secccard檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案

天馬行空官方博客：；QQ:1318241189；QQ群：175569632SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案版序﹕C版核準(zhǔn)﹕制作﹕趙敏目錄頁(yè)1.目的-----------------------------------------------------------------12.背景說(shuō)明------------------------------------------------------------13.理念與政策---------------------------------------------------------14.適用范圍------------------------------------------------------------15.定義------------------------------------------------------------------1認(rèn)識(shí)PCB------------------------------------------------------------2~5名詞定義------------------------------------------------------------6~8缺點(diǎn)定義-------------------------------------------------------------9~11剖面圖-------------------------------------------------------------附件規(guī)格:--------------------------------------------------------------附件10-1INTEL規(guī)格---------------------------------------------------附件10-2補(bǔ)充規(guī)格------------------------------------------------------12~1310-3特殊缺點(diǎn)量測(cè)方法-------------------------------------------13~15如何檢驗(yàn)PCB--------------------------------------------------16~17認(rèn)識(shí)缺點(diǎn)-------------------------------------------------------17工具介紹及使用方法--------------------------------------------18~22修補(bǔ)相關(guān)規(guī)定----------------------------------------------------23~26檢驗(yàn)考前須知----------------------------------------------------27~29SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-01-REV-C1SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案目的﹕藉淺顯易懂，深入淺出之文字與相片、圖形之表達(dá)，使學(xué)習(xí)者能在最短時(shí)間內(nèi)以自我學(xué)習(xí)的方式,迅速到達(dá)檢驗(yàn)“D.I.Y〞的目的.二.背景說(shuō)明:檢驗(yàn)長(zhǎng)期來(lái)均靠師徒制之經(jīng)驗(yàn)傳授,從缺點(diǎn)認(rèn)識(shí)到規(guī)格解釋沒有一套完整統(tǒng)一的教案及標(biāo)準(zhǔn),使得每個(gè)人的判斷及認(rèn)知不一,造成檢驗(yàn)?zāi)芰⒉畈积R.因無(wú)標(biāo)準(zhǔn)教案及完整說(shuō)明介紹,全靠師父口傳心授,受教者不易體會(huì)及瞭解,往往需要長(zhǎng)時(shí)間累積方能獨(dú)力作業(yè),檢驗(yàn)?zāi)芰χ囵B(yǎng)曠日廢時(shí).因無(wú)一套完整正確的解釋.定義及說(shuō)明,問(wèn)題或規(guī)格的解釋又經(jīng)常因人而異,造成檢驗(yàn)者認(rèn)知的混淆,導(dǎo)致自由心證的反響,造成品質(zhì)控制的盲點(diǎn).C.C.廠因SECCCARD擴(kuò)充方案,大量檢驗(yàn)人力需求下直接面對(duì)2項(xiàng)嚴(yán)苛考驗(yàn):教育訓(xùn)練及檢驗(yàn)品質(zhì)(建立客戶信心),在短時(shí)間內(nèi)一批接著一批的新進(jìn)人員訓(xùn)練及檢驗(yàn)?zāi)芰⒓熬S持,在資源有限狀況下,必須建立一套完整有效之教材,讓學(xué)習(xí)者透過(guò)類似D.I.Y.的程序在最短時(shí)間內(nèi)完成訓(xùn)練并建立統(tǒng)一且正確之規(guī)格認(rèn)知及檢驗(yàn)技巧,方能度過(guò)考驗(yàn)并奠下基石.三.理念與政策﹕建立一套完整的教材,類似[自己動(dòng)手裝計(jì)算機(jī)]一書之方式,讓學(xué)習(xí)者能循序漸進(jìn)從PCB的認(rèn)識(shí)到缺點(diǎn)定義.規(guī)格解釋.工具使用.檢驗(yàn)方法及程序.報(bào)表填寫等展開自我學(xué)習(xí).內(nèi)容必需淺顯易懂,到達(dá)無(wú)師自通的目地.適用范圍﹕SECCCARD的目視檢驗(yàn)與修補(bǔ)之教育訓(xùn)練教材。SECCCARD的檢驗(yàn)及修補(bǔ)工作依據(jù)。一般產(chǎn)品之教育訓(xùn)練教材(規(guī)格部份不適用)五.定義﹕SECCCARD:指INTEL之R/N812料號(hào).MIL:量測(cè)長(zhǎng)度單位，1MIL(條)=1／1000英吋.PCB:指印制電路板.多層板:指四層(含)以上之PCB,像三文治般,在上下兩層中仍?shī)A有數(shù)層(稱為內(nèi)層).其余名詞定義于其后各相關(guān)章節(jié)中另行定義說(shuō)明。SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-02-REV-C1認(rèn)識(shí)PCB:對(duì)PCB〔板子〕外觀上主要工程及定義說(shuō)明如后1.綠漆〔SOLDERMASK簡(jiǎn)稱S/M〕﹕是指PCB外表不需焊接零件的區(qū)域，以永久性的皮膜加以遮蓋，此皮膜通常是綠色，故稱為綠漆，除了具備防焊功用外，亦能對(duì)被覆蓋的線路發(fā)揮保養(yǎng)與絕緣作用。S/M綠漆S/M綠漆2.線路〔LINE〕﹕1條1條用來(lái)傳送電流或訊號(hào)之金屬銅線,上面覆蓋一層綠色膜(綠漆)。3.底板﹕板面上沒有金屬覆蓋之區(qū)域,一般在綠色膜(綠漆)下。4.孔〔HOLE〕﹕貫穿板子的洞，依其功能大致區(qū)分以下兩類:4.1.鍍通孔或電鍍孔〔PLATEDTHROUGHHOLE,簡(jiǎn)稱PTH孔〕﹕指雙面板(含)以上，孔內(nèi)覆蓋能導(dǎo)電的銅等金屬，用來(lái)當(dāng)成各層導(dǎo)體之間互相連接之管道一般來(lái)說(shuō)，有以下兩種型式﹕零件孔﹕用來(lái)插電子零件之孔(有的是作為電性測(cè)試量測(cè)用之測(cè)試孔)，通?？足~上覆蓋有一圈亮灰白色錫或金。導(dǎo)通孔〔VIAHOLE〕﹕只單純作為層間互相連接之管道，不做插電子零件用，孔上面直接被綠漆覆蓋。4.2非電鍍孔〔NON-PTH孔〕﹕又稱“二次孔〞,沒有任何導(dǎo)電金屬，外表亦無(wú)綠漆覆蓋，通常是用來(lái)鎖螺絲等固定用。SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-03-REV-C14.3環(huán)寬〔ANNULARRING,簡(jiǎn)寫為A/R〕﹕指圍在導(dǎo)通孔周圍之銅環(huán)(或蓋VIAHOLE(導(dǎo)通孔VIAHOLE(導(dǎo)通孔)零件孔A/RA/R零件孔A/RA/R二次孔二次孔5.錫墊〔PAD〕﹕指各種圓點(diǎn)或方型錫面，通常用來(lái)作為電子零件焊接基地，不管圓形、方形、長(zhǎng)條型、橢圓型等，廣泛而言都稱為PAD。依照使用功能可區(qū)分SMTPAD、BGAPAD及一般PAD等三大類。5.1SMTPAD:由許多長(zhǎng)條型錫面所組成的方形或長(zhǎng)方形區(qū)域稱為SMT,每一根長(zhǎng)條形錫面稱為SMTPAD。而SMT純指電子組件某種焊接黏裝技術(shù)，多數(shù)是因客戶設(shè)計(jì)上所需要之焊墊組,每一根錫條的規(guī)格及質(zhì)量要求通常與一般錫面要求不同,故稱為SMTPAD以與一般PAD區(qū)別。SMTPAD整個(gè)區(qū)塊稱為SMT感應(yīng)點(diǎn)SMTPAD整個(gè)區(qū)塊稱為SMT感應(yīng)點(diǎn)5.2BGAPAD:焊裝計(jì)算機(jī)CPU之球型點(diǎn)狀矩陣區(qū)域,也就是在零件面由許多圓點(diǎn)狀的錫面組成一個(gè)方形矩陣,整個(gè)區(qū)塊稱為BGA,每一個(gè)圓型球狀錫點(diǎn)稱為BGAPAD,以便與其它PAD區(qū)別。SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-04-REV-C1BGAPAD整個(gè)矩陣區(qū)塊稱BGA感應(yīng)點(diǎn)BGAPAD整個(gè)矩陣區(qū)塊稱BGA感應(yīng)點(diǎn)5.3其它沒有鉆孔洞的錫面,不管圓形、方形、長(zhǎng)條型、橢圓型等，廣泛而言都PAD稱為PAD。PAD基準(zhǔn)記號(hào)或感應(yīng)點(diǎn)〔FIDUCIALMARK或TARGETRING〕為了方便零件組裝之自動(dòng)化設(shè)備對(duì)準(zhǔn)識(shí)別等目的所設(shè)計(jì)之獨(dú)立金屬點(diǎn)，通常為圓形、三角型，且多數(shù)置放重要電子組件位置之中心。如BGA或SMT中央，以方便組裝自動(dòng)儀之進(jìn)行。如5.1&5.2之圖標(biāo)說(shuō)明印字﹕指PCB外表所加印的文字符號(hào)或數(shù)字，用以指示組裝或換修各種零件的位置印字或證明。文字印刷多以永久性白色漆為主。印字RP30RP32印字RP30RP32印字8.印記﹕指供客戶運(yùn)用印計(jì)算機(jī)條形碼或蓋章記號(hào)之白色長(zhǎng)條區(qū)塊。印記靠近金手指160mil重要區(qū)印記靠近金手指160mil重要區(qū)120mil20mil邊緣間隔120mil20mil邊緣間隔SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-05-REV-C1蝕刻字樣、數(shù)字、符號(hào)﹕PCB上除了導(dǎo)通用的線路，孔PAD，焊接用的PAD或感應(yīng)點(diǎn)等，還有一些銅被蝕刻出來(lái)的文字，數(shù)字、符號(hào)說(shuō)明如下。9.1.料號(hào)〔PARTNUMBZR簡(jiǎn)寫P/N〕﹕指公司生產(chǎn)時(shí)作為產(chǎn)品區(qū)分識(shí)別之?dāng)?shù)字，通常位于板邊，以以下形式表示。 8122525-AA1,前三碼812為客戶別，后4碼2525為該家客戶的產(chǎn)品識(shí)別碼，最后3碼AA1為前7碼料號(hào)之版序別。例如﹕8121348-A,812代表號(hào)，1348為產(chǎn)品識(shí)別碼，A代表8121348料號(hào)生產(chǎn)制造版序A版產(chǎn)品。9.2.DATECODE(生產(chǎn)周期)﹕為4碼，例9636，前2碼96代表1996碼36代表96年的第36周制造生產(chǎn)。9636COMPEQM1DATECODE9636COMPEQM1DATECODE9.3其它符號(hào)數(shù)字各有其代表意義，完全依客戶或生產(chǎn)設(shè)計(jì)規(guī)定產(chǎn)生。金手指〔GOLDFINGER簡(jiǎn)寫G/F〕﹕一排排像手指狀被金覆蓋之區(qū)域稱為金手指，金手指的目的是插入產(chǎn)品的插槽中，使這片板子能與其它板子或機(jī)具串連接通，因此這個(gè)插入接觸區(qū)域的金屬必須具備導(dǎo)電度好及耐磨擦不易氧化等特性，要求非常嚴(yán)苛，所以通常都在銅面上鍍上一層金而稱為金手指，但在銅面與金面之間還有一層很薄的鎳〔銀白色〕，作為二層之間接著接口，使金面能牢固覆蓋其上。金手指金手指SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-06-REV-C1七.名詞定義:1.金手指重要區(qū):指金手指寬度比擬寬的那一頭為接觸區(qū)由各邊緣量起5mil后圍成之內(nèi)圈，也就是重要區(qū)域。5mil5mil金手指非重要區(qū):指金手指寬度比擬窄的那一頭為非接觸區(qū)及寬度比擬寬的那一頭為接觸區(qū)由各邊緣量起5mil外緣，也就是非重要區(qū)。5mil5mil3.金手指接線路處:指金手指與線路連接的地方。4.金手指間距:指金手指與金手指之間的距離。5.線路間距:指線路與線路之間的距離。6.SMT間距:指兩個(gè)SMT之間的距離。SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-07-REV-C17.孔與線路間距:孔與線路之間的距離。8.SMT與線路間距:SMT與線路之間的距離。9.機(jī)械加工:利用機(jī)械方式裁切PC板到達(dá)成型目的(如切導(dǎo)角,切斜邊)。10.金手指斜邊﹕金手指邊經(jīng)機(jī)械方式裁切成有弧型角的斜面。11.環(huán)寬﹕指小孔周圍那一圈銅環(huán)〔或上有錫或金的環(huán)〕的寬度。12.導(dǎo)體﹕具有傳輸訊號(hào)與電流功能的金屬。SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-08-REV-C113.G/F寬度﹕指G/F一邊到另一邊的距離。14.SMT寬度﹕指SMT一邊到另一邊的距離。15.線寬﹕指一條線路的寬度。Pitch﹕指SMT邊至另一SMT邊之距離。也就是一個(gè)ＳＭＴ寬度加上間距的距離。SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-09-REV-C1八.缺點(diǎn)定義﹕1.Burr:指機(jī)械加工使金手指翻起延生絲狀之現(xiàn)象。沾錫:指生產(chǎn)時(shí)錫沾在金手指外表及邊緣的現(xiàn)象。3.剝落別離:指金屬導(dǎo)體脫落或?qū)优c層間別離。金鎳銅底板4.刮傷:受外力造成外表刮痕受損，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成金底下之鎳或銅漏出。〔剖面圖附圖二三〕金手指結(jié)塊﹕金手指金下面有塊狀物，使那一塊金面高于金手指平面?！财拭鎴D附圖八〕SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-10-REV-C16.金手指滲出﹕多出金手指邊緣的不規(guī)那么金屬物7.金手指異物﹕指于金手指外表之不明物體。8.綠漆殘留﹕綠漆殘存于各導(dǎo)體之上。9.針孔﹕指G/F或線路上有針狀孔之現(xiàn)象〔剖面圖附圖十〕10.破洞﹕指G/F或線路上有見底板之空洞現(xiàn)象〔剖面圖附圖九〕SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-11-REV-C1缺口﹕指G/F或線路受咬蝕及機(jī)械損傷于導(dǎo)體邊之空洞現(xiàn)象?！财拭鎴D附圖四〕12..凹陷﹕指G/F或線路損傷于外表有凹陷下去的現(xiàn)象?！财拭鎴D附圖六〕13.G/F氣泡﹕指G/F或線路受熱于外表有泡泡現(xiàn)象。14.粗燥﹕指G/F面或線路邊有上下不平現(xiàn)象。15.綠漆異物﹕指于綠漆上下沾附異常的不能確認(rèn)的物體?！财拭鎴D附圖十二〕16.綠漆氣泡﹕綠漆附著不良，受熱產(chǎn)生之氣泡。銅渣、滲透:導(dǎo)體邊多出的金屬物〔金、銅〕。銅渣滲透.層別離〔Delamination〕﹕層與層之間分開塞孔綠漆凸起〔位于零件面〕﹕塞孔中央上之綠漆凸起高于pad，顏色鮮綠〔正常為暗綠色〕，看起來(lái)塞孔綠漆下有氣泡或錫。塞孔錫凸〔位于上錫面〕﹕整個(gè)小孔上為鼓起的錫，高于pad，看不到一圈錫墊，鉆孔處沒有下凹現(xiàn)象。SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-12-REV-C1剖面圖﹕如附件十.規(guī)格10-1.INTEL規(guī)格〔如附件〕10-2.補(bǔ)充規(guī)格10-2-1金手指﹕?金手指沾白漆以異物的規(guī)格抓，重要區(qū)不得大于10mil，但每小片只允許一點(diǎn)，非重要區(qū)允收。金手指間距允許沾綠漆和白漆。?金手指頂端之線路未蓋綠漆處允許沾錫、露銅、露鎳、沾綠漆，每平方英寸不得超過(guò)3次。金手指針孔允許10mil大小，且只允許1點(diǎn)。金手指多切不得超過(guò)5mil〔斜邊寬度為40mil±5mil〕?！鹗种腹蝹躲~、鎳不得大于10mil，其它之露銅、鎳均不允收?！鹗种竝in壓傷不能露銅、鎳以及金手指凸起的現(xiàn)象發(fā)生，并且每根金手指上不得超過(guò)2點(diǎn)。10-2-2SMTPAD:?錫角不得影響任何間距的50％。SMT不允許因噴錫不良而露銅。?SMT缺口，破洞不得影響其寬度的30％。10-2-3PTH孔﹕?PTH孔不可因損傷而導(dǎo)致露銅或孔壁脫離基板。每片板子小孔塞孔綠漆凸和錫凸的缺點(diǎn)總和，不得超過(guò)10點(diǎn)。?位于金手指上方的小孔不允許任何一孔錫凸，如果有錫凸的情形，那么必須修平。錫塞沒有凸起那么允收。SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-13-REV-C110-2-4感應(yīng)點(diǎn)﹕?感應(yīng)點(diǎn)缺口、破洞、露銅不允許超過(guò)2mil。感應(yīng)點(diǎn)沾綠漆、膠帶殘留不允許超過(guò)2mil。?感應(yīng)點(diǎn)污染、異物、氧化不允許超過(guò)2mil。10-2-5印記﹕印記上非重要區(qū)的異物、破洞不得超過(guò)20mil，重要區(qū)那么不允許。〔詳見附件〕10-2-6氧化層刮傷不得大于50mm〔5cm〕。10-2-7BGAPAD上不得有缺口、破洞、露銅，但沾綠漆允許2mil。10-2-8露光造成之假性露銅單小點(diǎn)允收，整片性報(bào)廢。10-3.特殊缺點(diǎn)量側(cè)方法10-3-1金手指邊如在一個(gè)地方有缺口、凹陷同時(shí)發(fā)生，缺點(diǎn)名稱叫缺口，測(cè)量凹陷有沒有超過(guò)規(guī)格。凹陷缺口5mil10-3-2金手指邊只允許1個(gè)缺口存在，且寬度最大不許超過(guò)5mil，長(zhǎng)度不允許超過(guò)100mil。SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-14-REV-C1寬度5mil長(zhǎng)度100mil以內(nèi)寬度5mil長(zhǎng)度100mil以內(nèi)缺口規(guī)格缺口規(guī)格10-3-3金手指外表的缺點(diǎn)只允許一個(gè)，且不允許超過(guò)10mil。如一個(gè)缺點(diǎn)，即在重要區(qū)又在非重要區(qū)，那么重要區(qū)不得超過(guò)10mil，非重要區(qū)不得超過(guò)20mil。重要區(qū)不得超過(guò)10mil非重要區(qū)不得超過(guò)20mil例﹕破洞重要區(qū)不得超過(guò)10mil非重要區(qū)不得超過(guò)20mil破洞不得超過(guò)10mil既在重要區(qū)又在非重要區(qū)10-3-4如有一條線路上有幾處沾錫或露銅，那么測(cè)量其中最長(zhǎng)的一處是否超過(guò)125條，再量其周圍20條內(nèi)是否有其它上錫或露銅之導(dǎo)體。沾錫或露銅沾錫或露銅≦125mil≧20mil上錫導(dǎo)體量其最長(zhǎng)的一處是否大于125milSECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-15-REV-C110-3-5SMT多個(gè)缺口在同一支上的同一邊那么只需要量其中最寬的一個(gè)是否超過(guò)其寬度的30％。30％70％最寬的一個(gè)不得影響其寬度的30％兩邊的寬度加起來(lái)不得超過(guò)30％10-3-6粉紅圈〔PINKRING〕如是雙連孔，那么直接報(bào)廢；不是雙連孔，那么允收。粉紅圈粉紅圈雙連孔報(bào)廢允收10-3-7環(huán)寬切破，測(cè)量時(shí)在孔的中間找一個(gè)中心點(diǎn)，再以其環(huán)寬與孔接的兩點(diǎn)中的一點(diǎn)小孔的中心點(diǎn)相連接，再以目鏡中的直角作標(biāo)軸中的一條重合，看是否超過(guò)90％，也就是園弧的1／4破。90°20％環(huán)寬切破連接線路處環(huán)寬切破不得影響線寬的20％1mil不規(guī)那么孔環(huán)寬接線路的地方至少要有1mil不得切破SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-16-REV-C1十一.如何檢驗(yàn)PCB步驟內(nèi)容輔助說(shuō)明一.事前準(zhǔn)備二.板子的擺放檢驗(yàn)方法1.手與板子接觸時(shí)必須戴手套，拿放板子的動(dòng)作一定要輕。板與板之間要夾放墊紙，防止板面之間的磨擦〔摩擦易產(chǎn)生錫粉〕。待檢驗(yàn)的板子放置于桌墊正上方，統(tǒng)一BGA面朝上，料號(hào)朝右。檢驗(yàn)時(shí)需要修補(bǔ)的板子與報(bào)廢的板子分開放置于右手邊。3.檢驗(yàn)OK的板子放在左手邊。手握板子的倆頭，把板子放于1.75倍放大鏡之燈光下，離眼睛約12英寸，與水平面成45度的角，利用肉眼檢查。看板子時(shí)，板子要輕輕的上下晃動(dòng)?？窗遄拥倪^(guò)程中利用目視判定，如發(fā)現(xiàn)有SMT/TestPad異常或缺點(diǎn)時(shí)，就用目鏡確定是不是缺點(diǎn)或確定是什么缺點(diǎn)，有沒有超過(guò)規(guī)格，可不可以修補(bǔ)，要不要報(bào)廢。檢驗(yàn)時(shí)金手指必須在上方大于45度看間距，小于45度看外表SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-18-REV-C1步驟內(nèi)容輔助說(shuō)明檢驗(yàn)順序檢驗(yàn)注意事項(xiàng)先看BGA面上面一邊的一排金手指〔含三小片〕從左到右，看完后再看金手指下面的三排小孔，〔含三小片〕從右到左。看完三排小孔后，再把每一小片剩下的部份分成三個(gè)區(qū)域，先看錫面，再看孔.線路.印字.印記.綠漆等。3.當(dāng)這一邊看完時(shí)，把板子掉轉(zhuǎn)頭看BGA面的另一邊，檢驗(yàn)順序同上。看完BGA面時(shí)再翻轉(zhuǎn)板子看上錫面，不用掉頭，檢驗(yàn)順序同上?？赐晟襄a面的這一邊時(shí)，再掉轉(zhuǎn)頭看上錫面的另一邊，這時(shí)料號(hào)又重新回到右手邊，當(dāng)看完這一邊時(shí)就可以確定整塊板子都已看完每片板子必須經(jīng)過(guò)全檢后，才能交到下一站或重工、修補(bǔ)。取放板子要輕拿輕放，每次抱板不得超過(guò)100片。桌面板子擺放，不準(zhǔn)超過(guò)100片/疊。檢驗(yàn)OK板要放入清潔的淺盆中。交接班時(shí)，桌面不得殘留板子。放板時(shí)，淺盆中不可高于6個(gè)。也可根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)作相關(guān)的調(diào)整這時(shí)料號(hào)朝左如果你是按照正常的順序檢驗(yàn)，當(dāng)上錫面朝上，料號(hào)朝右時(shí)你才能確定你沒有漏檢的地方SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-19-REV-C1十二.認(rèn)識(shí)缺點(diǎn)﹕參考缺點(diǎn)板及相片教材，并參照相關(guān)剖面圖十三.工具介紹及使用方法﹕13-1.目鏡:目鏡介紹?遮光罩目鏡區(qū)?刻度旋轉(zhuǎn)盤鏡身焦聚旋轉(zhuǎn)盤‘壓克力透明支稱架’物鏡區(qū)“刻度表目鏡使用說(shuō)明.?調(diào)焦聚.把目鏡平放在板子上,左眼閉起同時(shí)右眼貼在目鏡區(qū)之遮光罩上調(diào)整焦距旋轉(zhuǎn)盤,能清楚目鏡下面的物體,便完成初步調(diào)焦距步驟.確認(rèn)缺點(diǎn).看到板面異常時(shí)，用目鏡對(duì)準(zhǔn)缺點(diǎn),確認(rèn)出是什么缺點(diǎn),并測(cè)量出缺點(diǎn)是否超過(guò)規(guī)格.[可以用左手食指貼在板面上,并指向缺點(diǎn)離約0.2CM。再將右眼貼在目鏡上,看著目鏡內(nèi)顯現(xiàn)物體,將目鏡緩緩從食指右方移向食指直到目鏡內(nèi)顯示白色物體時(shí)(手套),便完成尋找該區(qū)缺點(diǎn)位置之工作,再將左手移開扶住目鏡,右手食拇指調(diào)節(jié)焦聚旋轉(zhuǎn)盤到缺點(diǎn)清晰顯現(xiàn),SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-20-REV-C1?量測(cè)缺點(diǎn).距測(cè)量時(shí),旋轉(zhuǎn)刻度盤,使目鏡里面的刻度線與需要測(cè)量的長(zhǎng)或?qū)捴?以與缺點(diǎn)重合起始刻度為準(zhǔn),算出缺點(diǎn)的長(zhǎng)度或者寬度有幾格并換算成幾條。(50倍目鏡,一小格代表1條,25倍的一小格代表2條、10倍1小格代表2.5條〕測(cè)量環(huán)寬切破時(shí),用目鏡的十字線去量A/R切破的弧度是否超過(guò)90°.13-2.三倍放大鏡:三倍放大鏡介紹.?三倍放大鏡及燈管框圓形日光燈?支架整流變壓器固定座三倍放大鏡的使用及角度.使用放大鏡時(shí)，把放大鏡放置于正前方與桌面成水平面,高度不得超過(guò)眼睛,利用燈光照射板面去檢查看板子,去發(fā)現(xiàn)板面缺點(diǎn).13-3.烙鐵﹕烙鐵介紹?烙鐵烙鐵架?烙鐵座調(diào)溫鈕吸水海綿SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-21-REV-C1烙鐵的使用及錫面修補(bǔ).-1烙鐵的使用修補(bǔ)PAD時(shí)溫度調(diào)到350°,修補(bǔ)SMT調(diào)到300°,烙鐵頭不得經(jīng)常在海綿上擦,只有沾了錫渣時(shí)才在海綿上磨掉,不得烙其它的東西，只得烙錫面,用完后烙鐵頭需上錫保養(yǎng),上錫后待烙鐵頭無(wú)煙時(shí),再關(guān)掉電源.-2錫面修補(bǔ).修補(bǔ)錫面時(shí),得先把原先的錫用修補(bǔ)刀刮掉,露出銅面,再上錫,上錫時(shí)盡量多上錫量,烙鐵與錫面接觸,錫面熔化后,烙鐵頭停留的時(shí)間不得超過(guò)3秒,大銅面時(shí)間可以長(zhǎng)一點(diǎn)。當(dāng)錫面熔解好時(shí),提起烙鐵立即用食指向上撥錫面,把多條的錫撥掉,但撥的力度一定要適當(dāng),恰到好處,使錫面比擬平滑,如靠近金手指區(qū)可向反金手指方向前推或者掉換板子的方向(防止沾金手指).當(dāng)錫面推得不是很平時(shí),再用烙鐵輕輕的撥動(dòng)錫面,使烙鐵頭充分的接觸錫面,均勻受熱錫四面擴(kuò)散使錫均勻分布。13-4修補(bǔ)刀、鋼針、橡皮擦、毛筆:修補(bǔ)刀,鋼針,橡皮擦,毛筆介紹?修補(bǔ)刀毛筆?鋼針橡皮擦白擦.黑白擦.SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-22-REV-C1修補(bǔ)刀,毛筆,鋼針,橡皮擦的使用修補(bǔ)刀:?刮錫面時(shí),刀背向下,刀鋒向上,向自己面前傾斜,輕輕的刮掉錫。挑金手指滲出,間距異物,金絲時(shí),刀鋒面向自己,用刀尖挑.挨近錫面需修補(bǔ)綠漆的地方,可用修補(bǔ)刀沾一點(diǎn)綠漆均勻的涂布上去。?金手指滲出﹕間距異物，金絲可用修補(bǔ)刀輕輕的挑掉。毛筆:?使用前用開水將毛筆泡開.用時(shí)將毛筆尖沾點(diǎn)狀綠漆,手握毛筆〔與握筆寫字一樣〕與板面成90°角,輕輕的將綠漆涂布在需修補(bǔ)的地方.在PAD邊時(shí),用修補(bǔ)刀沾少許綠漆涂布上去綠漆不能修補(bǔ)太高,也不能太薄且不得沾到金手指與錫面上。?使用完后用MEK藥水清洗好.鋼針:?用于擠(推)平銅面或金面之缺點(diǎn).金手指凹陷用鋼針擠平。?金手指針孔用鋼針擠平。橡皮擦:?白擦-白擦為較軟且較細(xì)之橡皮擦.黑白擦-黑白擦為較硬且粒子較粗之象皮擦分黑白兩端。?使用時(shí)依其缺點(diǎn)輕微嚴(yán)重狀況來(lái)擦拭,先使用白擦后使用黑白擦(于缺點(diǎn)無(wú)法判定可否除掉時(shí))外表污染，間距污染可用黑白擦擦掉SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-23--REV-C113-５.檢驗(yàn)SECC板子方法及考前須知﹕?看板子時(shí)必須戴手套,輕拿輕放,盡量減少板面的磨擦.把電路板的料號(hào)放在右邊,BGA面朝上.?板子在正常辦公照明〔或1.75X放大鏡〕下,離眼睛大約12英吋,與水平面成45°的角,看得時(shí)候,輕輕的上下晃動(dòng),平面看外表45°角看間距先看金手指,從左到右,輕輕的上下晃動(dòng),看完后再看三排電鍍孔,從右到左,再把每一塊小小的板子分成三個(gè)區(qū)域,方法同上,BGA面看完翻過(guò)板子,不用掉頭,看上錫面,方法同上直到料號(hào)重又回到右邊,上錫面朝上時(shí),這時(shí)才能確定整塊板子都以看完.在看板子的過(guò)程中,如有發(fā)現(xiàn)缺點(diǎn)和異常,用目鏡確定是否是缺點(diǎn),是什么缺點(diǎn),有沒有超過(guò)規(guī)格(以目視為主而目鏡為輔助工具). SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-24-REV-C1十四．修補(bǔ)相關(guān)規(guī)定14-1工具擺放規(guī)定?用一文具盒〔比現(xiàn)時(shí)所用的文具盒大2倍〕或較大的紙盒置放鋼刀、鋼針、橡皮、MEK等工具，以防止不慎跌落或造成板子上之缺點(diǎn)。綠漆﹕用一淺墻型無(wú)蓋紙盒裝放，每次用2顆圖訂固定膠膜，以防止綠漆不慎被其它物體帶離，每一墻角可裁一個(gè)缺口放置毛筆。?修補(bǔ)不妥，擦除綠漆﹕同樣可用一無(wú)蓋紙盒，內(nèi)裝一些巾布，紙盒可分為兩局部，干凈的與廢除的布巾各放一邊。14-2電路板停放事宜﹕?首先標(biāo)示出未修補(bǔ)與修補(bǔ)。修補(bǔ)完成之板子的停放位置要確定，以防止放錯(cuò)漏補(bǔ)。?修補(bǔ)人員應(yīng)從未修補(bǔ)之板子處修補(bǔ)完一片再拿取另一片。板架﹕插放板子時(shí)，不能等板子插滿板架后才夾長(zhǎng)尾夾；一律每修補(bǔ)2片后夾上一個(gè)夾子,端放板架時(shí)要謹(jǐn)慎，小心踫撞。報(bào)廢板和烘烤完畢及待烘烤的板子，放于對(duì)面的桌上。修補(bǔ)OK烙鐵板架待修補(bǔ)椅子SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-25-REV-C114-3修補(bǔ)方法項(xiàng)目?jī)?nèi)容輔助說(shuō)明?金手指修補(bǔ)SMT修補(bǔ)?綠漆修補(bǔ)線路修補(bǔ)底板修補(bǔ)?-?金手指外表﹕以白擦輕輕將缺點(diǎn)去除或以鋼針推平.?-金手指間距﹕以修補(bǔ)刀尖將缺點(diǎn)切除或刮除.-?SMT外表﹕以白擦輕輕將缺點(diǎn)去除，無(wú)法排除時(shí)以烙鐵及錫條將外表重新上錫，或用MEK擦拭.SMT間距﹕以修補(bǔ)刀尖將缺點(diǎn)切除或刮除.?-?綠漆及硬化劑以6﹕1的比例加少許溶劑均勻調(diào)配至綠漆呈連續(xù)水珠狀滴下.?-如有須修補(bǔ)時(shí)，先以三角標(biāo)簽標(biāo)示，集中后統(tǒng)一交由修補(bǔ)人員修補(bǔ).?-?以毛筆沾少許綠漆均勻涂布于缺點(diǎn)表面，使缺點(diǎn)能被完全覆蓋.?-綠漆修補(bǔ)好之板子查入板架，送入烤箱中烘烤.?-烘烤OK之缺點(diǎn)板，應(yīng)以目鏡確認(rèn)缺點(diǎn)位置，是否修補(bǔ)完全？修補(bǔ)OK后再將標(biāo)簽撕去.?-‘使用UV燈修補(bǔ)綠漆，應(yīng)用專用UVS/M-?對(duì)于線路的短路，應(yīng)將線路的多余的局部用鋼刀切除，然后再補(bǔ)上綠漆.-對(duì)于線路沾錫，應(yīng)將線路上的錫用修補(bǔ)刀刮除，然后再補(bǔ)上綠漆.-?對(duì)于底板綠漆剝落，直接補(bǔ)綠漆.-對(duì)于底板異物和氣泡，在空曠區(qū)域直接用修補(bǔ)刀挑掉，再補(bǔ)上綠漆.?-?修補(bǔ)時(shí)應(yīng)防止造成其它缺點(diǎn)-?烙鐵溫度以300—350度為宜.?-?綠漆修補(bǔ)應(yīng)盡量平整及防止沾附到其它錫面導(dǎo)體?-烘烤溫度:130度冷烘烤時(shí)間:50分鐘熱烘烤時(shí)間:40分鐘?-?標(biāo)簽撕去后應(yīng)檢查板面是否有殘膠？如有應(yīng)將之去除.?-照射時(shí)間為15-20sec-?注意在修補(bǔ)短路和沾錫過(guò)程中不要用力過(guò)重，造成線路的缺口或斷路.SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-26-REV-C114-4修補(bǔ)人員考前須知﹕?綠漆不得沾于任何不需要綠漆的地方。諸如﹕桌墊、桌面、烙鐵、導(dǎo)線以及白手套上面。請(qǐng)務(wù)必按規(guī)定和要求保管綠漆、修補(bǔ)板子。毛筆不可亂放，用后用MEK洗凈放于指定位置。在修補(bǔ)過(guò)程中，毛筆需停息時(shí)，也應(yīng)放于指定位置。?堆放板子時(shí)，到該夾長(zhǎng)尾夾之板子處應(yīng)立即夾上，切不可等板架堆滿前方夾長(zhǎng)尾夾。同時(shí)一個(gè)板架堆滿后應(yīng)立即送去烘烤，烘烤好之板子放于對(duì)面空桌上，從而留給自己較大的空間。烙鐵夾應(yīng)隨時(shí)保養(yǎng)，用完一次應(yīng)上一次錫加以保養(yǎng)，而不是一上班直至下班才保養(yǎng)一次，那么烙鐵的壽命會(huì)極短。桌面要隨時(shí)清理整齊、干凈，切勿紊亂，以至造成一些不該出現(xiàn)的問(wèn)題。諸如﹕G/F沾S/M；SMT沾S/M；G/F,SMT劃傷，印記缺口等。‘板子盡量不要積壓?！扪a(bǔ)人員應(yīng)培養(yǎng)自己的耐心，同時(shí)應(yīng)具備責(zé)任心。14-5調(diào)綠漆之操作程序:?所需工具:棒子(攪綠漆用),吸管(取硬化劑用),杯子(塑杯)所需材料:綠漆(PC401),硬化劑及華葦稀釋劑。?調(diào)綠漆步驟:取杯參加適量的綠漆硬化劑,以綠漆6份:硬化劑1份之比例添加(以質(zhì)量比來(lái)配)參加少量華葦,把綠漆.華葦?shù)纫园糇訑嚢璧經(jīng)]有顆粒為止。續(xù)參加華葦調(diào)稀,一直調(diào)到流狀直線(從上到下)即完成。SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-27-REV-C1考前須知:調(diào)綠漆時(shí)每次使用量不可過(guò)多(約塑料杯之1/5至2/5高度)調(diào)綠漆時(shí)應(yīng)注意清潔,防止污染環(huán)境(桌面,手等)及所調(diào)之綠漆。調(diào)完綠漆之工具及環(huán)境必須擦拭清潔。分發(fā)至個(gè)人使用時(shí)須成一團(tuán)狀,才能使用更長(zhǎng)時(shí)間。SECCCARD檢驗(yàn)修補(bǔ)訓(xùn)練教案-28-REV-C1十五．檢驗(yàn)考前須知:15-1檢驗(yàn)流程:SECCCARD檢驗(yàn)流程SORTINGSORTING包裝出貨檢驗(yàn)包裝出貨檢驗(yàn)OQC檢驗(yàn)FIT檢驗(yàn)MRB檢驗(yàn)FIT檢驗(yàn)MRB檢驗(yàn)?FIT為第一次100檢驗(yàn)。OQC為第二次檢驗(yàn)，按4500aql抽檢。?FIT從置板區(qū)取出一疊板子〔20片〕，看好后湊夠40片交于OQC處，待修補(bǔ)的板子交于修補(bǔ)人員修補(bǔ)。FIT檢驗(yàn)OK的板子，以40片為一個(gè)單位，交于OQC處。-?OQ對(duì)于FIT的板子缺點(diǎn)規(guī)定﹕