中國電子行業(yè)發(fā)展策略及市場發(fā)展分析報告

中國電子行業(yè)發(fā)展策略及市場發(fā)展分析報告2020年12月-7-一、觀點綜述：關注AIOT周期帶來的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資機會行業(yè)整體回顧：20Q3營收增速環(huán)比提升，歸母凈利潤同比提升好于預期。2020前三季度整體共實現(xiàn)營收16629.69億元，同比增長7%，歸母凈利潤866.37億元，同比增長26%；2020Q3單季度共實現(xiàn)營收6556.44億元，同比增長13%，歸母凈利潤399.73億元，同比增長41%。2020三季度營收和利潤均有大幅邊際改善，單季度歸母凈利潤連續(xù)兩個季度同比增速超過30%以上，伴隨利潤率的提升，盈利質(zhì)量也有所提升。我們認為，經(jīng)過上半年全球疫情影響、宏觀經(jīng)濟下滑等多方面因素，整體產(chǎn)業(yè)鏈受到了較大的沖擊，從Q2Q3季度來看，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈復蘇好于預期。具體體現(xiàn)在以下三方面：一是三季度需求快速回暖，國內(nèi)產(chǎn)能恢復好于全球，導致國內(nèi)公司訂單景氣度較高；二是供給端產(chǎn)能有所下降，中小企業(yè)受到疫情影響有部分產(chǎn)能退出，導致行業(yè)集中度進一步提升，行業(yè)龍頭實現(xiàn)份額提升；三是半導體及消費電子等主要下游需求來自國內(nèi)，因此一定程度上國內(nèi)需求帶動了全球產(chǎn)業(yè)鏈復蘇。消費電子：5G與AIOT時代啟動，消費電子終端將大規(guī)模延伸。梳理過去電子行業(yè)發(fā)展過程及輪動因素，我們認為電子行業(yè)走過了兩個主要的發(fā)展周期，分別是以個人PC為代表的桌面端時代和以智能手機為代表的移動終端時代?？傮w來說，電子行業(yè)迭代周期可以以通訊技術迭代周期（3G/4G/5G）+核心產(chǎn)品（PC/智能手機/物聯(lián)網(wǎng)）兩個趨勢指標作為疊加，觀察行業(yè)周期性變化的拐點。隨著新一輪技術的不斷落地，我們認為有兩個顯著的變化：1）消費電子終端將大幅延伸，從PC與智能手機延伸到智能音箱、耳機、手表、智能家居、汽車等；2）生態(tài)系統(tǒng)的多端融合，從PC端到智能手機的過程，二者的系統(tǒng)是獨立的，依存度不強，未來以華為鴻蒙為代表的多端系統(tǒng)，將打通手機、汽車、PC、智能家居、可穿戴等多終端。我們認為，以上兩個顯著的趨勢與變化，將會帶來以多智能終端為基礎，以生態(tài)系統(tǒng)為核心的競爭。半導體：全球半導體復蘇有望迎來拐點，國產(chǎn)替代帶動下游需求。半導體制造商持續(xù)增加資本開支，預計2020年同比增加4%。其他半導體制造商在2019年的總支出為626億美元，預計在2020年將支出654億美元，增長4%。2019年，在臺積電支出激增的推動下，芯片代工部門的資本支出增幅最大，達到17%。到2020年，晶圓制造行業(yè)的支出預計將再次出現(xiàn)最大增長，增幅為8%。國內(nèi)半導體新建產(chǎn)能持續(xù)增長，進一步擴大國內(nèi)半導體設備需求。根據(jù)SEMI預測，雖然新冠肺炎疫情持續(xù)不利，中國大陸的半導體設備支出仍將同比增長5%左右，今年將超過120億美元，并在2021年同-8-比增長22%，達到150億美元。2020Q3全球產(chǎn)業(yè)鏈有不同程度的復蘇，需求端的復蘇先于供給端，由于部分產(chǎn)能仍未達到疫情前水平、平板需求帶來同比增長，2020第三季度全球銷售額分別為2,491.00，同比增長3.3%，環(huán)比增長14%。LED：LED市場規(guī)模穩(wěn)步發(fā)展，Mini/MicroLED有望貢獻行業(yè)增量。國產(chǎn)替代致各環(huán)節(jié)成本不斷降低，各環(huán)節(jié)集中度不斷提升。上游環(huán)節(jié)，進口設備出現(xiàn)國產(chǎn)替代，設備及原材料成本降低是主要因素；中游環(huán)節(jié)，封裝產(chǎn)能與集中度趨向頭部企業(yè)；下游環(huán)節(jié)MiniLED&MicroLED均需要一定研發(fā)實力，有利于LED下游企業(yè)建立技術壁壘。更小間距顯示屏成為未來的趨勢，MiniLED和MicroLED產(chǎn)品的問世為行業(yè)發(fā)展提供了新的成長機會，根據(jù)預測，2018-2020年我國MiniLED市場規(guī)模可達到年化175%左右的增長，2020年MiniLED市場規(guī)模將達22億元，增速高于全球，國內(nèi)市場有更大發(fā)展空間。被動元件：5G、新能源汽車帶動MLCC國產(chǎn)替代需求。5G換機潮來臨，MLCC需求量有望持續(xù)提升。隨5G換機潮到來，5G手機的MLCC需求量預計比4G手機增長一倍以上，各手機品牌均在推出創(chuàng)新產(chǎn)品，無線充電、全面屏、多攝像頭等功能也增加了對MLCC的需求。被動元件往微型化發(fā)展的同時，單一手機使用量迅速提升。汽車電子化率提升，帶動MLCC市場規(guī)模的擴大，新能源汽車電子化將大幅提升MLCC用量。汽車電子主要應用于動力控制系統(tǒng)，車載信息娛樂系統(tǒng)，汽車安全控制系統(tǒng)和車身電子系統(tǒng)等。新能源汽車帶動汽車電子化程度不斷提高，汽車電子市場也帶來了大量新增的MLCC需求。普通燃油車MLCC的平均用量約為3000顆，混合動力和插電式混合動力車所需的數(shù)量約為12000顆，純電動汽車所需的數(shù)量約為18000顆。純電動汽車所需的MLCC數(shù)量大約是傳統(tǒng)內(nèi)燃車的六倍。新能源汽車滲透率的提高，為車用MLCC產(chǎn)品提供了廣闊的發(fā)展空間。-9-二、前三季度市場回顧：2020Q3國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈景氣度提升，盈利能力有所改善2.1行業(yè)整體綜述：2020Q3邊際大幅改善三季度電子行業(yè)邊際大幅改善，單三季度營收同比增長13%。截止2020年三季度，A股上市公司中按申萬行業(yè)分類，電子行業(yè)共有296家公司發(fā)布2020年半年報。電子行業(yè)第三季度營業(yè)收入同比增長13%；前三季度營業(yè)收入同比增長7%，實現(xiàn)正向增長的有199家，增長幅度的中位數(shù)為18.4%，占比為67%；同比下滑的有97家，下滑幅度的中位數(shù)為10.37%，占比為33%。從行業(yè)整體來看，2020Q3業(yè)績整體邊際大幅改善，在2020Q1季度受疫情影響的情況下，連續(xù)兩個季度業(yè)績環(huán)比大幅上漲，部分細分賽道增長動力強勁。Figure1電子行業(yè)2020Q3營業(yè)收入增長與下滑家數(shù)比例Figure2電子行業(yè)2020Q3營業(yè)收入增長與下滑中位數(shù)2020Q3營業(yè)收入20%2020Q3營業(yè)收入15%負增長家數(shù)10%33%5%0%-5%正增長家數(shù)-10%67%-15%增長幅度中位數(shù)下降幅度中位數(shù)資料來源：Wind資訊、市場研究部資料來源：Wind資訊、市場研究部Figure32020年三季報營業(yè)收入增速最快的5家公司公司代碼公司簡稱營業(yè)收入營收增速歸母凈利潤歸母增速凈利率ROE二級行業(yè)（億元）（%）（億元）（%）（%）(平均)名稱300223.SZ北京君正12.28409.820.22-65.461.820.48半導體688002.SH睿創(chuàng)微納10.78167.894.65359.4343.1518.13半導體688536.SH4.55145.171.63285.2235.7811.77半導體思瑞浦7.64123.902.68416.4535.0812.71半導體603005.SH晶方科技8.18106.903.39270.0341.5126.76其他電子Ⅱ資002214料來源：.SZWind資訊、市場研究部大立科技電子行業(yè)2020年前三季度歸母凈利潤同比增長26%，單三季度歸母凈利潤同比增長41%；其中實現(xiàn)正向增長的有175家，增速中位數(shù)為41.4%，占比59.12%；同比下滑的有121家，下滑幅度的中位數(shù)為43.21%，占比為40.88%。-10-Figure4電子行業(yè)2020Q3歸母凈利潤增長與下滑家數(shù)比例Figure5電子行業(yè)2020Q3歸母凈利潤增長與下滑中位數(shù)2020Q3歸母凈利潤50%2020Q3歸母凈利潤40%30%20%負增長家數(shù)10%41%0%-10%正增長家數(shù)-20%59%-30%-40%-50%增長幅度中位數(shù)下降幅度中位數(shù)資料來源：Wind資訊、市場研究部資料來源：Wind資訊、市場研究部Figure62020年三季報歸母凈利潤增速最快的5家公司公司代碼公司簡稱營業(yè)收入營收增速歸母凈利潤歸母增速凈利率ROE二級行業(yè)（億元）（%）（億元）（%）（%）(平均)名稱603501.SH韋爾股份139.6948.5117.271177.7512.2219.17半導體002156.SZ通富微電74.2022.552.621057.953.994.21半導體600584.SH長電科技187.6315.857.64520.174.085.92半導體603005.SH晶方科技7.64123.902.68416.4535.0812.71半導體300256.SZ星星科技51.0940.361.15415.911.746.06電子制造資料來源：Wind資訊、市場研究部2.2行業(yè)橫向?qū)Ρ龋翰糠之a(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，半導體與消費電子持續(xù)景氣按照申萬電子二級行業(yè)拆分增速來看，與其他申萬一級行業(yè)進行比較。國內(nèi)經(jīng)濟基本面邊際大幅改善，制造業(yè)在三季度持續(xù)景氣，國內(nèi)產(chǎn)能利用率顯著高于國外，造成部分訂單進一步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，Q3季度整體較Q2有大幅改善。從20Q3各行業(yè)的營業(yè)收入來看，電子二級行業(yè)中半導體（+26%）、電子制造（+14%）、光學光電子（+1%）均保持正向增長，半導體與電子制造相比其他一級行業(yè)增長幅度排名靠前。-11-Figure72020Q3申萬電子二級行業(yè)與各申萬一級行業(yè)營業(yè)收入增速對比0.420Q3營業(yè)收入同比增速（%）0.30.20.10-0.1-0.2-0.3-0.4農(nóng)半電有電公建機銀國非食建房醫(yī)計輕通光元汽綜鋼商交其家紡傳采化休林導氣色子用筑械行防銀品筑地藥算工信學件車合鐵業(yè)通他用織媒掘工閑牧體設金制事裝設軍金飲材產(chǎn)生機制光Ⅱ貿(mào)運電電服服漁備屬造業(yè)飾備工融料料物造電易輸子器裝務Ⅱ子Ⅱ資料來源：Wind資訊、市場研究部Figure82020Q3申萬電子二級行業(yè)與各申萬一級行業(yè)歸母凈利潤增速對比420Q3歸母凈利潤同比增速（%）3.532.521.510.50-0.5-1-1.5通農(nóng)半綜電國公機電醫(yī)元食光建輕建汽銀有非房其鋼家化紡傳采計商交休信林導合氣防用械子藥件品學筑工筑車行色銀地他鐵用工織媒掘算業(yè)通閑牧 體 設 軍 事 設 制 生 Ⅱ 飲 光 材 制 裝 金 金 產(chǎn) 電 電 服 機 貿(mào) 運 服漁 備 工 業(yè) 備 造 物 料 電 料 造 飾 屬 融 子 器 裝 易 輸 務Ⅱ 子 Ⅱ資料來源：Wind資訊、市場研究部-12-2.3收入與利潤：2020Q3營收利潤持續(xù)大幅增長20Q3營收增速環(huán)比提升，歸母凈利潤同比提升好于預期。2020前三季度整體共實現(xiàn)營收16629.69億元，同比增長7%，歸母凈利潤866.37億元，同比增長26%；2020Q3單季度共實現(xiàn)營收6556.44億元，同比增長13%，歸母凈利潤399.73億元，同比增長41%。2020三季度營收和利潤均有大幅邊際改善，單季度歸母凈利潤連續(xù)兩個季度同比增速超過30%以上，伴隨利潤率的提升，盈利質(zhì)量也有所提升。我們認為，經(jīng)過上半年全球疫情影響、宏觀經(jīng)濟下滑等多方面因素，整體產(chǎn)業(yè)鏈受到了較大的沖擊，從Q2Q3季度來看，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈復蘇好于預期。具體體現(xiàn)在以下三方面：一是三季度需求快速回暖，國內(nèi)產(chǎn)能恢復好于全球，導致國內(nèi)公司訂單景氣度較高；二是供給端產(chǎn)能有所下降，中小企業(yè)受到疫情影響有部分產(chǎn)能退出，導致行業(yè)集中度進一步提升，行業(yè)龍頭實現(xiàn)份額提升；三是半導體及消費電子等主要下游需求來自國內(nèi)，因此一定程度上國內(nèi)需求帶動了全球產(chǎn)業(yè)鏈復蘇。Figure9電子行業(yè)前三季度營業(yè)收入及增速Figure10電子行業(yè)前三季度歸母凈利潤及增速營業(yè)收入（億元）同比增長（%）歸母凈利潤（億元）同比增長（%）25,000120%1,000140%900120%100%20,000800100%70080%80%15,00060060%50060%10,00040040%40%30020%5,00020020%0%10000%0-20%資料來源：Wind資訊、市場研究部資料來源：Wind資訊、市場研究部Figure11電子行業(yè)歷史Q3營業(yè)收入及增速Figure12電子行業(yè)歷史Q3歸母凈利潤及增速營業(yè)收入（億元）同比增長（%）歸母凈利潤（億元）同比增長（%）18,000120%1,000140%16,000100%900120%80014,00012,00080%700100%10,00060080%60%5008,00040060%6,00040%30040%4,00020%20020%2,00010000%00%2015Q32016Q32017Q32018Q32019Q32020Q32015Q32016Q32017Q32018Q32019Q32020Q3資料來源：Wind資訊、市場研究部資料來源：Wind資訊、市場研究部-13-Figure13電子行業(yè)單季度營業(yè)收入及增速Figure14電子行業(yè)單季度歸母凈利潤及增速單季度營業(yè)收入（億元）同比增長（%）單季度歸母凈利潤（億元）同比增長（%）8,000180%4501000%7,000160%400800%140%3506,000120%5,000100%300600%4,00080%250400%60%2003,00040%150200%2,00020%1000%1,000500%-20%0-40%0-200%資料來源：Wind資訊、市場研究部資料來源：Wind資訊、市場研究部2.4盈利能力：2020Q3盈利能力大幅改善，細分領域加速增長2020Q3利潤率提升顯著。2020Q3單季度電子行業(yè)毛利率為17.15%，相比去年同期增加1.62pcts，較Q2季度環(huán)比提升0.11pcts；凈利率為6.24%，相比上年同期提升1.29pcts，較Q2季度環(huán)比提升0.46pcts。2020Q3電子行業(yè)整體期間費用率為10.91%，相比去年同期上升0.33pcts。整體而言，由于額外抗疫開支，各項費用均有所提升，Q3季度受到相關產(chǎn)品價格上漲，盈利能力顯著提升。2020Q3經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額為1143.15億元，相比上年同期增長23%，凈現(xiàn)比由去年同期的2.094下降至2020Q3的1.57。整體而言，2020Q3電子行業(yè)景氣度持續(xù)回暖，上市公司經(jīng)營情況大幅改善。部分產(chǎn)品產(chǎn)能緊缺導致企業(yè)提前備貨，部分龍頭企業(yè)的業(yè)績高增長有望持續(xù)到明年一季度。Figure15電子行業(yè)總體毛利率及凈利率Figure16電子行業(yè)總體三項費用率毛利率（%）凈利率（%）銷售費用率（%）管理費用率（%）財務費用率（%）2512201015861045200資料來源：Wind資訊、市場研究部資料來源：Wind資訊、市場研究部-14-Figure17電子行業(yè)ROE分解Figure18電子行業(yè)凈現(xiàn)比凈利率（%）總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率（%）權(quán)益乘數(shù)9經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額（億元）凈利潤（億元）凈現(xiàn)比(右軸)200038180071600261400212005100014800360012400120000015Q215Q315Q416Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q3-200(1)資料來源：Wind資訊、市場研究部資料來源：Wind資訊、市場研究部2.5子行業(yè)對比：半導體加速增長，電子制造增速持平半導體2020Q3加速增長。按申萬二級子行業(yè)分類，從營業(yè)收入增速的角度來看，二級行業(yè)半導體與電子制造Q3加速增長，其他電子板塊下降收窄，光學元件增速由負轉(zhuǎn)正；從歸母凈利潤來看，半導體Q3季度保持高速增長，光學光電子增速由負轉(zhuǎn)正。從毛利率來看，2020Q3半導體板塊處于二級行業(yè)中最高為26.52%，同比與環(huán)比均有所提升，其余子行業(yè)相比去年同期小幅波動。從凈利率來看，半導體、元件較為突出，2020Q3凈利率分別為9.96%、7.85%，其中半導體凈利率提升顯著，相比去年同期上升4.25pcts。對于半導體等細分行業(yè)，國內(nèi)需求驅(qū)動了全球產(chǎn)業(yè)鏈增長，國內(nèi)龍頭公司更加受益于國產(chǎn)替代的持續(xù)落地。Figure1920Q2與20Q3電子二級行業(yè)營收增速（%）0.3 Q2同比增速 Q3同比增速0.250.20.150.10.050-0.05-0.1半導體(申萬)其他電子Ⅱ(申元件Ⅱ(申萬)光學光電子(申電子制造Ⅱ(申萬)萬)萬)

Figure2020Q2與20Q3電子二級行業(yè)歸母凈利潤增速（%）Q2同比增速 Q3同比增速1.41.210.80.60.40.20-0.2-0.4-0.6半導體(申萬) 其他電子Ⅱ(申萬) 元件Ⅱ(申萬) 光學光電子(申萬)電子制造Ⅱ(申萬)資料來源：Wind資訊、市場研究部 資料來源：Wind資訊、市場研究部-15-Figure2120Q2與20Q3電子二級行業(yè)毛利率對比（%）19Q2 20Q2 19Q3 20Q3302520151050半導體(申萬) 其他電子Ⅱ(申萬) 元件Ⅱ(申萬) 光學光電子(申萬)電子制造Ⅱ(申萬)資料來源：Wind資訊、市場研究部

Figure2220Q2與20Q3電子二級行業(yè)凈利率對比（%）19Q2 20Q2 19Q3 20Q3121086420半導體(申萬) 其他電子Ⅱ(申萬) 元件Ⅱ(申萬) 光學光電子(申萬)電子制造Ⅱ(申萬)資料來源：Wind資訊、市場研究部三、消費電子：AIOT周期啟動，關注核心生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈3.1產(chǎn)業(yè)鏈隨技術迭代進入AIOT新周期5G與AIOT時代啟動，消費電子終端將大規(guī)模延伸。梳理過去電子行業(yè)發(fā)展過程及輪動因素，我們認為電子行業(yè)走過了兩個主要的發(fā)展周期，分別是以個人PC為代表的桌面端時代和以智能手機為代表的移動終端時代?？傮w來說，電子行業(yè)迭代周期可以以通訊技術迭代周期（3G/4G/5G）+核心產(chǎn)品（PC/智能手機/物聯(lián)網(wǎng)）兩個趨勢指標作為疊加，觀察行業(yè)周期性變化的拐點。隨著新一輪技術的不斷落地，我們認為有兩個顯著的變化：1）消費電子終端將大幅延伸，從PC與智能手機延伸到智能音箱、耳機、手表、智能家居、汽車等；2）生態(tài)系統(tǒng)的多端融合，從PC端到智能手機的過程，二者的系統(tǒng)是獨立的，依存度不強，未來以華為鴻蒙為代表的多端系統(tǒng)，將打通手機、汽車、PC、智能家居、可穿戴等多終端。我們認為，以上兩個顯著的趨勢與變化，將會帶來以多智能終端為基礎，以生態(tài)系統(tǒng)為核心的競爭。-16-Figure23電子行業(yè)周期迭代及影響因素資料來源：Wind資訊、市場研究部3.2存量更新?lián)Q代，關注相關元器件的產(chǎn)品升級全球手機進入存量換代期，預計2021年5G滲透率將大幅提升。隨著國內(nèi)多家廠商發(fā)布5G手機，存量換代趨勢顯著，未來單機價值量提升有望帶動產(chǎn)業(yè)鏈國內(nèi)相關公司業(yè)績提升。主要源自：1）國內(nèi)5G基礎設施建設大幅領先于全球水平，應用端滲透率國內(nèi)高于國外；2）國產(chǎn)品牌積極布局5G新機，銷售價格幾乎與4G持平；3）蘋果5G新機發(fā)布，品牌效應帶動的同時，有望進一步帶動國內(nèi)廠商業(yè)績提升。我們認為，在存量競爭與產(chǎn)品升級的背景下，行業(yè)發(fā)展的趨勢主線有以下兩條：1）手機品牌的集中度持續(xù)提升，導致相關產(chǎn)業(yè)鏈的集中度將進一步提升；2）產(chǎn)品元器件升級，技術迭代過程中部分公司有長期成長的能力。全球迎來新一輪換機潮，關注存量產(chǎn)品更新升級。我們認為，手機銷量有望實現(xiàn)三年以來的正增長，疊加5G換機周期，相關產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績有望提升。自全球手機銷量2017年到達階段性峰值后，目前已經(jīng)連續(xù)三年下滑，主要原因為硬件方面創(chuàng)新能力有限遇到階段性瓶頸，以及4G背景下應用生態(tài)開發(fā)基本達到飽和。蘋果5G新機發(fā)布，全球出貨量前五廠商已經(jīng)全部完成5G-17-手機布局，未來將圍繞5G智能設備展開的新一輪元器件更新與生態(tài)應用完善。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，預計20Q4智能手機出貨量將同比增長2.4％，在2021年將同比增長4.4％。隨著供應鏈快速恢復，以及OEM對新5G產(chǎn)品的重點研發(fā)，預計到2024年，全球市場將以每年1.3％的五年復合年增長率增長。Figure24智能手機出貨量預測及5G設備滲透率資料來源：IDC、市場研究部單機成本下降帶動滲透率大幅提升。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，預計5G智能手機的出貨量將在2020年達到全球出貨量的19％，并在2024年增長到58％。滲透率的提升的關鍵因素是單機成本大幅下降，預計2020年全球5G平均售價將同比下降25％至611美元，到2024年降至453美元。我們認為，未來智能手機出貨量增速將放緩至年均增長3%以下，產(chǎn)業(yè)鏈投資機會轉(zhuǎn)為細分領域集中度的提升和元器件的創(chuàng)新與升級。-18-Figure25存量消費電子中以手機為代表的產(chǎn)業(yè)鏈上下游資料來源：Wind資訊、市場研究部進入存量時代，差異化創(chuàng)新周期被拉長，光學賽道是為數(shù)不多近年有持續(xù)創(chuàng)新的細分領域。目前主要的突破方式有以下兩點：1）成像質(zhì)量的不斷提升，包括硬件的成像設備像素，變焦速度，廣角與微距等。隨著智能設備廠商對成像質(zhì)量需求提升，攝像頭及CIS芯片廠商實現(xiàn)了量價齊升的帶來的盈利提升過程。2）攝像頭功能性的不斷創(chuàng)新，主要路徑為從單一的高質(zhì)量成像，轉(zhuǎn)為功能性識別以及生產(chǎn)效率的提升。例如3D結(jié)構(gòu)光人臉識別，虛擬現(xiàn)實，激光攝像頭建模等。5G時代的到來，光學設備作為主要流量入口的趨勢將更加顯著，AR\VR以及自動駕駛帶來的新需求將為相關供應商帶來了更多的創(chuàng)新方向。Figure26光學傳感器創(chuàng)新趨勢資料來源：艾邁斯半導體、市場研究部CIS芯片是攝像頭重要組成部分，主要成本由部分構(gòu)成。智能手機攝像頭拍-19-攝景象通過鏡頭組生成光學圖像，光學圖像通過一系列轉(zhuǎn)換過程，包括電信號、數(shù)字信號等從傳感器送至數(shù)字處理芯片，最終轉(zhuǎn)換成屏幕上呈現(xiàn)的圖像。物理結(jié)構(gòu)上，其主要由鏡頭組、對焦馬達、固定器/鏡座、紅外截止濾光片、圖像傳感器、PCB板等物理部件組成。攝像頭各組成部分功能及成本占比各不相同，主要包括圖像傳感器（占比52%）；鏡頭（收集光線然后將物體成像到圖像傳感器占比20%）；音圈馬達（推動鏡頭移動實現(xiàn)對焦，占比6%）；紅外截止濾光片（過濾多余的紅外光和紫外光，占比3%）；以及最終的模組封裝（整合攝像頭零部件，占比19%）。Figure27手機攝像頭模組結(jié)構(gòu)拆解 Figure28攝像頭成本拆解音圖馬達紅外濾光6% 3%鏡頭20%圖像傳感器52%模組封裝19%資料來源：ofweek、市場研究部 資料來源：YOLE、市場研究部Yole預期全球攝像頭模組的出貨量將以8.2%的CAGR增速增長，從2019年的55億個擴增至2025年的89億個。2015-2016年是移動設備中多攝技術的初期階段，從單一攝像頭到雙攝像頭；在2018到2019年發(fā)展為三攝，趨于成熟。2020年該技術已向四攝像頭前進，多樣化的模組帶來多樣化的縮放或廣角性能。這種情況在3D面部識別的前向結(jié)構(gòu)光、AR應用的后置ToF4和屏幕下方的光學指紋模組中都有體現(xiàn)。Figure29COMS攝像頭模組市場預測 Figure30攝像頭模組廠商供貨對比資料來源：YOLE、市場研究部 資料來源：YOLE、市場研究部后置雙攝成為主流后，攝像頭的數(shù)目在持續(xù)增加。根據(jù)IDC統(tǒng)計，2018年-20-手機平均搭載2.84顆攝像頭，同比增長6.77%2019年全球手機平均搭載攝像頭的數(shù)量在3.21顆左右。在多攝像頭的推動下，2019年全球手機攝像頭的出貨量在44億顆左右，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，未來5G技術的推進，通信基礎設施建設的完善將加快全球范圍內(nèi)智能手機出貨量的需求。預計2020年全球攝像頭的出貨量將達到60億顆，2021年全球手機攝像頭的出貨量將達到億顆。Figure31手機平均搭載攝像頭數(shù)量（顆）Figure32全球手機攝像頭出貨量手機平均搭載攝像頭數(shù)量全球手機攝像出貨量（億顆）48033.21702.842.666032.42.2250240230120110002015201620172018201920192020E2021E資料來源：IDC、市場研究部資料來源：IDC、市場研究部攝像頭像素升級趨勢延續(xù)，高像素攝像頭滲透率有望持續(xù)提升。從目前手機攝像頭出貨量來看，主流的智能手機搭載的攝像頭在500-1300萬區(qū)間范圍內(nèi)，2019年出貨量約為24.46億顆，占比約為48.9%，其次為1300-4800萬區(qū)間范圍內(nèi)，出貨量約為10.63億顆，占比約為21.3%。隨著光學元器件技術不斷升級，以及有生物識別、AR/VR、激光建模等需求提升，未來4800萬像素的出貨量以及占比有望大幅提升，預計到2022年，4800萬像素以上攝像頭出貨量有望達到24.05億顆，占比有望提升到29%。產(chǎn)業(yè)鏈相關公司將持續(xù)受益于光學創(chuàng)新帶來的市場空間提升。Figure33全球手機攝像頭細分市場規(guī)模拆解（億顆）資料來源：YOLE、市場研究部-21-TOF手機攝像頭有望成為智能手機熱門配置。TOF（TimeofFlight，飛行時間），其實是一種深度信息測量方案，主要由紅外光投射器和接收模組構(gòu)成。投射器向外投射紅外光，紅外光遇到被測物體后反射，并被接收模組接收，通過記錄紅外光從發(fā)射到被接收的時間，計算出被照物體深度信息，并完成3D建模。。目前多家廠商在面部識別上所采用的3D結(jié)構(gòu)光技術，iPhoneX、OPPOFindX都是采用了3D結(jié)構(gòu)光方案。與TOF不同，3D結(jié)構(gòu)光通過利用點陣投影儀向外投射多個光斑到被測物體，以紅外攝像頭拍攝被測物體的三維光圖像，再經(jīng)由處理系統(tǒng)計算物體深度信息。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，配置TOF攝像頭手機出貨量在2019年迎來了爆發(fā)，預計在2021年有望達到2.67億部，相較2019年出貨量增長4倍。Figure34TOF攝像頭與3D結(jié)構(gòu)光對比Figure35配置TOF攝像頭手機出貨量配置TOF手機出貨量（百萬部）300250200150100500201820192020E2021E資料來源：CNKI、市場研究部 資料來源：IDC、市場研究部3.3增量滲透率提升，關注產(chǎn)品力與創(chuàng)新力（1）聲學成為流量入口趨勢顯著，產(chǎn)品創(chuàng)新與滲透率提升帶動產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)式增長TWS未來將成為智能設備標配，增量空間確定性強。在蘋果產(chǎn)品的引領下，無線耳機滲透率迅速提升，從AirPods發(fā)布前后的市占率可以看出，強大的產(chǎn)品力得到市場認可。AirPods被業(yè)內(nèi)普遍認為是最好用的無線耳機，19年3月發(fā)布了第二代AirPods，搭載無線充電技術，進一步提高市占率；19年12月發(fā)布了AirPodsPro，升級防水、降噪等功能的升級，使得AirPods系列銷量快速增長。隨著終端廠商持續(xù)推進智能耳機技術革新，智能耳機將會有包括生物識別、醫(yī)用、軍用等領域的廣泛應用。立訊精密是為數(shù)不多的具備精密無線耳機模組生產(chǎn)能力的廠商，預計未來受益于無線耳機滲透，不斷增厚業(yè)績。-22-Figure36Airpods發(fā)布前蘋果市場份額Figure37Airpods發(fā)布后蘋果市場份額Airpods發(fā)布前市場份額Airpods發(fā)布后市場份額303025252020151510105500AppleBoseBeatsSonyJaybirdPlantronicsSennheiserLGSkullcandySamsungAppleBoseBeatsSonyJaybirdPlantronicsSennheiserLGSkullcandySamsung資料來源：中關村、市場研究部資料來源：中關村、市場研究部TWS滲透率仍有提升空間，未來手機取消耳機接口有望成為市場催化劑。根據(jù)蘋果產(chǎn)品規(guī)劃，Airpods第三代新品有望在今年順利上市，TWS滲透率提升趨勢有望延續(xù)。目前TWS滲透率約為40%，Airpods市占率約為45%，2020年Airpods出貨量有望達到1億臺。據(jù)StrategyAnalytics研究報告數(shù)據(jù)顯示，蘋果AirPods在2019年實現(xiàn)了近6000萬的銷量，占全球TWS耳機50%以上。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，AirPods預計20/21年AirPods銷量有望達到1億/1.5億部，其中AirPodsPro占比為36%/40%。Figure38Airpods三代產(chǎn)品主要功能及差別AirPodsAirPods2AirPodsProAirPodsMax耳機芯片W1H1H1H1操作觸控觸控+語音按壓+語音旋鈕+語音耳機單次續(xù)航5小時聽歌/2小時通話5小時聽歌/3小時通話5小時聽歌/3小時通話20小時有線充電接口閃電接口閃也接口閃電接口閃電接口快充支持支持支持支持袤克風降嗓支持支持支持支持無線充電不支持支持支持支持Siri喚醒不支持支持支持支持防汗防水不支持不支持支持不支持資料來源：蘋果官網(wǎng)、市場研究部安卓系與音頻廠商快速跟進，全面打開市場空間。根據(jù)StrategyAnalytics數(shù)據(jù)，17~19年間AirPods出貨量從1400萬部增長至6000萬部,年復合增長率高達62%，并有望在未來維持高增速。除蘋果外，索尼、華為、小米等安卓系品牌積極跟進布局，TWS耳機市場進入快速發(fā)展期。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)16~19年間全球TWS耳機出貨量劇增超13倍（19年全球出貨量1.2億部），年復合增長率達134%，并預估20年出貨量有望突破2.3億部。（2）5G應用層智能產(chǎn)品逐漸顯現(xiàn)，高清視頻與可穿戴值得關注-23-5G融合應用體系包括3大應用方向、4大通用應用和多行業(yè)應用。從應用方向上看，5G應用包括產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智慧化生活、數(shù)字化治理三大方向。4大通用應用包括4K/8K超高清視頻、VR/AR、無人機/車/船、機器人四大類；5G應用到工業(yè)、醫(yī)療、教育、安防等領域，還將產(chǎn)生多種創(chuàng)新型行業(yè)應用。Figure395G融合應用體系圖資料來源：中國信息通信研究院、市場研究部超清視頻發(fā)展加速直接受益于帶寬提升。5G將全方位賦能超高清產(chǎn)業(yè)。5G將在視頻采集回傳、視頻素材云端制作以及超高清視頻節(jié)目播出三個環(huán)節(jié)助力超高清產(chǎn)業(yè)。4K/8K攝像機通過編碼推流設備，將原始視頻流轉(zhuǎn)換成IP數(shù)據(jù)流，通過5GCPE或集成5G模組的編碼推流設備將視頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)給5G基站。Figure40超清視頻成熟度曲線資料來源：《5G應用創(chuàng)新發(fā)展白皮書》、市場研究部畫質(zhì)提升需求帶來超清面板滲透率提升。提升畫質(zhì)是顯示應用產(chǎn)品開發(fā)的焦-24-點，目前，4K產(chǎn)品已經(jīng)普及，43寸以上的中大尺寸產(chǎn)品中4K已成為標配。2018年全球4KLCDTV面板出貨量超過1.1億臺，滲透率接近40%，未來8K是面板廠商提前布局的下游應用。2019年韓、臺、中等主流面板廠均積極規(guī)劃8K產(chǎn)品，8K面板將在2019年正式起步，帶動液晶面板的分辨率實現(xiàn)再一次的跨越。根據(jù)群智咨詢預計2020年出貨量將達到260萬片，滲透率1%，2022年滲透率將提升到3.6%。Figure418kLCD面板出貨量及滲透率Figure42平板顯示出貨量和技術節(jié)點8KLCD面板出貨量（百萬臺）滲透率（%）104%94%83%763%52%42%31%211%00%20182019202020212022資料來源：《5G應用創(chuàng)新發(fā)展白皮書》、市場研究部資料來源：Yole、市場研究部VR/AR對時延要求較高，5G是降低產(chǎn)業(yè)門檻的重要途徑。對于VR/AR產(chǎn)業(yè),若將視覺計算放在云端，能夠顯著降低終端復雜度，但會引入額外的網(wǎng)絡傳輸時延。若VR可以順暢體驗，需要至少60Mbps的終端速率，時延要低于20毫秒。5G帶來的高帶寬低時延特性使得VR/AR這樣的應用可以實現(xiàn)無線化，實用性大為增強需要至少60Mbps的終端速率，時延要低于20毫秒。5G帶來的高帶寬低時延特性使得VR/AR這樣的應用可以實現(xiàn)無線化，實用性大為增強。Figure43VR/AR成熟度曲線資料來源：《5G應用創(chuàng)新發(fā)展白皮書》、市場研究部-25-隨5G商用落地，VR市場規(guī)模有望快速擴大。用戶體驗與終端成本的平衡是現(xiàn)階段影響VR產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵問題，隨著產(chǎn)品功能不斷成熟，5G商用化浪潮來臨之際，出貨量有了顯著增長。2018年全年中國虛擬現(xiàn)實設備出貨量為120萬臺，其中VR頭顯出貨量為116.8臺，AR頭顯出貨量3.2萬臺。根據(jù)艾瑞咨詢預測，未來五年VR市場的年復合增長率將超過80%。預計到2021年，中國會成為全球最大的VR市場，行業(yè)整體規(guī)模將達到790.2億元。Figure44VR市場總體規(guī)模及增速Figure45VR設備市場規(guī)模及增速VR市場總規(guī)模（億元）增速（%）VR設備市場規(guī)模（億元）增速（%）900120%350160%800100%300140%700120%25060080%100%20050060%80%40015060%30040%10020040%20%1005020%00%00%201620172018201920202021201620172018201920202021資料來源：艾瑞咨詢、市場研究部資料來源：艾瑞咨詢、市場研究部5G將為車聯(lián)網(wǎng)應用打開新的空間。5G極高的數(shù)據(jù)吞吐量、低時延和更高的可靠性將使車聯(lián)網(wǎng)能提供的信息服務類型更加豐富，隨著5G技術在低時延、高可靠方面能力的增強，可以支持提供基于意圖共享、協(xié)同決策的高級別主動安全預警、交通出行效率提升類服務，還將支持構(gòu)建“人車路云”高度協(xié)同的互連環(huán)境，實現(xiàn)車路協(xié)同控制、遠程遙控操作、高級別自動駕駛等業(yè)務，最終支撐實現(xiàn)完全無人駕駛。Figure46車聯(lián)網(wǎng)成熟度曲線資料來源：《5G應用創(chuàng)新發(fā)展白皮書》、市場研究部-26-5G與汽車結(jié)合應用場景豐富，車聯(lián)網(wǎng)與汽車電子市場規(guī)模有望同步增長。汽車電子成為新藍海，有望成為未來半導體應用主要增長點，目前已有包括安全系統(tǒng)、娛樂信息系統(tǒng)、車內(nèi)網(wǎng)絡、動力系統(tǒng)等，未來汽車半導體市場發(fā)展空間還將進一步增加。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預測，車聯(lián)網(wǎng)未來有望保持36.0%的年復合增速，到2022年達到520億美元，到2020年全球汽車電子產(chǎn)品市場的產(chǎn)業(yè)規(guī)模預計將達到2400億美元，其中我國汽車電子市場規(guī)模將超過1058億美元。Figure47中國車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模Figure48全球及中國汽車電子市場規(guī)模預測中國車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模（億美元）增長率（%）全球（億美元）中國（億美元）60050%300045%50040%250040035%200030%30025%150020%20015%100010010%5005%00%02017201820192020202120222011201220132014201520162017201820192020資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、市場研究部資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、市場研究部3.4板塊財報綜述：Q3季度消費電子產(chǎn)業(yè)鏈景氣度提升國內(nèi)市場10月份出貨量同比下滑，四季度預期行業(yè)景氣度回升，降幅有望縮窄。2020年10月，國內(nèi)手機市場總體出貨量2615.3萬部，同比下降27.3%；1-10月，國內(nèi)手機市場總體出貨量累計2.52億部，同比下降22.1%。2020年10月，國內(nèi)手機上市新機型28款，同比下降42.9%。1-10月，上市新機型累計387款，同比下降19.7%。Figure49國內(nèi)智能手機當月出貨量Figure50國內(nèi)手機上市新機型數(shù)量出貨量（萬部）同比新產(chǎn)品型號數(shù)同比4,50020%10060%4,00010%9040%3,5000%807020%3,000-10%600%2,500-20%502,000-30%40-20%1,50030-40%-40%1,00020500-50%10-60%0-60%0-80%資料來源：Wind資訊、市場研究部資料來源：Wind資訊、市場研究部-27-2020年10月，國內(nèi)市場5G手機出貨量1676.0萬部，占同期手機出貨量的64.1%；上市新機型16款，占同期手機上市新機型數(shù)量的57.1%。1-10月，國內(nèi)市場5G手機累計出貨量1.24億部、上市新機型累計183款，占比分別為49.4%和47.3%。2020年10月，國產(chǎn)品牌手機出貨量2032.2萬部，同比下降33.5%，占同期手機出貨量的77.7%；上市新機型21款，同比下降53.3%，占同期手機上市新機型數(shù)量的75.0%。1-10月，國產(chǎn)品牌手機出貨量累計2.26億部，同比下降23.2%，占同期手機出貨量的89.9%；上市新機型累計348款，同比下降19.3%，占同期手機上市新機型數(shù)量的89.9%。Figure51國內(nèi)5G手機出貨量及占比Figure52國產(chǎn)品牌手機出貨量及占比出貨量（萬部）占比（%）出貨量（萬部）出貨量占比（%）2,00070%4,000100%1,80060%3,50090%1,60080%3,0001,40050%70%1,20040%2,50060%1,0002,00050%80030%1,50040%60020%1,00030%40020%10%20050010%00%00%8月9月10月11月12月1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月資料來源：中國通信院、市場研究部資料來源：中國通信院、市場研究部2020年10月，智能手機出貨量2501.4萬部，同比下降27.7%，占同期手機出貨量的95.6%。1-10月，智能手機累計出貨量2.43億部，同比下降21.5%，占同期手機出貨量的96.4%。2020年10月，智能手機上市新機型25款，同比下降19.4%，占同期手機上市新機型數(shù)量的89.3%。1-10月，智能手機上市新機型累計298款，同比下降17.9%，占同期上市新機型數(shù)量的77.0%。Figure53國內(nèi)智能手機出貨量及占比出貨量（萬部）出貨量占比（%）4,500100%4,00099%3,50098%3,00097%2,50096%2,00095%1,50094%1,00093%50092%091%資料來源：中國信息通信研究院、市場研究部-28-20Q3下游需求迅速復蘇，產(chǎn)業(yè)鏈庫存提升帶來需求預期。2020Q3單季度共實現(xiàn)營收2845.43億元，同比增長19%，歸母凈利潤204.63億元，同比增長28%；從前三季度來看，共實現(xiàn)營業(yè)收入7048.73，同比增長14%，歸母凈利潤446.59，同比增長26%。受到三季度消費電子旺季影響，產(chǎn)業(yè)鏈景氣度提升，主要原因為1）全球電子產(chǎn)業(yè)進入周期性向上拐點，5G換機潮疊加半導體資本開支見底，供需端均出現(xiàn)了向好變化；2）H1季度庫存見底，Q3季度庫存回補需求顯著，加之相關元器件價格上漲，帶動部分公司盈利提升。Figure54電子制造整體營業(yè)收入及增速營業(yè)收入（億元）同比增長（%）10,000250%9,0008,000200%7,0006,000150%5,0004,000100%3,0002,00050%1,00000%資料來源：Wind資訊、市場研究部Figure56電子制造歷史Q3營業(yè)收入及增速營業(yè)收入（億元）同比增長（%）8,000200%7,0006,000150%5,000100%4,0003,00050%2,0000%1,0000-50%2015Q32016Q32017Q32018Q32019Q32020Q3資料來源：Wind資訊、市場研究部Figure58電子制造單季度營業(yè)收入及增速單季度營業(yè)收入（億元）同比增長（%）3,500400%3,000350%300%2,500250%2,000200%1,500150%1,000100%50%5000%0-50%

Figure55電子制造整體歸母凈利潤及增速歸母凈利潤（億元）同比增長（%）600250%500200%400150%300100%20050%1000%0-50%資料來源：Wind資訊、市場研究部Figure57電子制造歷史Q3歸母凈利潤及增速歸母凈利潤（億元）同比增長（%）500180%450160%400140%350120%300100%25080%20015060%10040%5020%00%2015Q3 2016Q3 2017Q3 2018Q3 2019Q3 2020Q3資料來源：Wind資訊、市場研究部Figure59電子制造單季度歸母凈利潤及增速單季度歸母凈利潤（億元）同比增長（%）250350%300%200250%150200%150%100100%5050%0%0-50%資料來源：Wind資訊、市場研究部 資料來源：Wind資訊、市場研究部-29-2020Q3利潤率有所改善。2020Q3單季度電子制造行業(yè)毛利率為17.06%，相比去年同期上升1.14pcts，凈利率為7.25%，相比上年同期提升0.34pcts。2020Q2電子制造行業(yè)整體期間費用率為9.81%，其中銷售費用率為1.99%，相比去年同期下降0.05pcts，管理費用（不含研發(fā)費用）率為2.26%，相比去年同期上升0.27pcts，財務費用率為1.39%，相比去年同期提升1.73pcts。2020Q3經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額為205.79億元，相比上年同期下降0.5%，2020Q電子制造行業(yè)盈利能力略有提升，費用率略微下降，經(jīng)營性現(xiàn)金流與去年同期保持持平。Figure60電子制造總體毛利率及凈利率Figure61電子制造總體三項費用率毛利率（%）凈利率（%）銷售費用率（%）管理費用率（%）財務費用率（%）301225102081561045200資料來源：Wind資訊、市場研究部資料來源：Wind資訊、市場研究部Figure62電子制造ROE拆解Figure63電子制造凈現(xiàn)比凈利率（%）總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率（%）權(quán)益乘數(shù)經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額（億元）凈利潤（億元）10700凈現(xiàn)比(右軸)29600281750016400154300132001201100000015Q316Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q3資料來源：Wind資訊、市場研究部資料來源：Wind資訊、市場研究部-30-Figure64消費電子產(chǎn)業(yè)鏈上市公司業(yè)績情況20Q3營業(yè)20Q3營20Q3凈20Q3凈20Q3ROE(平細分20Q3凈行業(yè)公司代碼公司簡稱業(yè)收入增利潤（億均)收入（億元）速元）利潤增速利率300782.SZ卓勝微19.72100.277.18122.3736.2835.74射頻300136.SZ信維通信43.4021.417.46-9.9117.2214.72300679.SZ電連技術18.6124.711.9036.1810.505.48300322.SZ碩貝德13.202.360.33-67.712.884.97002456.SZ歐菲光370.59-2.207.39309.212.237.56002273.SZ水晶光電22.599.383.13-13.0814.246.20光學002217.SZ合力泰133.4415.451.29-80.720.951.05002036.SZ聯(lián)創(chuàng)電子56.5632.542.10-6.573.428.44002962.SZ五方光電4.17-20.831.08-10.9125.856.50聲學002241.SZ歌爾股份347.3043.9020.16104.715.8111.87002655.SZ共達電聲8.3020.240.2444.452.874.47300433.SZ藍思科技260.8326.6434.32209.6313.3314.25蓋板300256.SZ星星科技51.0940.361.15415.911.746.06002547.SZ春興精工46.43-18.18-3.57-1436.92-7.89-13.99300686.SZ智動力15.3417.710.92-5.898.0611.43結(jié)構(gòu)300115.SZ長盈精密67.469.074.13119.326.279.19300083.SZ創(chuàng)世紀25.28-42.321.76312.706.886.16件002855.SZ捷榮技術19.35-6.340.5447.342.214.07002635.SZ安潔科技20.67-5.514.3531.5521.048.20300014.SZ億緯鋰能53.4016.669.46-18.3518.1011.92電池300207.SZ欣旺達204.6315.364.72-5.952.307.76000049.SZ德賽電池127.671.813.688.683.4415.60300438.SZ鵬輝能源24.76-0.771.41-47.896.195.86功能002600.SZ領益智造195.0219.9214.42-31.347.4011.42603890.SH春秋電子24.1679.331.96136.458.1312.09件002947.SZ恒銘達3.951.500.81-28.7720.616.34601138.SH工業(yè)富聯(lián)2825.770.9688.05-13.543.119.55代工002594.SZ比亞迪1050.2311.9434.14116.834.675.86300735.SZ光弘科技17.7414.582.92-4.4515.599.17綜合002475.SZ立訊精密595.2857.3346.8062.068.1120.69601231.SH環(huán)旭電子294.7913.5110.0116.283.389.41資料來源：Wind資訊、市場研究部-31-四、半導體：行業(yè)拐點已至，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈景氣度好于全球4.1全球半導體復蘇周期延續(xù)，疫情影響邊際效應遞減全球半導體資本開支受疫情影響或同比下滑，源于存儲芯片公司資本開支大幅減少。根據(jù)ICInsights預測，2020全球半導體資本開支將同比減少3%，雖然全球產(chǎn)業(yè)鏈受到Covid-19爆發(fā)的影響，但由于絕大多數(shù)的支出是針對工藝技術進步的長期目標或晶圓片啟動能力的增加，因此預計大部分支出將按計劃進行。與此同時，ICInsights預計今年的資本支出下降主要是由于三大內(nèi)存供應商（三星、海力士和美光）大幅削減了資本開支。這三家大型存儲公司2019年的總支出為397億美元，預計今年將為336億美元，大幅下降15%。半導體制造商持續(xù)增加資本開支，預計2020年同比增加4%。其他半導體制造商在2019年的總支出為626億美元，預計在2020年將支出654億美元，增長4%。2019年，在臺積電支出激增的推動下，芯片代工部門的資本支出增幅最大，達到17%。到2020年，晶圓制造行業(yè)的支出預計將再次出現(xiàn)最大增長，增幅為8%。除了2018年，晶圓廠自2015年以來每年都是按產(chǎn)品類型劃分的資本支出最高的公司。到2020年，預計此行業(yè)將再次占半導體行業(yè)資本支出的最大比例（29%）。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，臺積電是去年芯片代工資本支出增加的主要原因，其2019年的支出較2018年增加了45億美元左右。2020年，臺積電的支出增長預計將較為平緩，預計達到5.63億美元。相比之下，中國的中芯國際今年計劃將支出增加約11億美元。Figure65全球半導體資本開支預測資料來源：ICInsights、市場研究部-32-全球半導體進入復蘇周期，2020年有望實現(xiàn)正向增長。2019Q3隨著存儲芯片、面板等周期性產(chǎn)品產(chǎn)能進一步減少，價格開始見底回升，行業(yè)先行指標出現(xiàn)拐點，半導體行業(yè)景氣度開始逐步復蘇，行業(yè)產(chǎn)值增速由負轉(zhuǎn)正。2020Q3全球產(chǎn)業(yè)鏈有不同程度的復蘇，需求端的復蘇先于供給端，由于部分產(chǎn)能仍未達到疫情前水平、平板需求帶來同比增長，2020第三季度全球銷售額分別為2,491.00，同比增長3.3%，環(huán)比增長14%。Figure66全球半導體銷量當季值（億顆）資料來源：Wind資訊、市場研究部4.2封測環(huán)節(jié)景氣度大幅提升，終端需求持續(xù)上揚IC封測門檻相對較低，本土廠商逐漸崛起。目前國內(nèi)已有三家企業(yè)進入世界前十，分別是長電科技、華天科技、通富微電，按照市場份額來看，分別排在全球第三、六、七名。由于封測產(chǎn)業(yè)對規(guī)?；筝^高，相對于設計與代工，國內(nèi)封測企業(yè)目前排名相對靠前，主要采用的方式是加大研發(fā)投入以及并購整合。整體行業(yè)目前集中度略低于設計與代工，隨著并購持續(xù)進行，未來集中度有望進一步提升。自第二季起受惠于疫情衍生的宅經(jīng)濟效應，終端需求持續(xù)上揚。疊加9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術芯片給華為（Huawei），進而帶動多數(shù)封測業(yè)者趕在截止日前交貨。在急單效應的加持下，2020年第三季全球前十大封測業(yè)者營收上升至67.59億美元，年成長12.9%。2020年第三季封測龍頭日月光（ASE）及安靠（Amkor）營收分別為15.20億美元與13.54億美元年成長15.1%及24.9%。第三季營收成長幅度相較第二季略為放緩，然隨著5G通訊、WiFi6及車用芯片的需求上揚與華為急單助力下，整體表現(xiàn)-33-仍相對出色。封測大廠力成（PTI）第三季營收雖然達6.47億美元，年增14.2%，然存儲器封測需求不如預期，力成逐步開展改革計劃，以降低長期對于存儲器封裝需求的依賴，并出售和關閉其他獲利較差的子公司加以應對。中國封測三雄江蘇長電（JCET）、通富微電（TFME）、天水華天（HuaTian），由于通富微電受惠于超微（AMD）CPU與GPU芯片后段封裝需求激增的帶動，第三季營收達3.98億美元，年增13%。由于華為仍是矽品（SPIL）、京元電（KYEC）兩家公司的主要客戶，同樣受惠于急單效應，本季皆有8.97億美元與2.51億美元的佳績，年增17.5%及11.6%。Figure672020Q3全球前十大封測公司排名（百萬美元）公司國家2019Q32020Q3營2020Q3市占2020Q3增長并購事件營收收率率日月光中國臺灣1321152022.5%15.1%2017年收購全球第四大廠商矽品安靠美國1084135420.0%24.9%2016年收購歐洲封測龍頭Nanium長電科技中國100698214.5%-2.3%2014年收購全球第四大封測廠星科金朋矽品精密中國臺灣76389713.3%17.5%力成科技中國臺灣5666479.6%14.2%2017年收購MicronAkita通富微電中國3523985.9%13.0%2015年收購AMD蘇州和檳州封測廠華天科技中國3243194.7%-1.5%2014年收購美國封測廠FCI京元電子中國臺灣2252513.7%11.6%頎邦科技中國臺灣1741972.9%13.1%南茂中國臺灣1731942.9%12.4%資料來源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究、公司公告、市場研究部行業(yè)分工細化，OSAT成為主要生產(chǎn)模式，未來先進封裝技術是提升芯片效能的增量動力。IDM與OSAT是目前半導體封測產(chǎn)業(yè)的兩種主要模式。IDM企業(yè)芯片產(chǎn)業(yè)所有環(huán)節(jié)均自己完成，OSAT企業(yè)僅提供中后段的封裝測試代工服務。隨著輕資產(chǎn)的設計公司的不斷增長，推動OSAT企業(yè)快速發(fā)展，OSAT+Foundry的模式成為半導體行業(yè)發(fā)展的主要模式。隨著IC設計趨于復雜與制程工藝不斷提升，封裝環(huán)節(jié)的技術提升，有望為芯片的性能提供額外的附加值，提高半導體產(chǎn)品價值的同時降低成本。目前先進封裝演進方向主要分為減小尺寸的方向，主要實現(xiàn)方式是FC、Fan-out、Fan-inWLP和Bumping，和異質(zhì)結(jié)融合的方向，主要實現(xiàn)方式是Sip、3D封裝和TSV，通過這兩類型技術，實現(xiàn)在更小尺寸里集成更多功能，同時實現(xiàn)更高的封裝效率。而Fan-out和和Sip系統(tǒng)級封裝是目前被公認的在這兩個方向上具有最大增長潛力的封裝技術。-34-Figure68先進封裝技術發(fā)展歷程Figure69先進封裝技術占比提升先進封裝晶圓產(chǎn)量全球晶圓總產(chǎn)量先進封裝占比(%)1000.4900.35800.370600.25500.2400.15300.120100.05002012201320142015201620172018資料來源：Yole、市場研究部資料來源：Yole、市場研究部4.3國內(nèi)產(chǎn)線建成提升半導體材料與設備需求國內(nèi)半導體新建產(chǎn)能持續(xù)增長，進一步擴大國內(nèi)半導體設備需求。根據(jù)SEMI預測，雖然新冠肺炎疫情持續(xù)不利，中國大陸的半導體設備支出仍將同比增長5%左右，今年將超過120億美元，并在2021年同比增長22%，達到150億美元。長江存儲開始新一輪半導體設備招標，中芯國際追加資本開支，半導體設備國產(chǎn)化趨勢加快。長江存儲發(fā)布第40、41批設備采購招標公告，涉及產(chǎn)品包括封裝級高并行度測試機臺、高速芯片測試機、鈦化學氣相沉積-氮化鈦原子層沉積機臺、鋁刻蝕設備、層間介質(zhì)層化學機械拋光機等。長江存儲正處于產(chǎn)能爬坡期，未來將帶來下游需求增量空間。國家存儲器基地項目二期在武漢東湖高新區(qū)未來科技城國家存儲器基地建設工地開工建設。國家存儲器基地項目于2016年12月30日開工，計劃分兩期建設，總投資240億美元。一期主要實現(xiàn)技術突破，建成10萬片/月產(chǎn)能；二期規(guī)劃產(chǎn)能20萬片/月，兩期項目達產(chǎn)后月產(chǎn)能共計30萬片。長江存儲表示從全球市場綜合發(fā)展來看，企業(yè)級SSD（固態(tài)硬盤）、個人電腦和智能手機將是未來閃存市場增長的主要驅(qū)動力。預計到2024年，SSD的需求會占閃存總需求的57.7%，智能手機占27.0%。對長江存儲而言，市場的容量足夠大，機會足夠多，還有很多高速率低延時的應用未被充分開發(fā)出來，長江存儲的加入將為市場帶來新活力。全球半導體資本開始有望在2021年保持高增長。根據(jù)SEMI預測，2021年全球晶圓廠設備支出將迎來標志性一年，將達到創(chuàng)紀錄的677億美元，增長率達24%。具體而言，存儲器工廠將以300億美元的設備支出領先全球半導體領域，3DNAND閃存將在今年推動30%的投資激增，從而推動支出狂潮，-35-在2021年實現(xiàn)17%的增長。繼今年一季度創(chuàng)下季度營收新高后，中芯國際追加全年資本開支11億美元至43億美元。長江存儲和中芯國際等國內(nèi)晶圓廠的投資以及美國的出口限制將加速半導體設備國產(chǎn)化趨勢。4.4關注第三代半導體材料帶來的技術變革機會（1）第三代半導體材料對性能提升有明顯優(yōu)勢第三代半導體材料以碳化硅、氮化鎵為代表，極具性能優(yōu)勢。第三代半導體材料是指帶隙寬度明顯大于Si的寬禁帶半導體材料，主要包括SiC、GaN、金剛石等，因其禁帶寬度大于或等于2.3電子伏特，又被稱為寬禁帶半導體材料。和第一代、第二代半導體材料相比，第三代半導體材料具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優(yōu)點，可以滿足現(xiàn)代電子技術對高溫、高功率、高壓、高頻以及高輻射等惡劣條件的新要求。第三代半導體材料在航空、航天、光存儲等領域有著重要應用前景，在寬帶通訊、太陽能、汽車制造、半導體照明、智能電網(wǎng)等眾多戰(zhàn)略行業(yè)可以降低50%以上的能量損失，最高可以使裝備體積減小75%以上，是半導體產(chǎn)業(yè)進一步躍進的基石。Figure70三代半導體材料主要特征發(fā)展歷程代表材料主要特性第一代半導主要應用于大規(guī)模集成電路中，產(chǎn)業(yè)鏈十分成熟，成本低；Si、GeGe材料主要應用于低壓、低頻、中功率晶體管及光電探測器中；體材料目前95%以上的半導體器件和99%以上的集成電路都是由Si材料制作。直接帶隙、光電性能優(yōu)越；第二代半導GaAs、InP適用于制作高速、高頻、大功率以及發(fā)光電子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及發(fā)光器件的優(yōu)良材料，廣泛應用于衛(wèi)星通訊、移動通訊、光通信、GPS導航等領域；體材料等GaAs、InP材料資源稀缺，價格昂貴，并且還有毒性，能污染環(huán)境，InP甚至被認為是可疑致癌物質(zhì)，具有一定的局限性。第三代半導SiC、GaN寬禁帶半導體材料，禁帶寬度大于2eV，具有可見光至紫外光的發(fā)光特性，抗高壓、高溫和高輻射性能優(yōu)越，可承受大功率；體材料等主要應用于半導體照明、電力電子器件、激光器和探測器等領域。資料來源：賽迪智庫、市場研究部半導體材料經(jīng)歷了三次明顯的換代和發(fā)展。第一代半導體材料是Si、Ge等單質(zhì)半導體材料，由于其具有出色的性能和成本優(yōu)勢，目前仍然是集成電路等半導體器件主要使用的材料；第二代半導體材料以GaAs和InP等材料為代表。第二代半導體材料在物理結(jié)構(gòu)上具有直接帶隙的特點，相對于Si材料具有光電性能佳、工作頻率高、抗高溫、抗輻射等優(yōu)勢，可以應用于光電器件和射頻器件；第三代半導體材料以GaN和SiC等材料為代表。1969年實-36-現(xiàn)了GaN單晶薄膜的制備。1994年中村修二研發(fā)了第一支高亮度的GaN基藍光LED。1891年，SiC晶體被人工合成。1955年，飛利浦實驗室的Lely發(fā)明SiC的升華生長法(或物理氣相傳輸法，即PVT法)，后來經(jīng)過改進后的PVT法成為SiC單晶制備的主要方法。材料分子結(jié)構(gòu)導致先天性能優(yōu)勢。第三代半導體材料相對于Si材料具有：禁帶寬度更大、電子飽和飄移速度較高等特點，制作出的半導體器件擁有光電性能優(yōu)異、高速、高頻、大功率、耐高溫和高輻射等特征，具備應用于光電器件、微波器件和電力電子器件的先天性能優(yōu)勢。Figure71第三代半導體與硅的特性對比材料性能SiSiCGaN禁帶結(jié)構(gòu)間接帶隙間接帶隙直接帶隙禁帶寬度（eV）1.13.33.4電子遷移率（10cm/Vs）135010002000電子飽和漂移速度（10cm/s）12.22.7相對介電常數(shù)11.99.78.9熱導率（W/cmK）1.494.91.3擊穿場強（MV/cm）0.32.83.3對應器件理論最高工作溫度（℃）175600800資料來源：賽迪智庫、市場研究部（2）產(chǎn)業(yè)應用集中在襯底、射頻器件，2025年滲透率將達到50%以上GaN襯底技術難度較大，光電子領域中較為成熟。目前，SiC襯底技術相對簡單，主要制備過程大致分為兩步：第一步SiC粉料在單晶爐中經(jīng)過高溫升華之后在單晶爐中形成SiC晶錠；第二步通過對SiC晶錠進行粗加工、切割、研磨、拋光，得到透明或半透明、無損傷層、低粗糙度的SiC晶片（即SiC襯底）。GaN襯底的生長主要采用HVPE（氫化物氣相外延）法，制備技術仍有待提升，行業(yè)產(chǎn)量較低，導致GaN襯底的缺陷密度和價格較高，目前只有激光器等少數(shù)器件采用GaN同質(zhì)襯底；GaN電力電子器件的襯底主要采用Si襯底，部分企業(yè)采用藍寶石襯底，GaN同質(zhì)襯底的器件在研發(fā)中；GaN射頻器件主要是SiC高純半絕緣襯底，少數(shù)企業(yè)采用Si做襯底；GaN光電子器件是GaN材料最成熟的領域，基于藍寶石、SiC和Si襯底的藍寶石LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入成熟階段。高技術門檻導致第三代半導體材料市場以日美歐寡頭壟占，國內(nèi)企業(yè)在SiC襯底方面以4英寸為主。目前，國內(nèi)已經(jīng)開發(fā)出了6英寸導電性SiC襯底和-37-高純半絕緣SiC襯底，山東天岳公司、北京天科合達公司和河北同光晶體公司分別與山東大學、中科院物理所和中科院半導體所進行技術合作與轉(zhuǎn)化，在SiC單晶襯底技術上形成自主技術體系。國內(nèi)目前已實現(xiàn)4英寸襯底的量產(chǎn)；同時山東天岳、天科合達、河北同光、中科節(jié)能均已完成6英寸襯底的研發(fā)；中電科裝備已成功研制出6英寸半絕緣襯底。在GaN襯底方面，國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)可以小批量生產(chǎn)2英寸襯底，具備4英寸襯底生產(chǎn)能力，并開發(fā)出英寸襯底樣品。目前已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)包括蘇州納米所的蘇州納維科技公司和北京大學的東莞市中鎵半導體科技公司，其中蘇州納維目前已推出4英寸襯底產(chǎn)品，并且正在開展6英寸襯底片研發(fā)。Figure722025第三代半導體材料發(fā)展目標材料性能細分重點及市場空間2025年任務目標第三代8英寸SiC，4-6英寸GaN，根據(jù)Yole的預測，到2023年單晶襯底市場規(guī)模復合增速將達15%，半導體2-3英寸AIN單晶襯底制備將從17年的160余萬片需求增至單晶襯技術，大尺寸、高質(zhì)量第三代約400萬片，其中光子應用復合增底半導體單晶襯底的國產(chǎn)裝備速將達37%第三代2018年全球UVLED市場規(guī)模達半導體2.99億美金，預計到2023年市場規(guī)光電子50mW以上GaN紫外LED模將達9.91億美金，2018-2023年2025實現(xiàn)在5G通信、高器件，CAGR達到27%。關鍵戰(zhàn)略效能源管理中的國產(chǎn)化率模塊達到50%；在新能源汽車、材料：先15kV以上SiC電力電子器根據(jù)CASA統(tǒng)計，2018年國內(nèi)市場第三代消費電子中實現(xiàn)規(guī)模應用，進半導體SiC、GaN電力電子器件的市場規(guī)模半導體件制備關鍵技術，高質(zhì)量在通用照明市場滲透率達材料GaN電力電子器件設計與制約為28億元，同比增長56%，預計電力電到80%以上。子器備，高電壓、高速軌道交通、未來五年復合增速為38%，到2023件，模消費電子、新能源汽車等領年SiC、GaN電力電子器件的市場塊域的應用規(guī)模將達到148億元第三代2018年第三代半導體射頻電子市場半導體100MHz及以上的GaN微波規(guī)模約為24.5億元，同比增長射頻器射頻器件和模塊，5G移動通103%，國防航空仍然占主要市場，件，模信和衛(wèi)星通信領域中的應用2023年市場規(guī)模將有望達到250億塊元資料來源：《中國制造2025》、市場研究部先進半導體材料已上升至國家戰(zhàn)略層面，2025年目標滲透率超過50%。底層材料與技術是半導體發(fā)展的基礎科學，在2025中國制造中，分別對第三代半導體單晶襯底、光電子器件/模塊、電力電子器件/模塊、射頻器件/模塊等細分領域做出了目標規(guī)劃。在任務目標中提到2025實現(xiàn)在5G通信、高效能源管理中的國產(chǎn)化率達到50%；在新能源汽車、消費電子中實現(xiàn)規(guī)模應用，在通用照明市場滲透率達到80%以上。-38-（3）底層材料突破是摩爾定律延續(xù)的關鍵摩爾定律在硅時代6nm已接近效能極限?！澳柖伞痹谶^去的幾十年中是集成電路性能增長的黃金定律。其核心內(nèi)容：價格維持不變時，集成電路上可容納的元件數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。根據(jù)ITRS的觀點，傳統(tǒng)的硅晶體管微縮至6納米已達極限。以硅材料為根基的摩爾定律即將失效。若半導體仍以摩爾定律趨勢發(fā)展，則需要在底層材料中形成突破。美國、歐盟、日韓等國家和地區(qū)組織已經(jīng)通過制定研發(fā)項目的方式來引導產(chǎn)業(yè)發(fā)展。Figure73摩爾定律：1971-2018年集成電路晶體管數(shù)量變化資料來源：Ourworldindata、市場研究部超越摩爾定律，新材料是突破路徑之一。目前市面上超過99%的集成電路都是以第一代元素半導體材料之一，硅(Si)、鍺(Ge)材料在20世紀50年代有過高光時刻，廣泛應用于低壓、低頻、中功率晶體管以及光電探測器中，但到了60年代后期因耐高溫和抗輻射性能較差，工藝更難、成本更高逐漸被硅材料取代。第三代寬禁帶半導體材料(SiC、GaN等)，因其禁帶寬度(Eg)大于或等于2.3電子伏特(eV)而得名。第三代半導體材料具有優(yōu)越的性能和能帶結(jié)構(gòu)，廣泛用于射頻器件、光電器件、功率器件等制造，具有很大的發(fā)展?jié)摿?。目前第三代半導體材料已逐漸滲透5G、新能源汽車、綠色照明等