2022年石英晶體元器件行業(yè)重點企業(yè)洞析

石英晶體元器件行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展歷程2022年石英晶體元器件行業(yè)重點企業(yè)洞析一、企業(yè)基本概況1、行業(yè)定義石英晶體元器件子產(chǎn)品廣泛引用于通訊電子、汽車電子、消費電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、家用電器、航天與軍用產(chǎn)品和安防產(chǎn)品智能化等領(lǐng)域。石英晶體元器件行業(yè)具有技術(shù)密集型特點，石英晶體的生產(chǎn)需要較高的技術(shù)含量，對產(chǎn)品品質(zhì)要求苛刻，如頻率誤差范圍、封裝質(zhì)量等，同時，石英晶體的設(shè)計工藝并非標(biāo)準(zhǔn)化，為擴大產(chǎn)能和提高產(chǎn)品質(zhì)量，需要多年時間與技術(shù)積累，并需要配套研制新設(shè)備、摸索新工藝以達(dá)到快速、高效的生產(chǎn)能力，關(guān)鍵技術(shù)的數(shù)量和質(zhì)量以及專業(yè)研發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)人員等配置要素影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2、重點企業(yè)基本情況對比泰晶科技股份有限公司是一家專業(yè)從事石英晶體類電子元器件及其設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。廣東惠倫晶體科技股份有限公司是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售新型表面貼裝石英晶體諧振器、振蕩器、熱敏晶體的國家級高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟(jì)的各個領(lǐng)域，是消費類電子、智能終端、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、智能安防、汽車電子等現(xiàn)代電子產(chǎn)品不可或缺的關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件。石英晶體元器件行業(yè)重點企業(yè)基本情況對比二、行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展歷程對比泰晶科技股份有限公司于2011年開始布局半導(dǎo)體光刻工藝研發(fā)，2021年MEMS微納米光刻車間完成二期工程建設(shè)。目前泰晶科技正在快速推進(jìn)更高端光刻技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?；?。隨著5G、IoT、智能汽車需求激增，泰晶科技自主生產(chǎn)高端光刻晶片規(guī)模持續(xù)增長。廣東惠倫晶體科技股份有限公司成立于2002年,于2015年5月15日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300460。公司總部位于東莞市黃江鎮(zhèn)，現(xiàn)有員工900人。沉淀20余載，惠倫晶體已成為國內(nèi)表面貼裝式壓電石英晶體元器件行業(yè)龍頭企業(yè)之一。三、行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營情況對比1、企業(yè)總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)從資產(chǎn)來看，2021年泰晶科技的總資產(chǎn)為21.1億元；凈資產(chǎn)達(dá)到16.5億元，較上年增加了8.4億元，同比增長103%；截至2022年6月30日，泰晶科技的凈資產(chǎn)為17.2億元，同比增加4.4%。截至2022年6月底惠倫晶體的總資產(chǎn)為20.5億元，同比增長2.5%；凈資產(chǎn)為12.2億元，同比增長1%。2016-2022年H1石英晶體元器件行業(yè)重點企業(yè)總資產(chǎn)統(tǒng)計圖2016-2022年H1石英晶體元器件行業(yè)重點企業(yè)凈資產(chǎn)對比圖2016-2022年H1石英晶體元器件行業(yè)重點企業(yè)凈資產(chǎn)增速對比圖2、企業(yè)營業(yè)收入和營業(yè)成本從營收和營業(yè)成本來看，2021年石英晶體元器件行業(yè)持續(xù)向好，泰晶科技實施定增項目，SMD系列產(chǎn)品銷量、售價增長，泰晶科技實現(xiàn)了營業(yè)收入12.4億元，較上年增加6.1億元，同比增長96.6%；2022年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入為5.3億元，同比下降6.8%。2021年營業(yè)成本為9.2億元，較上年增加了3.2億元，同比增長55%。2021年惠倫晶體實現(xiàn)了營業(yè)收入6.6億元，同比增長69%；2022年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入為2.4億元，同比下降28.3%。2022年上半年營業(yè)成本為1.8億元，同比下降1.1%。2016-2022年H1石英晶體元器件行業(yè)重點企業(yè)營業(yè)收入對比圖2016-2022年H1石英晶體元器件行業(yè)重點企業(yè)營業(yè)成本對比圖3、企業(yè)營收結(jié)構(gòu)2021年泰晶科技的主要產(chǎn)品有電子元器件等，其中電子元器件的營收占比為93.1%，在該企業(yè)主營產(chǎn)品中排名第1；惠倫晶體的主要產(chǎn)品有電子元器件和軟件及信息技術(shù)服務(wù)，電子元器件的營收占比為95.8%。2022年H1石英晶體元器件行業(yè)重點企業(yè)營業(yè)收入結(jié)構(gòu)圖4、企業(yè)凈利潤2021年泰晶科技實施定增項目及利潤增加，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.4億元，同比增長533.5%；2022年上半年的凈利潤為1.4億元，同比增長42.1%。2022年上半年惠倫晶體實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為0.1億元，同比下降92.9%。2016-2022年H1石英晶體元器件行業(yè)重點企業(yè)歸屬母公司凈利潤對比圖5、企業(yè)ROE從盈利能力來看，2016-2021年期間，泰晶科技平均每年的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為10.3%；惠倫晶體平均每年的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為-0.4%。2022年上半年，泰晶科技加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率較高，說明該企業(yè)在經(jīng)營期單位凈資產(chǎn)創(chuàng)造利潤能力相對較強。2016-2022年H1石英晶體元器件行業(yè)重點企業(yè)加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率對比圖6、企業(yè)研發(fā)投入對比2021年泰晶科技和惠倫晶體的研發(fā)費用分別為0.58億元和0.35億元，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為4.67%和5.41%。比較2021年和2020年的研發(fā)投入增量，泰晶科技研發(fā)費用較上年增加0.3億元，研發(fā)費用率較上年增加了0.29個百分點。2021年惠倫晶體研發(fā)費用較上年增加0.05億元，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例減少了2.43個百分點。2020-2021年石英晶體元器件行業(yè)重點企業(yè)研發(fā)投入金額統(tǒng)計圖四、重點企業(yè)石英晶體元器件產(chǎn)品經(jīng)營情況對比1、石英晶體元器件營業(yè)收入和營業(yè)成本2021年泰晶科技把握市場機遇，加強半導(dǎo)體光刻工藝核心技術(shù)開發(fā)應(yīng)用，擴大光刻核心產(chǎn)品產(chǎn)能投放，盈利能力得到增長，石英晶體元器件產(chǎn)品實現(xiàn)營業(yè)收入11.45億元，同比增長125.8%，占總營業(yè)收入的92.3%；2022年上半年石英晶體元器件產(chǎn)品實現(xiàn)營業(yè)收入4.99億元。2021年惠倫晶體石英晶體元器件業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入6.28億元，同比增長80.0%，占比95.8%。2016-2022年H1泰晶科技VS惠倫晶體石英晶體元器件營業(yè)收入統(tǒng)計圖2020-2021年泰晶科技VS惠倫晶體石英晶體元器件營業(yè)收入及占比圖2021年惠倫晶體在石英晶體元器件產(chǎn)品上的營業(yè)成本為3.31億元，占總營業(yè)成本的94.9%。泰晶科技2021年石英晶體元器件營業(yè)成本為6.71億元，同比增長69.4%。2016-2021年泰晶科技VS惠倫晶體石英晶體元器件營業(yè)成本及占比圖從石英晶體元器件產(chǎn)品的成本分析來看，直接材料在其中的占比均超過了55%。泰晶科技的直接材料的費用為3.76億元，占比56.0%；直接人工為1.07億元，占15.9%。2021年泰晶科技VS惠倫晶體石英晶體元器件成本分析圖2、石英晶體元器件毛利率2021年在石英晶體元器件產(chǎn)品上的毛利率，泰晶科技達(dá)41.5%，較上年同期增加19.49個百分點，主要因為自產(chǎn)SMD片式產(chǎn)品銷售價格增長、高附加值產(chǎn)品產(chǎn)量提升、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。2021年惠倫晶體石英晶體元器件產(chǎn)品上的毛利率為47.3%，較上年同期增加24.02個百分點。2016-2021年泰晶科技VS惠倫晶體石英晶體元器件毛利率對比圖3、石英晶體元器件產(chǎn)銷、存量2021年泰晶科技石英晶體元器件生產(chǎn)量為358851萬只，同比增長57.4%；銷售量為343692萬只，同比增長45.2%；庫存量為33452萬只。惠倫晶體2021年石英晶體元器