電源PCB布局和走線設(shè)計(jì)規(guī)范

電源產(chǎn)品PCB

文件編號(hào)：OCT-OP-RD-006版本號(hào)：A/0第1頁(yè)共17版本修訂歷史記錄版本號(hào)A/0

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修訂時(shí)間2023.9.21起草： _

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日期： PCB

文件編號(hào)：OCT-OP-RD-006版本號(hào)：A/0第2頁(yè)共17目的參數(shù)，使得PCBEMCDFM(DesignForManufacture)的原則，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量適用范圍3.說(shuō)明本標(biāo)準(zhǔn)之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容如與本標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定相抵觸的，以本標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。假設(shè)客戶有特別要求則以客戶要求為準(zhǔn)!二合一電源中非電源局部按非電源產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行4.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料TS—S0902023001PCBTS—SOE0199001<<電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)>>TS—SOE0199002<<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)>>IEC60194〔PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-termsanddefinitions〕IPC—A—600F〔Acceptablyofprintedboard〕IEC609505.標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容PCBdxfPCB構(gòu)造圖〔pdfdxf〕創(chuàng)立PCB面板等等PCBPCB〔由原理圖設(shè)計(jì)人員供給的已導(dǎo)入元器件封裝的PCB件〕PCB，Top，Bottom反面定義PCBPCBPCB布局和器件不行移動(dòng)屬性工藝邊四周〔3mm〕等電源產(chǎn)品PCB

文件編號(hào)：OCT-OP-RD-006版本號(hào)：A/0第3頁(yè)共17拼板時(shí)考慮〕為：垂直方向擺放時(shí)﹥120mil；平行方向擺放時(shí)﹥80mil一面貼、一面插裝，一次波峰成型→雙面貼裝。依據(jù)加工工藝的要求確定拼板方式，PCBA即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。.二、參考原理圖，依據(jù)電路的特性安排主要元器件布局。三、要考慮各元件立體空間協(xié)調(diào)與安規(guī)距離的符合PIN穩(wěn)固性、牢靠度等)PFC、PWMICMOSICIC電解電容不行觸及高發(fā)熱元件，如大功率電阻，變壓器，散熱片外殼而短路或爆裂敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件跳線不要放在IC及其它大體積塑膠外殼的元件下，避開(kāi)短路或燙傷別的元器件。SMDICSOLSMDIC2.0mmSMD1.0mm〔16PIN10PIN〕PFCMOSPWMMOS發(fā)熱量大的元件應(yīng)放在出風(fēng)口或邊緣；散熱片要順著風(fēng)的流向擺放；發(fā)熱器件不能過(guò)于集中PCB

文件編號(hào)：OCT-OP-RD-006版本號(hào)：A/0第4頁(yè)共17KIN考慮管子使用壓條時(shí),壓條與周邊元件不能相碰或消滅加工抵觸貼片元件間的間距：PADPAD0.75mmPADPAD0.50mm/PAD1.0mm;〔機(jī)器分板d.A/IR/I>=0.75mm>=0.75mm>=0.75mm依據(jù)均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)布局10mil如有特別布局要求，應(yīng)同原理圖設(shè)計(jì)人員溝通后確定，需用波峰焊工藝生產(chǎn)的PCB作成梅花孔布局完成后要求原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性及布局合理性，并且確認(rèn)接插件的引腳與信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系〔比方：FUSEL〕，經(jīng)確認(rèn)無(wú)誤前方可開(kāi)頭布線PCB類〕標(biāo)準(zhǔn)要求：最小〔空氣間隙〕爬電距離為：初、次級(jí)間：〔4.0〕5.0mm〔≥150Vin〕，〔1.6〕3.2mm〔≤150Vin〕初級(jí)對(duì)大地：(2.0)2.5mm〔≥150Vin〕，〔1.0〕1.6mm〔≤150Vin〕初級(jí)對(duì)功能地：〔4.0〕5.0mm〔≥150Vin〕，〔1.6〕3.2mm〔≤150Vin〕次級(jí)對(duì)大地或功能地：(0.4)0.8mm〔≥150Vin〕；(0.4)0.8mm〔≤150Vin〕電源產(chǎn)品PCB

文件編號(hào)：OCT-OP-RD-006版本號(hào)：A/0第5頁(yè)共17〔1.0〕1.6mm〔保險(xiǎn)之前〕；(0.4)0.8mm〔保險(xiǎn)之后至大電解處〕〔≤150Vin〕電氣間隙與爬電距離不區(qū)分：原邊其他直流高壓：1.5mm〔≥150Vin〕；0.8mm〔≤150Vin〕0.4mm〕，0.4mm〔SMT0.35mm〕。類〕標(biāo)準(zhǔn)要求：：〔此標(biāo)準(zhǔn)兩類距離不區(qū)分〕初、次級(jí)間：6.0mm〔≥150Vin〕，4.4mm〔≤150Vin〕初級(jí)對(duì)大地：3.0mm〔≥150Vin〕，2.2mm〔≤150Vin〕初級(jí)對(duì)功能地：6.0mm〔≥150Vin〕，4.4mm〔≤150Vin〕0.9mm〔≥150Vin〕；0.9mm〔≤150Vin〕LN：3.0mm〔保險(xiǎn)之前〕；1.7mm〔保險(xiǎn)之后至大電解處〕〔≥150Vin〕2.2mm〔保險(xiǎn)之前〕；0.9mm〔保險(xiǎn)之后至大電解處〕〔≤150Vin〕電氣間隙與爬電距離不區(qū)分：原邊其他直流高壓：1.7mm〔≥150Vin〕；0.9mm〔≤150Vin〕0.4mm〕，0.4mm〔SMT0.35mm〕注：1.以上為一般布板狀況，特別狀況或未到之處請(qǐng)?jiān)儐?wèn)安規(guī)工程師2.初、次級(jí)同時(shí)靠近一個(gè)地時(shí)，初級(jí)到地距離+次級(jí)到地距離≥初、次級(jí)間距離PCBPCBPCB0.5mm在布線時(shí),不能有90度夾角的走線消滅ICPIN各類螺釘孔的禁布區(qū)范圍內(nèi)制止有走線逆變器高壓輸出的電路間隔要大于240mil,否則開(kāi)槽≥1.0mm,并有高壓符號(hào)標(biāo)示銅箔最小間距:單/雙面板0.40mm,特別狀況可以減小，但不超過(guò)4處設(shè)計(jì)雙面板時(shí)要留意，底部有金屬外殼或繞銅線的元件，因插件時(shí)底部與PCB接觸，頂層的焊盤要開(kāi)小或不開(kāi)，同時(shí)頂層走線要避開(kāi)元件底部,以防短路發(fā)生不良。雙面板錳銅線頂層不要鋪銅，錳銅線孔不做金屬化；(錳銅絲等作為測(cè)量用的跳線，PCB

文件編號(hào)：OCT-OP-RD-006版本號(hào)：A/0第6頁(yè)共17阻的有效長(zhǎng)度將變小而且不全都，從而導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確)。布線時(shí)溝通回路應(yīng)遠(yuǎn)離PFC、PWM回路。PFC、PWMPCB接觸的元件，制止下面有元件跳線和走線。金屬膜電阻下不能走高壓線〔針對(duì)多面板〕。PFCMOS它們靠近平行走線。變壓器下面制止鋪銅、走線及放置器件。假設(shè)銅箔入焊盤的寬度較焊盤的直徑小時(shí)，則需加淚滴，如以下圖。PIN求走粗；主回路及各功能模塊的參考點(diǎn)或地線要分開(kāi)。1.5mm，每個(gè)網(wǎng)絡(luò)上不少于一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，ICTTE5.4.19.(過(guò)孔/貫穿孔)大小定義：。過(guò)孔/SMD如接地，功率線等。d.15Mil,制止布線。假設(shè)接地是以焊接方式接入的,接地焊盤應(yīng)設(shè)為通孔焊盤，接地孔直徑≥3.5mm。PCB3.0mm。線條寬度要滿足最大電流要求≥1mm/1A〔銅厚1盎司〕。ICGNDGNDGND2.5mm5.0mm;7.5mm;10mm......30mm等等。暴露跳線下不能有走線和鋪銅，以避開(kāi)和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕電源產(chǎn)品PCB

文件編號(hào)：OCT-OP-RD-006版本號(hào)：A/0第7頁(yè)共17緣。全部元器件的焊盤制止大面積鋪銅(即要做“熱焊盤“或“花孔“)。信號(hào)地與功率地要分開(kāi)鋪銅。周邊布線及放元件的方式，打算是否需要加關(guān)心絕緣材料等鋪設(shè)防焊主回路、大電流的銅箔上需鋪設(shè)防焊，即增加拉載力量又幫助散熱。片元件。2.052.30.23.25在高發(fā)熱元件引腳下的銅箔要求鋪設(shè)防焊以加強(qiáng)吃錫幫助散熱。大面積鋪設(shè)防焊時(shí)可承受網(wǎng)狀格式鋪設(shè)。針對(duì)大功率電源，L?G N?G共模電感要加放電鋸齒，鋸齒間要設(shè)防焊開(kāi)窗；A/I)PIN0.5mm1.0mm,如以下圖：SOL脫錫焊盤

錯(cuò)誤 正確0.6mm-1.0mm時(shí)，須增加偷錫焊盤：偷錫焊盤須加于元件出波峰焊端。d1=d2。PCB

文件編號(hào)：OCT-OP-RD-006版本號(hào)：A/0第8頁(yè)共17D1=D2。偷錫焊盤必要時(shí)可與出波峰焊端最終引腳焊盤連成一體，焊盤由具體狀況而定偷錫焊盤 過(guò)板方向d2

橢圓焊盤XpitchD1 D2 X=0.6*pitchD1=D2

Y=孔徑+16～20mil當(dāng)X<Y，選用橢圓焊盤當(dāng)X>Y，選用圓形焊盤Y多排腳的貼片元件，以元件軸向與過(guò)波峰焊方向?qū)こ?，須增加偷錫焊盤：偷錫焊盤須加于元件出波峰焊端。偷錫焊盤寬度為元件焊盤寬度的2.5倍，長(zhǎng)度與元件引腳焊盤一樣。偷錫焊盤與元件腳焊盤的距離如以下圖所示。偷錫焊盤必要時(shí)可與出波峰焊端最終引腳焊盤連成一體，焊盤面積d2=2.5d1過(guò)波峰方向 過(guò)波峰方向d2d d/2偷錫焊盤solderthief 1.27mm 1.27mm防焊白漆：D<1.0mm時(shí)須在底層絲印面增加防焊白漆,防焊白漆0.5mm。防焊白漆焊盤 防焊白漆電源產(chǎn)品PCB

文件編號(hào)：OCT-OP-RD-006版本號(hào)：A/0第9頁(yè)共17絲印擺放要求90且不能被別的絲印蓋住，不能放于焊盤上，方向全都。PCB板上必需有以下標(biāo)識(shí)：1、PCB板名稱2、版本號(hào)3、輸入輸出極性識(shí)4、認(rèn)證相關(guān)信息〔包含認(rèn)證號(hào)、板材型號(hào)、防火等級(jí)〕5、保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識(shí)保險(xiǎn)絲四周有6項(xiàng)完整標(biāo)有時(shí)可省去防爆特性與英文警如F1 a.包括保險(xiǎn)絲標(biāo)號(hào)：F1F(快熔)，T(慢熔)c.額定電流值：3.15A額定電壓值：250VacH〔高防爆力量〕，L〔低防爆力量〕英文警告標(biāo)識(shí)：“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。或“WARNING：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFireReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。假設(shè)PCB上沒(méi)有空間排布英文警告標(biāo)識(shí)，可將英文警告標(biāo)識(shí)放到產(chǎn)品的使用說(shuō)明書中說(shuō)明。有必要有以下標(biāo)識(shí)：3、ACTmyACT標(biāo)志〔ACT標(biāo)志用于國(guó)內(nèi)客戶，myACT用于國(guó)外客戶〕4、制作或修改日期注：各字符或標(biāo)志之間不能引起任何誤會(huì)DEFAULT〕，大小可分為幾種，如：a.PCBHeight:100mil;〔以工程部發(fā)放的產(chǎn)品型號(hào)為依據(jù)〕年月日及PCB版本號(hào)大小不得小于Height:80mil;Width:8mil，PCB

文件編號(hào)：OCT-OP-RD-006版本號(hào)：A/0第10頁(yè)共17113；PCBVx.x后面，中間用空格隔開(kāi)警告標(biāo)識(shí)，警告文字內(nèi)容全都不能更改，字高≧1.5mm，Height:45mil;Width:6mil；用白色油墨。H1、H2、…Hn數(shù)字地；AGND－模擬地；LGND－防雷保護(hù)地”。向在絲印圖上表示清楚。一次側(cè)和二次側(cè)電路用隔離帶隔開(kāi),隔離帶要清楚明確。為了保證器件的焊接牢靠性，要求器件焊盤上無(wú)絲印。5.6.10為了保證搪錫的錫道連續(xù)性，要求需搪錫的錫道上無(wú)絲印。為了便于器件插裝和修理，器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件所遮擋?！裁躊CB〕。MOSE,C,BG,D,S5.6.14PCB5.6.15.PCB元器件的位號(hào)標(biāo)識(shí)符必需和原理圖、位號(hào)圖及BOM清單中的標(biāo)識(shí)符號(hào)全都?；鶞?zhǔn)點(diǎn)要求PCB板基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)，局部基準(zhǔn)點(diǎn)。準(zhǔn)點(diǎn)同心圓形直徑的兩倍。有外表貼片器件的PCB板對(duì)角至少有兩個(gè)或兩個(gè)以上不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn)。為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)其它走線及絲印。布下基準(zhǔn)點(diǎn)，單元板上無(wú)基準(zhǔn)點(diǎn)的狀況下，必需保證拼板工藝邊上有基準(zhǔn)點(diǎn)。PCB電源產(chǎn)品PCB

文件編號(hào)：OCT-OP-RD-006版本號(hào)：A/0第11頁(yè)共17檢查溝通回路，PFC，PWM整流回路，濾波回路是否回路面積最小、是否遠(yuǎn)離干擾源。，ICTSMT工藝要求。合版本升級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。檢查布線完成狀況是否百分之百；網(wǎng)絡(luò)連接是否正確檢查電源、地的分割是否正確；單點(diǎn)共地是否已作處理.PCBEMC、工藝、設(shè)計(jì)工程師檢查將檢查中覺(jué)察的問(wèn)題解決前方可召集相關(guān)工程師依據(jù)《PCB評(píng)審表》進(jìn)展評(píng)審PCB設(shè)計(jì)文件輸出PCBGerber形式外發(fā)，填好的《PCB在生成PCB位號(hào)圖時(shí)，必需以公司內(nèi)部《文件資料治理程序》的要求，使用最的PCBPCB標(biāo)明最修改內(nèi)容，在設(shè)計(jì)欄處簽名后交文員辦理受控SMTPCBPCBmm，PCBSMT以下僅供設(shè)計(jì)參考基板標(biāo)準(zhǔn)基板材料(以基材使用為基準(zhǔn))基板種類材質(zhì)名稱UL基板厚度玻璃纖維FR-4(南亞)MCLE-67(日立化成)94V-1T=1.6 T=1.2T=1.0 T=0.8合成材南亞)910(OAK)94V-1T=1.6 T=1.2T=1.0 T=0.8合成材南亞)KB94V-1T=1.6 T=1.2T=1.0 T=0.8PCB

文件編號(hào)：OCT-OP-RD-006版本號(hào)：A/05.10.2.基板局部參數(shù)FR-4CEM-3第12頁(yè)共17CEM-10.8t±0.17±0.17±0.11.0t±0.18±0.18±0.121.2t±0.19±0.19±0.131.6t±0.19±0.19±0.142.0t±0.21±0.21±0.165.1.3.基板彎曲規(guī)定基板彎曲標(biāo)準(zhǔn)如下：?jiǎn)蚊姘澹篨<0.7%銅箔厚度

70um

+0.0070.018mm(18um,1/2盎司) -0.0050.035mm(35um,1盎司) +0.010-0.005開(kāi)孔孔徑的公差

0.07mm(70um,2盎司) +0.018-0.008電源產(chǎn)品PCB

文件編號(hào)：OCT-OP-RD-006版本號(hào)：A/0第13頁(yè)共17單面板孔徑的公差0.05mm5.11.孔徑與孔距一般電阻、電容、二極管元件孔徑大小為:〔Kin+0.4mm〕,b.雙面板元件腳大小+0.4mm;c.R/I,A/I+0.4mm。PCB1.0mm，0.8mm0.6mm.0.75mmorPCBPCBPCB7.5mm,10mm,12.5mm,1/8W6.0mm引腳直徑0.8mm以上只能手插，不能打A/I，0.8mm以下腳距為17.5mm以下可AI。引腳直徑0.8mm以上的立式元件不能打R/I，因機(jī)器不能剪斷元件腳。R/I2.5mm5.0mm;3.54.0mm,且要有兩個(gè)在同始終在線標(biāo)5.0mm/5.0mm連片方式PAD1.0mm;板與板之間漏空，以利機(jī)器關(guān)心分板，提高效率。PCB最大 最小AI立式 483﹡406 100﹡80AI100﹡80

457﹡310PCB

文件編號(hào)：OCT-OP-RD-006版本號(hào)：A/0第14頁(yè)共173mm200mm，一般要求水平方向兩連片，可在LayoutR/I,5mm/5mmR/I打臥式PIN腳為內(nèi)彎腳,立式PIN腳為外彎。5.13.2.(LayoutPINPCB5mm----18mm2.5mm5.0mm1W10mm20mm。陶瓷電容/電解電容/Y18mm,寬度不能超過(guò)10mm臥式零件與相鄰零件布置原則臥式零件孔徑規(guī)格:種 孔距(pitch)類規(guī) 5.0~20mm格

孔徑+0.4mm(最小為1.0mm)

線長(zhǎng)1.5±0.3mm

線角角度15~450零件成水平直線時(shí),相鄰兩孔中心距離最小為2.5mm.電源產(chǎn)品PCB

文件編號(hào)：OCT-OP-RD-006版本號(hào)：A/0第15頁(yè)共17零件成垂直直線時(shí),相鄰兩零件距離最小為2.5mm。9002.5m零件成階梯狀布