PCB可制造性設(shè)計(jì)概述課件

PCB可制造性設(shè)計(jì)（下）編寫：顏林目錄●●●●孔設(shè)計(jì)測(cè)試孔設(shè)計(jì)要求

其他注意事項(xiàng)●器件布局要求絲印設(shè)計(jì)●焊盤設(shè)計(jì)●器件布局要求a).元器件盡可能有規(guī)則地、均勻地分布排列。在A面上的有極性元器件的正極、集成電路的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置，如果布線困難，可以有例外。有規(guī)則地排列方便檢查、利于提高貼片/插件速度；均勻分布利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化。遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局．

b).超高的元器件在線路板設(shè)計(jì)時(shí)，不能將該元器件放置到PCB邊緣。按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局c).對(duì)于吸熱大的器件,在整板布局時(shí)要考慮焊接時(shí)熱均衡原則,不要把吸熱多的器件集中放在一處,以免造成局部供熱不足,面另一處過(guò)熱現(xiàn)象。d).布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短;高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi);模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi)；高頻元器件的間隔要充分．布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件．1.器件布局通用要求

風(fēng)向熱敏器件高大元件e).需安裝散熱器的SMD應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時(shí)要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相碰。確保最小0.5mm的距離滿足安裝空間要求。說(shuō)明：1、熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應(yīng)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。2、熱敏器件應(yīng)盡量放置在上風(fēng)口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向排布防止風(fēng)道受阻?！衿骷季忠驪CB無(wú)法正常插拔插座f).器件之間的距離滿足操作空間的要求（如：插拔卡）。g).不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。確保最小1.0mm的距離滿足安裝要求?！衿骷季忠螃烈骯).細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面，并且將較重的器件（如電感，等）器件布局在Top面。防止掉件。b).有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時(shí)影響焊點(diǎn)的檢測(cè)，一般要求視角<45度。如圖所示●器件布局要求2.回流焊中器件布局c).CSP、BGA等面陣列器件周圍需留有2mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。d).一般情況面陣列器件布容許放在背面；當(dāng)背面有陣列器件時(shí)，不能在正面面陣列器件8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。如圖所示；8.0mm8.0mmBGAPCB此區(qū)域不能布放BGA等面陣列器件●器件布局要求2.回流焊中器件布局貼片器件之間的距離要求同種器件：≥0.3mm異種器件：≥0.13×h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）XY器件PCBX或Yh器件吸嘴PCB●器件布局要求2.回流焊中器件布局a).允許布設(shè)元件種類

1608（0603）封裝尺寸以上貼片電阻、貼片電容（不含立式鋁電解電容）、SOT、SOP(引線中心距≥1mm（40mil）)且高度小于6mm。

b).放置位向采用波峰焊焊接貼片元器件時(shí)，常常因前面元器件擋住后面元器件而產(chǎn)生漏焊現(xiàn)象，即通常所說(shuō)的遮蔽效應(yīng)。因此，必須將元器件引線垂直于波峰焊焊接時(shí)PCB的傳送方向，即按照?qǐng)D16所示的正確布局方式進(jìn)行元器件布局，且每相鄰兩個(gè)元器件必須滿足一定的間距要求（見(jiàn)下條），否則將產(chǎn)生嚴(yán)重的漏焊現(xiàn)象。●器件布局要求3.波峰焊中器件布局c).在采用貼片一波峰工藝時(shí),片式元件,SOIC的引腳焊盤應(yīng)垂直于印制板波峰焊運(yùn)動(dòng)方向,QFP(引腳間距≥0.8mm以上),則應(yīng)轉(zhuǎn)角45°，引腳之間加阻焊層，SOIC,QFP除注意方向外,還應(yīng)增加輔助焊盤,引腳之間增加阻焊層,如圖：●器件布局要求3.波峰焊中器件布局d).印制板在波峰焊接后需進(jìn)行裝配的孔應(yīng)有阻焊措施，安裝孔的焊盤采用留孔焊盤，開(kāi)槽方向與焊接方向保持一致，防止堵孔。如圖所示:e).SOP器件在過(guò)波峰尾端需接增加一對(duì)脫錫焊盤。如圖所示:過(guò)波峰方向過(guò)波峰方向偷錫焊盤SolderThiefPad●器件布局要求3.波峰焊中器件布局f).SOT器件過(guò)波峰盡量滿足最佳方向。g).貼片器件過(guò)波峰時(shí)使用加長(zhǎng)焊盤克服“陰影效應(yīng)”?！衿骷季忠?.波峰焊中器件布局h).SOJ、PLCC、QFP等表貼器件不能過(guò)波峰焊；SOJ、PLCC、QFP等表貼器件貼裝在BOTTOM面時(shí)必須使用雙面回流+遮蔽焊工藝。多層板建議使用遮蔽焊工藝.●器件布局要求3.波峰焊中器件布局Min0.5mmααXPCB補(bǔ)焊插件插件焊盤α≤45OX≥1mmTHD器件通用布局要求1.除結(jié)構(gòu)有特殊要求之外，THD器件都必須放置在正面。2.相鄰元件本體之間的距離滿足手工焊接和維修的操作空間要求元件本體之間的距離●器件布局要求3.波峰焊中器件布局Min1.0mm過(guò)板方向橢圓焊盤偷錫焊盤優(yōu)選pitch≥2.0mm，焊盤邊緣間距≥1.0mm的器件。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖29要求：焊盤排列方向(相對(duì)于進(jìn)板方向)最小焊盤邊緣距離THD每排引腳數(shù)較多時(shí)，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件。當(dāng)布局上有特殊要求，焊盤排列方向與進(jìn)板方向垂直時(shí)，應(yīng)在焊盤設(shè)計(jì)上采取適當(dāng)措施擴(kuò)大工藝窗口，如橢圓焊盤的應(yīng)用。THD當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤?！衿骷季忠?.波峰焊中器件布局●孔設(shè)計(jì)孔間距孔距離要求：孔與孔盤之間的間距要求：B≥5mil；孔盤到銅箔的最小距離要求：B1&B2≥5mil；金屬化孔（PTH）到板邊（Holetooutline）最小間距保證焊盤距離板邊的距離：B3≥20mil。非金屬化孔（NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦D≥40mil。過(guò)孔禁布區(qū)過(guò)孔不能位于焊盤上。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過(guò)孔。工序金屬緊固件孔非金屬緊固件孔安裝金屬件鉚釘孔安裝非金屬件鉚釘孔定位孔波峰焊類型A類型C類型B類型C非波峰焊類型B

非金屬化孔金屬化孔大焊盤大焊盤金屬化小孔非金屬化孔無(wú)焊盤類型A類型B類型C●孔設(shè)計(jì)孔類型類型緊固件的直徑規(guī)格（單位：mm）表層最小禁布區(qū)直徑范圍（單位：mm）內(nèi)層最小無(wú)銅區(qū)(單位：mm)金屬化孔孔壁與導(dǎo)線最小邊緣距離電源層、接地層銅箔與非金屬化孔孔壁最小邊緣距離螺釘孔27.12.57.638.6410.6512鉚釘孔47.62.862.56定位孔、安裝孔等≥2安裝金屬件最大禁布區(qū)面積+A(注)間距0.63空距0.4說(shuō)明：A為孔與導(dǎo)線最小間距，參照內(nèi)層無(wú)最小銅區(qū)●孔設(shè)計(jì)禁布區(qū)要求●焊盤設(shè)計(jì)A.大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對(duì)于需過(guò)5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示：B.焊盤的引出線應(yīng)盡量從中間垂直引出焊盤引出線示意圖●焊盤設(shè)計(jì)C.同一多引腳元器件的相鄰引腳焊盤之間的連線，應(yīng)通過(guò)引出線短接。一般不采取焊盤直接短接的方法。

a推薦

b不推薦焊盤連線示意圖D.焊盤與導(dǎo)通孔之間應(yīng)采用引線連接，導(dǎo)通孔與焊盤邊緣之間的距離應(yīng)大于0.5mm，且表面組裝焊盤內(nèi)及邊緣上不允許有導(dǎo)通孔.焊盤與導(dǎo)通孔的連線示意圖（單位mm）●焊盤設(shè)計(jì)焊盤尺寸設(shè)計(jì)錯(cuò)誤:

常見(jiàn)的焊盤尺寸方面的問(wèn)題有焊盤尺寸錯(cuò)誤、焊盤間距過(guò)大或過(guò)小、焊盤不對(duì)稱、兼容焊盤設(shè)計(jì)不合理等，焊接時(shí)容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑等不良現(xiàn)象?！窠z印設(shè)計(jì)

1.絲印基本要求：絲印圖，應(yīng)包括元器件的圖形符號(hào)、位號(hào)，PCB編碼。PCB版本以字母A表示，如A1、A2、A3、A4……，依次類推。字符圖不僅作為PCB上絲印字符的模板，也是PCB裝配圖的一部分，必須仔細(xì)繪制，以便正確指導(dǎo)PCB的裝配、接線和調(diào)試。繪制時(shí)須注意下列幾點(diǎn)：1）.一般在每個(gè)元器件上必須標(biāo)出位號(hào)（代號(hào)）。對(duì)于高密度SMT板，如果空間不夠，可以采用引出的標(biāo)注方法或標(biāo)號(hào)標(biāo)注的方法，將位號(hào)標(biāo)在PCB其他有空間的地方；2）.如果實(shí)在無(wú)空間標(biāo)注位號(hào)，在得到PCB工藝評(píng)審人員許可后可以不標(biāo)，但必須出字符圖，以便指導(dǎo)安裝和檢查。字符圖中絲印線、圖形符號(hào)、文字符號(hào)不得壓住焊盤，以免焊接不良。3）.絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則。4）.為了保證器件的焊接可靠性，搪錫的錫道連續(xù)性，器件焊盤、需要搪錫的錫道上無(wú)絲印。5）.bottom面和top面在PCB上要以絲印顯眼、清楚標(biāo)示。-top面、-bottom面?？臻g允許，字體盡量大，位置緊臨PCB型號(hào)，不要和PCB型號(hào)文字混淆，確實(shí)沒(méi)有空間的例外，放在有空間的地方即可。●絲印設(shè)計(jì)

1.絲印基本要求：過(guò)板方向：對(duì)波峰焊接過(guò)板方向有明確要求的PCB需要標(biāo)識(shí)出過(guò)板方向。適用情況：PCB設(shè)計(jì)了偷錫焊盤、淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求等。散熱器：需要安裝散熱器的功率芯片。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫出散熱片的真實(shí)尺寸大小。防靜電標(biāo)識(shí)：防靜電標(biāo)識(shí)絲印優(yōu)先放置在PCB的Top面上。a)元器件一般用圖形符號(hào)或簡(jiǎn)化外形表示，圖形符號(hào)多用于插裝元件的表示，簡(jiǎn)化外形多用于表面貼片元器件、連接器以及其它自制件的表示。b)IC器件、極性元件、連接器等元件要表示出安裝方向，一般用缺口、倒腳邊或用與元件外形對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)識(shí)來(lái)表示。對(duì)立式安裝的元件，為了方便裝配，建議將元件側(cè)的孔用實(shí)芯圈標(biāo)出，若有極性還要在引線側(cè)標(biāo)注極性。c)IC器件一般要表示出1號(hào)腳位置，用小圓圈表示。對(duì)BGA器件用英語(yǔ)字母和阿拉伯?dāng)?shù)字構(gòu)成的矩陣方式表示；極性元件要表示出正極，用“+”表示；二極管采用元件的圖形符號(hào)表示，并表示出“+”極；轉(zhuǎn)接插座有時(shí)為了調(diào)試和連接方便，也需要標(biāo)出針腳號(hào)。元件絲印字符、安裝方向、極性和引腳號(hào)的標(biāo)識(shí)方法見(jiàn)圖?！窠z印設(shè)計(jì)

2.元器件的表示方法字符大小、位置和方向的見(jiàn)下表。表中規(guī)定的字符大小為原則性規(guī)定，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)以成品板的實(shí)際效果為準(zhǔn)。字符尺寸、位置要求單位：mil字符層面大小線寬位置、方向元器件標(biāo)記通常情況絲印層6010元件面，向上、向左元器件標(biāo)記高密度情況絲印層508元件面，向上、向左元器件標(biāo)記甚高密度絲印層456元件面，向上、向左PCB編碼（單板）銅箔面8010元件面左上方PCB編碼（背板）銅箔面10020焊接面右上方●絲印設(shè)計(jì)

3.字符大小、位置和方向此表為推薦用符號(hào)，具體待大家談?wù)摯_定！名稱文字符號(hào)名稱文字符號(hào)電阻器R壓敏電阻RV排阻RB熱敏電阻RT電容器C開(kāi)關(guān)SW排容CB變壓器T電感器L保險(xiǎn)絲F排感LB繼電器K二極管D濾波器FL三極管Q光耦U可控硅V連接器CN發(fā)光二極管LED插座XS集成電路IC插頭XP測(cè)試焊盤TP插針XB蜂鳴器BZ指示燈HL電池GB復(fù)位按鈕SR晶振X限位開(kāi)關(guān)SQ電位器RP自動(dòng)恢復(fù)保險(xiǎn)絲TH導(dǎo)線W互感器CT跳線JW線圈LW按鍵KE電源調(diào)整器MJ振蕩器G顯示器M●絲印設(shè)計(jì)

4.元器件文字符號(hào)的規(guī)定

為提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,保障產(chǎn)品質(zhì)量,要求所有貼片元件的板子必須加測(cè)試點(diǎn),有關(guān)測(cè)試點(diǎn)的技術(shù)要求如下:一、測(cè)試點(diǎn)選取規(guī)范：1、器件的引出管腳，測(cè)試焊盤，連接器的引出管腳，過(guò)孔均可作為測(cè)試點(diǎn)，2、測(cè)試點(diǎn)的形狀、大小應(yīng)符合規(guī)范，一般測(cè)試點(diǎn)建議選擇圓形焊盤(選方形亦可接受),焊盤直徑設(shè)定φ0.8～1.5mm(一般為φ1.2mm.元器件分布密集,焊盤直徑設(shè)定成φ0.8mm)。注意：過(guò)孔為最不佳的測(cè)試點(diǎn)，建議不宜采用；不能將SMT元件的焊盤作為測(cè)試點(diǎn)?！駵y(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求

3、測(cè)試孔是指用于測(cè)試目的的過(guò)孔，有的也稱導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應(yīng)不小于0.635mm(25mil),測(cè)試孔之間中心距不小于1.27mm(50mil)。4、測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)之間的間距應(yīng)大于1.75mm。5、測(cè)試點(diǎn)與焊接面上的元件的間距應(yīng)大于1.25mm。6、測(cè)試點(diǎn)到PCB板邊緣的距離應(yīng)大于125mil（3.175mm）。7、測(cè)試點(diǎn)到定位孔的距離應(yīng)該大于0.5mm,為定位柱提供一定凈空間?！駵y(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求

8.ICT測(cè)試點(diǎn)的距離要求9.ICT測(cè)試點(diǎn)的覆蓋率大于等于85%?！駵y(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求

二、測(cè)試點(diǎn)添加規(guī)則：1、測(cè)試點(diǎn)均勻分布于整個(gè)PCBA上；2、測(cè)試點(diǎn)的密度不能大于每平方厘米4-5個(gè);測(cè)試點(diǎn)需均勻分布。3、測(cè)試點(diǎn)的添加盡量滿足如下要求：●測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求

4、應(yīng)有有符合規(guī)范的工藝邊5、對(duì)長(zhǎng)或?qū)?gt;200mm的線路板應(yīng)留有符合規(guī)范的壓棒點(diǎn)6、需測(cè)試器件管腳間距應(yīng)是1.25mm的倍數(shù)7、低壓測(cè)試點(diǎn)和高壓測(cè)試點(diǎn)的間距離應(yīng)符合安規(guī)要求。工藝邊定位孔在ICT測(cè)試時(shí)起定位作用?！駵y(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求

8、測(cè)試點(diǎn)添加規(guī)則:每一條走線選一個(gè)點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn),若該走線的兩端為貼片元件,則必須在走線上添加測(cè)試點(diǎn);若走線的兩端,有一端為插件元件則該走線可以不加測(cè)試點(diǎn),但須滿足與其它線路測(cè)試點(diǎn)的間距≥2.0mm,具體如下圖。（兩測(cè)試點(diǎn)之間的間距要求大于2.0mm，否則需要重新選擇測(cè)試點(diǎn)位置。）●測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求

9、直插式IC引腳腳距<2.0mm，其引腳不能作為測(cè)試點(diǎn)（如東芝809、846IC元件引腳不能作為測(cè)試點(diǎn)用）。10、測(cè)試點(diǎn)的位置都應(yīng)在焊接面上(二次電源該項(xiàng)不作要求)，因插件元件的引腳焊盤可直接作為測(cè)試點(diǎn)用,這樣保證插件元件,SMC,SMD元件的測(cè)試點(diǎn)在同一面,否則需制作雙面治具.11、電源和地的測(cè)試點(diǎn)要求。每根測(cè)試針最大可承受2A電流,每增加2A,對(duì)電源和地都要求多提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。12、對(duì)于數(shù)字邏輯單板,一般每5個(gè)IC應(yīng)提供一個(gè)地線測(cè)試點(diǎn)。13、焊接面元器件高度不能超過(guò)150mil（3.81mm）,若超過(guò)此值,應(yīng)把超高器件列表通知裝備工程師,以便特殊處理。●測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求

14、是否采用接插件或者連接電纜形式測(cè)試。如果結(jié)果為否,對(duì)①、②項(xiàng)不作要求。①接插件管腳的間距應(yīng)是1.25mm的倍數(shù)。②所有的測(cè)試點(diǎn)應(yīng)都已引至接插件上。15、對(duì)于ICT測(cè)試,每個(gè)節(jié)點(diǎn)都要有測(cè)試;對(duì)于功能測(cè)試,調(diào)整點(diǎn)、接地點(diǎn)、交流輸入、放電電容、需要測(cè)試的表貼器件等要有測(cè)試點(diǎn)。16、對(duì)電源和地應(yīng)各留10個(gè)以上的測(cè)試點(diǎn)，且均勻分布于整個(gè)PCBA板上，用以減少測(cè)試時(shí)反向驅(qū)動(dòng)電流對(duì)整個(gè)PCBA板上電位的影響，要確保整個(gè)PCBA板上等電位。17、對(duì)帶有電池的PCBA板進(jìn)行測(cè)試時(shí)，應(yīng)使用跨接線，以防止電池周圍短路而無(wú)法測(cè)試。●測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求

三、注意事項(xiàng)：1、測(cè)試點(diǎn)不能被條形碼等擋住,不能被膠等覆蓋。2、如果單板需要噴涂”三防漆”,測(cè)試焊盤必須進(jìn)行特殊處理,以避免影響探針可靠接觸。3、測(cè)試點(diǎn)應(yīng)都有標(biāo)注(以TP1、TP2…..進(jìn)行標(biāo)注)。4、PCB上應(yīng)有兩個(gè)或以上的定位孔，定位孔的大小為φ3～5mm（一般要求為φ4）；為防止PCB放反，定位孔位置在PCB上應(yīng)不對(duì)稱，不能為腰形。5.所有測(cè)試點(diǎn)都應(yīng)已固化(PCB上改測(cè)試點(diǎn)時(shí)必須修改屬性才能移動(dòng)位置)。●測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求

●其他注意事項(xiàng)

a)由于目前插裝元件封裝尺寸不是很標(biāo)準(zhǔn)，各元件廠家產(chǎn)品差別很大，設(shè)計(jì)時(shí)一定要留有足夠的空間位置，以適應(yīng)多家供貨的情況。

b)對(duì)PCB上軸向插裝等較長(zhǎng)、高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝，留出臥放空間。臥放時(shí)注意元件孔位。正確的位置如下圖所示:

●其他注意事項(xiàng)

c)金屬殼體的元器件，特別注意不要與別的元器件或印制導(dǎo)線相碰，要留有足夠的空間位置。

d)較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或邊的地方，以減少PCB的翹曲。特別是PCB上有BGA等不能通過(guò)引腳釋放變形應(yīng)力的元件，必須注意這一點(diǎn)。

e)大功率的元器件周圍、散熱器周圍，不應(yīng)該布放熱敏元件，要留有足夠的距離。

f)拼板連接處，最好不要布放元件，以免分板時(shí)損傷元件。

●其他注意事項(xiàng)

g)對(duì)需要用膠加固的元件，如較大的電容器、較重的瓷環(huán)等，要留有注膠地方。

h)對(duì)有結(jié)構(gòu)尺寸要求的單板，如插箱安裝的單板，其元件的高度應(yīng)該保證距相鄰板6mm以上空間。如下圖所示：i)印制電路板走線的原則：◆走線長(zhǎng)度：盡量走短線，特別對(duì)小信號(hào)電路來(lái)講，線越短電阻越小，干擾越小。◆走線形狀：同一層上的信號(hào)線改變方向時(shí)應(yīng)該走135°的斜線或弧形，避免90°的拐角。◆走線寬度和走線間距：在PCB設(shè)計(jì)中，網(wǎng)絡(luò)性質(zhì)相同的印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。走線寬度通常信號(hào)線寬為：0.2～0.3mm，(10mil)電源線一般為1.2～2.5mm在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線●其他注意事項(xiàng)●其他注意事項(xiàng)

【方案1】在PCB范圍允許的情況下可以再焊盤附件增加一個(gè)機(jī)械孔?！痉桨?】:在導(dǎo)線根部處點(diǎn)703硅膠

【方案3】:在導(dǎo)線根部處加一個(gè)接線端子，直接將端子焊接在焊盤上。j)預(yù)防導(dǎo)線斷裂方法ENDThanks!本PPT為可編輯版本，您看到以下內(nèi)容請(qǐng)刪除后使用，謝謝您的理解【解析】【解答】（1）氯化鈉是由鈉離子和氯離子構(gòu)成的；金剛石是由碳原子構(gòu)成的；干冰是由二氧化碳分子構(gòu)成的；（2）質(zhì)子數(shù)為11的是鈉元素，鈉元素原子的最外層電子數(shù)1，在化學(xué)反應(yīng)中容易失去一個(gè)電子形成陽(yáng)離子；（3）化學(xué)變化是生成新分子的變化，其實(shí)質(zhì)是分子分解成原子，原子重新組合形成新的分子，故該反應(yīng)中沒(méi)有變的是碳原子和氧原子。

故答案為：氯化鈉；失去；D。

【分析】物質(zhì)有微粒構(gòu)成，構(gòu)成物質(zhì)的微粒有原子、分子、離子是那種，金屬、稀有氣體由原子構(gòu)成；常見(jiàn)氣體由分子構(gòu)成；堿和鹽由離子構(gòu)成。在化學(xué)變化中，原子種類、質(zhì)量、數(shù)目保持不變。26.用微粒的觀點(diǎn)解釋下列現(xiàn)象：

（1）今年我國(guó)要求“公共場(chǎng)所全面禁煙”．非吸煙者往往因別人吸煙而造成被動(dòng)吸煙。

（2）夏天鋼軌間的縫隙變小。

【答案】（1）分子是在不斷的運(yùn)動(dòng)的.

（2）夏天溫度高，鐵原子間的間隔變小.【考點(diǎn)】物質(zhì)的微粒性

【解析】【解答】（1）吸煙生成煙霧，煙霧分子因?yàn)檫\(yùn)動(dòng)，擴(kuò)散到空氣中，使非吸煙者被動(dòng)吸入煙霧分子，造成被動(dòng)吸煙；

（2）鋼軌由鐵原子構(gòu)成.每?jī)筛撥夐g都有一定的間隙，夏天由于氣溫高，使得鋼軌中鐵原子的間隔變大，表現(xiàn)為鋼軌的體積膨脹，則鋼軌間的間隙變小.

故答案為：（1）分子是在不斷運(yùn)動(dòng)的；（2）夏天高溫，鐵原子間的間隔變小.

【分析】微粒觀點(diǎn)的主要內(nèi)容：物質(zhì)是由分子（或原子構(gòu)成），分子間有間隔，分子處于永停息的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)中.（1）煙霧分子屬氣體分子，在空氣中擴(kuò)散較快，使非吸煙者被動(dòng)吸煙；

（2）鐵原子間有一定的間隔，溫度升高，則鐵原子間間隔變大，反之則變小，夏天高溫狀態(tài)下，鐵原子間間隔變大，使得鋼軌體積膨脹，則鋼軌間的縫隙變小.【考點(diǎn)】物質(zhì)的微粒性

【解析】【解答】（1）鐵屬于金屬單質(zhì)，是由鐵原子直接構(gòu)成；氯化鈉是由鈉離子和氯離子構(gòu)成的；二氧化碳是由二氧化碳分子構(gòu)成的．（2）①當(dāng)質(zhì)子數(shù)=核外電子數(shù)，為原子，a=2+8=10，該粒子是原子．原子序數(shù)=質(zhì)子數(shù)=10．②當(dāng)a=8時(shí)，質(zhì)子數(shù)=8，核外電子數(shù)=10，質(zhì)子數(shù)＜核外電子數(shù)，為陰離子。

故答案為：原子；離子；分子；10；10；陰離子。

【分析】物質(zhì)有微粒構(gòu)成，構(gòu)成物質(zhì)的微粒有原子、分子、離子是那種，金屬、稀有氣體由原子構(gòu)成；常見(jiàn)氣體由分子構(gòu)成；堿和鹽由離子構(gòu)成。當(dāng)核電荷數(shù)等于核外電子數(shù)，表示原子，小于時(shí)表示陰離子，大于時(shí)表示陽(yáng)離子。25.初中化學(xué)學(xué)習(xí)中，我們初步認(rèn)識(shí)了物質(zhì)的微觀結(jié)構(gòu)。（3）升高溫度分子運(yùn)動(dòng)速度就加快，只要能說(shuō)明溫度高了運(yùn)動(dòng)速度快了的例子都可以，例如陽(yáng)光下或者溫度高衣服干得快，溫度高水蒸發(fā)的快，糖在熱水里比在冷水里溶解的快等；

（4）由于注射器裝入的藥品少，現(xiàn)象明顯，又是封閉狀態(tài)，所以可以控制體積節(jié)省藥品、可以減少氣體揮發(fā)造成的污染等．

故答案為：（1）固體；

（2）分子的質(zhì)量大小或者相對(duì)分子質(zhì)量大小（合理即給分）；

（3）陽(yáng)光下或者溫度高衣服干得快，溫度高水蒸發(fā)的快，糖在熱水里比在冷水里溶解的快等；

（4）可以控制體積節(jié)省藥品、可以減少氣體揮發(fā)造成的污染等

【分析】（1）根據(jù)實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象判斷氯化銨的狀態(tài)；（2）根據(jù)它們的相對(duì)分子質(zhì)量的區(qū)別考慮；（3）根據(jù)溫度與運(yùn)動(dòng)速度的關(guān)系考慮；（4）根據(jù)注射器的特點(diǎn)考慮．【解析】【解答】A、向一定質(zhì)量的鹽酸和氯化鈣的混合溶液中逐滴加入碳酸鈉溶液至過(guò)量的過(guò)程中，生成氯化鈉的質(zhì)量不斷增大，當(dāng)碳酸鈉與鹽酸和氯化鈣完全反應(yīng)時(shí)，氯化鈉的質(zhì)量不再增大，A符合題意；

B、向稀硫酸中加水，溶液的pH逐漸增大至接近于7，B不符合題意；

C、向一定質(zhì)量的稀硫酸中逐滴加入氫氧化鋇溶液至過(guò)量的過(guò)程中，氫氧化鋇不斷和硫酸反應(yīng)生成硫酸鋇沉淀和水，溶質(zhì)的質(zhì)量減小，質(zhì)量分?jǐn)?shù)也減小，當(dāng)氫氧化鋇和稀硫酸完全反應(yīng)時(shí)，繼續(xù)滴加氫氧化鋇溶液時(shí)，質(zhì)量分?jǐn)?shù)應(yīng)該由小變大，C不符合題意；

D、加熱高錳酸鉀時(shí)，當(dāng)溫度達(dá)到一定程度時(shí)，高錳酸鉀開(kāi)始分解生成錳酸鉀、二氧化錳和氧氣，隨著反應(yīng)的進(jìn)行，剩余固體的質(zhì)量不斷減少，當(dāng)高錳酸鉀完全反應(yīng)時(shí)，剩余固體的質(zhì)量不再變化，D符合題意?！窘馕觥俊窘獯稹緼、可燃物的在著火點(diǎn)是一定的，不會(huì)降低，故說(shuō)法錯(cuò)誤，可選；

B、爆炸是物質(zhì)在有限的空間內(nèi)，發(fā)生急劇燃燒，短時(shí)間內(nèi)聚集大量的熱，使周圍的氣體的體積膨脹造成的．可見(jiàn)爆炸需要氧氣的參與，可使燃燒處于暫時(shí)缺氧狀態(tài)，達(dá)到滅火的目的．故說(shuō)法正確，不可選；【解析】【解答】燃燒需要同時(shí)滿足三個(gè)條件：一是要有可燃物，二是可燃物要與氧氣接觸，三是溫度要達(dá)到可燃物的著火點(diǎn)；以上三個(gè)條件都能滿足時(shí)，可燃物才能發(fā)生燃燒。滅火的原理就是破壞燃燒的條件。根據(jù)描述，自動(dòng)滅火陶瓷磚會(huì)噴出氦氣和二氧化碳，故滅火的原理是隔絕氧氣。【解析】【解答】解：A、從題目中表格知，H2體積分?jǐn)?shù)為10%﹣﹣70%的H2和空氣混合氣體，點(diǎn)燃時(shí)會(huì)發(fā)生爆炸，故A正確；

B、收集的H2能安靜燃燒，說(shuō)明H2的純度大于等于80%，故B項(xiàng)錯(cuò)誤；

C、用向下排空氣法收集H2

，保持試管倒置移近火焰，如果沒(méi)有聽(tīng)到任何聲音，表示收集的H2純度大于等于80%，故C項(xiàng)錯(cuò)誤；

D、氫氣和空氣的混合氣體點(diǎn)燃不一定發(fā)生爆炸，只有在爆炸極限范圍內(nèi)才會(huì)發(fā)生爆炸，故D項(xiàng)錯(cuò)誤．

故選A．

【分析】可燃物質(zhì)（可燃?xì)怏w、蒸氣和粉塵）與空氣（或氧氣）在一定的濃度范圍內(nèi)均勻混合，遇著火源可能會(huì)發(fā)生爆炸，這個(gè)濃度范圍稱為爆炸極限．可燃性混合物能夠發(fā)生爆炸的最低濃度和最高濃度，分別稱為爆炸下限和爆炸上限，在低于爆炸下限時(shí)不爆炸也不著火，在高于爆炸上限同樣不燃不爆．因此可燃性氣體在點(diǎn)燃前需要先檢驗(yàn)氣體的純度，以防發(fā)生爆炸．【解析】【解答】A、通過(guò)實(shí)驗(yàn)可以知道燒杯中的白磷沒(méi)有燃燒，說(shuō)明燒杯中的白磷雖然溫度達(dá)到著火點(diǎn)，但沒(méi)有與氧氣接觸，所以不能燃燒，從而可以判斷燒杯中的熱水不僅僅是只起到加熱的作用，故A說(shuō)法正確；

B、銅片上白磷燃燒是溫度達(dá)到了著火點(diǎn)且與氧氣接觸，滿足燃燒的條件，故B說(shuō)法正確；

C、銅片上的紅磷沒(méi)有燃燒是溫度過(guò)低沒(méi)有達(dá)到其著火點(diǎn)，沒(méi)有滿足燃燒的條件，故C說(shuō)法正確；

D、燒杯中的白磷通入空氣（氧氣）就會(huì)燃燒，出現(xiàn)“水火相容”的奇觀，故D說(shuō)法錯(cuò)誤．

故選D．24.能源、環(huán)境、安全已成為人們?nèi)找骊P(guān)注的問(wèn)題．

（1）三大化石燃料包括煤、________、天然氣等；它們都是________（填“可再生”或“不可再生”）能源．

（2）控制反應(yīng)的條件可使燃料充分燃燒．燃