

A.傾斜度?62.可用于牙弓非缺隙側(cè)的卡環(huán)

B.共同應(yīng)位道的獲得是(C)O

C.牙周應(yīng)力集中A.桿形卡環(huán)

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B.回力卡環(huán)E.5

C.聯(lián)合卡環(huán)69.肯氏第一類牙列缺損為（B）。

D.對(duì)半卡環(huán)A,單側(cè)洲離缺失

E.圈形卡環(huán)B.雙側(cè)游離缺失

63.義齒戴用后出現(xiàn)基牙痛疼可能有以C.非游離缺失

下原因，除了（B）,,D.間隔缺失

A.卡環(huán)過緊E.前牙缺失

B.卡臂尖未進(jìn)入倒凹區(qū)70.患者男，36歲，三個(gè)月前因外傷一

C.義齒翹動(dòng)上前牙脫落?？谇粰z查:左上1缺失，間

D.咬合高隙正常，牙槽崎無明顯吸收。右上1缺

E.基牙牙周情況差失，間隙正常，牙槽喳無明顯吸收。右上1

64.會(huì)導(dǎo)致食物嵌塞的是（C）。牙冠1/2缺損，已露髓，探稍敏感，叩診

A.基托邊緣過長(zhǎng)或過銳陰性，無松動(dòng)。左上前牙牙齦輕度紅腫，

B.基托變形易出血，可見菌斑及牙石。余牙未見異

C.基托與粘膜不密合常。右上1設(shè)計(jì)樁核比設(shè)計(jì)普通樁冠的優(yōu)

D.人工后牙覆蓋過小點(diǎn)，除了（D）。

E.垂直距離過低A.易取得固定橋共同就位道

65.腭側(cè)基托過長(zhǎng)，不密合（E）.B.固位體邊緣密合好

A.義齒彈跳C.固定橋損壞后易修改

氏基牙敏感，咬合不適D.固定橋的固位好

C.義齒摘戴困難E.右上1牙根應(yīng)力分布較好

D.支托折斷，義齒下沉71.支托具有以下作用，除了（C）。

E.發(fā)音不清A.支持作用

66.某患者，右下6缺失，行雙端固定B.做間接固位體

橋修復(fù)。固定橋試戴時(shí)橋體下粘膜發(fā)白，C.固位作用

最可能的原因是（D）。D.防止食物嵌塞

A.就位道不一致E.恢復(fù)咬合接觸

B.鄰接觸點(diǎn)過緊72.金屬基托的厚度為（B）。

C.有早接觸A.0.2mm

D.制作的橋體齦端過長(zhǎng)B.0.5mm

E.固位體邊緣過長(zhǎng)C.1.0mm

67.義齒就位困難的原因不可能是D.1.5mm

（A）。E.2.0mm

A.支托不就位

B.卡環(huán)臂過緊73.克拉維酸與阿莫西林配伍應(yīng)用的主要

C.卡環(huán)體進(jìn)入基牙倒凹藥理學(xué)基礎(chǔ)是

D.基托進(jìn)入倒凹A.可使阿莫西林口服吸收更好

E.未按就位方向戴入B.可使阿莫西林自腎小管分泌減少

68.下頜牙列中牙周膜面積最小的是C.可使阿莫西林用量減少，毒性降低

（A）。D.克拉維酸抗菌譜廣，抗菌活性強(qiáng)

A.1E.克拉維酸可抑制3-內(nèi)酰胺酶

B.2試題答案:E

C.374.下列哪項(xiàng)不屬利福平的不良反應(yīng)

D.4A.過敏反應(yīng)

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B.胃腸道反應(yīng)B.與苯二氮卓受體結(jié)合促進(jìn)GABA與其

C.肝損害受體結(jié)合，延長(zhǎng)C1-通道開放時(shí)間

D.周圍神經(jīng)炎C.與苯二氮草受體結(jié)合促進(jìn)GABA與其

E.流感綜合征受體結(jié)合，增加C1-通道開放頻率

試題答案:DD.作用于GABA受體，增強(qiáng)GABA神經(jīng)

75.異煙肺抗結(jié)核桿菌的作用機(jī)制是元的功能

A.抑制細(xì)菌分枝桿菌酸的合成E.與苯二氮卓受體結(jié)合，生成新的抑

B.影響細(xì)菌胞質(zhì)膜的通透性制性蛋白起作用

C.抑制細(xì)菌核酸代謝試題答案：C

D.抑制細(xì)菌細(xì)胞壁的合成81.對(duì)一口服敵敵畏中毒的患者，治療

E.抑制DNA螺旋酶錯(cuò)誤的是

試題答案：AA.使用導(dǎo)瀉藥

76.嗎啡的適應(yīng)癥是B.立即將患者移出有毒場(chǎng)所

A.分娩止痛C.應(yīng)用膽堿酯酶復(fù)活劑

B.支氣管哮喘D.及早、足量反復(fù)注射阿托品

C.心源性哮喘E.用碳酸氫鈉洗胃

D.顱腦外傷疼痛試題答案：E

E.感染性腹瀉82.用于支氣管哮喘的藥物是

試題答案：CA.去甲腎上腺素，腎上腺素

77.環(huán)磷酰胺對(duì)下列哪種腫瘤療效最好B.多巴胺，麻黃堿

A.多發(fā)性骨髓瘤C.異丙腎上腺素，多巴胺

B.惡性淋巴瘤D.腎上腺素，異丙腎上腺素

C.急性淋巴細(xì)胞白血病E.苯福林，多巴胺

D.乳腺癌試題答案：D

E.卵巢癌83.有機(jī)磷引起中毒的機(jī)制是

試題答案：BA.直接激動(dòng)膽堿受體

78.對(duì)于0受體阻斷藥不屬于禁用或B.持久地抑制腺首環(huán)化酶

慎用的是C.持久地抑制磷酸二酯酶

A.支氣管哮喘D.持久地抑制膽堿酯酶

B.青光眼E.持久地抑制單胺氧化酶

C.外周血管痙攣性疾病試題答案:D

D.心臟傳導(dǎo)阻滯84.關(guān)于局部麻醉藥的不良反應(yīng)正確的

E.心功能不全是

試題答案：BA.中樞神經(jīng)系統(tǒng)的興奮癥狀

79.根治間日瘧最好選用B.引起小動(dòng)脈擴(kuò)張

A.伯氯喳+乙胺喀咤C.對(duì)心肌有抑制作用

B.氯哇+乙胺喀咤D.可抑制中樞神經(jīng)系統(tǒng)

C.伯氨曜+奎寧E.以上都是

D.伯氨喳+氯哇試題答案:E

E.青蒿素+乙胺啥咤85.下列5種藥物中，治療指數(shù)最大的

試題答案：D是

80.地西泮的藥理作用機(jī)制是A.甲藥LD50=50mg,ED50=100mg

A.不通過受體，直接抑制中樞B.乙藥LD50=100mg,ED50=50mg

C,丙藥LD50=500mg,ED50=250mg

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D.丁藥LD50=50mg,ED50=10mg91.利福平的抗菌作用機(jī)制是

E.戊藥LD50=100mg,ED50=25mgA.抑制細(xì)菌分枝菌酸的合成

試題答案：DB.抑制細(xì)菌葉酸的合成

86.成癮性最小的藥物是C.抑制細(xì)菌DNA螺旋酶

A.嗎啡D.抑制細(xì)菌依賴于DNA的RNA多聚酶

B.芬太尼E.抑制細(xì)菌蛋白質(zhì)的合成

C.哌替咤試題答案：D

D.美沙酮92.地西泮抗焦慮的作用部位是

E.噴他佐辛A.紋狀體

試題答案：EB.邊緣系統(tǒng)

87.氯喳C.腦皮層

A.可殺滅瘧原蟲紅內(nèi)期裂殖體D.下丘腦

B.抗瘧作用起效慢，作用強(qiáng)，持續(xù)時(shí)E.中腦網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)

間久試題答案：B

C.對(duì)瘧原蟲的原發(fā)性紅外期裂殖體有?1.衡量一個(gè)牙是否為良好基牙的最

效重要的指標(biāo)是（C）。

D.對(duì)瘧原蟲的繼發(fā)性紅外期裂殖體有A.牙槽骨的量

效B.牙槽骨的密度

E.可殺滅血中瘧原蟲配子體C.牙周膜面積

試題答案：AD.牙根長(zhǎng)度

88.易透過血腦屏障進(jìn)入腦脊液的抗真E.牙根數(shù)目

菌藥是2.磨牙支托的寬度為（B）。

A.氟康唾A.其頰舌徑1/2

B.制霉菌素B.其頰舌徑1/3

C.酮康嗖C.其頰舌徑1/4

D.咪康理D.其近遠(yuǎn)中徑的1/5

E.灰黃霉素E.其近遠(yuǎn)中徑的1/6

試題答案：A3.具有二型觀測(cè)線的基牙（C）。

89.下列哪種情況能用哌替嚏而不宜用A.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒

嗎啡凹區(qū)大

A.鎮(zhèn)痛B.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒

B.鎮(zhèn)咳凹區(qū)也小

C.止瀉C.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒

D.人工冬眠凹區(qū)小

E.心源性哮喘D.近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒

試題答案：D凹區(qū)也大

90.主要用于根治瘧疾，控制復(fù)發(fā)的藥E.近缺隙側(cè)與遠(yuǎn)離缺隙側(cè)均無倒凹區(qū)

物是4.患者男，36歲，三個(gè)月前因外傷一

A.氯哇上前牙脫落?？谇粰z查:左上1缺失，間

B.乙胺喘咤隙正常，牙槽崎無明顯吸收。右上1缺

C.青蒿素失，間隙正常，牙槽崎無明顯吸收。右上1

D.伯氨喳牙冠1/2缺損，己露髓，探稍敏感，叩診

E.奎寧陰性，無松動(dòng)。左上前牙牙齦輕度紅腫，

試題答案：D易出血，可見菌斑及牙石。余牙未見異

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常。下列關(guān)于左上2金瓷冠牙體預(yù)備的要B.牙冠解剖外形最突點(diǎn)的連線，隨觀

求正確的是（A）。測(cè)方向改變而改變

A.切端磨除2mmC.牙冠軸面最突點(diǎn)的連線，不隨觀測(cè)

B.唇側(cè)磨除1mm方向改變而改變

C.唇側(cè)齦邊緣放齦上D.牙冠軸面最突點(diǎn)的連線，隨觀測(cè)方

D.唇側(cè)齦邊緣位于齦溝底向改變而改變

E.牙體預(yù)備分次磨除E.組織表面最突點(diǎn)面出的連線，不隨

5.決定基牙觀測(cè)線位置的是（E）。觀測(cè)方向改變而改變

A.牙長(zhǎng)軸11.應(yīng)用舌桿時(shí)下頜前牙舌側(cè)齦緣到舌

B.外形高點(diǎn)線系帶附著的距離（口底深度）不應(yīng)小于

C.導(dǎo)線（C）。

D.支點(diǎn)線A.3mm

E.就位道B.5mm

6.間接固位體所不具備的作用是C.8mm

（C）。D.10mm

A.防止義齒翹動(dòng)E.15mm

B.防止義齒側(cè)向移動(dòng)12.以下關(guān)于雙端固定橋固位體的說法

C.防止義齒彈跳中錯(cuò)誤的是（D）。

D.分散力A.要有共同就位道

E.減少基牙所受扭力B.兩端的固體位固位力要求基本相等

7.大連接體不具備的作用是（D）。C.固位體固位力應(yīng)與力大小相適應(yīng)

A.連接局部義齒各部分D.共同就位道應(yīng)與牙長(zhǎng)軸平行

B.支持和穩(wěn)定作用E.固位體固位力應(yīng)與橋體跨度相適應(yīng)

C.傳導(dǎo)和分散力13.選擇可摘局部義齒基牙的原則中錯(cuò)

D.固位作用誤的是（E）。

E.增加義齒強(qiáng)度A.選擇健康的牙

8.圈形卡環(huán)適用于（D）oB.雖有牙體疾病，但已經(jīng)治療

A.前后均有缺隙的孤立后牙C.雖有牙周疾病，但已經(jīng)得到控制

B.下頜尖牙D.越近缺隙的牙，效果越好

C.游離缺失的末端基牙E.選用多個(gè)基牙時(shí)，彼此越平行越好

D.孤立并向近中頰（舌）側(cè)傾斜的最14.前后有缺隙的孤立后牙適用

后磨牙（D）。

E.過長(zhǎng)牙A.桿形卡環(huán)

9.有中間基牙的多單位固定橋，近中B.回力卡環(huán)

末端無基牙，其稱為（D）。C.聯(lián)合卡環(huán)

A.雙端固定橋D.對(duì)半卡環(huán)

B.種植體固定橋E.圈形卡環(huán)

C.半固定橋15.回力卡環(huán)可減小基牙直接承受的

D.復(fù)合固定橋力（B）。

E.粘結(jié)固定橋A.過中支托與基托直接相連

10.基牙的觀測(cè)線是（D）。B.遠(yuǎn)中支托不與基托直接相連

A.牙冠解剖外形最突點(diǎn)的連線，不隨C.近中支托與基托直接相連

觀測(cè)方向改變而改變D.近中支托不與基托直接相連

E.無支托與基托相連

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16.所謂均凹法就是使可摘局部義齒的A.減輕牙槽崎的負(fù)擔(dān)

共同就位道平等于缺隙兩端基牙的（B）。B.提咀嚼效率

A.牙長(zhǎng)軸C.增大義齒強(qiáng)度

B.牙長(zhǎng)軸交角的分角線D.防止基托翹動(dòng)

C.觀測(cè)線E.防止基托旋轉(zhuǎn)和擺動(dòng)

D.外形高點(diǎn)線21.關(guān)于金屬基托的評(píng)價(jià)中，錯(cuò)誤的是

E.支點(diǎn)線（C）。

17.患者男，36歲，三個(gè)月前因外傷一A.強(qiáng)度高，不易折裂

上前牙脫落?？谇粰z查:左上1缺失，間B.體積小且薄，戴用舒適

隙正常，牙槽蠟無明顯吸收。右上1缺C.溫度傳導(dǎo)差

失，間隙正常，牙槽崎無明顯吸收。右上1D.制作復(fù)雜

牙冠1/2缺損，已露髓，探稍敏感，叩診E.不易修理

陰性，無松動(dòng)。左上前牙牙齦輕度紅腫，22.關(guān)于粘膜支持義齒，錯(cuò)誤的是

易出血，可見菌斑及牙石。余牙未見異（C）。

常。下列對(duì)樁核牙體預(yù)備的描述正確的是A.由粘膜和牙槽骨支持

（A）。B.基托應(yīng)盡量伸展

A.按金瓷冠預(yù)備體的要求進(jìn)行右上1C.固位體最好采用三臂卡環(huán)

的殘冠磨除D.用于缺牙多，基牙健康差者

B.齊齦磨除右上1的殘冠E.咀嚼效能差

C.牙體預(yù)備不應(yīng)磨除薄壁23.可減小游離缺失末端基牙扭力的卡

D.為增強(qiáng)固位可在根管內(nèi)壁預(yù)備倒凹環(huán)是（D）。

E.以上都不對(duì)