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文檔簡介

Lesson3熱分析簡化模型Lesson3:Setup指定材料銅PCB4層金鋁不銹鋼321硅傳遞的材料指定材料指定熱源2W0.5W3W45°C1W35°C【風(fēng)扇】可以在邊界產(chǎn)生一個(gè)流入或流出的體積流量。體積流量取決于入口和出口所選面上的平均壓差。風(fēng)扇的方向可以指定為【垂直于面】/【旋轉(zhuǎn)】或【3D矢量】。【風(fēng)扇曲線】定義為體積或質(zhì)量流量與壓差之間的相關(guān)性。風(fēng)扇和風(fēng)扇曲線失速區(qū)孔形狀直徑覆蓋中心間的距離開孔率多孔板多孔板Lesson3:Results簡化模型調(diào)整單位工程數(shù)據(jù)庫指定固體材料指定熱源風(fēng)扇多孔板總結(jié)Exercise4產(chǎn)熱芯片維持在100°C.2條(上部和下部)獨(dú)立流動(dòng)路徑。

下部的流動(dòng)路徑以室溫（20°C）的空氣按5m/s的速度吹過芯片；上部的流動(dòng)路徑則以冷（5°C）空氣按5m/s的速度吹過散熱器。用于制造芯片和中間平板的材料是正交異性傳導(dǎo)。本次分析的目標(biāo)是獲取芯片和中間平板的溫度分布。正交各向異性材料Orthotropicmaterial(optional)Materialswithorthotropicthermalconductivity(optional)Orthotrop

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