電子行業(yè)投資策略-消費內(nèi)卷倒逼制造轉(zhuǎn)型科技遏制加速本土替代

電子行業(yè)投資策略：消費內(nèi)卷倒逼制造轉(zhuǎn)型，科技遏制加速本土替代一、2022電子行業(yè)回顧1.1、電子行業(yè)業(yè)績回顧選取當前申萬電子行業(yè)板塊的421家上市公司作為樣本進行統(tǒng)計，回顧2022年前三季度電子行業(yè)的整體業(yè)績表現(xiàn)：2022年前三季度，電子行業(yè)（由于三季報未發(fā)，剔除中芯國際）實現(xiàn)總營收20851.06億元，同比下滑0.96%，實現(xiàn)歸母凈利潤1055.34億元，同比下滑25.28%，其中，全行業(yè)虧損公司55家，占比13.1%，12家上市公司實現(xiàn)扭虧為盈，占比2.9%，44.2%的公司（186家）實現(xiàn)前三季度歸母凈利潤同比增長，其中20%的公司（84家）歸母凈利潤增幅超過50%，業(yè)績下滑的187家公司（占44.4%）中，下滑幅度超過50%的有53家（占12.6%）。單季度看，受全球經(jīng)濟以及智能終端需求下滑的影響，電子板塊上市公司中，業(yè)績虧損以及歸母凈利潤同比下滑的數(shù)量明顯增多，同比小幅增長的公司數(shù)量相應(yīng)減少。盈利能力方面，進入2022年，電子板塊整體盈利能力逐季度下滑，單三季度電子板塊整體毛利率為15.78%，環(huán)比下滑0.86pct，同比下滑2.52pct。各個細分板塊中，電子化學品和消費電子整體毛利率逐季度小幅提升，元件板塊較為穩(wěn)定，光學光電子板塊逐季下滑幅度較大。半導體方面，今年三季度功率器件的缺貨狀態(tài)有所緩解，分立器件、模擬芯片設(shè)計以及集成電路制造等細分行業(yè)的盈利能力有不同程度的回落，這使得整個半導體板塊的毛利率在三季度環(huán)比下滑1.79pct。印制電路板方面，從去年四季度開始，上游銅箔、樹脂等原材料相繼開始回落，毛利率回歸至正常水準，但由于今年消費電子、通訊、服務(wù)器等領(lǐng)域的景氣度均較為一般，行業(yè)整體毛利率相較2021年四季度反而有所下滑，三個季度均維持在20%左右。面板方面，由于手機、筆記本電腦、電視等智能終端的需求較為疲軟，今年開始面板一直處于降價趨勢中，因此面板行業(yè)的毛利率連續(xù)逐季度下滑，三季度的板塊整體毛利率已僅為11.02%，環(huán)比下滑1.96pct，同比下滑12.49pct。整體而言，在全球經(jīng)濟下滑造成終端需求疲軟的情況下，疊加貿(mào)易摩擦、地緣沖突、終端品牌內(nèi)卷等負面影響，本土的電子產(chǎn)業(yè)鏈仍展現(xiàn)了不錯的韌性，大部分細分板塊的營收和盈利能力保持了較佳的水準，這是未來國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈在進行制造轉(zhuǎn)型、本土替代時不可或缺的秉性。1.2、市場表現(xiàn)及估值分析由于下游需求疲軟造成的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)預(yù)期下修，今年年初以來，電子板塊的整體表現(xiàn)較弱，截至2022年11月20日，申萬電子板塊整體跌幅達-31.26%，跑輸上證指數(shù)

16.35pct，跑輸創(chuàng)業(yè)板指數(shù)3.18pct。申萬行業(yè)板塊中，電子行業(yè)漲跌幅排名全行業(yè)第30位，各個細分板塊中，受益于下游晶圓制造廠擴產(chǎn)以及國產(chǎn)替代，半導體和電子化學品的表現(xiàn)優(yōu)于電子整體板塊，光學光電子、消費電子和元件板塊則對電子板塊的表現(xiàn)造成了拖累。估值水平方面，我們回溯2010年至今整體法計算下電子行業(yè)動態(tài)市盈率表現(xiàn)，整體而言，2021-2022年，電子行業(yè)的估值水平呈現(xiàn)下行盤整趨勢，從2021年年初的50.71倍下降到2022年11月18日的30.78倍，該動態(tài)市盈率已經(jīng)接近2018年底的最低點。截至2022年11月20日，電子行業(yè)個股漲幅較大的個股為寶明科技（338.38%）、盈方微（268.44%）和傳藝科技（222.98%），漲幅靠前的個股以半導體以及積極開辟第二賽道的企業(yè)為主；跌幅較大的個股為則成電子（-88.13%）、硅烷科技（-68.38%）和歌爾股份（-65.65%），跌幅靠前的標的中，剔除三板轉(zhuǎn)北交所的影響，主要為與消費電子相關(guān)的半導體企業(yè)為主。二、消費電子景氣下行明顯，供應(yīng)鏈變數(shù)重重2022年對于整個電子板塊而言，是挑戰(zhàn)和機遇并存的一年：全球經(jīng)濟的下滑，對智能手機、筆記本電腦和電視等消費類智能終端的需求負面影響相當明顯，終端的疲軟向上游傳導，使得相關(guān)的被動元器件、PCB、芯片、面板和零組件等環(huán)節(jié)均面臨了較大的壓力，產(chǎn)業(yè)鏈亦頻頻傳出下修產(chǎn)量的聲音。尤其是智能手機端，與2020-2021年相比，今年的市場可謂是急轉(zhuǎn)彎：在華為受美國打壓淡出智能手機市場后，既存的國內(nèi)安卓系品牌廠商均希望得到華為的市場份額，因此或多或少進行了超預(yù)期的備貨，而在今年的需求狀態(tài)下，以及榮耀的回歸，使得過去兩年的備貨變成了今年產(chǎn)業(yè)鏈庫存高企的導火索之一，今年前三季度產(chǎn)業(yè)鏈訂單交付量和進度的調(diào)整并不少見，這無疑進一步加重了產(chǎn)業(yè)鏈壓力。貿(mào)易摩擦、地緣沖突、國內(nèi)防疫、以及突發(fā)的高溫限電等負面因素，則使原本便已壓力重重的產(chǎn)業(yè)鏈，需要額外去面對無法預(yù)測的不確定性和無序的狀態(tài)。尤其是在半導體領(lǐng)域，美國的遏制步步收緊，迫使本土產(chǎn)業(yè)鏈需要尋求全方位的突圍，其難度可想而知。所幸，在面對種種內(nèi)憂外困的情況下，本土的電子產(chǎn)業(yè)鏈其實反而展現(xiàn)了不錯的韌性，同時積極尋求轉(zhuǎn)型，布局新能源車、智能駕駛、光伏、AR/VR領(lǐng)域，與智能手機、筆電等領(lǐng)域相比，新能源車、VR/AR等領(lǐng)域尚處于成長階段，未來有望形成接力，助推電子產(chǎn)業(yè)鏈更上一層樓，已經(jīng)實現(xiàn)較佳橫向拓展的企業(yè)，正靜待新的“黃金十年”的到來。2.1、消費電子主體需求依然寡淡，2023年H1亦難見好轉(zhuǎn)安卓手機，尤其是國內(nèi)頭部品牌份額的持續(xù)下滑，令智能終端組件市場前景難言明朗。全球手機市場從2021年第2季中下旬開始，受到國內(nèi)市場銷售表現(xiàn)低于預(yù)期的影響，前景變得愈來愈不明朗。而2022年在全球疫情蔓延、經(jīng)濟下滑、通膨、俄烏沖突等不確定因素的影響下，需求逐漸走低，主要出貨量集中于蘋果、三星等頭部品牌，尤其是決定產(chǎn)品獲利的高端機型，國內(nèi)頭部安卓系手機品牌的表現(xiàn)持續(xù)黯淡，2022年全球高端手機市場蘋果和三星市占率都有增長，但國內(nèi)的頭部品牌業(yè)者則相普遍下滑。蘋果的出貨表現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定，但鄭州疫情的發(fā)生，為蘋果Q4出貨量預(yù)期造成一定影響。面對全球經(jīng)濟衰退，蘋果的表現(xiàn)已展現(xiàn)很強韌性，但10月中下旬后，蘋果的出貨表現(xiàn)，尤其是在國內(nèi)的周銷量也呈現(xiàn)出環(huán)比下滑趨勢，尤其是11月前后的鄭州疫情對富士康的生產(chǎn)亦造成一定影響，尤其是最受市場青睞的iPhone14Pro系列產(chǎn)能，蘋果的官方發(fā)言也表示預(yù)期消費者拿到手機的時間將會延長，給Q4蘋果供應(yīng)鏈的整體預(yù)期帶來了些許不確定影響。筆電與電視機：相似的行業(yè)后周期，相似的疲弱去庫存。電腦與電視，作為疫情受益終端品種，在疫情后周期的表現(xiàn)非常相似：

（1）疫情帶來的居家效應(yīng)推高了2020~2021年的終端需求，前兩年的快速沖貨，帶來的預(yù)支效應(yīng)，本身就需要時間沉淀。而2021年的缺料和塞港又使部分2021年下半的終端出貨遞延至2022年，待品牌廠Q2發(fā)現(xiàn)需求驟降已為時較晚。（2）NB與PC的整體庫存水位，進入2022年后就一直在一個季度以上，并且仍在逐季上升，當下所有的電腦品牌廠都在積極消化庫存，但無奈市場買氣冷淡。2022年各季度的同比下滑均已是定數(shù)，但無論從總量還是下滑速度仍未見收斂。（3）電視銷售所面臨的情況比電腦要好，渠道庫存量也沒有筆電那么嚴重，但同樣面臨需求下滑的問題。不同之處在于，電視品牌廠對于2022年的需求下滑早有準備，而且過去兩年的出貨數(shù)據(jù)一直都在下滑。值得注意的是，OLED電視在2022展現(xiàn)出逆風成長的表現(xiàn)。今年全年發(fā)布的機型很顯然比去年多，但是整體銷量下滑不少，意味著單款機型的平均銷售量比去年有相當下滑。2022年折疊機型的發(fā)布量顯然比去年有明顯提升，每家品牌都有推出自身的折疊機型。從售價角度來看，不少安卓品牌在推出后一個月左右就開始折扣促銷，三個月左右就會出現(xiàn)較高折扣率的現(xiàn)象，反映出今年品牌方去庫存的急迫心態(tài)。恰逢今年10月，華為官方（因為無法制造新的5G機型）推出了翻新Mate40pro，售價6699，該款機型三年前上市時售價6999元。對比而言，三年僅貶值不到5%，從保值率也可以看出看不同安卓品牌的創(chuàng)新能力，以及在此基礎(chǔ)上的品牌認同度的差距。終端綜合：2023年電子行業(yè)依然并無大的β基礎(chǔ)。終端行業(yè)除了新能源汽車，其余細分領(lǐng)域或仍陷衰退泥沼或增速有限。新能源汽車行業(yè)增速雖然同比過往有所下滑，但仍有不少細分領(lǐng)域具備明確空間。2021年是過去幾年中新能源汽車增速最迅猛的一年，2022~2023雖然增速未創(chuàng)新高，但一個尚處進化的行業(yè)，還會有很多細分市場的強α。2023年行業(yè)依然難見大的復(fù)蘇空間。易見，占消費電子主體的智能手機、PC、TV等關(guān)鍵產(chǎn)品出貨量都在2022年出貨量有明顯下滑，2023年雖然預(yù)期有復(fù)蘇，但空間不大，并且仍存不確定性。物聯(lián)網(wǎng)和云計算雖有成長，但體量和空間都不大，對行業(yè)全維度的帶動也有限。2.2、供應(yīng)鏈制造業(yè)南遷已經(jīng)成為明確趨勢，“全球化”供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)向“區(qū)域化”分割2018貿(mào)易摩擦開啟后，歷經(jīng)疫情推升，產(chǎn)業(yè)鏈集腋成裘。中美貿(mào)易摩擦與疫情的發(fā)酵、5GLTE技術(shù)的長期演進、以及新技術(shù)諸如人工智能技術(shù)的迭代，已經(jīng)成為2020~2030科技產(chǎn)業(yè)的重要分水嶺；貿(mào)易摩擦所帶來的的產(chǎn)業(yè)分工與體系變化，直接結(jié)果是供應(yīng)鏈的區(qū)域化，已經(jīng)是不可回避的重要改變。集中于制造業(yè)，三星很早就將供應(yīng)鏈重心南遷至越南，蘋果近年來重心逐漸偏向印度。在地緣政治的牽動下，不同的產(chǎn)業(yè)變遷、企業(yè)戰(zhàn)略，包括分工重構(gòu)，決定了整個東亞科技產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展注定變數(shù)重重。從三星和蘋果的變化看制造業(yè)的快速轉(zhuǎn)移。三星的手機組裝中，近八成已經(jīng)移至大中華區(qū)以外的制造基地，中國國內(nèi)僅僅保留JDM的代工份額。蘋果在東南亞的供應(yīng)商數(shù)量過去兩年增加了50%，這還不包括中國臺灣供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移過去的新增數(shù)量。據(jù)法新社，2022年上半，越南進出口表現(xiàn)取得顯著成長，其進出口總額達到約3,713.2億美元，較2021年同期成長約523億美元。以EMS/ODM模式為主的行業(yè)國際公司，大多過去兩年都有在越南、印度等東南亞國家建立生產(chǎn)工廠的布局或計劃，而且隨著東南亞下游終端廠承接力的逐漸加強，規(guī)?；厔莺彤a(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)已經(jīng)開始顯現(xiàn)。2.3、貿(mào)易摩擦所帶來的本土化替代需求，在成熟制程下空間明確美國半導體技術(shù)封鎖意志堅定，替代部署將成產(chǎn)業(yè)重點策略。10月7日禁令所體現(xiàn)出的變化：精準大范圍打擊，全產(chǎn)業(yè)寒蟬效應(yīng)蔓延。相較于前幾次的出口禁令，美國此次的命令不僅涵蓋范圍更廣，打擊也比過往更為精準，強度令業(yè)界更難判斷產(chǎn)業(yè)未來的可能走向。芯片來源檢查與制程工藝溯源檢查已經(jīng)展開:規(guī)避模式只有成熟制程。各大終端消費性品牌業(yè)者，開始啟動檢查自家芯片采購狀況，除了溯源自家產(chǎn)品采用的芯片有多少是來自國內(nèi)IC設(shè)計公司之外，也檢查其他國家的IC生產(chǎn)鏈，確定有多少部分來自國內(nèi)供應(yīng)鏈

（制程工藝溯源直接關(guān)系上游材料全產(chǎn)業(yè)鏈）。過去業(yè)界對制裁的判斷是：國內(nèi)和非國內(nèi)雙體系并存的長期趨勢，根據(jù)產(chǎn)品的終端市場來決定投片對象，通過國內(nèi)在地供應(yīng)鏈的合作，滿足國內(nèi)市場需求。但隨著國內(nèi)本地的IC制造被直接溯源，為了分散相關(guān)風險，業(yè)界只能通過<成熟制程>尋求其他替代方案。成熟制程包含領(lǐng)域：

1.應(yīng)用面：國內(nèi)相對興盛的傳感器、PMIC、MEMS、MCU四大細分領(lǐng)域，與對應(yīng)的上市公司，但投資需考慮當前面臨的終端去庫存與渠道去庫存。2.軟件面：EDA工具的發(fā)展與CIM(MES,晶圓制造廠執(zhí)行層的生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)),已經(jīng)迎來最好的發(fā)展時機。3.面板、分立器件、封裝、關(guān)鍵部件側(cè)，美系（包括Chip4）供應(yīng)商占主導的應(yīng)用領(lǐng)域，譬如IC載板與AMOLED前道材料等等。4.關(guān)鍵制程與測試設(shè)備、關(guān)鍵部件等相關(guān)領(lǐng)域，我國本土設(shè)備企業(yè)在28/45nm以上相關(guān)成熟制程的整體國產(chǎn)化能力已經(jīng)進入可試產(chǎn)導入階段。5.美系材料廠商所把控的特種氣體、特殊化學試劑、超高純度原材料、第三代化合物半導體、以及對應(yīng)的安全源與運輸設(shè)備或工藝。2.4、智能終端供應(yīng)鏈向車載部件或光伏新能源等延伸或跨界已成常態(tài)2.4.1、Micro/MiniLED應(yīng)用面因素快速聚集，產(chǎn)業(yè)整合開啟MiniLed的打件良率快步提升，成本迅速下降。MiniLedCOB封裝打件良率快速提升。國內(nèi)以兆馳為代表的LED芯片廠采取倒裝COB的封裝方式，大幅提升打件良率。大尺寸企業(yè)會議與教育面板方面下游終端廠開始導入LED顯示屏幕。會議用互動電子白板第一大生產(chǎn)業(yè)者視源開始進軍LED會議一體機市場，主攻108寸及以上市場。P1以下MiniLed顯示屏幕過往應(yīng)用在4M~2M距離，與傳統(tǒng)LCD面板應(yīng)用距離已經(jīng)非常接近，過往最大受限的成本已經(jīng)在逐漸降低并貼近，假以時日將可能與大尺寸LCD直接競爭。在過往的兩年中，LED與面板顯示行業(yè)產(chǎn)業(yè)有很多合作、綁定、甚至于整合控制的動作，節(jié)奏如下：

京東方控股華燦光電。2022年11月7日，京東方公告擬以20.84億元定增認購華燦光電發(fā)行的3.72億股份。此外，NewSureLimited將其持有的華燦光電全部股份表決權(quán)委托給京東方行使。交易完成后，京東方將持有華燦光電23.08%的股份，成為華燦光電的控股股東。海信視像成為乾照光電第一大股東。海信視像通過參與乾照光電定增，以及二級市場的不斷增持，成為乾照光電第一大股東。三安與TCL結(jié)成戰(zhàn)略伙伴。三安半導體與TCL華星于2020年宣布達成戰(zhàn)略合作，針對MicroLED顯示技術(shù)成立聯(lián)合實驗室，并曾簽署聯(lián)合開發(fā)協(xié)定及股東協(xié)定，共同開發(fā)MicroLED顯示器技術(shù)及自有材料、設(shè)備、產(chǎn)線方案等相關(guān)技術(shù)，雙方合資的廈門市芯穎顯示科技2022年初正式開工。中國臺灣晶電與利亞德合作搶攻國內(nèi)市場。雙方在2019年12月成立合資公司利晶微電子，雙方攜手搶攻國內(nèi)Mini/MicroLED市場銷售及供應(yīng)，利晶微預(yù)計2023年擴充月產(chǎn)能至16億顆，產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)提高。從行業(yè)如此高密度的捆綁或整合節(jié)奏來看，LCD廠商已經(jīng)無法忽視LED廠商在大尺寸直顯領(lǐng)域的不斷迭代，隨著這一趨勢的持續(xù)進化以及新的工藝的深化和引入，未來LED直顯是否會在不久的未來實現(xiàn)“破底”重塑，值得期待與關(guān)注。2.4.2、AR/VR終端產(chǎn)品大規(guī)模進入商業(yè)應(yīng)用AR/VR終端產(chǎn)品終于進入千萬級銷售量。2020年之前，全球AR/VR的全球年出貨量一直保持在不到500萬臺，增速雖然逐年增長，但一直保持在40%左右。隨著元宇宙概念興起與軟硬件設(shè)備的完善，VR/AR行業(yè)全球增速快速提升，在2022年突破千萬級別。核心終端品牌紛紛入局競爭。根據(jù)全球VR頭顯品牌市場份額占比，全球前十大VR品牌排行榜分別為：1.Meta；2.Sony；3.DPVR；4.PICO；5.HTC；6.Value；7.VIVE；

8.SUMSANG；9.3Glasses；10.HUAWEI。顯然，終端核心品牌的不斷入局，意在早日在“元宇宙”這一未來科技巨頭的兵家必爭之地能夠拔得頭籌，但“元宇宙”這樣的平行世界的轉(zhuǎn)換需要更多的建設(shè)支持，包括軟件、技術(shù)、服務(wù)、安全、內(nèi)容、周邊等等復(fù)雜因素，硬件終端僅僅只是先行開路，但隨著規(guī)模效應(yīng)的累積開始出現(xiàn)，時間與空間的互換與進階指日可待。蘋果首款產(chǎn)品的推動力。依據(jù)最近幾次蘋果發(fā)布會所傳達的信息，蘋果第一款A(yù)R/MR頭盔最快可望于2023年1月推出，即使有延遲，也大概率會在第1季推出：目前中國臺灣和碩等組裝廠商已經(jīng)進入DVT階段，預(yù)計2023年將進行EVT1及EVT2，按此進度，Q1末期的推出是可以期待的。當然，蘋果的第一款A(yù)R/MR頭盔按市場定位而言，主要鎖定商用市場，價格較高，出貨數(shù)量也不會太高，但是蘋果的示范效應(yīng)會有很強的市場暗示與指引作用。從過去20年的消費終端歷史來看，蘋果往往都不是第一個跳進新產(chǎn)品的品牌，譬如AirPods、iWatch等等，但蘋果厲害之處在于后來居上。蘋果擁有龐大的iPhone用戶，且近年持續(xù)累積在AR領(lǐng)域的實力，AppStore已有超過1.4萬個ARKitApps，因此蘋果在AR/MR等相關(guān)領(lǐng)域，成為第一個觸及“元宇宙”邊際的商家的概率也是最高的。2.4.3、新能源汽車電子化結(jié)構(gòu)化趨勢明確，行業(yè)轉(zhuǎn)型跨界洶涌前文對新能源汽車行業(yè)的描述中，雖然新能源汽車未來幾年的增速難以趕超2021年，但與消費電子相比增速仍較快，在這樣一個相對高成長、行業(yè)領(lǐng)域足夠?qū)挘瑢?yīng)鏈帶動足夠大的行業(yè)里，其實仍有非常多的組件尚未規(guī)格化甚至于不同廠商的定義都還存在著較大差異，從興瑞科技的三電精密鑲嵌注塑件角度，其實已經(jīng)反映了這一現(xiàn)象。這一趨勢并不僅僅存在于三電領(lǐng)域，而是類似于先前連接器、結(jié)構(gòu)件細分領(lǐng)域諸如智能手機，孵育出了相當多的結(jié)構(gòu)、精密、模切類的上市公司---新能源汽車的覆蓋、應(yīng)用、單車價值、體量都比智能手機要大，而制程、技術(shù)要求、關(guān)鍵難度節(jié)點等方面卻并不比智能手機要求更高，因而天生就非常適于電子制造行業(yè)的跨界轉(zhuǎn)型。模切與小件廠商轉(zhuǎn)型契合度較高。模切環(huán)節(jié)行業(yè)適用性與通用性較佳。模切與精密小件從某些意義上而言是消費電子制造業(yè)中跨領(lǐng)域轉(zhuǎn)向難度最小，行業(yè)適用性與通用性最強的細分子行業(yè)。連接器與精密結(jié)構(gòu)件、PCB廠商業(yè)務(wù)推進空間明確。車載結(jié)構(gòu)件單元化需求明確，連接器與PCB應(yīng)用逐年增長。從車載三電單元高壓化的趨勢來看，所有結(jié)構(gòu)端子都將精密模組化，連接器與PCB標準化帶來單車價值逐漸抬升。三、PCB：高端化為主旋律，設(shè)備材料本土替代進行時進入2022年，智能手機、筆記本電腦和電視等終端需求相當疲軟，通信、工控等領(lǐng)域需求保持穩(wěn)定，新能源車領(lǐng)域的需求雖然較為旺盛，但卻受制于零組件約束以及國內(nèi)疫情擾動?；谏鲜鲈?，從二季度末開始，全球PCB需求一改成長態(tài)勢，進入較為疲軟的狀態(tài)，據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，今年上半年，全球PCB市場約為420億美元，同比增長14.13%，下半年需求預(yù)計401億美元，同比下滑9.07%。由于下游需求的分化，不同印制電路板產(chǎn)品的需求差異亦較為明顯：（1）IC載板需求相當旺盛，尤其是FCBGA類產(chǎn)品，BT載板則受制于存儲需求，下半年開始轉(zhuǎn)弱；（2）多層板受電腦、消費類電子產(chǎn)品疲軟需求的負面影響，全年需求同比有所下滑；（3）HDI方面，雖然國產(chǎn)智能手機需求不足造成了較為嚴重的負面拖累，但iPhone、ipad、macbook等蘋果系終端出貨量較為穩(wěn)定，且受益于新能源車、miniLED等新應(yīng)用下游的成長，HDI整體需求穩(wěn)中有升。3.1、產(chǎn)業(yè)繼續(xù)轉(zhuǎn)移，設(shè)備、材料迎本土替代良機過去20-30年間，受益于國內(nèi)龐大的智能終端、通信的市場需求，以及相對低廉的勞動力成本，全球PCB產(chǎn)能不斷往國內(nèi)以及東南亞國家轉(zhuǎn)移成為行業(yè)的主流趨勢之一，這為內(nèi)資PCB企業(yè)提供了成長所需的沃土，據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，我國PCB產(chǎn)值已從2015年的1664億元增長至2021年的3300億元，國內(nèi)PCB產(chǎn)值占全球產(chǎn)值的比重已從1990年的2%提升至2021年的57%。近兩年，雖然智能終端、通信等傳統(tǒng)PCB需求量較大的應(yīng)用市場，整體增長有所放緩，使得國內(nèi)過往較為專注于此類領(lǐng)域的大批量板企業(yè)成長遇到一定瓶頸。但諸如新能源車、光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域的高速成長，以及該類領(lǐng)域PCB的本土供給趨勢開啟，我國PCB行業(yè)需求具備進一步擴容的空間。舉例而言，新能源車的滲透，以及國內(nèi)造車新勢力的崛起，為PCB市場的成長提供了新的成長動能，過去兩年各個應(yīng)用領(lǐng)域中，車載相關(guān)的國內(nèi)PCB產(chǎn)值獲得了最快的增速。過去車載PCB市場主要被日資以及中國臺資企業(yè)所把控，2017年，全球車載PCB產(chǎn)值最高的十家企業(yè)占據(jù)超過50%的市場份額，A股上市公司中，除去滬電股份，其余合計占比僅5%左右，即使到2020年，全球車載PCB收入廠商排名中，亦僅有景旺電子一家擠入前十，過往由于汽車產(chǎn)業(yè)主要集中在歐美、日本地區(qū)，產(chǎn)業(yè)鏈對PCB行業(yè)“過度”

要求車規(guī)級，為內(nèi)資企業(yè)設(shè)置了相當高的準入門檻；但隨著國內(nèi)新勢力的成長，內(nèi)資企業(yè)正迎來彎道超車的良機，諸多企業(yè)相繼加強車載領(lǐng)域的布局，從某種意義上而言，車載PCB產(chǎn)業(yè)正迎來轉(zhuǎn)移至國內(nèi)的趨勢。受益于上述的轉(zhuǎn)移趨勢，內(nèi)資企業(yè)的產(chǎn)能增量正迎來新的消化渠道，因此可以看到，近兩年仍有不少國內(nèi)PCB企業(yè)上市募集資金進行擴產(chǎn)，雖然今年由于下游需求的不景氣，擴產(chǎn)節(jié)奏有所放緩，但隨著未來市場重回增長，尤其是車載市場需求的進一步釋放的情況下，內(nèi)資PCB企業(yè)有望繼續(xù)擴產(chǎn)步伐。3.2、內(nèi)資產(chǎn)商尋求產(chǎn)品高端化，強化科技屬性結(jié)構(gòu)上看，雖然我國PCB產(chǎn)值已經(jīng)占全球超過50%的市場份額，但產(chǎn)品仍集中在多層板，附加值相對較低、工藝門檻不高等等諸多因素，使得多層板領(lǐng)域的價格廝殺其實較為嚴重。所幸，當下不少內(nèi)資PCB企業(yè)已經(jīng)意識到這點，正尋求高附加值產(chǎn)品的突破，近兩年，國內(nèi)HDI、IC載板以及剛撓結(jié)合板實現(xiàn)了相對較快的產(chǎn)值增速。高階HDI通過大量導通的微盲孔埋孔實現(xiàn)精細度提升，微盲埋孔的存在，使得板層間能夠電氣互聯(lián)，孔數(shù)量的增多，使得鉆孔方式從機械鉆孔升級至激光鉆孔；此外，與傳統(tǒng)多層板使用壓合方式不同，高階HDI采用積層法制備，這要求PCB企業(yè)具備堆疊導通孔的能力，階數(shù)越高對準難度越高，而這正是高階HDI的制備難點所在。IC載板、類載板則使用加成法或半加成法工藝實現(xiàn)精細度提升，傳統(tǒng)PCB制造主要基于減成法工藝，其最大的缺點在于蝕刻過程中，裸露銅層在往下蝕刻的過程中也向側(cè)面蝕刻（即側(cè)蝕），使用常規(guī)減成法工藝的HDI板亦很難實現(xiàn)50μm以下的線寬線距，而加成法某種意義上而言已經(jīng)類似于半導體工藝，其線寬線距精密度可以達到10μm，可以說IC載板制造能力某種程度而言是衡量PCB類企業(yè)技術(shù)能力的一桿標尺。摩爾定律推動者芯片的制程不斷微縮，與芯片封裝（一級封裝和二級封裝）相關(guān)性較高的PCB的制程工藝相應(yīng)被要求進行微縮，因此未來高階HDI、類載板和載板等需求增速有望超過PCB整體增速。過去上市市場主要為日、韓、臺等地區(qū)的企業(yè)所把控，內(nèi)資鮮有參與者，興森、越亞、深南等公司雖都具有相關(guān)的工藝與制造能力，但與欣興等仍有差距，客戶群相對而言也居于起步階段。3.3、汽車電動化、智能化提升，帶動車載PCB量價齊升汽車電子可分為車載電子電器系統(tǒng)和汽車電子控制系統(tǒng)，其中車載電子電器系統(tǒng)包括駕駛安全與舒適系統(tǒng)、信息娛樂與網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)，汽車電子控制系統(tǒng)則包括動力電控系統(tǒng)、底盤電子系統(tǒng)、輔助駕駛系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)和發(fā)動機電子系統(tǒng)，在傳統(tǒng)燃油車中，PCB較常被用于車載電子電器系統(tǒng)以及車燈等場景，而隨著汽車電動化率、智能化率的不斷提升，車輛上需要使用PCB的場景將明顯增加，單車PCB用量有望不斷提升：電動化率提升，PCB動力系統(tǒng)應(yīng)用場景拓寬：傳統(tǒng)燃油車的動力系統(tǒng)主要由發(fā)動機、電子控制系統(tǒng)所組成，其中，發(fā)動機一般為機械件，電子控制系統(tǒng)則為電子運算部件，因此PCB在燃油車動力系統(tǒng)的應(yīng)用場景主要為發(fā)動機電子控制系統(tǒng)；在新能源

車中，動力系統(tǒng)則主要由電池、電控和電機組成，PCB的應(yīng)用場景被拓寬至電池模塊的動力電池組pack和電源管理系統(tǒng)（BMS）、電控模塊的電機控制電路、以及用于連接的FPC。汽車智能化多方面提升PCB用量：汽車智能化主要包括智能座艙、智能駕駛和車聯(lián)網(wǎng)：（1）座艙智能化的提升，增加中控屏、電子儀表、HMI人機交互系統(tǒng)、影音系統(tǒng)、安全識別模塊、多功能座椅等，顯然，該類場景均需增加相應(yīng)的硬件控制模塊，而PCB以及所承載的電子電路系統(tǒng)正是控制模塊的核心；（2）智能駕駛系統(tǒng)一般由攝像模組、激光雷達模組、各類傳感器和ADAS系統(tǒng)組成，車聯(lián)網(wǎng)的實現(xiàn)則需要集成各類無線通訊模塊（GSM/GPRS/LTE，GPS，Wi-Fi以及Bluetooth等）的Tbox，上述場景對PCB而言均是全新的增量應(yīng)用領(lǐng)域。未來，PCB在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用將囊括動力系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、車載顯示系統(tǒng)以及EMC電子控制系統(tǒng)等，當然，不同的應(yīng)用場景，對PCB的層數(shù)、可靠性等要求并不一致，對于車載PCB而言，量大價低的產(chǎn)品和高可靠性、高質(zhì)量的產(chǎn)品需求有望并存。整體而言，各類車載系統(tǒng)的功能升級有望推動相應(yīng)PCB產(chǎn)品的價值量，舉例而言，（1）電源管理及電機控制模塊內(nèi)的工作電流需要面臨數(shù)十甚至上百安培的情況，大電流易引起電路發(fā)熱問題，加之動力系統(tǒng)一般處于密閉空間，散熱狀況較差，這使得部分用于